JP2014031576A

JP2014031576A - 印刷回路基板の製造方法

Info

Publication number: JP2014031576A
Application number: JP2013141128A
Authority: JP
Inventors: Teruaki Shimoji; 輝明下地; Eun Heay Lee; ヘリ，ウン; Chi Seong Kim; ションキム，チ; Jung Youn Park; ユンパク，ジョン; Hyo Seung Nam; ソンナム，ヒョ; Seong Min Cho; ミンチョ，ション
Original assignee: Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Current assignee: Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Priority date: 2012-08-06
Filing date: 2013-07-04
Publication date: 2014-02-20
Also published as: KR20140019174A; CN103572269A

Abstract

【課題】絶縁不良や最終工程での無電解Ｎｉ／Ａｕ工程のブリッジ不良を防止し、製品の収率を向上させることができる印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の印刷回路基板の製造方法は、銅塩及びヨード化合物を含む触媒溶液４０を基材１０表面に塗布した後、触媒溶液４０が塗布された基材１０表面を還元剤で処理した後、前記還元剤処理された基材１０を化学銅メッキ液に浸漬させて無電解銅メッキを遂行する段階と、前記無電解銅メッキ処理された基材１０表面上にメッキレジスト３０で回路パターンを形成させる段階と、前記回路パターンが形成された基材１０表面上に電気銅メッキを遂行する段階と、メッキレジスト３０を剥離した後、不必要な部分の銅２０被膜をエッチングして回路を形成させる段階と、を含むものである。
【選択図】図１

Description

本発明は、印刷回路基板の製造方法に関する。

無電解メッキは、その性能面で多様な分野で利用されている。無電解メッキは、通電が不可能な素材に触媒化処理をすることで容易にメッキを析出することができる。これで、電気伝導性がない性質でも表面を金属化させることができるようになるため、プラスチックの金属化やプリント配線板製造に多く用いられている。ここで、触媒化処理に利用される触媒は、一般的にパラジウム（Ｐａｌｌａｄｉｕｍ）が用いられる。パラジウムは高価金属であり、また、プリント配線板では回路形成時、エッチング（ｅｔｃｈｉｎｇ）後に触媒が残存するため、絶縁不良や最終工程である無電解Ｎｉ／Ａｕ工程などでブリッジ（ｂｒｉｄｇｅ）不良の原因になる。従って、通常、回路形成時にパラジウム除去工程を導入、基板表面のパラジウムを除去する作業をしている。

しかし、現在、パラジウムを代替する触媒はほぼ用いられていない。その理由は、次の通りである。第一、パラジウムの触媒性は相当優秀で、大部分の無電解メッキに使用可能である。第二、触媒付与技術が確立されており、他の触媒付与法によっては析出不良などの問題が発生する可能性がある。しかし、パラジウムを代替する触媒開発は、必ず必要であり、実際に次のような報告がある。

例えば、特許文献１に記載された触媒は、ロジウム（Ｒｈｏｄｉｕｍ）、パラジウム（Ｐａｌｌａｄｉｕｍ）、白金、ルテニウム（Ｒｕｔｈｅｎｉｕｍ）、金、銀の中から選択された貴金属塩の水溶液を陽イオン性、陰イオン性、非イオン性などの界面活性剤の存在下で還元処理をして貴金属ヒドロゾル（ｈｙｄｒｏｓｏｌ）を形成させる特徴を有する貴金属触媒製造方法がある。しかし、この方法で銀は比較的低価であるが、他の金属は相当高価で、そして、プリント配線に利用する場合にはエッチング（ｅｔｃｈｉｎｇ）で除去されず、基板上に残存するため、絶縁不良や最終工程の無電解Ｎｉ／Ａｕ工程などでブリッジ不良の原因になる。

そして、特許文献２では、鉄化合物、ニッケル（Ｎｉｃｋｅｌ）化合物、及びコバルト（Ｃｏｂａｌｔ）化合物から選択した少なくとも１種類以上の化合物、銀塩、陰イオン活性剤、及び還元剤を含有する無電解メッキ用触媒組成物が記載されている。これも貴金属である銀を利用している。そして、前記発明では界面活性剤が用いられている。界面活性剤は、このような微粒子を安定化させる作用をするが、プリント配線板のように金属と樹脂が混在されている場合、金属上に界面活性剤が吸着され、次のメッキ工程で密着不良を起こす危険性を有している。

