JP5620588B2 - イオン感応性電界効果トランジスタのための静電気放電保護 - Google Patents
イオン感応性電界効果トランジスタのための静電気放電保護 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5620588B2 JP5620588B2 JP2013532274A JP2013532274A JP5620588B2 JP 5620588 B2 JP5620588 B2 JP 5620588B2 JP 2013532274 A JP2013532274 A JP 2013532274A JP 2013532274 A JP2013532274 A JP 2013532274A JP 5620588 B2 JP5620588 B2 JP 5620588B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- floating gate
- electrostatic discharge
- protection structure
- discharge protection
- sensitive layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000005669 field effect Effects 0.000 title claims description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 36
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 36
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 27
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 16
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 13
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 8
- 238000002161 passivation Methods 0.000 claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 6
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 6
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 4
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 claims description 3
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 3
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 238000003491 array Methods 0.000 description 2
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 2
- 238000004518 low pressure chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 102000004190 Enzymes Human genes 0.000 description 1
- 108090000790 Enzymes Proteins 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- WYTGDNHDOZPMIW-RCBQFDQVSA-N alstonine Natural products C1=CC2=C3C=CC=CC3=NC2=C2N1C[C@H]1[C@H](C)OC=C(C(=O)OC)[C@H]1C2 WYTGDNHDOZPMIW-RCBQFDQVSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 230000002427 irreversible effect Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 1
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/04—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/0203—Particular design considerations for integrated circuits
- H01L27/0248—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection
- H01L27/0251—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection for MOS devices
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N27/00—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
- G01N27/26—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating electrochemical variables; by using electrolysis or electrophoresis
- G01N27/403—Cells and electrode assemblies
- G01N27/414—Ion-sensitive or chemical field-effect transistors, i.e. ISFETS or CHEMFETS
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N27/00—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
- G01N27/26—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating electrochemical variables; by using electrolysis or electrophoresis
- G01N27/403—Cells and electrode assemblies
- G01N27/414—Ion-sensitive or chemical field-effect transistors, i.e. ISFETS or CHEMFETS
- G01N27/4148—Integrated circuits therefor, e.g. fabricated by CMOS processing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/0203—Particular design considerations for integrated circuits
- H01L27/0248—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection
- H01L27/0251—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection for MOS devices
- H01L27/0288—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection for MOS devices using passive elements as protective elements, e.g. resistors, capacitors, inductors, spark-gaps
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/0203—Particular design considerations for integrated circuits
- H01L27/0248—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection
