JP5618954B2 - インクジェットヘッド - Google Patents

Description

本発明の実施形態は、インクジェットヘッドに関する。

インクジェットヘッドのベースプレートに、インクを吐出するための駆動素子が取り付けられる。前記ベースプレートには、前記駆動素子の電極にそれぞれ接続された複数の配線パターンが設けられる。

このような配線パターンは、製造工程においてショートまたはオープンのような不具合が生じていないか検査される。配線パターンにショートが生じている場合、プローバによって配線パターンに電流を流すことで、ショートが生じている個所を焼き切ることが行なわれる。ショート個所を焼き切ることで、配線パターンは正常な状態に回復し、使用可能になる。

特開平０５−２６９９８５号公報

例えば、複数の配線パターンに複数の部品が接続される場合、配線パターンはこれらの部品に対応して複数のグループに分けられることがある。配線パターンの各グループは、部品の取り付けのため互いに離間して配置される。このため、通常のプローバでは、二つのグループに跨るショート個所を焼き切ることが難しい。

本発明の目的は、配線パターンのショート個所の焼き切りが容易なインクジェットヘッドを提供することにある。

一つの実施の形態に係るインクジェットヘッドは、基材と、駆動素子と、複数の電極と、複数の第１の配線パターンと、複数の第２の配線パターンと、複数の導電パターンとを備える。前記基材は実装面を有する。前記駆動素子は、前記基材の実装面に取り付けられ、複数の溝が設けられる。前記電極は、前記駆動素子の複数の溝にそれぞれ設けられる。前記第１の配線パターンは、前記基材の実装面の一つの側端部から延び、前記複数の電極のうち幾つかの前記電極にそれぞれ接続される。前記第２の配線パターンは、前記複数の第１の配線パターンから離間して前記基材の実装面の一つの側端部から延び、前記複数の電極のうち他の幾つかの前記電極にそれぞれ接続される。前記導電パターンは、前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとの間に位置して前記基材の実装面の一つの側端部に設けられ、前記第１および第２の配線パターンや前記電極に接続されず、それぞれ独立している。前記第１の配線パターンおよび前記第２の配線パターンは、前記基材の実装面の側端部から前記駆動素子に向かって直線状に互いに平行に延びている第１の部分と、前記電極にそれぞれ電気的に接続されている第２の部分とを有する。複数の前記第２の部分どうしの間隔は、複数の前記第１の部分どうしの間隔よりも広く設定されている。前記導電パターンは、前記第１の部分の領域に前記第１の部分と平行に配置されている。

一つの実施の形態に係るインクジェットヘッドを示す斜視図。 図１のＦ２−Ｆ２線に沿って一つの実施形態のインクジェットヘッドを示す断面図。 一つの実施形態のヘッド本体を分解して示す斜視図。 一つの実施形態のベースプレートを示す平面図。 図４のＦ５部分の一つの実施形態のベースプレートを拡大して示す平面図。 一つの実施形態のベースプレートの製造工程の一部を例示するフローチャート。 一つの実施形態のリペア工程におけるベースプレートを概略的に示す斜視図。 一つの実施形態のリペア工程におけるベースプレートの一部を示す平面図。 インクジェットヘッドの変形例を示す平面図。

以下に、一つの実施の形態について、図１から図８を参照して説明する。図１は、一つの実施の形態に係るインクジェットヘッド１０を示す斜視図である。図２は、図１のＦ２−Ｆ２線に沿ってインクジェットヘッド１０の一部を示す断面図である。図３は、インクジェットヘッド１０のヘッド本体１１を分解して示す斜視図である。

図１に示すように、インクジェットヘッド１０は、いわゆるサイドシュータ型のインクジェットヘッドである。インクジェットヘッド１０は、インクジェットプリンタに搭載され、チューブのような部品を介してインクタンクに接続されている。このようなインクジェットヘッド１０は、ヘッド本体１１と、ユニット部１２と、一対の回路基板１３とを備えている。

ヘッド本体１１は、インクを吐出するための装置である。ヘッド本体１１は、ユニット部１２に取り付けられている。ユニット部１２は、ヘッド本体１１と前記インクタンクとの間の経路の一部を形成するマニホールドや、前記インクジェットプリンタの内部に取り付けるための部材を含んでいる。一対の回路基板１３は、ヘッド本体１１にそれぞれ取り付けられている。