特開昭５９−１２０２４９号公報特開平１１−２４１１７０号公報

本発明は、従来方式と違って、パラジウム触媒の代わりに銅塩とヨード化合物で製造された触媒溶液を使用する。これは銅塩とヨード化合物が反応すると、不溶性ヨウ化銅（Ｉ）を生成する反応を利用したものであり、従来のパラジウム触媒に比べて相当低廉で、また、高い安定性を有する。この触媒溶液を利用してプリント配線板を製作した場合、エッチング工程後に残渣が残らないため、絶縁不良や最終工程での無電解Ｎｉ／Ａｕ工程のブリッジ不良がなくなることを確認し、本発明はこれに基づいて完成された。

従って、本発明は、銅塩とヨード化合物を含有した無電解銅メッキ用触媒溶液を利用して多様な方法に印刷回路基板を製造する方法を提供することである。

前記一つの目的を達成するための本発明の印刷回路基板の製造方法（以下、“第１発明”という）は、銅塩及びヨード化合物を含む触媒溶液を基材表面に塗布した後、前記触媒溶液が塗布された基材表面を還元剤で処理した後、前記還元剤処理された基材を化学銅メッキ液に浸漬させて無電解銅メッキを遂行する段階と、前記無電解銅メッキ処理された基材表面上にメッキレジストで回路パターンを形成させる段階と、前記回路パターンが形成された基材表面上に電気銅メッキを遂行する段階と、前記メッキレジストを剥離した後、不必要な部分の銅被膜をエッチングして回路を形成させる段階と、を含む。

本発明の他の目的を達成するための印刷回路基板の製造方法（以下、“第２発明”という）は、銅塩及びヨード化合物を含む触媒溶液を基材表面に塗布した後、前記触媒溶液が塗布された基材表面を還元剤で処理した後、前記還元剤処理された基材を化学銅メッキ液に浸漬させて無電解銅メッキを遂行する段階と、前記無電解銅メッキ処理された基材表面上に電気銅メッキを遂行する段階と、前記電気銅メッキが形成された基材表面上にエッチングレジストで回路パターンを形成した後、エッチングして回路を形成させる段階と、前記形成された回路上にビルドアップ基材を形成した後、前記段階を繰り返して多層印刷回路基板を形成させる段階と、を含む。

本発明の他の目的を達成するための印刷回路基板の製造方法（以下、“第３発明”という）は、銅塩及びヨード化合物を含む触媒溶液を基材表面に塗布した後、前記触媒溶液が塗布された基材表面を還元剤で処理した後、前記還元剤処理された基材を化学銅メッキ液に浸漬させて無電解銅メッキを遂行する段階と、前記無電解銅メッキ処理された基材表面上にメッキレジストで回路パターンを形成する段階と、前記回路パターンが形成された基材表面上に電気銅メッキを遂行する段階と、前記メッキレジストを剥離した後、不必要な部分の銅被膜をエッチングして回路を形成させる段階と、前記形成された回路上にビルドアップ基材を形成した後、前記段階を繰り返して多層印刷回路基板を形成させる段階と、を含む。

本発明の他の目的を達成するための印刷回路基板の製造方法（以下、“第４発明”という）は、銅塩及びヨード化合物を含む触媒溶液を基材表面に塗布した後、前記触媒溶液が塗布された基材表面を還元剤で処理した後、前記還元剤処理された基材を化学銅メッキ液に浸漬させて無電解銅メッキを遂行する段階と、前記無電解銅メッキ処理された基材表面上に電気銅メッキを遂行する段階と、前記電気銅メッキが形成された基材表面上にエッチングレジストで回路パターンを形成した後、エッチングして回路を形成させる段階と、前記形成された回路上に断面銅板を積層した後、前記段階を繰り返して多層印刷回路基板を形成させる段階と、を含む。

第１〜４発明のうちいずれか一発明において、前記銅塩は、水酸化銅（ＩＩ）または酸化銅（ＩＩ）であることを特徴とする。

第１〜４発明のうちいずれか一発明において、前記ヨード化合物は、１価の対イオンを有することを特徴とする。

第１〜４発明のうちいずれか一発明において、前記ヨード化合物は、ヨウ化リチウム（ＬｉｔｈｉｕｍＩｏｄｉｄｅ）、ヨウ化ナトリウム（ＳｏｄｉｕｍＩｏｄｉｄｅ）、ヨウ化カリウム（ＰｏｔａｓｓｉｕｍＩｏｄｉｄｅ）、またはヨウ化アンモニウム（ＡｍｍｏｎｉｕｍＩｏｄｉｄｅ）の中から選択されることを特徴とする。

