JP5597988B2 - 感光性・熱硬化性ポリイミド樹脂組成物及びその硬化物 - Google Patents
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Description
1. 式(1)で表されるテトラカルボン酸二無水物ならびに式(2)で表されるテトラカルボン酸及びテトラカルボン酸の誘導体から選ばれた1種以上の化合物からなるテトラカルボン酸成分と、式(3)で表されるポリオキシアルキレンジアミンが総ジアミン中50モル%以上である式(4)で表されるジアミン成分を原料として加熱反応させて得られるポリイミド(A)の分子末端に、アクリル基を含む基を化学結合させたポリイミド(B)と、重合開始剤を含む感光性・熱硬化性ポリイミド樹脂組成物。
2. 前記ポリイミド(B)の構造式が式(5)又は式(7)で表される、第1項に記載の感光性・熱硬化性ポリイミド樹脂組成物。
(式(7)中、R1、R2、R4は前記と同じである。R5は脂肪族基、脂環基又は芳香族基からなる炭素数1〜30の2価の有機基であり、その構造の一部にエーテル基、メチレン基、その他の置換基を含んでいてもよい。jは1以上200以下の整数である。)
3. 式(1)及び式(2)の各々におけるR1が、シクロヘキサンから誘導される4価の基及びベンゼンから誘導される4価の基から選ばれる1種以上である第1項又は第2項に記載の感光性・熱硬化性ポリイミド樹脂組成物。
4. 式(1)及び式(2)の各々におけるR1が、シクロヘキサンから誘導される4価の基である第1項又は第2項に記載の感光性・熱硬化性ポリイミド樹脂組成物。
5. 前記ポリオキシアルキレンジアミンが、式(8)で表されるプロピレンオキシドとエチレンオキシドに由来する骨格からなるポリオキシアルキレンジアミンを含む、第1項〜第4項のいずれかに記載の感光性・熱硬化性ポリイミド樹脂組成物。
6. 前記ポリオキシアルキレンジアミンが、式(9)で表されるプロピレンオキシド骨格からなるポリオキシアルキレンジアミンを含む、第1項〜第4項のいずれかに記載の感光性・熱硬化性ポリイミド樹脂組成物。
7. 前記ポリオキシアルキレンジアミンが、式(10)で表されるプロピレンオキシドとブチレンオキシドに由来する骨格からなるポリオキシアルキレンジアミンを含む、第1項〜第4項のいずれかに記載の感光性・熱硬化性ポリイミド樹脂組成物。
8. 前記ポリイミド(A)が、式(1)で表されるテトラカルボン酸二無水物ならびに式(2)で表されるテトラカルボン酸及びテトラカルボン酸の誘導体から選ばれた1種以上の化合物からなるテトラカルボン酸成分と、式(3)で表されるポリオキシアルキレンジアミンが総ジアミン中50モル%以上である式(4)で表されるジアミン成分を、160〜230℃の温度で0.5〜24時間加熱反応させて得られるものである、第1項〜第7項のいずれかに記載の感光性・熱化性ポリイミド樹脂組成物。
9. 前記ポリイミド(B)が、テトラカルボン酸成分1モルに対してポリオキシアルキレンジアミンが総ジアミン中50モル%以上であるジアミン成分を1.01モル以上2モル以下の割合で配合してなるポリイミド(A)と、式(11)及び/又は式(12)で表される化合物を、ポリイミド(A)1モルに対して式(11)及び/又は式(12)で表される化合物を0.5〜2.5モルの割合で混合し、重合禁止剤の存在下、0〜200℃の温度で0.5〜12時間反応させて得られるものである、第1項〜第8項のいずれかに記載の感光性・熱硬化性ポリイミド樹脂組成物。
12. 総溶剤中の50重量%以上が1,3−ジオキソランである、第11項に記載の感光性・熱硬化性ポリイミド樹脂組成物。
13. さらに、マレイミド化合物を含有する、第1項〜第12項のいずれかに記載の感光性・熱硬化性ポリイミド樹脂組成物。
14. 前記マレイミド化合物の含有量が、ポリイミド(B)1モルに対して0.05モル以上10モル以下の割合である、第13項に記載の感光性・熱硬化性ポリイミド樹脂組成物。
15. 第1項〜第14項のいずれかに記載の感光性・熱硬化性ポリイミド樹脂組成物を、0〜120℃に0.01〜3時間加熱した後、紫外線積算光量10〜10000mJ/cm2の条件で光照射して得られる粘着性を有する硬化物。
16. 第1項〜第14項のいずれかに記載の感光性・熱硬化性ポリイミド樹脂組成物、又は第15項に記載の硬化物を、80〜200℃で0.01〜2時間加熱硬化して得られる粘着性を有する硬化物。
本発明の感光性・熱硬化性ポリイミド樹脂組成物及びその硬化物は、下記の工程I〜IVを含む方法により得ることが好ましい。
工程I
ポリイミド(A)又はポリイミド(A)の有機溶剤溶液を製造する。
工程II
ポリイミド(B)又はポリイミド(B)の有機溶剤溶液を製造する。
工程III