図２に示すように、ヘッド本体１１は、ベースプレート１５と、オリフィスプレート１６と、枠部材１７と、一対の駆動素子１８（図２には一つのみ示す）とを備えている。ベースプレート１５は、基材の一例である。ヘッド本体１１の内部には、インクが供給されるインク室１９が形成されている。

図３に示すように、ベースプレート１５は、例えばアルミナのようなセラミックスによって矩形の板状に形成されている。ベースプレート１５は、平坦な実装面２１を有している。実装面２１に、複数の供給孔２２と、複数の排出孔２３とが開口している。

供給孔２２は、ベースプレート１５の中央部において、ベースプレート１５の長手方向に並んで設けられている。図２に示すように、供給孔２２は、ユニット部１２の前記マニホールドのインク供給部１２ａに連通している。供給孔２２は、インク供給部１２ａを介して前記インクタンクに接続されている。前記インクタンクのインクは、供給孔２２からインク室１９に供給される。

図３に示すように、排出孔２３は、供給孔２２を挟むように二列に並んで設けられている。図２に示すように、排出孔２３は、ユニット部１２の前記マニホールドのインク排出部１２ｂに連通している。排出孔２３は、インク排出部１２ｂを介して前記インクタンクに接続されている。インク室１９のインクは、排出孔２３から前記インクタンクに回収される。このように、インクは前記インクタンクとインク室１９との間で循環する。

図３に示すように、オリフィスプレート１６は、例えばポリイミド製の矩形状のフィルムによって形成されている。オリフィスプレート１６は、ベースプレート１５の実装面２１に対向している。オリフィスプレート１６に、複数のオリフィス２５が設けられている。複数のオリフィス２５は、オリフィスプレート１６の長手方向に沿って二列に並んでいる。

枠部材１７は、例えばニッケル合金によって矩形の枠状に形成されている。枠部材１７は、ベースプレート１５の実装面２１とオリフィスプレート１６との間に介在している。枠部材１７は、実装面２１とオリフィスプレート１６とにそれぞれ接着されている。すなわち、オリフィスプレート１６は、枠部材１７を介してベースプレート１５に取り付けられている。インク室１９は、ベースプレート１５と、オリフィスプレート１６と、枠部材１７とに囲まれて形成されている。

駆動素子１８は、例えばチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）によって形成された板状の二つの圧電体によって形成されている。前記二つの圧電体は、分極方向がその厚さ方向に互いに逆向きになるように貼り合わされている。

一対の駆動素子１８は、ベースプレート１５の実装面２１に接着されている。一対の駆動素子１８は、二列に並ぶオリフィス２５に対応して、インク室１９の中に平行に配置されている。図２に示すように、駆動素子１８は、断面台形状に形成されている。駆動素子１８の頂部は、オリフィスプレート１６に接着されている。

駆動素子１８に、複数の溝２７が設けられている。溝２７は、駆動素子１８の長手方向と交差する方向にそれぞれ延びており、駆動素子１８の長手方向に並んでいる。複数の溝２７は、オリフィスプレート１６の複数のオリフィス２５に対向している。

複数の溝２７に、それぞれ電極２８が設けられている。電極２８は、例えばニッケル薄膜をレーザーパターニングすることによって形成されている。電極２８は、溝２７の内面を覆っている。

一つの駆動素子１８において、複数の電極２８のうち幾つかの電極２８は、第１の電極群３１を構成する。複数の電極２８のうち他の幾つかの電極２８は、第２の電極群３２を構成する。

第１の電極群３１と第２の電極群３２とは、駆動素子１８の長手方向の中央部を境に分かれている。第２の電極群３２は、第１の電極群３１と隣り合っている。第１および第２の電極群３１，３２は、例えば１５９個の電極２８をそれぞれ含んでいる。

図４は、ベースプレート１５を示す平面図である。図５は、図４の円Ｆ５で示す部分を拡大して示す平面図である。図４に示すように、ベースプレート１５の実装面２１から駆動素子１８に亘って、複数の第１の配線パターン３５と、複数の第２の配線パターン３６とが設けられている。第１および第２の配線パターン３５，３６は、例えばニッケル薄膜をレーザーパターニングすることによって形成されている。