第１〜４発明のうちいずれか一発明において、前記銅塩の濃度は、０.０５〜５ｍｏｌ／ｌであることを特徴とする。

第１〜４発明のうちいずれか一発明において、前記ヨード化合物の濃度は、前記銅塩濃度の８〜２４ｍｏｌ倍であることを特徴とする。

第１〜４発明のうちいずれか一発明において、前記触媒溶液のｐＨは、２〜１１であることを特徴とする。

第１〜４発明のうちいずれか一発明において、前記触媒溶液は、ｐＨ調整剤、ｐＨ緩衝剤、界面活性剤、かび防止剤、または分析用指標物質をさらに含むことを特徴とする。

第１〜４発明のうちいずれか一発明において、前記還元剤は、ホルマリン（Ｆｏｒｍａｌｉｎ）、ヒドラジン（Ｈｙｄｒａｚｉｎｅ）、次亜リン酸塩（Ｈｙｐｏｐｈｏｓｐｈｉｔｅ）、ジメチルアミンボラン（Ｄｉｍｅｔｈｙｌａｍｉｎｅｂｏｒａｎｅ）、水素化ホウ素ナトリウム（Ｓｏｄｉｕｍｂｏｒｏｈｙｄｒｉｄｅ）、グリオキシル酸（Ｇｌｙｏｘｙｌｉｃａｃｉｄ）、アスコルビン酸（Ａｓｃｏｒｂｉｃａｃｉｄ）、またはエリソルビン酸（Ｅｒｙｔｈｏｒｂｉｃａｃｉｄ）の中から選択されることを特徴とする。

本発明によって、銅塩とヨード化合物で合成された触媒溶液を使用して無電解メッキをする場合、従来のパラジウム触媒に比べて相当低廉で、高い安定性を有する。また、前記触媒溶液を利用してプリント配線板を製作した場合、エッチング工程後に残渣が残らないため、絶縁不良や最終工程での無電解Ｎｉ／Ａｕ工程のブリッジ不良を防止し、製品の収率を向上させることができる。

本発明の印刷回路基板の製造方法による一実施例を図示する概略図である。

本発明の目的、特定の長所及び新規の特徴は、添付図面に係る以下の詳細な説明及び好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、「一面」、「他面」、「第１」、「第２」などの用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであり、構成要素が前記用語によって限定されるものではない。以下、本発明を説明するにあたり、本発明の要旨を不明瞭にする可能性がある係る公知技術についての詳細な説明は省略する。

以下、添付図面を参照して、本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。

本発明による印刷回路基板の製造方法は、銅塩（ｃｏｐｐｅｒｓａｌｔ）及びヨード化合物を含む無電解銅メッキ用触媒溶液を利用して遂行される。

前記銅塩は、基本的に水溶性でない２価の塩を利用し、具体的には、水酸化銅（ＩＩ）または酸化銅（ＩＩ）である。銅塩は、溶解されずに水中で分散させてヨード化合物と反応して１価になり、不溶性がさらに増大する。

前記ヨード化合物は、１価の対（ｃｏｕｎｔｅｒ）イオンを有するヨード化合物を利用することができる。前記ヨード化合物は、例えば、ヨウ化リチウム（ＬｉｔｈｉｕｍＩｏｄｉｄｅ）、ヨウ化ナトリウム（ＳｏｄｉｕｍＩｏｄｉｄｅ）、ヨウ化カリウム（ＰｏｔａｓｓｉｕｍＩｏｄｉｄｅ）、またはヨウ化アンモニウム（ＡｍｍｏｎｉｕｍＩｏｄｉｄｅ）などがある。このような物質は、水に相当よく溶解され、濃厚溶液を製造することができる。この濃厚溶液に銅塩を添加し、触媒溶液を合成する。

このような本発明による無電解銅メッキ用触媒溶液は、１価の対イオンを有するヨード化合物を水に溶解させる段階、銅塩を水に分散させる段階、及び前記溶解されたヨード化合物を攪拌しながら、前記分散された銅塩を添加する段階により製造することができる。

本発明において、銅塩は、基本的に水溶性でない２価の塩を利用し、具体的には、水酸化銅（ＩＩ）または酸化銅（ＩＩ）である。ここで、銅塩は、溶解されずに水中で分散させ、下記式１及び式２のようにヨード化合物と反応して１価になり、不溶性がさらに増大する。

生成されたヨードは、その上に他のヨード化合物と下記式３のように錯イオンを形成する。

形成された錯イオンは、電気陰極性が高い物質であるため、式１で生成したヨウ化銅（Ｉ）と簡単に配位し、下記式４の化合物を形成する。

前記式４で形成された物質は、分子量が１１４３になり、イオンにも拘わらず水に溶解されるのが相当難しい。しかし、ヨードが分子周囲を覆うような形態を帯びるため、電気陰性度が高く、簡単に水と水素結合を形成し、その結果、コロイド（ｃｏｌｌｏｉｄ）状の懸濁物になる。この懸濁物は、自体的に陰イオン性を有するため、静電荷を有する物質と容易に結合する。そして、電気陰性度が高いため、最外郭空軌道を有する物質とも簡単に結合または吸着する。下記式５のように、この吸着物質を還元剤で還元することによって銅イオンを銅金属に変化させ、触媒核として利用することができる。

