JP6624697B2 - 音響信号を送受信するための音響センサ - Google Patents

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Description

本発明は、音響センサに関するものである。
特に超音波センサ技術の環境における音響センサの構成は時として非常に複雑なものがあり、したがって高コストである。音響センサでは、電気音響変換要素として圧電セラミックディスクが使用されることがある。圧電セラミックディスクは2本の導線を介して接触せしめられ、その際1本の導線は圧電セラミックディスクの上面上で、1本の導線は圧電セラミックディスクの下面でそれぞれ圧電セラミックディスクと溶接されて、これを電気的に接触させている。これは、少なくとも、圧電セラミックディスクを音響センサのハウジング(典型的には、アルミニウムから成る容器状の構成物)内へ接着させる前に行われる。その際、このためには、両導線を、典型的には音響センサ内部の回路基板上にある付属の電子制御装置と結合させることが必要である。この場合、音響センサのすべての構成要素を容器状のハウジング内で位置決めし、接触させることは非常に面倒である。このようにして、すべての構成要素とその接触部とを位置決めするために十分な大きさでなければならないような、音響センサの最小構成サイズが特定される。
特許文献1、特許文献2、特許文献3は、電気音響変換要素が回路基板上に載置されている音響センサを開示している。
独国特許出願公開第102004022838号明細書 独国特許出願公開第102006038597号明細書 独国特許出願公開第3103357号明細書
本発明による音響センサは、電気音響変換器と、電気信号を誘導するために設置された導電体とを含んでいる。電気音響変換器は板状の変換要素を含み、該板状の変換要素は、該板状の変換要素が電気信号によって励起されたときに音響信号を発するように設置され、および/または、該板状の変換要素が音響信号によって励起されたときに電気信号を発するように設置されている。板状の変換要素は、第1の表面と、該第1の表面に対し平行に、板状の変換要素の、該第1の表面に対向する側に配置されている第2の表面と、変換要素の第1の表面を第2の表面と結合させている第3の表面とを含んでいる。電気音響変換器は、さらに、第1の接触部を含み、該第1の接触部は、板状の変換要素の第1または第2の表面の外周と面一になるように終わっている少なくとも1つの部分、または、少なくとも部分的に板状の変換要素の第1または第2の表面の外周の外側に延在する少なくとも1つの部分を有するように、板状の変換要素の前記表面のうちの少なくとも1つの上に配置されている。導電体は、第1の接触部の外周と接触している接触領域を有し、導電体の接触領域は、第1の表面によって定義される面内にして電気音響変換器とオーバーラップしている範囲の外側に配置されている。電気音響変換器を側方から接触させることが可能になる。
このようにして、音響センサの特にフラットな構成が可能になる。電気音響変換器を側方から接触させるので、第1の接触部を第1の表面から第2の表面へ、或いは、第2の表面から第1の表面へ誘導する必要がなく、これにより板状の変換要素の反対側に同じポテンシャルが印加されることが回避され、これによって板状の変換要素の動作面積が拡大される。加えて、導電体によって電気音響変換器の位置が保持されるので、音響センサ内での電気音響変換器の側部安定化が行われる。第1の接触部は、電気音響変換器の位置決めの際の側部ストッパーとして用いられる。
従属請求項は、本発明の有利な更なる構成を示している。
導電体が導電路であれば有利である。導電路は、付属の表面上に装着されてこの表面に沿って延在する導電体である。このようにして、音響センサの特にフラットな構成が可能になる。導電体の付加的な絶縁部は省略できる。
音響センサが膜を含み、電気音響変換器が膜の表面上に配置されているのも有利である。このようにして、板状の変換要素の自由振動が可能になり、この場合板状の変換要素は、該板状の変換要素の折損を阻止するために膜によっても支持される。
導電体が膜上に配置されているのも有利である。このようにして、導電体は膜とともに振動し、導電体と電気音響変換器との間の確実な接触が保証される。
さらに、音響センサが回路基板を含んでいれば有利である。これにより、音響センサの電子装置の簡潔で信頼性のある配置が可能になる。
