JP2017136724A - インクジェットヘッド - Google Patents
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Abstract
【課題】 電気伝導性を有する液体や、極性を有する液体をインクに用いる場合であっても電極とインクとの絶縁性を維持できるインクジェットヘッドを提供する。【解決手段】 インクジェットヘッドの圧電部材は、複数の長溝が平行に形成され、長溝にインクを吐出する駆動流路となる複数の圧力室と、インクを吐出しない空のダミー流路とを交互に配置し、分極方向が相反する。ノズルプレートは、圧力室にそれぞれ連通した複数のノズルを有する。複数の電極は、圧電部材の複数の長溝にそれぞれ設けられ、圧電部材に駆動パルスを供給する。複数の配線パターンは、基材の実装面の一つの側端部から延び、複数の電極にそれぞれ接続される。第1の保護層は、基材の実装面の配線パターン側の面に成膜され、平坦化層を形成する。第2の保護層は、平坦化層に積層され、電気絶縁特性が良好な電気絶縁層からなる。【選択図】図4
Description
本発明の実施形態は、インクジェットヘッドに関する。
従来から圧電部材のせん断モード変形を利用し、ノズルからインク滴を吐出させる、所謂、せん断モード型インクジェットヘッドが知られている。このせん断モード型インクジェットヘッド構造の一例として、圧電セラミックプレートと、インク室プレートと、ノズルプレートとが積層された積層構造のヘッドがある。ここで、圧電セラミックプレートは、複数の溝と各溝間の側壁とが形成され、溝の内面の側壁上に電極が形成されている。インク室プレートは、圧電セラミックプレートの溝を覆いインク室を形成する。
このせん断モード型インクジェットヘッド構造では、インクと電極が接触するので、電気伝導性を有する液体や、極性を有する液体をインクに用いる場合は、電極上に電極保護膜を形成している。ここでは、電極を被覆するように溝内面に、例えば無機材料からなる無機絶縁膜と有機材料からなる有機絶縁膜とが順次形成され、無機絶縁膜と有機絶縁膜の2層膜による保護層が形成されている。そして、このヘッドの製造時には、電極が形成されている圧電セラミックプレートとインク室プレートとを接合した後、無機絶縁膜と有機絶縁膜の2層膜による保護層が形成され、この接合体の端面にノズルプレートを接合している。
しかしながら、従来のインクジェットヘッド構造では、有機材料からなる保護膜にピンホールがあると電極とインクとの絶縁性を維持できない問題がある。
実施形態のインクジェットヘッドは、基材と、圧電部材と、ノズルプレートと、インク供給手段と、複数の電極と、複数の配線パターンと、第1の保護層と、第2の保護層とを備える。圧電部材は、複数の長溝が平行に形成され、長溝にインクを吐出する駆動流路となる複数の圧力室と、インクを吐出しない空のダミー流路とを交互に配置し、分極方向が相反する。ノズルプレートは、圧力室にそれぞれ連通した複数のノズルを有する。複数の電極は、圧電部材の複数の長溝にそれぞれ設けられ、圧電部材に駆動パルスを供給する。複数の配線パターンは、基材の実装面の一つの側端部から延び、複数の電極にそれぞれ接続される。第1の保護層は、基材の実装面の配線パターン側の面に成膜され、配線パターンの表面を平坦化する平坦化層を形成する。第2の保護層は、配線パターンと第1の保護層とからなる平坦化層に積層され、電気絶縁特性が良好な電気絶縁層からなる。
以下に、一つの実施の形態について、図1から図7を参照して説明する。図1は、一つの実施の形態に係るインクジェットヘッド10を示す斜視図である。図2は、インクジェットヘッド10の分解斜視図である。図3は、図1のF3−F3線断面図である。図4は、インクジェットヘッドの要部構成を示す斜視図である。
図1に示すように、インクジェットヘッド10は、いわゆるサイドシュータ型のインクジェットヘッドである。インクジェットヘッド10は、インクジェットプリンタに搭載され、チューブのような部品を介してインクタンクに接続されている。このようなインクジェットヘッド10は、ヘッド本体11と、ユニット部12と、一対の回路基板13とを備えている。
ヘッド本体11は、インクを吐出するための装置である。ヘッド本体11は、ユニット部12に取り付けられている。ユニット部12は、ヘッド本体11と前記インクタンクとの間の経路の一部を形成するマニホールドや、前記インクジェットプリンタの内部に取り付けるための部材を含んでいる。一対の回路基板13は、ヘッド本体11にそれぞれ取り付けられている。