第１および第２の配線パターン３５，３６は共に、実装面２１の一つの側端部２１ａおよび他方の側端部２１ｂからそれぞれ延びている。また、実装面２１の一つの側端部２１ａおよび他方の側端部２１ｂに、複数の導電パターン３７が設けられている。なお、側端部２１ａ，２１ｂは、実装面２１の縁のみならずその周辺の領域を含む。このため、第１および第２の配線パターン３５，３６および導電パターン３７は、実装面２１の縁よりも内側に設けられても良い。

以下、一つの側端部２１ａから延びる第１および第２の配線パターン３５，３６と、一つの側端部２１ａに設けられた導電パターン３７について代表して説明する。なお、他方の側端部２１ｂのこれらのパターン３５，３６，３７の基本的な構成は、一つの側端部２１ａのこれらのパターン３５，３６，３７と同じである。

第１の配線パターン３５は、第１の電極群３１に対応して設けられている。第１の配線パターン３５の本数は、第１の電極群３１の電極２８の個数と同じく１５９本である。第１の配線パターン３５は、第１の部分３５ａと、第２の部分３５ｂとを有している。

図５に示すように、第１の配線パターン３５の第１の部分３５ａは、実装面２１の側端部２１ａから駆動素子１８に向かって直線状に延びている部分である。第１の部分３５ａは、互いに平行に延びている。

第１の配線パターン３５の第２の部分３５ｂは、第１の部分３５ａの端部と、第１の電極群３１の電極２８とに跨る部分である。第２の部分３５ｂは、例えば第１の部分３５ａの端部から広がるように延びている。駆動素子１８の近傍における複数の第２の部分３５ｂどうしの間隔は、複数の第１の部分３５ａどうしの間隔よりも広い。第２の部分３５ｂは、第１の電極群３１に含まれる電極２８にそれぞれ電気的に接続されている。

第２の配線パターン３６は、第２の電極群３２に対応して設けられている。第２の配線パターン３６の本数は、第２の電極群３２の電極２８の個数と同じく１５９本である。第２の配線パターン３６は、第１の部分３６ａと、第２の部分３６ｂとを有している。

第２の配線パターン３６の第１の部分３６ａは、実装面２１の側端部２１ａから駆動素子１８に向かって直線状に延びている部分である。第１の部分３６ａは、互いに平行に延びている。

第２の配線パターン３６の第１の部分３６ａは、第１の配線パターン３５の第１の部分３５ａから離間している。言い換えると、第１の配線パターン３５の第１の部分３５ａと第２の配線パターン３６の第１の部分３６ａとの間の距離は、複数の第１の配線パターン３５の第１の部分３５ａどうしの間隔よりも大きく、複数の第２の配線パターン３６の第１の部分３６ａどうしの間隔よりも大きい。

第２の配線パターン３６の第２の部分３６ｂは、第１の部分３６ａの端部と、第２の電極群３２の電極２８とに跨る部分である。第２の部分３６ｂは、例えば第１の部分３６ａの端部から広がるように延びている。駆動素子１８の近傍における複数の第２の部分３６ｂどうしの間隔は、複数の第１の部分３６ａどうしの間隔よりも広い。第２の部分３６ｂは、第２の電極群３２に含まれる電極２８にそれぞれ電気的に接続されている。

導電パターン３７は、第１の配線パターン３５の第１の部分３５ａと、第２の配線パターン３６の第１の部分３６ａとの間にそれぞれ位置している。導電パターン３７は、例えばニッケル薄膜をレーザーパターニングすることによって形成されている。

導電パターン３７は、実装面２１の側端部２１ａから、第１および第２の配線パターン３５，３６の第１の部分３５ａ，３６ａと平行に延びている。導電パターン３７は、第１および第２の配線パターン３５，３６や電極２８に接続されず、それぞれ独立している。

図５に示すように、導電パターン３７の本数は、例えば偶数である４本である。導電パターン３７は、第１および第２の配線パターン３５，３６の第１の部分３５ａ，３６ａと等間隔に配置されている。

導電パターン３７は、一方の端部３７ａと、他方の端部３７ｂとをそれぞれ有している。一方の端部３７ａは、実装面２１の側端部２１ａに位置する。他方の端部３７ｂは、一方の端部３７ａの反対側に位置する。

