JP5615881B2 - 無電解めっき方法 - Google Patents
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- Chemically Coating (AREA)
Description
以下、図1に示すフローチャートに沿って、第1実施形態の無電解めっき方法について説明する。なお、工程間の水洗工程については説明を省略する。
図2(A)に示すように、ガラス繊維12を含むポリカーボネート(PC)樹脂11からなる基体10が準備された。PC樹脂11は、透明性・耐熱性・難燃性などにおいて、高い物性を示すエンジニアリングプラスチックであり、航空機・自動車などの輸送機器、電気電子機器、光学機器、及び医療機器などに広く用いられている。
基体10が、フッ酸含有溶液、例えば、バッファードフッ酸溶液によりエッチングされた。基体10の母材であるPC樹脂11はフッ酸含有溶液に対して安定であるため、エッチングされない。一方、基体10に含まれているガラス繊維12はフッ酸含有溶液により溶解される。すなわち、図2(B)に示すように、基体10の表面に一部が露出しているガラス繊維が選択的に溶解されて、基体10にガラス繊維12と同じ径の細長い穴(凹部)13が形成される。
UV処理工程は、基体10に有酸素雰囲気下で紫外線を照射し、表面改質する工程である。UV処理工程で用いる紫外線の主波長は、例えば、180〜400nmが好ましく、照射強度(紫外線の基体10の表面における強度)は、1〜500mW/cm2が好ましい。照射強度が前記範囲以上であれば、生産効率がよく、前記範囲以下であれば内部にまで変質が及び基体10の全体が脆くなるおそれがない。
UV処理後の基体10が、アルカリ溶液(50g/L、NaOH溶液、60℃)に2分間浸漬された。アルカリ処理により、改質部の末端がNaとなるため、より親水性となり、触媒工程における触媒の吸着量が増加する。なお、アルカリ処理工程は、必須の工程ではない。
触媒工程では、無電解めっき反応の触媒が基体10の表面に付与される。本実施形態の無電解めっき方法では、従来の無電解めっき方法と異なり、2回の触媒付与工程が行われた。そして、第1の触媒工程と第2の触媒工程とは異なる方法により行われた。
なお、コンディショニング処理及びプレディップ処理は必須の処理ではない。
従来の無電解めっき方法では、混合コロイド法による触媒工程の後に、無電解めっき処理が行われる。しかし、実施形態の無電解めっき方法では、更に第2の触媒工程が行われる。
導電化工程における無電解めっき膜の成膜には、以下の無電解NiPめっき浴を用いた。
硫酸ニッケル・六水和物 0.10mol/dm3
クエン酸 0.20mol/dm3
塩化アンモニウム 0.75mol/dm3
次亜リン酸ナトリウム1水和物 0.20mol/dm3
チオ尿素 2.0mg/dm3
pH調整剤 水酸化ナトリウム、硫酸
pH: 9.0
浴温: 45℃
析出速度: 1μm/hr
80℃、30min.の熱処理が行われた。
次に第2実施形態及び第3実施形態の無電解めっき方法について説明する。第2実施形態及び第3実施形態の方法は、第1実施形態の方法と類似しているので異なる点についてのみ説明する。
硫酸銅(6水和物) 5〜10g/l
クエン酸ナトリウム(2水和物) 10〜20g/l
次亜リン酸ナトリウム(1水和物) 40〜70g/l
ホウ酸 20〜40g/l
pH:8〜11
11…樹脂
12…ガラス繊維
13…穴
14…表面改質層
15…Pd触媒
16…Pd触媒
17…無電解めっき膜
20…照射装置
21…低圧水銀ランプ
Claims (3)
- 直径が0.3μm〜3.0μmのガラス繊維を含む樹脂からなる基体を、フッ酸含有溶液によりエッチングし、一部の前記ガラス繊維を選択的に除去するエッチング工程と、
前記基体に紫外線を照射する工程と、
前記基体にPd及びSnを含有するPd/Snコロイド溶液を用いる混合コロイド法により、触媒として金属Pdを付着する第1の触媒工程と、
前記基体にPdを含む溶液を用いるイオン吸着法により、触媒としてPdイオンを付着する第2の触媒工程と、
前記基体に、無電解めっきを行う工程と、を順に具備することを特徴とする無電解めっき方法。 - 還元剤含有溶液に前記基体を浸漬し、前記Pdイオンを金属Pdに還元する還元工程を前記第2の触媒工程の後に、具備することを特徴とする請求項1に記載の無電解めっき方法。
- 前記基体の前記樹脂が、ポリカーボネート樹脂又はポリフェニレンサルファイド樹脂であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の無電解めっき方法。
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