図3に示すように、ヘッド本体11は、ベースプレート15と、ノズルプレート16と、枠部材17と、圧電部材である一対の駆動素子18(図3には一つのみ示す)とを備えている。ベースプレート15は、基材の一例である。ヘッド本体11の内部には、インクが供給されるインク室19が形成されている。
図2に示すように、ベースプレート15は、例えばアルミナのようなセラミクスによって矩形の板状に形成されている。ベースプレート15は、平坦な実装面21を有している。実装面21に、複数の供給孔22と、複数の排出孔23とが開口している。
供給孔22は、ベースプレート15の中央部において、ベースプレート15の長手方向に並んで設けられている。図3に示すように、供給孔22は、ユニット部12の前記マニホールドのインク供給部12aに連通している。供給孔22は、インク供給部12aを介して前記インクタンクに接続されている。前記インクタンクのインクは、供給孔22からインク室19に供給される。
図2に示すように、排出孔23は、供給孔22を挟むように二列に並んで設けられている。図3に示すように、排出孔23は、ユニット部12の前記マニホールドのインク排出部12bに連通している。排出孔23は、インク排出部12bを介して前記インクタンクに接続されている。インク室19のインクは、排出孔23から前記インクタンクに回収される。このように、インクは前記インクタンクとインク室19との間で循環する。
図2に示すように、ノズルプレート16は、例えば表面に撥油性機能を付与したポリイミド製の矩形状のフィルムによって形成されている。ノズルプレート16は、ベースプレート15の実装面21に対向している。ノズルプレート16に、複数のノズル25が設けられている。複数のノズル25は、ノズルプレート16の長手方向に沿って二列に並んでいる。
枠部材17は、例えばニッケル合金によって矩形の枠状に形成されている。枠部材17は、ベースプレート15の実装面21とノズルプレート16との間に介在している。枠部材17は、実装面21とノズルプレート16とにそれぞれ接着されている。すなわち、ノズルプレート16は、枠部材17を介してベースプレート15に取り付けられている。インク室19は、ベースプレート15と、ノズルプレート16と、枠部材17とに囲まれて形成されている。
駆動素子18は、例えばチタン酸ジルコン酸鉛(PZT)によって形成された板状の二つの圧電体によって形成されている。前記二つの圧電体は、分極方向がその厚さ方向に互いに逆向きになるように貼り合わされている。
一対の駆動素子18は、ベースプレート15の実装面21に接着されている。一対の駆動素子18は、二列に並ぶノズル25に対応して、インク室19の中に平行に配置されている。図2に示すように、駆動素子18は、断面台形状に形成されている。駆動素子18の頂部は、ノズルプレート16に接着されている。
駆動素子18に、複数の長溝27が平行に形成されている。長溝27は、駆動素子18の長手方向と交差する方向にそれぞれ延びており、駆動素子18の長手方向に並んでいる。本実施形態の駆動素子18は、図4に示すように長溝27にインクを吐出する駆動流路となる複数の圧力室51と、インクを吐出しない空のダミー流路52とを交互に配置している。
ダミー流路52は、長溝27の両端に封止樹脂で形成された封止部53によって封止されている。図6に示すように封止部53は、ベースプレート15の実装面21とノズルプレート16との間に形成されている。これにより、インク室19の中のインクは、ダミー流路52に流入することが防止されている。ノズルプレート16のノズル25は、長溝27の圧力室51と対応する位置に対向配置されている。
複数の長溝27には、それぞれ電極28が設けられている。電極28は、例えばニッケル薄膜をフォトレジストエッチング加工することによって形成されている。電極28は、長溝27の内面を覆っている。
図2に示すようにベースプレート15の実装面21から駆動素子18に亘って、複数の配線パターン35が設けられている。これらの配線パターン35は、例えばニッケル薄膜をフォトレジストエッチング加工することによって形成されている。
配線パターン35は、実装面21の一つの側端部21aおよび他方の側端部21bからそれぞれ延びている。なお、側端部21a,21bは、実装面21の縁のみならずその周辺の領域を含む。このため、配線パターン35は、実装面21の縁よりも内側に設けられても良い。