導電パターン３７の一方の端部３７ａと他方の端部３７ｂとの間に、三つの切れ目部分４１が設けられている。切れ目部分４１は、例えばレーザーパターニングにより形成される。切れ目部分４１によって、導電パターン３７は四つの部分に分割されている。複数の導電パターン３７に設けられた三つの切れ目部分４１は、それぞれ平行な直線状に並んでいる。

図１に示すように、一対の回路基板１３は、基板本体４４と、一対のフィルムキャリアパッケージ（ＦＣＰ）４５とをそれぞれ有している。なお、ＦＣＰは、テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）とも称される。

基板本体４４は、矩形状に形成された剛性を有するプリント配線板である。基板本体４４に、種々の電子部品やコネクタが実装される。また、基板本体４４に、一対のＦＣＰ４５がそれぞれ取り付けられている。

一対のＦＣＰ４５は、複数の配線が形成されるとともに柔軟性を有する樹脂製のフィルム４６と、前記複数の配線に接続されたＩＣ４７とをそれぞれ有している。フィルム４６は、テープオートメーテッドボンディング（ＴＡＢ）である。ＩＣ４７は、電極２８に電圧を印加するための部品である。ＩＣ４７は、樹脂によってフィルム４６に固定されている。

図２に示すように、一方のＦＣＰ４５の端部は、異方性導電性フィルム（ＡＣＦ）４８によって、第１の配線パターン３５の第１の部分３５ａに、熱圧着接続されている。他方のＦＣＰ４５の端部は、ＡＣＦ４８によって、第２の配線パターン３６の第１の部分３６ａに、熱圧着接続されている。これにより、ＦＣＰ４５の前記複数の配線は、第１および第２の配線パターン３５，３６に電気的に接続される。

ＦＣＰ４５が第１および第２の配線パターン３５，３６に接続されることで、ＩＣ４７が、ＦＣＰ４５の前記配線を介して電極２８に電気的に接続される。ＩＣ４７は、フィルム４６の前記配線を介して電極２８に電圧を印加する。

ＩＣ４７が電極２８に電圧を印加すると、駆動素子１８がシェアモード変形することにより、当該電極２８が設けられた溝２７の容積が増減させられる。これにより、溝２７の中のインクの圧力が変化し、当該インクがオリフィス２５から吐出される。

次に、上記構成のインクジェットヘッド１０の製造方法の一部である、ベースプレート１５の製造方法の一例について、図６ないし図８を参照して説明する。図６は、ベースプレート１５の製造工程の一部を例示するフローチャートである。図７は、リペア工程におけるベースプレート１５を概略的に示す斜視図である。

まず、焼成前のセラミックスシート（セラミックスグリーンシート）で構成されるベースプレート１５に、プレス成形によって供給孔２２と排出孔２３を形成する。続いて、ベースプレート１５を焼成する。図７に示すように、製造工程におけるベースプレート１５は、例えば図４に示すベースプレート１５よりも大きい。ベースプレート１５は、後の工程で図７に二点鎖線で示すような大きさに切断される。

次に、ベースプレート１５の実装面２１に一対の駆動素子１８を接着する。このとき、一対の駆動素子１８は、治具によって互いの距離が一定に維持される。これらの駆動素子１８は、当該治具を介してベースプレート１５に位置決めされ、ベースプレート１５に接着される。

続いて、ベースプレート１５に接着された駆動素子１８のそれぞれの角部に、いわゆるテーパ加工を行う。これによって、駆動素子１８のそれぞれの断面は、図２に示すような台形状になる。

次に、駆動素子１８に、複数の溝２７を形成する。複数の溝２７は、例えば、ＩＣウェハーの切断等に用いられるダイシングソーのマルチカッターによって形成される。

次に、例えば無電解メッキによって、ベースプレート１５の実装面２１と、駆動素子１８とに、ニッケル薄膜を形成する。このニッケル薄膜を、レーザ照射によりパターニングする。これにより、電極２８と、第１および第２の配線パターン３５，３６と、導電パターン３７とが形成される。

次に、図６に示すように、第１および第２の配線パターン３５，３６のキャパシティ（静電容量）の検査を行なう。当該検査において正常と判断されたベースプレート１５は、回路基板１３を実装する工程に送られる。一方、当該検査においてショートしている個所が発見されたベースプレート１５は、リペア工程に送られる。