- H01L27/0251—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection for MOS devices
- H01L27/0292—Particular design considerations for integrated circuits for electrical or thermal protection, e.g. electrostatic discharge [ESD] protection for MOS devices using a specific configuration of the conducting means connecting the protective devices, e.g. ESD buses
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66007—Multistep manufacturing processes
- H01L29/66075—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials
- H01L29/66227—Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials the devices being controllable only by the electric current supplied or the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched, e.g. three-terminal devices
- H01L29/66409—Unipolar field-effect transistors
- H01L29/66477—Unipolar field-effect transistors with an insulated gate, i.e. MISFET
- H01L29/66825—Unipolar field-effect transistors with an insulated gate, i.e. MISFET with a floating gate
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Molecular Biology (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Description
1)ゲート絶縁体を形成するために、絶縁材料を蒸着して選択的に取り除く工程、
2)ゲート絶縁体の上にフローティングゲートを形成するために、導電材料を蒸着して選択的に取り除く工程、
3)フローティングゲートの上に絶縁材料を蒸着する工程、
4)静電気放電保護構造を形成するために、続けて導電材料を蒸着して選択的に取り除く工程、
5)静電気放電保護構造の上に絶縁材料を蒸着する工程、および、
6)絶縁材料の上に感応性層を形成する工程。
・基板(1)、例えば、厚さおよそ1mmのp型シリコンウエハを提供する。
・ ソース(2)とドレイン(3)を同様に定義して自己整合するゲート酸化物(4)(固有のゲートとも呼ばれる)を形成するために、パターン形成およびエッチングする。
・不純物イオンの拡散を用いて、基板(1)にソース(2)とドレイン(3)の拡散領域を形成する。
・1つ以上の金属層が用いられる場合に金属層を接続する導電ビアを用いて、ポリシリコンゲート(5)と少なくとも1つの金属層(通常はアルミニウム)を備えたゲート酸化物の上にフローティングゲートを形成する。金属間(Inter metal)誘電材料は、電気絶縁のために、金属層の間および金属層のまわりに蒸着することができる。
・フローティングゲートの上の金属層にESD保護層(8)を形成し、随意に、一般的にはESD保護回路(13)によって、該保護層(8)を電気接地に接続する。
・機械処理およびダイシングからチップを保護するために、パッシベーション層(12)を蒸着する。パッシベーション層材料は、例えば、窒化ケイ素(Si3N4)またはシリコンオキシナイトライド(SxNyO)であってもよい。
・随意に、パッシベーション層材料が所望の種に選択的ではない、選択的な感応性層を蒸着する。
・各金属層の厚みは0.5μmから1.5μmである。
・フローティングゲートの幅または直径は、0.1μmから1000μmまでである。
・ガードリングの縁とフローティングゲートの間の側方の間隔「a」は、0.1μmから100μmである(あるいは、ガードリングの縁とフローティングゲートは、20%まで重なってもよい)。
・ガードリングの幅は0.1μmから1000μmまでである。
・ガードリング(8)と感応性層(12)の間のインピーダンスは、フローティングゲート(7)と感応性層(12)の間のインピーダンスの50%未満であり、好ましくは、フローティングゲート(7)と感応性層(12)の間のインピーダンスの30%未満であり、より好ましくは、フローティングゲート(7)と感応性層(12)の間のインピーダンスの20%未満である。
1.シリコン基板
2.ソース拡散領域
3.ドレイン拡散領域
4.ゲート酸化物
5.ポリシリコンゲート
6.第1金属から形成されたフローティングゲート
7.第2金属から形成されたフローティングゲート
8.第3金属から形成されたESD保護リング
9.第1金属−ポリ接触(Metal 1 to poly 1 contact)
10.第2金属−第1金属接触
11.金属間誘電体
12.上部パッシベーション層/感応性層
13.ESD放電回路
14.ダイオード
15.ESDレールクランプ回路
16.Vdd
17.Vss
18.基板中のウェル
・ESD保護構造はリング形状である。
・ESD保護構造は、アレイのほぼすべてのISFETの隣を通る連続的な領域である。
・ESD保護構造は、ISFETデバイスの近接に置かれた1つ以上の導電素子から形成され、前記導電素子はISFETデバイスのフローティングゲートのまわりでは閉リングを形成しない。
・該リングは1つの金属層の厚みを有しており、その幅は同様の大きさであってもよい。
・該リングは開口であっても閉口であってもよく、平面図では、円形、長方形であってもよく、一般に、フローティングゲートの輪郭にならう。
Claims (20)
- 静電気放電保護構造、フローティングゲートを有するイオン感応性電界効果トランジスタ(ISFET)デバイス、および、フローティングゲートの上方にある感応性層を含むデバイスであって、
前記デバイスは、前記感応性層から静電気放電保護構造までの電気インピーダンスが、前記感応性層からフローティングゲートまでの電気インピーダンスよりも小さくなるように構成され、静電気放電保護構造は、デバイスの電気接地および/または電源レールに連結される、デバイス。 - 前記デバイスは平面の層状構造を有し、静電気放電保護構造は感応性層とフローティングゲートの間の平面にある、請求項1に記載のデバイス。
- 感応性層はフローティングゲートよりも静電気放電保護構造に近い、請求項1に記載のデバイス。
- 前記デバイスは、使用時、前記感応性層が流体サンプルに接触するように、構成される、請求項1乃至3いずれかに記載のデバイス。
- フローティングゲートと静電気放電保護構造は、各々、1以上の平面の金属構造によって提供される、請求項1乃至4いずれかに記載のデバイス。
- 感応性層はパッシベーション層である、請求項1乃至5のいずれかに記載のデバイス。
- 感応性層は窒化ケイ素を含む、請求項6に記載のデバイス。
- 静電気放電保護構造は、ほぼ平面の閉ループトラックの形状である、請求項1乃至7のいずれかに記載のデバイス。
- 閉ループトラックの平面幅は、フローティングゲートの平面幅よりも大きい、請求項8に記載のデバイス。
- 静電気放電保護構造は、複数の別々の導電素子を含む、請求項1乃至6のいずれかに記載のデバイス。
- 静電気放電保護構造は、受動的な伝導要素、レールクランプ回路、および、ダイオードの1つ以上を介して、デバイスの電気接地および/または電源につながれる、請求項1乃至10のいずれかに記載のデバイス。
- 静電気放電保護構造につながれた基板をさらに含む、請求項1乃至11のいずれかに記載のデバイス。
- 基板は接地に電気的に接続される、請求項12に記載のデバイス。
- 半導体基板と多層地層を含むISFETデバイスであって、
前記多層地層は、感応性層、静電気放電保護構造を形成する金属層、および、フローティングゲート構造を形成する1つ以上の金属層を含み、
静電気放電保護構造は、フローティングゲート構造と感応性層の間の層にある、デバイス。 - 請求項1乃至14のいずれか1つのデバイスを製造する方法であって、
前記方法は、
1)ゲート絶縁体を形成するために、絶縁材料を蒸着して選択的に取り除く工程、
2)ゲート絶縁体の上にフローティングゲートを形成するために、導電材料を蒸着して選択的に取り除く工程、