さらに、導電体が回路基板上に配置されていれば有利である。これにより音響センサの特に簡潔な構成が可能になり、その際特に、回路基板上での電気音響変換器と付属の電子装置の間の電気結合が確保される。
電気音響変換器が回路基板上に載置されているのも有利である。このようにして、音響センサ内部での電気音響変換器の正確な配置を簡単に達成できる。加えて、音響センサの特にフラットな構成が可能になる。
回路基板が、第1の表面によって定義される面に対し平行に位置し、且つ少なくとも1つの破断部を有し、該破断部が、回路基板の、電気音響変換器とオーバーラップしている領域の内側にあるならば有利である。このようにして、板状の変換要素の自由振動が可能になる。回路基板による音響信号の減衰は最小になり、したがって音響センサの受信感度または送信力が最適化される。
回路基板が、陥凹部を備えた回路基板表面を有し、電気音響変換器が少なくとも部分的にこの陥凹部の内側に配置されているのも有利である。このようにして、音響センサの特にフラットな構成が可能になる。加えて、音響センサ内での電気音響変換器の特に効率的な安定化が行われる。
さらに、第1の接触部が電気音響変換器の第1の表面の全体にわたって延在し、電気音響変換器が、第1の表面によって定義される面内で延在している導電層によって取り囲まれていれば有利である。このようにして、音響センサを電磁放射線から保護する、閉じた導電表面を提供することができる。
同様に、接触領域が、板状の変換要素と共通の面内に配置されていれば有利である。これにより、音響センサの特にフラットな構成が可能になる。
音響センサは、特に、200kHz以下の、特に50kHz以下の周波数範囲で音響信号を送信および/または受信するように設置されている音響センサである。音響センサは、特に超音波センサである。
次に、本発明のいくつかの実施形態を、添付の図面を参照して詳しく説明する。
本発明の第1実施形態による音響センサの横断面図である。 本発明の第2実施形態による音響センサの横断面図である。 本発明の第3実施形態による音響センサの横断面図である。 本発明の第4実施形態による音響センサの横断面図である。 本発明の第5実施形態による音響センサの横断面図である。
図1は、本発明の第1実施形態による音響センサ1を示している。
音響センサ1は板状の変換要素2を含み、板状の変換要素は、電気信号によって励起されたときに音響信号を発するとともに、音響信号によって励起されたときに電気信号を発するように設置されている。板状の変換要素2は、この第1実施形態では、円板状の圧電素子である。板状の変換要素2は、第1の表面2aと、板状の変換要素の、第1の表面2aに対向する側で、該第1の表面2aに対し平行に配置されている第2の表面2bと、変換要素2の第1の表面2aを第2の表面2bと結合させている第3の表面2cとを含んでいる。第1の表面2aは、この第1実施形態では、図1に示した板状の変換要素2の配置の場合に上側に位置する円形表面である。第2の表面2bは、図1に示した板状の変換要素2の配置の場合に下側に位置する、電気音響変換器2の円形表面である。変換要素2の第3の表面は、円板状の板状変換要素2の非円形表面である。
板状の変換要素2上には、第1の接触部3と第2の接触部13とが配置されている。第1の接触部3と第2の接触部13とは導電性材料から形成されている。
第1の接触部3は、第2の表面2bの部分範囲と第3の表面2cの部分範囲とにわたって延在している。その際、第1の接触部3は第2の表面2bの大部分を覆っている。したがって、第1の接触部3は板状の変換要素2の第2の表面2bおよび第3の表面2c上に配置されている。第1の接触部3は第2の表面2bを越えて延在しているので、すなわち図1で板状の変換要素2の左側に位置している部分を有しているので、第1の接触部3は部分的に第1および第2の表面2a,2bの外周の外側に延在している。
第2の接触部13は、第1の表面2aの部分範囲と、第3の表面2cの他の部分範囲とにわたって延在し、第3の表面2cのこの他の部分範囲は、第1の接触部3が配置されている第3の表面2cの部分範囲とは同一でない。その際、第2の接触部13は第1の表面2aの大部分を覆っている。したがって、第2の接触部13は板状の変換要素2の第1の表面2aおよび第3の表面2c上に配置されている。第2の接触部13は第2の表面2bを越えて延在しているので、すなわち図1で板状の変換要素2の右側にある部分を有しているので、第2の接触部13は部分的に第1および第2の表面2a,2bの外周の外側に延在している。
板状の変換要素2と、第1の接触部3と、第2の接触部13とは、協働して1つの電気音響変換器を形成している。電気音響変換器は、第1の表面2aによって定義される面内で範囲6にわたって延在している。
音響センサ1は膜7を含んでいる。電気音響変換器はこの膜7の表面上に配置されている。膜7は、板状の変換要素2の第1の表面2aに対し平行に延在している。その際、第2の接触部13は、板状の変換要素2とは逆の側の表面でもって膜7と接触している。電気音響変換器は膜7と接着されている。膜7の、電気音響変換器の側にある表面に沿って、第1の導電路4と第2の導電路14とが延びている。
第1の導電路4と膜7との間には、絶縁部10が配置されている。第1の導電路4は第1の接触領域5を有し、第1の接触領域は電気音響変換器3の外周と接触し、電気音響変換器はこの個所で第1の接触部3によって形成される。したがって、電気信号が第1の導電路4と第1の接触部3とを介して板状の変換要素2へ流れることが可能になる。第1の表面2aによって定義され、図1で左側から右側へ延びている面を見ると、第1の導電路4の第1の接触領域5は、電気音響変換器とオーバーラップしている範囲6の外側に配置されている。しかしながら、第1の接触部3と第1の導電路4との間の接触を可能にするため、第1の接触領域5は、第1の表面に垂直な方向において電気音響変換器とオーバーラップしている。したがって、図1によれば、電気音響変換器は側方から、ここでは左側から接触せしめられる。
第2の導電路14と膜7との間には絶縁部10は配置されていない。第2の導電路14は第2の接触領域15を有し、第2の接触領域は電気音響変換器3の外周と接触し、電気音響変換器はこの個所で第2の接触部13によって形成される。したがって、電気信号が第2の導電路14と第2の接触部13とを介して板状の変換要素2へ流れることが可能になる。第1の表面2aによって定義される面を見ると、第2の導電路14の第2の接触領域15は、電気音響変換器とオーバーラップしている範囲6の外側に配置されている。しかしながら、第2の接触部13と第2の導電路14との間の接触を可能にするため、第2の接触領域15は、第1の表面2aに垂直な方向において電気音響変換器とオーバーラップしている。したがって、図1によれば、電気音響変換器は側方から、ここでは右側から接触せしめられる。
第1の導電路4と第2の導電路14とは電子装置と連結され、電子装置により、板状の変換要素2を送信段階で振動させる電気信号を発生させることができる。これに加えて、板状の変換要素2が音響信号によって振動せしめられるときに該板状の変換要素2によって受信段階で発生される電気信号を処理するために電気回路が設置されている。
図2は、本発明の第2実施形態による音響センサ1を示している。第2実施形態の電気音響変換器1は、第1実施形態の電気音響変換器1に対応しており、この場合第2実施形態の電気音響変換器は板状の変換要素2および第1の接触部3のみを含み、第2の接触部13を含んでいない。電気音響変換器は、第2実施形態でも膜7上に配置されている。その際、板状の変換要素2の第1の表面2aは全面が膜7と接触している。膜7は、導電性があり、または、電気音響変換器の側に導電性のコーティング部を有している。
さらに、電気音響変換器の側にある膜7の表面に沿って、回路基板8が配置されている。回路基板8が配置されている、膜7の表面の領域は、電気音響変換器が配置されている膜7の表面の領域と交わっていない。したがって、回路基板8は、第1の表面2aによって定義される面内において、電気音響変換器とオーバーラップしている範囲6の外側に配置されている。回路基板8は、電気音響変換器の厚さよりも薄い厚さを有している。回路基板8上に第1の導電路4が配置されている。第1の導電路4は、回路基板8の、膜7とは逆の側に配置されている。第1の導電路4は、回路基板8の、電気音響変換器の側にある縁領域まで延在し、回路基板8と面一になって終わっている。その際、回路基板8は、よって第1の導電路4の第1の接触領域5は、第1の接触部3に直接境を接している。第1の接触部3と第1の導電路4とは互いに直接に境を接しているので、これら要素間に電気接触がある。