以下、一つの側端部21aから延びる配線パターン35について代表して説明する。なお、他方の側端部21bの配線パターン35の基本的な構成は、一つの側端部21aの配線パターン35と同じである。
配線パターン35は、第1の部分35aと、第2の部分35bとを有している。図2に示すように、配線パターン35の第1の部分35aは、実装面21の側端部21aから駆動素子18に向かって直線状に延びている部分である。第1の部分35aは、互いに平行に延びている。配線パターン35の第2の部分35bは、第1の部分35aの端部と、電極28とに跨る部分である。第2の部分35bは、電極28にそれぞれ電気的に接続されている。
また、本実施形態の配線パターン35は、ダミー流路52の電極28に接続される第1の配線パターン35pと、圧力室51の電極28に接続される第2の配線パターン35mとを有する。図4に示すように圧力室51の電極28に接続される第2の配線パターン35mは、常にGNDに接地させている。
ダミー流路52の電極28は2つに分割し、片方を共通電極として形成されている。ダミー流路52の電極28の他の片方は、正電荷が負荷される個別電極として作用する。そして、ダミー流路52の個別電極として作用する電極28に第1の配線パターン35pが接続されている。
本実施形態では、図7に示すようにベースプレート15の実装面21の配線パターン35側の面には、例えば無機絶縁材料からなる第1の保護層54が成膜されている。この第1の保護層54は、例えばスピンコーティングにより形成されている。この第1の保護層54は、配線パターン35の表面を平坦化する平坦化層55を形成する。
さらに、配線パターン35と第1の保護層54とからなる平坦化層55には、電気絶縁特性が良好な電気絶縁層からなる第2の保護層56が積層されている。この第2の保護層56は、有機絶縁材料からなる例えばパリレン膜で形成されている。第2の保護層56のパリレン膜は、蒸着重合により形成した。また、第2の保護層56は無機材料からシリコン窒化膜で形成しても問題ない。シリコン窒化膜の製法としては、CVD(化学的気相成長)法、RFマグネトロンスパッタリング法、ALD(原子層堆積)法を用いることができる。
図1に示すように、一対の回路基板13は、基板本体44と、一対のフィルムキャリアパッケージ(FCP)45とをそれぞれ有している。なお、FCPは、テープキャリアパッケージ(TCP)とも称される。
基板本体44は、矩形状に形成された剛性を有するプリント配線板である。基板本体44に、種々の電子部品やコネクタが実装される。また、基板本体44に、一対のFCP45がそれぞれ取り付けられている。
一対のFCP45は、複数の配線が形成されるとともに柔軟性を有する樹脂製のフィルム46と、前記複数の配線に接続されたIC47とをそれぞれ有している。フィルム46は、テープオートメーテッドボンディング(TAB)である。IC47は、電極28に電圧を印加するための部品である。IC47は、樹脂によってフィルム46に固定されている。
図3に示すように、FCP45の端部は、異方性導電性フィルム(ACF)48によって、配線パターン35の第1の部分35aに、熱圧着接続されている。これにより、FCP45の前記複数の配線は、配線パターン35に電気的に接続される。
FCP45が配線パターン35に接続されることで、IC47が、FCP45の前記配線を介して電極28に電気的に接続される。IC47は、フィルム46の前記配線を介して電極28に電圧を印加する。
IC47が電極28に電圧を印加すると、駆動素子18がシェアモード変形することにより、当該電極28が設けられた長溝27の圧力室51の容積が増減させられる。これにより、長溝27の圧力室51の中のインクの圧力が変化し、当該インクがノズル25から吐出される。
本実施形態のインクジェットヘッド10の構成によれば、駆動素子18は、図4に示すように長溝27にインクを吐出する駆動流路となる複数の圧力室51と、インクを吐出しない空のダミー流路52とを交互に配置している。そのため、個々の圧力室51を個別に駆動して独立して動作させ、インクを吐出する際に、隣接する他の圧力室51にシェアモード変形する圧力室51の動きが伝達されることがない。その結果、インクジェットヘッド10の個々の圧力室51を個別に駆動する動作を迅速に行うことができ、高精度な高速印刷を達成することができる。