3)フローティングゲートの上に絶縁材料を蒸着する工程、
4)静電気放電保護構造を形成するために、続けて上記工程3)の絶縁材料上に導電材料を蒸着して選択的に取り除く工程、
5)静電気放電保護構造の上に絶縁材料を蒸着する工程、および、
6)絶縁材料の上に感応性層を形成する工程を含む、方法。 - 第1の種類として半導体材料と、第2の種類としてドープされたウェルを含む基板を提供する工程をさらに含む、請求項15に記載の半導体デバイスを製造する方法。
- 材料を選択的に取り除く工程は、フォトリソグラフィーを用いる、請求項15または16に記載の方法。
- 半導体デバイスはCMOSプロセスを用いて製造される、請求項15乃至17のいずれか1つに記載の方法。
- フローティングゲートと静電気放電保護構造は別の金属層として蒸着される、請求項15乃至18のいずれかに1つに記載の方法。
- 請求項1乃至14のいずれかのデバイスを操作する方法であって、
前記方法は、デバイスの少なくとも使用中に、デバイスの電気接地および/または電源レールに、静電気放電保護構造をつなげる工程を含む、方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GB1016980.3A GB2484339B (en) | 2010-10-08 | 2010-10-08 | Electrostatic discharge protection |
GB1016980.3 | 2010-10-08 | ||
PCT/GB2011/051920 WO2012046071A1 (en) | 2010-10-08 | 2011-10-06 | Electrostatic discharge protection for ion sensitive field effect transistor |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013539048A JP2013539048A (ja) | 2013-10-17 |
JP5620588B2 true JP5620588B2 (ja) | 2014-11-05 |
Family
ID=43304265
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013532274A Active JP5620588B2 (ja) | 2010-10-08 | 2011-10-06 | イオン感応性電界効果トランジスタのための静電気放電保護 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US9209170B2 (ja) |
EP (1) | EP2625513B1 (ja) |
JP (1) | JP5620588B2 (ja) |
KR (1) | KR101475350B1 (ja) |
CN (1) | CN103154719B (ja) |
ES (1) | ES2773941T3 (ja) |
GB (2) | GB2540904B (ja) |
WO (1) | WO2012046071A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5749566B2 (ja) * | 2011-05-20 | 2015-07-15 | 株式会社堀場製作所 | Isfetセンサ |
EP2677306B1 (en) * | 2012-06-19 | 2017-11-29 | Nxp B.V. | Integrated circuit with ion sensitive sensor and manufacturing method |
US9269766B2 (en) * | 2013-09-20 | 2016-02-23 | Globalfoundries Singapore Pte. Ltd. | Guard ring for memory array |
EP3206027B1 (en) * | 2016-02-11 | 2019-09-11 | Sensirion AG | Sensor chip comprising electrostatic discharge protection element |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4288256A (en) * | 1977-12-23 | 1981-09-08 | International Business Machines Corporation | Method of making FET containing stacked gates |
US4282540A (en) * | 1977-12-23 | 1981-08-04 | International Business Machines Corporation | FET Containing stacked gates |
CA1228894A (en) * | 1983-08-24 | 1987-11-03 | Hendrikus C.G. Ligtenberg | Apparatus for selectively measuring ions in a liquid |
JPH09507723A (ja) * | 1994-01-12 | 1997-08-05 | アトメル・コーポレイション | 最適化したesd保護を備える入力/出力トランジスタ |
US5414284A (en) | 1994-01-19 | 1995-05-09 | Baxter; Ronald D. | ESD Protection of ISFET sensors |
JP2919377B2 (ja) * | 1996-08-29 | 1999-07-12 | 日本電気アイシーマイコンシステム株式会社 | 静電保護回路のレイアウト構造 |
US7719004B2 (en) * | 2004-02-06 | 2010-05-18 | Micronas Gmbh | Sensor having hydrophobic coated elements |
EP1729121A1 (de) * | 2005-05-30 | 2006-12-06 | Mettler-Toledo AG | Elektrochemischer Sensor |
US7960776B2 (en) * | 2006-09-27 | 2011-06-14 | Cornell Research Foundation, Inc. | Transistor with floating gate and electret |
DE102006052863B4 (de) * | 2006-11-09 | 2018-03-01 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Schutzstruktur für Halbleitersensoren und deren Verwendung |
ES2923759T3 (es) * | 2006-12-14 | 2022-09-30 | Life Technologies Corp | Aparato para medir analitos utilizando matrices de FET |
US8262900B2 (en) * | 2006-12-14 | 2012-09-11 | Life Technologies Corporation | Methods and apparatus for measuring analytes using large scale FET arrays |
US7825431B2 (en) * | 2007-12-31 | 2010-11-02 | Alpha & Omega Semicondictor, Ltd. | Reduced mask configuration for power MOSFETs with electrostatic discharge (ESD) circuit protection |
EP3650847A1 (en) * | 2008-06-26 | 2020-05-13 | Life Technologies Corporation | Methods and apparatus for detecting molecular interactions using fet arrays |
US20100137143A1 (en) | 2008-10-22 | 2010-06-03 | Ion Torrent Systems Incorporated | Methods and apparatus for measuring analytes |