本発明による無電解銅メッキ用触媒溶液の製造において、ヨード化合物は、１価の対（ｃｏｕｎｔｅｒ）イオンを有するヨード化合物を利用することができる。具体的にはヨウ化リチウム（ＬｉｔｈｉｕｍＩｏｄｉｄｅ）、ヨウ化ナトリウム（ＳｏｄｉｕｍＩｏｄｉｄｅ）、ヨウ化カリウム（ＰｏｔａｓｓｉｕｍＩｏｄｉｄｅ）、またはヨウ化アンモニウム（ＡｍｍｏｎｉｕｍＩｏｄｉｄｅ）等である。このような物質は、水に相当よく溶解され、濃厚溶液を製造することができる。この濃厚溶液を利用して前述したように銅塩を添加し、触媒溶液を合成する。

本発明による無電解銅メッキ用触媒溶液の製造方法を具体的に説明すると、１価の対イオンを有するヨード化合物を水に溶解させた後、銅塩を他の容器で水に分散させる。その後、前記溶解されたヨード化合物を攪拌しながら、前記分散された銅塩を添加して製造されることができる。この時、利用される銅塩の濃度は、０.０５〜５ｍｏｌ／ｌであることが好ましい。前記濃度が０.０５ｍｏｌ／ｌ未満の場合、Ｃｕ_２Ｉ_２が生成される前にＣｕＩ_３ ⁻になり、水中に溶解されてしまって、意図したとおり生成されない。そして、前記濃度が５ｍｏｌ／ｌを超える場合、水に分散させるのが難しく、分散液が凝集沈殿を起こしてしまう。

また、ヨード化合物濃度は、銅塩の濃度に比例して使用し、その濃度比が銅塩の濃度に対して８〜２４ｍｏｌ倍が好ましい。前記濃度が８ｍｏｌ倍未満の場合、銅に対するヨード化合物の濃度が足りなくて、安定した分散性を得ることはできない。前記濃度が２４ｍｏｌ倍を超える場合、ヨード化合物の水に対する溶解度観点で見ると、合成中に溶解されないヨード化合物が存在して触媒の安定性を低下させる。

合成時の温度は、１０℃〜８０℃で合成するのがよい。１０℃未満では、反応速度が遅くて、Ｃｕ_２Ｉ_２の粒度が大きくなり安定性に影響を与える。８０℃を超えると、生成したＩ_２の揮発速度が速くて、安定した触媒を合成することができない。

ｐＨは、２〜１１で合成するのが好ましい。ｐＨ２未満で合成すると、生成したＣｕ_２Ｉ_２とＩ_２が酸化還元反応を起こして溶解されてしまう。ｐＨ１１を超えると、Ｃｕ_２Ｉ_２の合成反応がＨ^＋をしたがうため、Ｈ^＋不足で反応速度が低下されてしまう。合成時には攪拌が必要であり、ビーカー（ｂｅａｋｅｒ）などで合成する場合には攪拌器（ｓｔｉｒｒｅｒ）攪拌や超音波攪拌を併用するのが好ましい。ここで、攪拌速度や超音波の波長値強度には、特別な制限はない。

そして、本発明において、触媒には、別にその効果を妨害しない物質を添加してもよい。例えば、水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）や硫酸などのｐＨ調整剤、クエン酸（Ｃｉｔｒｉｃａｃｉｄ）やグリシン（Ｇｌｙｃｉｎｅ）などのｐＨ緩衝剤、界面活性剤、かび防止剤、分析用指標物質などである。

本発明による無電解銅メッキ用触媒溶液を利用した無電解メッキは、上記の方法により製造された触媒溶液を、例えば、エポキシ樹脂で構成された基材表面に塗布し、前記触媒溶液が塗布された基材表面を還元剤で処理した後、前記還元剤処理された基材を化学銅メッキ液に浸漬させる方法により遂行される。ここで、触媒の使用法は、浸漬またはスプレイ（ｓｐｒａｙ）方式で資材表面に触媒付与を実施し、次いで適当な還元剤などで還元して金属銅を形成させる。還元剤は、下記に限定するものではなく、例えば、ホルマリン（Ｆｏｒｍａｌｉｎ）、ヒドラジン（Ｈｙｄｒａｚｉｎｅ）、次亜リン酸塩（Ｈｙｐｏｐｈｏｓｐｈｉｔｅ）、ジメチルアミンボラン（Ｄｉｍｅｔｈｙｌａｍｉｎｅｂｏｒａｎｅ）、水素化ホウ素ナトリウム（Ｓｏｄｉｕｍｂｏｒｏｈｙｄｒｉｄｅ）などを挙げることができる。このような還元剤に浸漬した後、水洗をして化学銅メッキ液に浸漬させる。