板状の変換要素2の励起は、或いは、板状の変換要素2が音響信号によって励起されたときの電気信号の転送は、本発明の第1実施形態に対応して行われる。しかしながら、電気音響変換器は第2の接触部を有していないので、第2の接触部13の課題は、導電性の膜7、または、この膜7の、導電性のコーティング部が受け持つ。
図3は、本発明の第3実施形態による音響センサ1の横断面図である。この場合、電気音響変換器は第1実施形態の電気音響変換器に対応している。電気音響変換器は、第1実施形態に対応して膜7に配置されている。
この第3実施形態では、回路基板8は同様に板状の変換要素2の第1の表面2aに対し平行に配置されているが、しかし膜7から見て、電気音響変換器後方の面内にある。第1の導電路4と第2の導電路14とは回路基板8上に配置されている。その際、第1の導電路4と第2の導電路14とは回路基板8の電気音響変換器側に配置されている。電気音響変換器は、第1の接触部3でもって第1の導電路4上に載置されている。電気音響変換器は、さらに、第1の接触部3によって覆われない、板状の変換要素2の部分領域でもって、第2の導電路14上に載置されている。この第3実施形態でも、電気音響変換器の側方接触が行われる。これは第1の蝋付け個所11aを介して行われ、第1の蝋付け個所は、本発明のこの第3実施形態では、第1の接触部3の外周と接触している導電体4を形成している。対応的に、第2の蝋付け個所11bは、第2の接触部13の外周と接触している第2の導電体を形成している。
回路基板8はさらに貫通穴12を有し、貫通穴は、回路基板8の膜7側を、回路基板8の、膜8とは逆の側と結合させている。貫通穴12は、回路基板8の、膜7から見て電気音響変換器によって覆われる領域にある。このようにして、電気音響変換器が膜7と一緒に自由に振動することが可能になる。
図4は、本発明の第4実施形態による音響センサ1の横断面図である。第4実施形態の電気音響変換器は、第1および第3の実施形態の電気音響変換器に対応している。第4実施形態の電気音響変換器は、第1および第3の実施形態の電気音響変換器に対応して膜7に配置されている。
第4実施形態による音響センサ1は、同様に回路基板8を含んでいる。しかしながら、この第4実施形態での回路基板8は陥凹部を有し、電気音響変換器は少なくとも部分的にこの陥凹部内に配置されている。第1の接触部3の外周と接触している本発明による導電体は、本発明の第1および第2の実施形態におけるように第1の導電路4によって形成される。
回路基板8は、膜7に対し平行に配置され、膜7の、電気音響変換器と同じ側にある。膜7の側にある、回路基板8の表面は、電気音響変換器が設けられている領域で沈下している。回路基板8は、電気音響変換器がその膜7とは逆の側でもって陥凹部9内にあるように配置されている。その際、電気音響変換器は全体または一部のみが回路基板8内に沈降している。
第1の導電路4は、陥凹部の外側で回路基板8の表面上に延在しており、回路基板の表面8に従って陥凹部9の中へ入り込んでいる。導電路4は、陥凹部の最深点に達する個所に終端を有している。したがって、陥凹部の縁領域のみが導電路4によって覆われる。陥凹部9の反対側には、第2の導電路14が適当な態様で配置されている。なお、陥凹部9は、電気音響変換器の横で第1の導電路4および第2の導電路14の接触領域もこの場所に位置を占めるような大きさに選定されていることに留意すべきである。電気音響変換器は陥凹部9内に次のように配置され、すなわち第1の接触部3が第1の導電路4と接触し、第2の接触部13が第2の導電路14と接触するように、配置されている。第3実施形態と同様に、回路基板8は、膜7から見て電気音響変換器によって覆われる破断部を有している。
したがって、第1の接触領域5と第2の接触領域15とは、板状の変換要素2と共通の面内に配置されている。
図5は、本発明の第5実施形態による音響センサ1を示している。第5実施形態の板状の変換要素2は、第1ないし第4実施形態の板状の変換要素2に対応している。
板状の変換要素2上には、第1の接触部3と第2の接触部13とが配置されている。第1の接触部3は、この第5実施形態では、第1の表面2aの全体と第3の表面2cの部分範囲とにわたって延在している。第2の接触部13は、第2の表面2bの部分範囲と、第3の表面2cの前記部分範囲とは異なる第3の表面2cの他の部分範囲とにわたって延在し、この他の部分範囲内に第1の接触部13が配置されている。第1の接触部3は第2の接触部13と接触していない。