図７に示すように、リペア工程において、プローバ５１が用いられる。プローバ５１は、例えば数十本の検針５２を有している。これらの検針５２において、プラスの電流を流す検針５２と、マイナスの電流を流す検針５２とが交互に配置されている。

まず、プローバ５１を第１の配線パターン３５の上に配置し、検針５２を第１の配線パターン３５の第１の部分３５ａにそれぞれ当接させる。プローバ５１は、検針５２が当接した第１の配線パターン３５に、例えば数ボルトの電圧を印加する。これにより、検針５２が当接した第１の配線パターン３５に、ショートしている個所があるかを判定する（判定工程）。

ショートしている個所がある場合、プローバ５１は、検針５２が当接した第１の配線パターン３５に、例えば数十ボルトの電圧を印加する。これにより、第１の配線パターン３５のショートしている個所が焼き切られる（焼き切り工程）。

上記の判定工程および焼き切り工程を、第１の配線パターン３５の端から第２の配線パターン３６の端まで、例えば連続的に数回行う。ベースプレート１５の長手方向の中央部において、検針５２は、第１の配線パターン３５、第２の配線パターン３６、および導電パターン３７にそれぞれ当接させられる。

図８は、リペア工程におけるベースプレート１５の長手方向の中央部を拡大して示す平面図である。図８の下部に示される「＋」「−」のそれぞれの記号は、図８における当該記号の上に位置する第１および第２の配線パターン３５，３６および、導電パターン３７に印加される電圧の正負を示している。

図８に示すように、複数の第１の配線パターン３５のうち最も中央側に位置する第１の配線パターン３５Ｉと、複数の第２の配線パターン３６のうち最も中央側に位置する第２の配線パターン３６Ｉとに亘って、ショート部５４が生じていると仮定する。第１の配線パターン３５、第２の配線パターン３６、および導電パターン３７にプローバ５１が電圧を印加すると、第１の配線パターン３５Ｉには正の電圧が印加され、第２の配線パターン３６Ｉには負の電圧が印加される。これにより、第１の配線パターン３５Ｉと第２の配線パターン３６Ｉとに電流が流れ、ショート部５４が焼き切られる。

ショート部５４のようなショートしている個所が焼き切られることで、ベースプレート１５は正常な状態に回復する。回復したベースプレート１５は、回路基板１３を実装する工程に送られる。回路基板１３がベースプレートに実装されると、波形検査工程を経て、ベースプレート１５の製造工程が終了する。

上記構成のインクジェットヘッド１０によれば、リペア工程において、プローバ５１の検針５２を、第１の配線パターン３５、第２の配線パターン３６、および導電パターン３７にそれぞれ当接させた状態で、判定工程および焼き切り工程を行なうことができる。したがって、最も中央側に位置する第１の配線パターン３５Ｉと、最も中央側に位置する第２の配線パターン３６Ｉとに亘ってショート部５４が生じた場合であっても、ショートしている個所を容易に焼き切ることができる。このため、第１の配線パターン３５Ｉと第２の配線パターン３６Ｉとのショート個所を焼き切るための専用プローバ等が不要となり、インクジェットヘッド１０の製造コストを低減できる。

さらに、判定工程および焼き切り工程を、第１の配線パターン３５の端から第２の配線パターン３６の端まで連続的に行なうことができる。言い換えると、第１の配線パターン３５と第２の配線パターン３６とで工程を分ける必要がなく、第１および第２の配線パターン３５，３６と導電パターン３７とを一連のパターンとして扱うことができる。したがって、工数が低減し、インクジェットヘッド１０の製造コストを低減できる。

第１および第２の配線パターン３５，３６と導電パターン３７とは、それぞれ等間隔に配置される。これにより、第１および第２の配線パターン３５，３６と導電パターン３７とにプローバ５１の検針５２を当接させる作業が容易になる。

導電パターン３７の個数は偶数である。これにより、最も中央側に位置する第１の配線パターン３５Ｉと、最も中央側に位置する第２の配線パターン３６Ｉとに印加される電圧が対応し、第１の配線パターン３５Ｉと第２の配線パターン３６Ｉとのショート個所を焼き切ることができる。なお、導電パターン３７の個数は奇数でも良い。この場合、例えば、プローバ５１の検針５２が印加する電圧の正負を全て交互に配置せず、導電パターン３７に当接される検針５２のうち所定の隣り合う検針５２が印加する電圧の正負を同じくすることで第１の配線パターン３５Ｉと第２の配線パターン３６Ｉとのショート個所を焼き切ることができる。