KR101050761B1 (ko) * | 2010-02-19 | 2011-07-21 | 경북대학교 산학협력단 | 배열형 수평 바이폴라 트랜지스터를 이용한 수소이온 감지소자 |
US8878257B2 (en) * | 2010-06-04 | 2014-11-04 | Freescale Semiconductor, Inc. | Methods and apparatus for an ISFET |
US9978689B2 (en) * | 2013-12-18 | 2018-05-22 | Nxp Usa, Inc. | Ion sensitive field effect transistors with protection diodes and methods of their fabrication |
-
2010
- 2010-10-08 GB GB1619266.8A patent/GB2540904B/en active Active
- 2010-10-08 GB GB1016980.3A patent/GB2484339B/en active Active
-
2011
- 2011-10-06 KR KR1020137011681A patent/KR101475350B1/ko active IP Right Grant
- 2011-10-06 JP JP2013532274A patent/JP5620588B2/ja active Active
- 2011-10-06 US US13/878,323 patent/US9209170B2/en active Active
- 2011-10-06 ES ES11776825T patent/ES2773941T3/es active Active
- 2011-10-06 CN CN201180048547.3A patent/CN103154719B/zh active Active
- 2011-10-06 WO PCT/GB2011/051920 patent/WO2012046071A1/en active Application Filing
- 2011-10-06 EP EP11776825.9A patent/EP2625513B1/en active Active
-
2015
- 2015-11-10 US US14/937,847 patent/US9431387B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9209170B2 (en) | 2015-12-08 |
GB2540904A (en) | 2017-02-01 |
GB201016980D0 (en) | 2010-11-24 |
US20130188288A1 (en) | 2013-07-25 |
ES2773941T3 (es) | 2020-07-15 |
WO2012046071A1 (en) | 2012-04-12 |
JP2013539048A (ja) | 2013-10-17 |
GB2484339B (en) | 2016-12-21 |
GB2540904B (en) | 2017-05-24 |
CN103154719B (zh) | 2015-08-26 |
GB2484339A (en) | 2012-04-11 |
KR20130079576A (ko) | 2013-07-10 |
CN103154719A (zh) | 2013-06-12 |
US9431387B2 (en) | 2016-08-30 |
US20160064370A1 (en) | 2016-03-03 |
EP2625513A1 (en) | 2013-08-14 |
KR101475350B1 (ko) | 2014-12-22 |
EP2625513B1 (en) | 2019-12-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3962729B2 (ja) | 半導体装置 | |
US20060226485A1 (en) | Semiconductor device | |
US9431387B2 (en) | Electrostatic discharge protection | |
US20080203545A1 (en) | Semiconductor device and method of fabrication thereof | |
US9716087B1 (en) | Semiconductor electrostatic discharge protection circuit, ESD protection semiconductor device, and layout structure of ESD protection semiconductor device | |
TWI585956B (zh) | 用於供結合背面照光式光感測器陣列的電路之特別用途的積體電路之接地系統 | |
JP2005294581A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
CN103723674B (zh) | Mems晶体管及其制造方法 | |
JP2006344773A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
US7622792B2 (en) | Semiconductor device and method of manufacturing the same | |
JP4205732B2 (ja) | 半導体集積回路装置 | |
JP5085045B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2005294634A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
GB2544683A (en) | Electrostatic discharge protection | |
JP3779278B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP2007116042A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
TW589730B (en) | ESD protection device | |
JP5163212B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP2008098276A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP2007335463A (ja) | 静電気放電保護素子および半導体装置 | |
CN108122892B (zh) | 静电放电保护结构及其形成方法和工作方法 | |
TWI575698B (zh) | 半導體裝置 | |
JP2006032536A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP2008294463A (ja) | 半導体装置 | |
JP2004128280A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130619 |
|
A529 | Written submission of copy of amendment under article 34 pct |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A529 Effective date: 20130529 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130607 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140127 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140224 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140430 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140820 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140918 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5620588 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |