JP2005248314A - 不導体板のめっき方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】光触媒を含有し光透過率が10%を超える不導体板1の、一表面側から光を照射することで表裏両面を粗化し、表裏両面に密着性に優れた無電解めっき被膜を形成する。
不導体板1を光が透過するため、光照射側と反対側表面まで粗化される。
【選択図】 図1
Description
平均粒径 0.1μmの二酸化チタンを全体に均一に40重量%含有するエポキシ樹脂からなり、厚さ50μmのエポキシ系フィルムを用意した。このフィルムの光透過率は35%である。このフィルム1を用い、図1に示すように、紫外線ランプ2を用いてフィルム1の表面と垂直方向から照射強度 700μW/cm2 の紫外線を10分間照射した。これにより紫外線が照射されたフィルム1の表面及び裏面では、二酸化チタンが活性化することで表面に極性基が多数生成し、粗化表面10が形成された。
厚さ50μmのエポキシ系フィルムに代えて、二酸化チタンを全体に均一に40重量%含有する厚さ 300μmのエポキシ系フィルムを用いたこと以外は実施例1と同様にして紫外線を照射し、同様にクリーナー/コンディショナー処理、ソフトエッチング処理、予備浸透処理、触媒吸着、無電解めっき及び電解めっきを行った。そして同様にめっき被膜の密着強度を測定し、結果を表1に示す。なお用いたエポキシ系フィルムの光透過率は10%である。
二酸化チタンを含まないこと以外は実施例1と同様のエポキシ系フィルムを用い、実施例1と同様にして紫外線を照射し、同様にクリーナー/コンディショナー処理、ソフトエッチング処理、予備浸透処理、触媒吸着、無電解めっき及び電解めっきを行った。そして同様にめっき被膜の密着強度を測定し、結果を表1に示す。なお用いたエポキシ系フィルムの光透過率は35%である。
Claims (2)
- 少なくとも一表面側に光触媒を含有する光触媒含有面をもち光透過率が10%を超える光透過性の不導体板を用意し、該光触媒含有面と反対側の表面から光を照射した後に無電解めっき処理を行い、該光触媒含有面及び該光触媒含有面と反対側の表面に無電解めっき被膜を形成することを特徴とする不導体板のめっき方法。
- 前記光触媒は前記不導体板の厚さ方向に均一に分散している請求項1に記載の不導体板のめっき方法。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009277793A (ja) * | 2008-05-13 | 2009-11-26 | Asahi Kasei E-Materials Corp | 配線用基板及び配線基板 |
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2004
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