導電パターン３７は、切れ目部分４１によって分割される。これにより、導電パターン３７が短くなり、導電パターン３７どうしでショートする可能性を低減できる。また、切れ目部分４１は、直線状にレーザーパターニングすることで形成されるため、容易に設けることができる。さらに、直線状に並ぶ切れ目部分４１は、例えば回路基板１３を第１および第２の配線パターン３５，３６に取り付ける際の目印として用いることができる。

図９は、インクジェットヘッド１０の変形例を示す平面図である。図９において、一つの実施形態のインクジェットヘッド１０と同一の機能を有する構成部分には同一の参照符号を付す。さらに、当該構成部分については、その説明を一部または全て省略することがある。

図９に示すように、導電パターン３７は、第１の配線パターン３５の第１の部分３５ａより短くとも良い。また、導電パターン３７は、第２の配線パターン３６の第１の部分３６ａより短くとも良い。

このような構成によれば、導電パターン３７が短くなり、導電パターン３７どうしでショートする可能性を低減できる。さらに、実装面２１の側端部２１ａに位置する一方の端部３７ａは、第１および第２の配線パターン３５，３６と揃えられている。このため、導電パターン３７が短いとしても、第１および第２の配線パターン３５，３６と導電パターン３７とにプローバ５１の検針５２を当接させる作業は容易である。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

例えば、上記実施の形態においては、電極２８は二つの電極群３１，３２を構成していたが、電極が三つ以上の電極群を構成しても良い。この場合、導電パターンは、各電極群に接続された配線パターンの各グループの間に配置される。

１０…インクジェットヘッド、１５…ベースプレート、１８…駆動素子、２１…実装面、２１ａ，２１ｂ…側端部、２５…オリフィス、２７…溝、２８…電極、３５…第１の配線パターン、３６…第２の配線パターン、３７…導電パターン、３７ａ…一方の端部、３７ｂ…他方の端部、４１…切れ目部分。

Claims (5)

1. 実装面を有した基材と、
   前記基材の実装面に取り付けられ、複数の溝が設けられた駆動素子と、
   前記駆動素子の複数の溝にそれぞれ設けられた複数の電極と、
   前記基材の実装面の一つの側端部から延び、前記複数の電極のうち幾つかの前記電極にそれぞれ接続された複数の第１の配線パターンと、
   前記複数の第１の配線パターンから離間して前記基材の実装面の一つの側端部から延び、前記複数の電極のうち他の幾つかの前記電極にそれぞれ接続された複数の第２の配線パターンと、
   前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンとの間に位置して前記基材の実装面の一つの側端部に設けられ、前記第１および第２の配線パターンや前記電極に接続されず、それぞれ独立している複数の導電パターンと、
   を具備し、
   前記第１の配線パターンおよび前記第２の配線パターンは、前記基材の実装面の側端部から前記駆動素子に向かって直線状に互いに平行に延びている第１の部分と、前記電極にそれぞれ電気的に接続されている第２の部分とを有し、
   複数の前記第２の部分どうしの間隔は、複数の前記第１の部分どうしの間隔よりも広く設定され、
   前記導電パターンは、前記第１の部分の領域に前記第１の部分と平行に配置されていることを特徴とするインクジェットヘッド。
2. 前記第１の配線パターンの前記第１の部分、前記第２の配線パターンの前記第１の部分、および前記導電パターンは、それぞれ等間隔に配置されたことを特徴とする請求項１に記載のインクジェットヘッド。
3. 前記導電パターンの個数は偶数であることを特徴とする請求項２に記載のインクジェットヘッド。
4. 前記導電パターンは、前記基板の実装面の一つの側端部に位置した一方の端部と、前記一方の端部の反対側に位置する他方の端部とを有し、前記一方の端部と前記他方の端部との間に前記導電パターンを分割する切れ目部分がそれぞれ設けられたことを特徴とする請求項３に記載のインクジェットヘッド。
5. 前記複数の導電パターンに設けられた前記切れ目部分が直線状に並んだことを特徴とする請求項４に記載のインクジェットヘッド。

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