板状の変換要素2と、第1の接触部3と、第2の接触部13とは、協働して1つの電気音響変換器を形成している。電気音響変換器は、第1の表面2aによって定義される面内で範囲6にわたって延在している。電気音響変換器は、膜7の表面上に配置されている。その際第1の接触部3は、板状の変換要素2とは逆の側の表面でもって膜7と接触している。
音響センサ1は、この第5実施形態では、板状の変換要素2と共通の面内にある回路基板8を含んでいる。このため、回路基板8は、膜7側にある側面と、膜7とは逆の側にある側面との間に、貫通穴12を有している。貫通穴12は電気音響変換器2の周部に対応して実施されており、電気音響変換器はこの貫通穴12内に正確に嵌合するように、または小さな遊びをもって配置されている。したがって、回路基板8は範囲6の外側に延在している。
回路基板8の、膜7側にある側面は、導電層で完全に覆われている。回路基板8上には第1の導電路4が配置されている。第1の導電路4は、回路基板8の、膜7とは逆の側に配置されている。スルーホール接触部17により、第1の導電路4と導電層16との間に導電性結合部がある。第1の導電路4は、回路基板8の、電気音響変換器側にある縁領域まで延在して、回路基板8と面一になって終わっている。その際回路基板8は、よって第1の導電路4は、直接第1の接触部3に境を接している。第1の接触部3と第1の導電路4とはこの個所で互いに蝋付けされている。したがって、第1の接触部3と第1の導電路4との間の電気接点は、この実施形態の接触領域5にある。
回路基板8上には、さらに第2の導電路14が配置されている。第2の導電路14は、同様に回路基板8の、膜7とは逆の側に配置されている。第2の導電路14は、回路基板8の、電気音響変換器側にある縁領域まで延在して、回路基板8と面一になって終わっている。その際、回路基板8と第2の導電路14とは直接第2の接触部13に境を接している。第2の接触部13と第2の導電路14とはこの個所で互いに蝋付けされている。したがって、第2の接触部13と第2の導電路14との間の電気接点は、この実施形態の接触領域15にある。
したがって、導電層16が第1の接触部3とともに、膜7に沿って延在する連続的な導電面を生じさせることは明らかである。電気音響変換器が回路基板8に境を接している領域にのみ小さな隙間が発生し得る。というのは、第1の接触領域5と第2の接触領域15とが、回路基板8の、膜7とは逆の側に配置されているからである。したがって、膜7の側から音響センサ1内へ放射される電磁放射線から音響センサ1を保護するような保護層が提供される。この場合、第1の導電路が導電層16とともにシャーシグラウンドに接続されていれば特に有利である。
すべての実施形態において、膜7はオプションで先細り部18を有していてよい。先細り部は、膜7が電気音響変換器を周回するように膜7の表面にわたって延在する。したがって膜の減衰が小さくなり、音響センサ1の効率が上昇する。なお、複数の実施形態で説明した蝋付けの代わりに他の結合も実施されていてよいことを指摘しておく。択一的な例は、たとえばボンド結合または溶接である。
1 音響センサ
2 板状の変換要素
2a 板状の変換要素の第1の表面
2b 板状の変換要素の第2の表面
2c 板状の変換要素の第3の表面
3 第1の接触部
4 導電体
5 接触領域
6 電気音響変換器とオーバーラップしている範囲
7 膜
8 回路基板
9 陥凹部
12 貫通穴
16 導電層

Claims (8)

  1. 電気音響変換器を含む音響センサ(1)であって
    前記電気音響変換器が、板状の変換要素(2)を含み、該板状の変換要素は、該板状の変換要素が電気信号によって励起されたときに音響信号を発するように設置され、および/または、該板状の変換要素が音響信号によって励起されたときに電気信号を発するように設置され、
    前記板状の変換要素が、
    −第1の表面(2a)と、
    −前記第1の表面(2a)に対し平行に、前記板状の変換要素(2)の、該第1の表面(2a)に対向する側に配置されている第2の表面(2b)と、
    −前記変換要素(2)の前記第1の表面(2a)を前記第2の表面(2b)と結合させている第3の表面(2c)と、
    を含み、
    前記電気音響変換器が、さらに、第1の接触部(3)を含み、該第1の接触部は、前記板状の変換要素(2)の前記第1または第2の表面(2a,2b)の外周と面一になるように終わっている少なくとも1つの部分、または、少なくとも部分的に前記板状の変換要素(2)の前記第1または第2の表面(2a,2b)の外周の外側に延在する少なくとも1つの部分を有するように、前記板状の変換要素(2)の前記表面(2a,2b,2c)のうちの少なくとも1つの上に配置され、
