JP5624623B2 - 電気接点およびその製造工程を含むデバイス - Google Patents
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Description
導電性表面を提供するステップと、
該導電性表面で、電気接点の位置に対応する場所で導電性シードを堆積させるステップと、
導電性シードの辺りで不連続の電気的絶縁層を形成するため、および該不連続の絶縁層において、該導電性シードに接近する余地のある開口部を提供するために、および残りの導電性表面で連続の電気的絶縁層を形成するために導電性表面の全体で電気的絶縁層を堆積させるステップと、
めっき層を有する該開口部を通って接近可能な不連続の電気的絶縁層および導電性シードを回復するステップであって、該めっき層は、導電性シードは、該めっき層の堆積を開始するポイントを形成する、該開口部を通って接近可能な該導電性シードから成長を開始すること、
を含む。
導電性表面12上に位置する導電性シード16と、
該導電性シード16に接近を残す開口部20を形成するために該導電性シード16を不連続に覆う、電気的絶縁層18と、
該不連続な絶縁層18を回復して、該開口部20を通って接近可能であり、該めっき層22の堆積が開始できるポイントAを形成する導電性シード16上に堆積するめっき層22と、
を含む。
フィンガーの横方向の寸法は、10〜50μmである。導電性シード16を取得するために、導電性ペーストが使用される。この導電性ペーストは、一般に、銀フレークまたはナノ粒子または銀含有粒子を含む。このようなペーストは、一般にスクリーン印刷、またはインクジェット印刷またはマイクロおよびナノ粒子を含むペーストの分配によって取得されるような、十分な粗さおよび多孔性を有する。このシード層は、たった数マイクロメートルの、薄いものであり得、格子接点のために導電性シードを構成する。
Claims (15)
- 電流が通過できる導電性表面(12)および電気接点(14)を含むデバイスであって、
前記電気接点(14)は、
前記導電性表面(12)上に堆積する導電性シード(16)と、
前記導電性シード(16)に接近する余地のある開口部(20)を形成するために前記導電性シード(16)を不連続的に覆う、電気的絶縁層(18)と、
前記不連続の絶縁層(18)を覆い直すめっき層であって、前記開口部(20)を通って接近可能でかつ前記めっき層(22)堆積を開始可能な点を形成する導電性シード(16)上に堆積されためっき層(22)と、を含み、
電気接点(14)を含まない、前記導電性表面(12)の残りは、前記電気的絶縁層(18)によって連続的に覆われることを特徴とするデバイス。 - 前記導電性シード(16)は、銀を含むことを特徴とする、請求項1に記載のデバイス。
- 前記電気的絶縁層(18)は、光学的に透明であることを特徴とする、請求項1〜2のいずれか1項に記載のデバイス。
- 前記電気的絶縁層(18)は、1層またはMgFおよび他の光学的透明フッ化化合物、SiNx、ZnS、TiO2、SiO2、SiOxNyおよびAl2O3から成る群から選択される金属で形成される層のスタックを含むことを特徴とする、請求項1〜3のいずれか1項に記載のデバイス。
- 前記めっき層(22)は、AgおよびCuから成る群から選択される金属で形成されることを特徴とする、請求項1〜4のいずれか1項に記載のデバイス。
- 前記電気接点(14)は、電流収集用に設計されたパターンを形成することを特徴とする、請求項1〜5のいずれか1項に記載のデバイス。
- 前記デバイスは太陽電池であることを特徴とする、請求項1〜6のいずれか1項に記載のデバイス。
- 前記太陽電池は、シリコンヘテロ接合の太陽電池であることを特徴とする、請求項7に記載のデバイス。
- 請求項1〜8のいずれか1項に記載のデバイスの製造方法であって、
導電性表面(12)を提供するステップと、
前記導電性表面(12)で、電気接点(14)の位置に対応する場所で導電性シード(16)を堆積させるステップと、
導電性シード(16)の辺りで不連続の電気的絶縁層を形成するため、および前記不連続の絶縁層において、前記導電性シード(16)に接近する余地のある開口部(20)を提供するため、および残りの導電性表面(12)で連続の電気的絶縁層を形成するために導電性表面(12)の全体に電気的絶縁層(18)を堆積させるステップと、
めっき層(22)により、前記開口部(20)を通って接近可能な導電性シード(16)および不連続の電気的絶縁層(18)を覆い直すステップであって、前記めっき層(22)は、該開口部を通って接近可能な前記導電性シード(16)から成長を開始すること、を含むことを特徴とする方法。 - 前記導電性シード(16)は、前記めっき層(22)の成長を可能にする適当な粗さおよび多孔性を有する導電性ペーストを堆積させることによって形成されることを特徴とする、請求項9に記載の方法。
- 前記ペーストは、前記デバイスから電流収集に適したパターンを形成するため、スクリーン印刷、ステンシル印刷、エアロゾル、シリンジおよびインクジェット印刷から成る群から選択される方法によって、堆積することを特徴とする、請求項10に記載の方法。
- 前記電気的絶縁層(18)は、MgFおよび他の光学的透明フッ化化合物、SiNx、SiO2、ZnS、TiO2、SiOxNyおよびAl2O3から成る群から選択される金属から形成される1層または層のスタックを含むことを特徴とする、請求項9〜11のいずれか1項に記載の方法。
- 前記電気的絶縁層(18)は、光学的透明であることを特徴とする、請求項9〜12のいずれか1項に記載の方法。
- 前記めっき層(22)の前記材料は、AgおよびCuから成る群から選択されることを特徴とする、請求項9〜13のいずれか1項に記載の方法。
- 太陽電池、より具体的には、シリコンヘテロ接合太陽電池を製造するための請求項9〜14に記載の方法の使用。
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