ポリイミド(B)又はポリイミド(B)の有機溶剤溶液と重合開始剤、有機溶剤、必要であればマレイミド化合物やその他添加剤を混合し、感光性・熱硬化性ポリイミド樹脂組成物を製造する。
工程IV
感光性・熱硬化性ポリイミド樹脂組成物を硬化させて、硬化物を製造する。
(1)ジアミン成分、必要に応じて有機溶剤、及び必要に応じて触媒を含む混合物を10〜600rpmで攪拌して均一溶液とし、これを温度30〜90℃に保ち、テトラカルボン酸成分及び必要に応じて触媒を添加する。
(2)テトラカルボン酸成分、有機溶剤、及び必要に応じて触媒を含む混合物を10〜600rpmで攪拌して均一溶液とし、これを温度30〜90℃に保ち、ジアミン成分、必要に応じて有機溶剤、及び必要に応じて触媒を添加する。
(3)(1)又は(2)の方法の後に、0.1〜6時間かけて160〜230℃、好ましくは180〜205℃まで昇温する。反応系外に除去される成分を捕集しつつ、温度を0.5〜24時間、好ましくは2〜12時間ほぼ一定に保つ。
(4)(3)の後、必要に応じて本操作を行なう。(3)で一定に保った温度以下の温度に調温し、芳香族ジアミンを添加し、0.1〜6時間かけて160〜230℃、好ましくは180〜205℃に調温する。反応系外に除去される成分を捕集しつつ、温度を0.5〜24時間、好ましくは2〜12時間ほぼ一定に保つ。
(5)必要に応じて有機溶剤を更に添加し、取り扱いに都合の良い温度まで冷却し、攪拌を停止する。
(イ)工程Iで得られた、テトラカルボン酸成分1モルに対してポリオキシアルキレンジアミンが総ジアミン中50モル%以上であるジアミン成分を1.01モル以上2モル以下の割合で配合してなるポリイミド(A)又はポリイミド(A)有機溶剤溶液と、式(11)及び/又は式(12)で表される化合物を、ポリイミド(A)1モルに対して式(11)及び/又は式(12)で表される化合物を0.5〜2.5モルの割合で混合し、必要であれば適宜有機溶剤を添加し、重合禁止剤の存在下、0〜200℃の温度で0.5〜12時間反応させてポリイミド(B)を得る。この様にして得たポリイミド(B)の構造式は式(5)で表される。
TOKIMEC製TV−20形コーンプレート粘度計を用い、25℃で測定した。
島津製作所製熱重量分析装置(DTG−50)を用い、窒素気流下、室温から昇温速度10℃/minの条件で昇温し、200℃で30min保持し、水分を除去した後、200℃から5℃/minで250℃まで昇温した。その後、250℃で1時間保持し、250℃保持時の重量減量%を求めた。
JIS Z 0237に準じて求めた。幅10mm、長さ150mm、厚さ50μmの東レ・デュポン社製ポリイミドフィルム「カプトン200H」(型番:22M11P0860)をアルミ板上に膜状に形成した硬化物に貼り合わせ、2kgゴムローラーで1往復圧着し、30分放置後、23℃/50%RHにて、剥離速度:300mm/minの条件で、カプトン200Hを90度の角度で引っ張り、硬化物とカプトン200Hとの間の90度剥離粘着力(N/10mm)を測定し、単位(N/25mm)に換算した。測定機器には、IMADA製デジタルフォースゲージZP−5N、IMADA製スライド式電動スタンドMX−500N、90度剥離治具P90−200Nを用いた。
90度剥離粘着力を測定した際に、被着体であるカプトン200Hの表面を目視で評価し、糊残りがないものを良好、糊残りがあるものを不良とした。
JIS K 7237から求められる全アミン価より、測定物1g当りのアミノ基濃度(meq/g)を換算した。
<ポリイミド(A1)の合成>
温度計、攪拌器、窒素導入管、側管付き滴下ロート、ディーンスターク、冷却管を備えた500mL5つ口ガラス製丸底フラスコに、窒素気流下、1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物(HPMDA、三菱瓦斯化学(株))58.520g(0.261モル)、エチレンオキシド・プロピレンオキシド共重合物ビス(2−アミノプロピル)エーテル(商品名:ジェファーミンED−900、三井化学ファイン(株)、分子量:966.6(アミン価より計算)、式(5)におけるa+c=2.5(理論値)、b=15.5(理論値))315.418g(0.326モル)を加え、200rpmで攪拌しながら200℃に昇温して3時間イミド化反応を行い、ディーンスタークで生成水を分離した。3時間後、水の留出が止まったのを確認し、水9.30gを回収し、常温まで冷却した。25℃で液状のポリイミド(A1)を得た。
<ポリイミド(B1)の合成>
温度計、攪拌器、ガス導入管、側管付き滴下ロート、冷却管を備えた反応容器に、ポリイミド(A1)(一級アミン当量2795.18g/eq.)2795.18重量部(=1.0当量)、モノエチルエーテルハイドロキノン15.47重量部を仕込み、空気気流下、撹拌、加熱して温度を60℃に保持し溶解した。次いで、滴下装置を用いてメタクリル酸グリシジル(商品名:メタクリル酸グリシジル(GMA)、三菱瓦斯化学(株))(エポキシ当量142.16g/eq.)298.54重量部(2.1当量)を1時間かけて連続的に滴下し反応を行った。その後、トリフェニルホスフィン15.47重量部を加え、加熱して温度を120℃に保持しながらさらに8時間反応を行った。反応はガスクロマトグラム分析にてメタクリル酸グリシジルの未反応量を追跡して行い、未反応量が0.9重量%の反応生成物が得られた。この未反応量は、ポリイミド樹脂の一級アミノ基1.0当量に対し、メタクリル酸グリシジルが1.9当量反応したことを意味し、反応率は95%であった。
<光・熱硬化性ポリイミド樹脂組成物1の調合>
温度計、攪拌器、窒素導入管、側管付き滴下ロート、冷却管を備えた500mL5つ口フラスコに、窒素気流下、合成例2で得られたポリイミド(B1)40.0g、1,3−ジオキソラン(三菱瓦斯化学(株))160.0g、重合開始剤(商品名:IRGACURE907、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ(株))2.0gを量り取り、室温(25℃)で10分間攪拌し完全に溶解させ、不揮発分濃度20.8重量%の光・熱硬化性ポリイミド樹脂組成物1を得た。
<光・熱硬化性ポリイミド樹脂組成物2の調合>
温度計、攪拌器、窒素導入管、側管付き滴下ロート、冷却管を備えた500mL5つ口フラスコに、窒素気流下、合成例2で得られたポリイミド(B1)33.8g、1,3−ジオキソラン160.0g、マレイミド化合物(商品名:BMI−2300)6.2g、重合開始剤(商品名:IRGACURE907)2.0gを量り取り、室温(25℃)で10分間攪拌し完全に溶解させ、不揮発分濃度20.8重量%の光・熱硬化性ポリイミド樹脂組成物2を得た。
<光・熱硬化性ポリイミド樹脂組成物1の硬化物の製造>
光・熱硬化性ポリイミド樹脂組成物1を60℃に調温されたホットプレート上に大きさ150mm×150mm、厚さ1mmのアルミ板を置き、アルミ板上にDRY膜厚0.010mm設定で塗布し、2分放置後、約5分かけて80℃に昇温、80℃で10分放置し、揮発成分を留去させた。続いてメタルハライドランプ(350nm)を光源として、紫外線積算光量2000mJ/cm2の条件で露光した。この後、150℃の熱風乾燥機に移し、1時間放置し、硬化させたところ、厚さ0.010mmの粘着性を有する光・熱硬化性ポリイミド樹脂組成物1の硬化物が得られた。
光・熱硬化性ポリイミド樹脂組成物1の硬化物の90度剥離粘着力(N/25mm)を求めたところ、1.59(N/25mm)であり、糊残り性は良好だった。
<光・熱硬化性ポリイミド樹脂組成物2の硬化物の製造>
光・熱硬化性ポリイミド樹脂組成物2について、実施例1と同様の装置を用い、同様の操作で不揮発分を留去させた。続いてメタルハライドランプ(350nm)を光源として、紫外線積算光量1000mJ/cm2の条件で露光し、硬化させたところ、厚さ0.010mmの粘着性を有する光・熱硬化性ポリイミド樹脂組成物2の硬化物が得られた。
光・熱硬化性ポリイミド樹脂組成物2の硬化物の90度剥離粘着力(N/25mm)を求めたところ、1.94(N/25mm)であり、糊残り性は良好だった。
この光・熱硬化性ポリイミド樹脂組成物2の硬化物をアルミ板からスクレイパーで剥がし、DMACに浸漬させた後に乾燥させて、重量減少があるかどうかを調べたところ、重量減少が殆ど無く、未硬化成分は殆ど無い事を確認した。
Claims (4)
- 1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物ならびに1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸および1,2,4,5−シクロヘキサンテトラカルボン酸と炭素数1〜8のアルコールとのエステル類から選ばれた1種以上の化合物からなるテトラカルボン酸成分1モルに対して式(8)で表されるプロピレンオキシドとエチレンオキシドに由来する骨格からなるポリオキシアルキレンジアミンが総ジアミン中50モル%以上である式(4)で表されるジアミン成分1.01モル以上2モル以下を原料として加熱反応させて得られるポリイミド(A)1モルに対して、メタクリル酸グリシジル0.5〜2.5モルを反応させたポリイミド(B)と、重合開始剤を含む感光性・熱硬化性ポリイミド樹脂組成物。
- さらに、溶剤を含有する、請求項1または2に記載の感光性・熱硬化性ポリイミド樹脂組成物。
- 総溶剤中の50重量%以上が1,3−ジオキソランである、請求項3に記載の感光性・熱硬化性ポリイミド樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009292903A JP5597988B2 (ja) | 2009-12-24 | 2009-12-24 | 感光性・熱硬化性ポリイミド樹脂組成物及びその硬化物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009292903A JP5597988B2 (ja) | 2009-12-24 | 2009-12-24 | 感光性・熱硬化性ポリイミド樹脂組成物及びその硬化物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011132366A JP2011132366A (ja) | 2011-07-07 |
JP5597988B2 true JP5597988B2 (ja) | 2014-10-01 |
Family
ID=44345468
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009292903A Active JP5597988B2 (ja) | 2009-12-24 | 2009-12-24 | 感光性・熱硬化性ポリイミド樹脂組成物及びその硬化物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5597988B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6051653B2 (ja) * | 2012-07-24 | 2016-12-27 | 三菱瓦斯化学株式会社 | ポリイミド樹脂、ポリイミド樹脂硬化物およびポリイミドフィルム |
KR102127033B1 (ko) * | 2016-04-26 | 2020-06-25 | 주식회사 엘지화학 | 네가티브 타입 감광성 수지 조성물 및 이를 포함하는 유기 발광 소자 블랙 매트릭스 |
JP2019172894A (ja) * | 2018-03-29 | 2019-10-10 | 信越化学工業株式会社 | シリコーン変性ポリイミド樹脂組成物 |
KR102365771B1 (ko) * | 2019-10-16 | 2022-02-21 | 울산과학기술원 | 감광성 수지 조성물, 이를 이용하는 사진식각 공정, 이를 이용하여 제조된 화소 구획 층, 및 상기 화소 구획 층을 포함하는 전자 소자 |
TW202212423A (zh) * | 2020-06-05 | 2022-04-01 | 日商富士軟片股份有限公司 | 樹脂組成物及其製造方法以及圖案形成用組成物的製造方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5968332A (ja) * | 1982-10-13 | 1984-04-18 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 感光性樹脂組成物 |
WO2008041723A1 (fr) * | 2006-10-04 | 2008-04-10 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Composition de résine polyimide thermodurcissable en deux parties et produit durci à base de ladite composition |
JP2009270023A (ja) * | 2008-05-08 | 2009-11-19 | Kaneka Corp | ポリイミド前駆体の製造方法およびその製造方法を用いて得られるポリイミド |
JP2010070604A (ja) * | 2008-09-17 | 2010-04-02 | Hitachi Chem Co Ltd | 反応性二重結合を有する溶剤可溶性イミド化合物、この化合物を含む樹脂組成物及びこれらを用いた電子材料 |
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2009
- 2009-12-24 JP JP2009292903A patent/JP5597988B2/ja active Active
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---|---|
JP2011132366A (ja) | 2011-07-07 |
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