JP2008291288A - 樹脂基板のオゾン溶液処理方法と配線基板の製造方法 - Google Patents
樹脂基板のオゾン溶液処理方法と配線基板の製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】樹脂基板を活性化速度の大きい第1のオゾン溶液で処理した後に、第1のオゾン溶液より活性化速度の小さい第2のオゾン溶液で処理する。
第1のオゾン溶液は樹脂基板を浸食し易いため、表面に有機物汚れが付着していても改質層を容易に形成する。その後に第2のオゾン溶液で処理することで、凹凸が平均化され表面平滑性が向上するとともに局所的な浸食のばらつきが平均化される。
【選択図】なし
Description
(1)<半硬化熱処理工程>
芳香族シアネート化合物(「BA230S75]ロンザジャパン社製)と、芳香族系エポキシ樹脂を含む樹脂(「エピュート828EL」ジャパンエポキシレジン社製)、球状シリカ及び溶媒としてメチルエチルケトンからなる樹脂基板を用意し、 150℃で30分間加熱して半硬化状態とした。
この半硬化状態の樹脂基板を、100PPMのオゾンを含有する第1のオゾン水溶液に浸漬し、室温で2分間浸漬する第1オゾン処理工程を行った。この第1オゾン処理工程前後の樹脂基板の表面をFT−IRで分析したところ、処理工程後の樹脂基板の表面には、カルボニル基(-C=O)及びヒドロキシル基(−OH)に起因する吸収ピークが観察された。
第1オゾン処理工程後の樹脂基板を、20PPM のオゾンを含有する第2のオゾン水溶液に浸漬し、室温で8分間浸漬する第2オゾン処理工程を行った。
オゾン処理工程後の樹脂基板を、65℃に加温されたクリーナコンディショナ溶液(「OPC370コンディクリーンM」奥野製薬工業社製)に5分間浸漬した。
C/C処理工程後の樹脂基板を水洗・乾燥後、Pd錯イオンを含むアルカリ性のキャタリスト(「OPC50インデューサA及びC」奥野製薬工業社製)に40℃で5分間浸漬し、次いでPd還元液(「OPC150クリスターMU」奥野製薬工業社製)に室温で6分間浸漬した。
上記で得られた基板を32℃に保温されたCu化学めっき浴中に浸漬し、20分間Cuめっき皮膜を析出させた。析出したCuめっき皮膜の厚さは 0.5μmである。
上記で得られた基板を 105℃で30分間加熱し、その後 150℃で30分間加熱した。
次いでフォトレジスト、露光、現像処理でパターン形成した。
次いで銅めっき浴中にて、電流密度3A/dm2を45分間印加し、配線パターン上にさらに厚さ25μmのCuめっき皮膜を形成した。その後フォトレジストを薬剤にて除去した後に、 180℃で 120分間加熱し、基板を完全硬化させプリント配線基板を得た。その後、エッチング液を使い配線間などの不要な化学Cuめっき部分を除去した。このプリント配線基板には、L/S=10/10μmの微細配線パターンが形成された。
第1オゾン処理工程と第2オゾン処理工程を以下のように行ったこと以外は、実施例1と同様にしてプリント配線基板を得た。
実施例1と同様の半硬化状態の樹脂基板を、 40PPMのオゾンを含有し溶媒中にエタノールを10質量%含む第1のオゾン水溶液に浸漬し、室温で2分間処理する第1オゾン処理工程を行った。
第1オゾン処理工程後の樹脂基板を、 20PPMのオゾンを含有し水を溶媒とする第2のオゾン水溶液に浸漬し、室温で5分間処理する第1オゾン処理工程を行った。
第1オゾン処理工程を室温で4分間行い第2オゾン処理工程を行わなかったこと以外は、実施例1と同様にしてプリント配線基板を得た。
実施例1〜2及び比較例のプリント配線基板について、めっき皮膜の密着力をJIS に規定されるピール強度によって測定した。また表面粗さ(Rz)と表面粗さ(Ra)を測定した。結果を表1に示す。
Claims (4)
- 樹脂基板を用意する準備工程と、
該樹脂基板を活性化速度の大きい第1のオゾン溶液で処理して第1処理基板とする第1オゾン処理工程と、
該第1処理基板を該第1のオゾン溶液より活性化速度の小さい第2のオゾン溶液で処理して第2処理基板とする第2オゾン処理工程と、を行って表面に極性基をもつ改質層を形成することを特徴とする樹脂基板のオゾン溶液処理方法。 - 前記第1のオゾン溶液は前記第2のオゾン溶液よりオゾン濃度が高い請求項1に記載の樹脂基板のオゾン溶液処理方法。
- 前記第1のオゾン溶液の溶媒は水を除く極性溶媒であり、前記第2のオゾン溶液の溶媒は水である請求項1又は請求項2に記載の樹脂基板のオゾン溶液処理方法。
- 請求項1〜3のいずれかに記載のオゾン溶液処理方法で得られた樹脂基板に対し、前記改質層に金属化合物溶液を接触させ触媒金属のコロイド及びイオンの少なくとも一方を極性基に吸着させ該改質層に触媒金属微粒子を分散させて樹脂−金属コンポジット層を形成する吸着工程と、
該樹脂−金属コンポジット層に所定パターンで無電解めっき処理を行い所定パターンの配線部を形成するめっき工程と、をこの順で行うことを特徴とする配線基板の製造方法。
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