ダミー流路52は、長溝27の両端に封止樹脂で形成された封止部53によって封止されて、インク室19の中のインクは、ダミー流路52に流入することが防止されている。そして、ノズルプレート16のノズル25は、長溝27の圧力室51と対応する位置に対向配置されている。そのため、例えばノズルプレート16のノズル25をレーザー加工で成形する場合に、レーザー光がダミー流路52に照射されることはない。したがって、ノズルプレート16のノズル25をレーザー加工で成形する際にレーザー光がダミー流路52の電極28に照射されることはないので、ダミー流路52の電極28の電気絶縁層がダメージを受けるおそれがない。
また、本実施形態では、ベースプレート15の実装面21の配線パターン35側の面には、例えば無機絶縁材料からなる第1の保護層54が成膜され、この第1の保護層54によって配線パターン35の表面を平坦化する平坦化層55を形成する。さらに、配線パターン35と第1の保護層54とからなる平坦化層55には、電気絶縁特性が良好な電気絶縁層からなる第2の保護層56が積層されている。これにより、配線パターン35の平坦化特性を有する平坦化層55と、耐インク特性とカバレッジ性が良好な第2の保護層56とが順次成膜されている。そのため、電気伝導性を有する液体や、極性を有する液体をインクに用いる場合であってもヘッド本体11の内部のインク室19にインクが供給される際のインクと電極28との間の絶縁性を再現性良く確保することができる。
さらに、本実施形態の配線パターン35は、ダミー流路52の電極28に接続される第1の配線パターン35pと、圧力室51の電極28に接続される第2の配線パターン35mとを有する。そして、図4に示すように圧力室51の電極28に接続される第2の配線パターン35mは、常にGNDに接地させている。そのため、圧力室51の内部に電気伝導性を有する液体や、極性を有する液体のインクが流入した場合でも圧力室51の電極28がショートすることを防止できる。また、この構造のインクジェットヘッド10の電極28上に電極保護膜を形成すれば、電極保護膜にピンホールがあっても電極28とインクとの絶縁性を維持できる。
これらの実施形態によれば、電気伝導性を有する液体や、極性を有する液体をインクに用いる場合であっても電極とインクとの絶縁性を維持できるインクジェットヘッドを提供することができる。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
10…インクジェットヘッド、11…ヘッド本体、12…ユニット部、12a…インク供給部、12b…インク排出部、13…回路基板、15…ベースプレート、16…ノズルプレート、17…枠部材、18…駆動素子、19…インク室、21…実装面、21a…側端部、21b…側端部、22…供給孔、23…排出孔、25…ノズル、27…長溝、28…電極、35…配線パターン、35a…第1の部分、35b…第2の部分、35m…配線パターン、35p…配線パターン、44…基板本体、45…フィルムキャリアパッケージ、46…フィルム、48…異方性導電性フィルム、51…圧力室、52…ダミー流路、53…封止部、54…第1の保護層、55…平坦化層、56…第2の保護層。
Claims (3)
- 実装面を有した基材と、
前記基材の実装面に取り付けられ、複数の長溝が平行に形成され、前記長溝にインクを吐出する駆動流路となる複数の圧力室と、前記インクを吐出しない空のダミー流路とを交互に配置し、分極方向が相反する圧電部材と、
前記圧電部材の前記圧力室にそれぞれ連通した複数のノズルを有するノズルプレートと、
前記圧力室にインクを供給するインク供給手段と、
前記圧電部材の複数の前記長溝にそれぞれ設けられ、前記圧電部材に駆動パルスを供給する複数の電極と、
前記基材の実装面の一つの側端部から延び、前記複数の電極にそれぞれ接続された複数の配線パターンと、
前記基材の実装面の前記配線パターン側の面に成膜され、前記配線パターンの表面を平坦化する平坦化層を形成する第1の保護層と、
前記配線パターンと前記第1の保護層とからなる前記平坦化層に積層され、電気絶縁特性が良好な電気絶縁層からなる第2の保護層とを具備するインクジェットヘッド。 - 前記ダミー流路は、前記長溝の両端が封止部によって封止されている請求項1に記載のインクジェットヘッド。
- 前記駆動流路の電極は常にGNDに接地させ、
前記ダミー流路の電極は、正電荷が負荷される個別電極として作用させている請求項1に記載のインクジェットヘッド。
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