本発明による印刷回路基板の製造方法は、基材表面上に無電解メッキ用触媒を付与し、無電解メッキを実施する。また、電気銅メッキをした後、エッチングで回路を形成する工程を含む方法であれば、公知の印刷回路基板の製造方法のうちいずれの方法にも適用することができる。本発明は、触媒付与、無電解メッキ、電気メッキ、及びエッチングの各処理をこの順序に実施する印刷回路基板の製造方法として、各処理間に付加的な処理、例えば、メッキレジスト（ｒｅｓｉｓｔ）形成、エッチングレジスト形成などの工程を含むこともできる。

図１は、本発明の印刷回路基板の製造方法による好ましい一実施例を図示する概略図である。

図１を説明すると、まず、銅塩及びヨード化合物を含む触媒溶液４０を基材１０表面に塗布した後、前記触媒溶液４０が塗布された基材１０表面を還元剤で処理する（図１の（ａ））。その後、前記還元剤処理された基材１０を化学銅メッキ液に浸漬させて無電解銅メッキを遂行する（図１の（ｂ））。無電解銅メッキ後、メッキレジスト３０で回路パターン（ｐａｔｔｅｒｎ）を形成し（図１の（ｃ））、その後、電気銅メッキで必要な部分にメッキをした後（図１の（ｄ））、メッキレジストを剥離して（図１の（ｅ））、エッチング（ｅｔｃｈｉｎｇ）液で不必要な部分の銅２０被膜をエッチングして回路を形成する（図１の（ｆ））。

一方、印刷回路基板の製造方法には多様な方法が知られているが、本発明による印刷回路基板の製造方法は、セミアディティブ法またはサブトラクティブ法による多層印刷回路基板の製造方法に最適に適用することができる。特に、ビルドアップ工法により多層板を製造する方法では樹脂が露出され、樹脂表面が粗化されているため、触媒付着量が多く、触媒残渣が問題になりやすいため、本発明を適用するのが有利である。

本発明の印刷回路基板の製造方法による好ましい一実施例は、まず、基板にホール（ｈｏｌｅ）をあけ、銅塩及びヨード化合物を含む触媒溶液を基材表面に塗布した後、前記触媒溶液が塗布された基材表面を還元剤で処理した後、前記還元剤処理された基材を化学銅メッキ液に浸漬させて無電解銅メッキを遂行する。無電解銅メッキ後、メッキレジスト（ｒｅｓｉｓｔ）で回路パターン（ｐａｔｔｅｒｎ）を形成し、その後、電気銅メッキで必要な部分にメッキをし、メッキレジストを剥離してエッチング（ｅｔｃｈｉｎｇ）液で不必要な部分の銅被膜をエッチングして回路を形成する。この方法では、電気銅メッキをした後、メッキレジスト剥離前に、必要によってスズまたは半田（ｓｏｌｄｅｒ）メッキを実施することができる。この場合、形成されたスズまたは半田メッキ被膜は、通常、エッチングで回路形成後に剥離させる。

本発明の印刷回路基板の製造方法による他の実施例は、回路を形成した内層板上にビルドアップ（ｂｕｉｌｄ−ｕｐ）用基材を形成し、銅塩及びヨード化合物を含む触媒溶液を基材表面に塗布した後、前記触媒溶液が塗布された基材表面を還元剤で処理した後、前記還元剤処理された基材を化学銅メッキ液に浸漬させて無電解銅メッキを遂行する。その後、電気銅メッキを実施し、エッチングレジストで回路パターン形成後、エッチングで回路を形成する。その上に必要によってビルドアップ用基材形成以後、所定の回数を繰り返すことによって、多層印刷回路基板を形成することもできる。