    前記音響センサ(1)が、さらに、前記第1の表面(2a)と平行に配置された回路基板(8)と、前記電気信号を誘導するために前記回路基板(8)上に設置された導電体(4)と、表面が前記電気音響変換器に接触する膜(7)と、を含み、
    前記導電体(4)が、前記第1の接触部(3)の外周に側方から接触している接触領域(5)を有し、
    前記膜(7)から前記電気音響変換器、前記回路基板(8)、及び前記導電体(4)を見て、前記回路基板(8)の少なくとも一部及び前記導電体(4)の前記接触領域(5)が、前記膜(7)が前記電気音響変換器とオーバーラップしている範囲(6)の外側に配置されているとともに、前記膜(7)によってオーバーラップされている
    ことを特徴とする音響センサ(1)。
  2. 前記導電体(4)が導電路である
    ことを特徴とする請求項1に記載の音響センサ(1)。
  3. 前記導電体(4)が前記膜(7)上に配置されている
    ことを特徴とする請求項1または2に記載の音響センサ(1)。
  4. 前記電気音響変換器(2)が前記回路基板(8)上に載置されている
    ことを特徴とする請求項1から3までのいずれか一項に記載の音響センサ(1)。
  5. 前記回路基板(8)が、少なくとも1つの貫通穴(12)を有し、該貫通穴が、前記回路基板(8)の、前記電気音響変換器とオーバーラップしている領域の内側にある
    ことを特徴とする請求項からまでのいずれか一項に記載の音響センサ(1)。
  6. 前記回路基板(8)が、陥凹部(9)を備えた回路基板表面を有し、前記電気音響変換器が少なくとも部分的にこの陥凹部(9)の内側に配置されている
    ことを特徴とする請求項からまでのいずれか一項に記載の音響センサ(1)。
  7. 前記第1の接触部(3)が前記電気音響変換器(2)の前記第1の表面(2a)の全体にわたって延在し、前記電気音響変換器(2)が、前記第1の表面(2a)によって定義される面内で延在している導電層(16)によって取り囲まれている
    ことを特徴とする請求項1から6までのいずれか一項に記載の音響センサ(1)。
  8. 前記接触領域(5)が、前記板状の変換要素(2)と共通の面内に配置されている
    ことを特徴とする請求項1から7までのいずれか一項に記載の音響センサ(1)。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102021104697A1 (de) 2021-02-26 2022-09-01 Tdk Electronics Ag Ultraschallwandler

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3103357C2 (de) 1981-01-31 1982-10-21 Deutsche Forschungs- und Versuchsanstalt für Luft- und Raumfahrt e.V., 5000 Köln Ultraschallwandler
JPS6079898U (ja) * 1983-11-08 1985-06-03 株式会社トキメック 超音波振動子
JP3056861B2 (ja) * 1991-11-28 2000-06-26 オリンパス光学工業株式会社 超音波探触子および超音波探触子の製造方法
EP0562570B1 (en) * 1992-03-25 2001-07-18 Molex Incorporated Piezoelectric electroacustical transducer
JP3354341B2 (ja) * 1995-04-07 2002-12-09 日本電波工業株式会社 超音波探触子
US5923115A (en) * 1996-11-22 1999-07-13 Acuson Corporation Low mass in the acoustic path flexible circuit interconnect and method of manufacture thereof
JP4153576B2 (ja) * 1997-11-25 2008-09-24 株式会社東芝 超音波トランスジューサ
JP3700559B2 (ja) * 1999-12-16 2005-09-28 株式会社村田製作所 圧電音響部品およびその製造方法
JP4936597B2 (ja) * 2000-02-07 2012-05-23 株式会社東芝 超音波プローブ及び超音波プローブ製造方法
US7288069B2 (en) * 2000-02-07 2007-10-30 Kabushiki Kaisha Toshiba Ultrasonic probe and method of manufacturing the same
JP2004056352A (ja) * 2002-07-18 2004-02-19 Toshiba Corp 超音波トランスデューサ
US6709285B1 (en) 2003-01-29 2004-03-23 Shin Jiuh Corp. Electric connecting elements for piezoelectric plates
DE102004022838A1 (de) 2004-05-08 2005-12-01 Forschungszentrum Karlsruhe Gmbh Ultraschallwandler sowie Verfahren zur Herstellung desselben
JP4513596B2 (ja) * 2004-08-25 2010-07-28 株式会社デンソー 超音波センサ
CA2627927A1 (en) * 2005-11-02 2007-06-14 Visualsonics Inc. Arrayed ultrasonic transducer
DE102006038597B4 (de) 2006-08-17 2015-05-28 Continental Automotive Gmbh Schallwandler und Verfahren zu dessen Herstellung
JP2008079909A (ja) * 2006-09-28 2008-04-10 Fujifilm Corp 超音波用探触子及び超音波撮像装置
JP5153695B2 (ja) 2009-03-17 2013-02-27 株式会社日立製作所 会議システム、管理サーバ、中継サーバ、クライアント端末、および会議方法
KR101137262B1 (ko) * 2009-03-18 2012-04-20 삼성메디슨 주식회사 초음파 진단장치용 프로브 및 그 제조방법
KR101561661B1 (ko) * 2009-09-25 2015-10-21 삼성전자주식회사 진동막에 부착된 질량체를 가진 압전형 마이크로 스피커 및 그 제조 방법
JP5457843B2 (ja) * 2010-01-12 2014-04-02 株式会社東芝 超音波プローブ
DE102010008223A1 (de) 2010-02-10 2011-08-11 E.G.O. Elektro-Gerätebau GmbH, 75038 Signalgebereinrichtung mit einem elektrischen akustischen Signalgeber
JP5793860B2 (ja) 2010-12-22 2015-10-14 株式会社村田製作所 圧電アクチュエータ
JP2012205184A (ja) * 2011-03-28 2012-10-22 Azbil Corp 超音波センサ、超音波センサの異常診断方法および超音波センサの異常回復方法
DE102011077553A1 (de) * 2011-06-15 2012-12-20 Robert Bosch Gmbh Ultraschallwandler mit Piezoelement und Abstandssensor
JP5863402B2 (ja) * 2011-11-09 2016-02-16 国立大学法人東北大学 電子デバイス実装方法及び電子デバイス実装体
DE202013004478U1 (de) * 2013-05-14 2013-06-04 Kamstrup A/S Strömungsmesser mit direkt mit der Meßleiterplatte verbundenem und daran befestigtem Ultraschallwandler

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