本発明の印刷回路基板の製造方法による他の実施例は、回路を形成した内層板上にビルドアップ用基材を形成し、銅塩及びヨード化合物を含む触媒溶液を基材表面に塗布した後、前記触媒溶液が塗布された基材表面を還元剤で処理した後、前記還元剤処理された基材を化学銅メッキ液に浸漬させて無電解銅メッキを遂行する。その後、メッキレジストで回路パターンを形成し、その上に電気銅メッキで必要な部分だけをメッキした後にメッキレジストを剥離した後、エッチングして回路を形成する。その上に必要に応じてビルドアップ用基材の形成以後の処理を所定の回数を繰り返すことによって、多層印刷回路基板を形成することもできる。この方法では電気銅メッキをした後、メッキレジスト剥離前に必要に応じてスズまたは半田メッキを実施することができ、形成されたスズまたは半田メッキ被膜は、通常、エッチングで回路形成後に剥離させる。

本発明の印刷回路基板の製造方法による他の実施例は、回路を形成した内層板に外層用断面銅板をプレス（ｐｒｅｓｓ）して積層し、ホール（ｈｏｌｅ）をあけた後に銅塩及びヨード化合物を含む触媒溶液を基材表面に塗布した後、前記触媒溶液が塗布された基材表面を還元剤で処理した後、前記還元剤処理された基材を化学銅メッキ液に浸漬させて無電解銅メッキを遂行する。その後、電気銅メッキを実施し、エッチングレジストで回路パターンを形成した後、エッチングして回路を形成する。その後、必要に応じて、断面銅板の積層以後の処理を所定の回数を繰り返すことによって、多層印刷回路基板を形成させる。

本発明による印刷回路基板の製造方法では、無電解メッキ用触媒液として銅塩とヨード化合物で構成される触媒液を利用し、さらに、吸着された触媒を還元剤で還元する必要がある。このような触媒液は、従来、主に利用されている触媒金属であるパラジウムと比較価格が低廉な銅を含有するため、コスト面で経済的である。そして、被メッキ物に対して触媒成分の吸着性が良好であり、触媒活性に優れるため、均一で良好な無電解メッキ被膜を形成することができる。特に、触媒成分の吸着性が良好であるため、無電解メッキ液中から脱着がほぼなく、無電解メッキ液の安定性を害することもない。

本発明では、このような特定の触媒液を利用し、前述した特定工程により印刷回路基板を製造することによって、不必要な銅被膜をエッチングして導体回路を形成する時、エッチングと同時に不導体表面に付着された触媒が簡単に溶解除去されるため、触媒除去のため付加的な処理が必要でなく、回路間の絶縁性が良好になり、絶縁信頼性が向上する。そして、回路形成後に再び無電解メッキをする場合にも触媒が除去されているため、最終無電解Ｎｉ／ＡｕまたはＮｉ／Ｐｄ／Ａｕ工程などでブリッジ不良がなくなる。

以下、実施例により本発明をさらに具体的に説明するが、下記例に本発明の範疇が限定されるものではない。

［製造例１（新規触媒１）］
酸化銅（ＩＩ）（Ｗａｋｏｃｈｅｍ．）７．９５ｇ（０．１ｍｏｌ）を正確に測定し、水５００ｍｌに分散させて酸化銅分散液を製造する。その後、ヨウ化カリウム（Ｗａｋｏｃｈｅｍ．）１６７ｇ（１ｍｏｌ）を正確に測定し、水５００ｍｌに溶解させてヨウ化カリウム水溶液を製造する。ヨウ化カリウム水溶液を０℃で加温しながら超音波を併用して攪拌器（ｓｔｉｒｒｅｒ）で攪拌を実施する。温度が６０℃に達した時点で酸化銅分散液を徐々に添加する。分散液が黒色から白色に変化した時点で攪拌を止めて実温まで冷却する。

［製造例２（新規触媒２）］
水酸化銅（ＩＩ）（Ｗａｋｏｃｈｅｍ．）４．８８ｇ（０．０５ｍｏｌ）を正確に測定し、水５００ｍｌに分散させ、水酸化銅分散液を製造する。その後、ヨウ化ナトリウム（Ｗａｋｏｃｈｅｍ．）１２０ｇ（０．８ｍｏｌ）を正確に測定し、水５００ｍｌに溶解させてヨウ化ナトリウム水溶液を製造する。ヨウ化ナトリウム水溶液を０℃で加温しながら超音波を併用して攪拌器（ｓｔｉｒｒｅｒ）で攪拌を実施する。温度が４０℃に達した時点で水酸化銅分散液を徐々に添加する。分散液がうすい水色から白色に変化した時点で攪拌を止めて実温まで冷却する。

［比較製造例１］
ＡＵＴＯＴＥＣＨ社のＮｅｏｇａｎｔｈＭＶＡｃｔｉｖａｔｏｒを無電解銅メッキのための触媒として使用した。

［比較製造例２］
ＯＫＵＮＯＣｈｅｍｉｃａｌ社のＯＰＣ−８０ｃａｔａｌｙｓｔＭを無電解銅メッキのための触媒として使用した。

［実施例１］
テスト（Ｔｅｓｔ）基板は、セミアディティブ法（ｓｅｍｉ−ａｄｄｉｔｉｖｅ）を利用して次のように製作した。厚さ０．５ｍｍ、銅箔厚さ１８μｍの市販されているＦＲ−４基板（ＰＡＮＡＳＯＮＩＣ製）の銅箔をエッチングで除去し、下記表１に記載された成分、量、及び条件でデスミア（Ｄｅ−ｓｍｅａｒ）工程により表面粗化をした。その後、下記表２のような条件で、無電解銅メッキ前処理工程を実施した。この時、各種触媒及び活性化条件は、下記表３の通りである。そして、化学銅メッキ液（ＰｒｉｎｔｇａｎｔｈＭＶ：Ａｔｏｔｅｃｈ）でメッキした後、ドライフィルムでパターンを形成し、下記表４のように、硫酸銅メッキ液でメッキを実施した後、ドライフィルムを除去してフラッシュエッチング（ｆｌａｓｈｅｔｃｈｉｎｇ）処理をして化学銅を除去した。

［実施例２］
触媒残存量測定を次のような方法により実施した。大きさ５×１０ｃｍ、厚さ０．５ｍｍ、銅箔厚さ１８μｍであるＦＲ−４基板（ＰＡＮＡＳＯＮＩＣ製）２枚の銅箔をエッチングで除去した後、前記表１のように、デスミア工程により表面粗化をした。その後、前記表２のように、無電解銅メッキ前処理工程をし、その時、前記表３のように、各種触媒を付与した。ここで、一枚は、塩酸：硝酸：水＝１：１：１の溶解液で表面の触媒を溶解し、１００ｍｌのメスフラスコ（ｍｅｓｓｆｌａｓｋ）に入れた後、原子吸光分析で触媒付着量を算出した。残った一枚は、化学銅メッキ液（ＰｒｉｎｔｇａｎｔｈＭＶ：Ａｔｏｔｅｃｈ）でメッキ後、フラッシュエッチング処理で化学銅を除去した。化学銅除去後の基板を塩酸：硝酸：水＝１：１：１の溶解液で表面の触媒を溶解し、１００ｍｌのメスフラスコに入れた後、原子吸光分析時、新規触媒では銅を測定し、比較製造例ではパラジウムを測定して触媒残存量を算出した。本実施例で測定された結果を、下記表５に表した。

［実施例３］
前記実施例１の方法によりテスト（ｔｅｓｔ）基板を製造し、この時、基板上にスペース（ｓｐａｃｅ）が相違するワイヤーボンディング用のボンドフィンガー（ｂｏｎｄｆｉｎｇｅｒ）を製造する。前記基板を、下記表６のような条件に、無電解Ｎｉ／Ａｕ工程でメッキを実施し、スペース間で発生するブリッジ現象を光学顕微鏡で確認した。本実施例で得られた結果を、下記表７に表した。

前記実施例の結果から、新規触媒を利用した場合には触媒付与後、基板表面に銅が付着されているが、回路形成時のフラッシュエッチングで完全に除去され、従来のパラジウム触媒は、フラッシュエッチング後にも樹脂表面に残存されていることが分かる。また、無電解メッキをした場合、比較製造例１及び比較製造例２でブリッジが現れた。これは、残存したパラジウム残渣の影響により、無電解Ｎｉ／Ａｕでパラジウム上にメッキが析出されるためであり、特に、パターンが微細であるほど及ぼす影響は大きい。それに比べて新規触媒を利用する場合には、このようなブリッジ現象は見えない。

以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明はこれに限定されず、該当分野において、通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。

本発明の単純な変形乃至変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。

本発明は、印刷回路基板の製造方法に適用可能である。

１０基材
２０銅
３０メッキレジスト
４０触媒溶液

Claims

銅塩及びヨード化合物を含む触媒溶液を基材表面に塗布した後、前記触媒溶液が塗布された基材表面を還元剤で処理した後、前記還元剤処理された基材を化学銅メッキ液に浸漬させて無電解銅メッキを遂行する段階と、
前記無電解銅メッキ処理された基材表面上にメッキレジストで回路パターンを形成させる段階と、
前記回路パターンが形成された基材表面上に電気銅メッキを遂行する段階と、
前記メッキレジストを剥離した後、不必要な部分の銅被膜をエッチングして回路を形成させる段階と、を含む印刷回路基板の製造方法。
銅塩及びヨード化合物を含む触媒溶液を基材表面に塗布した後、前記触媒溶液が塗布された基材表面を還元剤で処理した後、前記還元剤処理された基材を化学銅メッキ液に浸漬させて無電解銅メッキを遂行する段階と、
前記無電解銅メッキ処理された基材表面上に電気銅メッキを遂行する段階と、
前記電気銅メッキが形成された基材表面上にエッチングレジストで回路パターンを形成した後、エッチングして回路を形成させる段階と、
前記形成された回路上にビルドアップ基材を形成した後、前記段階を繰り返して多層印刷回路基板を形成させる段階と、を含む印刷回路基板の製造方法。
銅塩及びヨード化合物を含む触媒溶液を基材表面に塗布した後、前記触媒溶液が塗布された基材表面を還元剤で処理した後、前記還元剤処理された基材を化学銅メッキ液に浸漬させて無電解銅メッキを遂行する段階と、
前記無電解銅メッキ処理された基材表面上にメッキレジストで回路パターンを形成させる段階と、
前記回路パターンが形成された基材表面上に電気銅メッキを遂行する段階と、
前記メッキレジストを剥離した後、不必要な部分の銅被膜をエッチングして回路を形成させる段階と、
前記形成された回路上にビルドアップ基材を形成した後、前記段階を繰り返して多層印刷回路基板を形成させる段階と、を含む印刷回路基板の製造方法。
銅塩及びヨード化合物を含む触媒溶液を基材表面に塗布した後、前記触媒溶液が塗布された基材表面を還元剤で処理した後、前記還元剤処理された基材を化学銅メッキ液に浸漬させて無電解銅メッキを遂行する段階と、
前記無電解銅メッキ処理された基材表面上に電気銅メッキを遂行する段階と、
前記電気銅メッキが形成された基材表面上にエッチングレジストで回路パターンを形成した後、エッチングして回路を形成させる段階と、
前記形成された回路上に断面銅板を積層した後、前記段階を繰り返して多層印刷回路基板を形成させる段階と、を含む印刷回路基板の製造方法。
前記銅塩は、水酸化銅（ＩＩ）または酸化銅（ＩＩ）であることを特徴とする請求項１〜４のうちいずれか一項に記載の印刷回路基板の製造方法。
前記ヨード化合物は、１価の対イオンを有することを特徴とする請求項１〜４のうちいずれか一項に記載の印刷回路基板の製造方法。
前記ヨード化合物は、ヨウ化リチウム（ＬｉｔｈｉｕｍＩｏｄｉｄｅ）、ヨウ化ナトリウム（ＳｏｄｉｕｍＩｏｄｉｄｅ）、ヨウ化カリウム（ＰｏｔａｓｓｉｕｍＩｏｄｉｄｅ）、またはヨウ化アンモニウム（ＡｍｍｏｎｉｕｍＩｏｄｉｄｅ）の中から選択されることを特徴とする請求項１〜４のうちいずれか一項に記載の印刷回路基板の製造方法。
前記銅塩の濃度は、０.０５〜５ｍｏｌ／ｌであることを特徴とする請求項１〜４のうちいずれか一項に記載の印刷回路基板の製造方法。
前記ヨード化合物の濃度は、前記銅塩濃度の８〜２４ｍｏｌ倍であることを特徴とする請求項１〜４のうちいずれか一項に記載の印刷回路基板の製造方法。
前記触媒溶液のｐＨは、２〜１１であることを特徴とする請求項１〜４のうちいずれか一項に記載の印刷回路基板の製造方法。
前記触媒溶液は、ｐＨ調整剤、ｐＨ緩衝剤、界面活性剤、かび防止剤、または分析用指標物質をさらに含むことを特徴とする請求項１〜４のうちいずれか一項に記載の印刷回路基板の製造方法。
前記還元剤は、ホルマリン（Ｆｏｒｍａｌｉｎ）、ヒドラジン（Ｈｙｄｒａｚｉｎｅ）、次亜リン酸塩（Ｈｙｐｏｐｈｏｓｐｈｉｔｅ）、ジメチルアミンボラン（Ｄｉｍｅｔｈｙｌａｍｉｎｅｂｏｒａｎｅ）、水素化ホウ素ナトリウム（Ｓｏｄｉｕｍｂｏｒｏｈｙｄｒｉｄｅ）、グリオキシル酸（Ｇｌｙｏｘｙｌｉｃａｃｉｄ）、アスコルビン酸（Ａｓｃｏｒｂｉｃａｃｉｄ）、またはエリソルビン酸（Ｅｒｙｔｈｏｒｂｉｃａｃｉｄ）の中から選択されることを特徴とする請求項１〜４のうちいずれか一項に記載の印刷回路基板の製造方法。