JP5582147B2 - 発光素子および該発光素子を用いた画像表示装置 - Google Patents

発光素子および該発光素子を用いた画像表示装置 Download PDF

Info

Publication number
JP5582147B2
JP5582147B2 JP2011537201A JP2011537201A JP5582147B2 JP 5582147 B2 JP5582147 B2 JP 5582147B2 JP 2011537201 A JP2011537201 A JP 2011537201A JP 2011537201 A JP2011537201 A JP 2011537201A JP 5582147 B2 JP5582147 B2 JP 5582147B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
region
light emitting
layer
emitting element
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2011537201A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2011048951A1 (ja
Inventor
龍一 片山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP2011537201A priority Critical patent/JP5582147B2/ja
Publication of JPWO2011048951A1 publication Critical patent/JPWO2011048951A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5582147B2 publication Critical patent/JP5582147B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/44Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the coatings, e.g. passivation layer or anti-reflective coating
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/10Beam splitting or combining systems
    • G02B27/1006Beam splitting or combining systems for splitting or combining different wavelengths
    • G02B27/102Beam splitting or combining systems for splitting or combining different wavelengths for generating a colour image from monochromatic image signal sources
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/28Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00 for polarising
    • G02B27/283Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00 for polarising used for beam splitting or combining
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/44Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the coatings, e.g. passivation layer or anti-reflective coating
    • H01L33/46Reflective coating, e.g. dielectric Bragg reflector

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Polarising Elements (AREA)
  • Led Devices (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)

Description

本発明は、偏光状態が揃った光を出射する発光素子および該発光素子を用いた画像表示装置に関する。
発光素子として発光ダイオード(LED)が用いられる画像表示装置が提案されている。この種の画像表示装置では、赤(R),緑(G),青(B)各色を発光する複数のLEDと、複数のLEDからの光が入射される照明光学系と、照明光学系からの光が入射する液晶表示板を有するライトバルブと、ライトバルブからの光を合成する色合成プリズムと、色合成プリズムからの光を投射面上に投射するための投射光学系と、を備えて構成されている。
上記の構成を備える画像表示装置では、投射映像の輝度を高めるために、発光素子からライトバルブまでの光路において光損失が可能な限り生じないようにすることが求められている。
上記の構成要素のうち、液晶表示板および色合成プリズムは偏光依存性を有するものであり、光学系の高効率化のためには、発光素子は偏光状態が揃った光を出射するものであることが望ましい。
また、非特許文献1に記載されているように、発光素子の面積と放射角との積で決まるエテンデュー(Etendue)による制約がある。つまり、発光素子の発光面積と放射角との積の値を、ライトバルブの入射面の面積と、照明光学系のFナンバーで決まる取り込み角(立体角)との積の値以下にしなければ、発光素子からの光が投射光として利用されない。
そのため、LEDを用いた画像表示装置では、発光素子の出射光のエテンデューの低減を図るために、発光素子の出射面を大きくすることなく、上述の光損失の低減を図ることが懸案となっている。
特許文献1(特開2009-111012号公報)には、偏光比の大きな発光を行うことを目的とし、成長主面の面方位を規定した半導体発光装置が開示されている。
特許文献2(特開2007-109689号公報)には、エテンデューを低減でき、かつ高い偏光変換効率で光を供給することが可能な発光素子等を提供することを課題とし、基準面上に設けられて光を供給する発光部と、発光部の出射側に設けられた構造体と、を有し、構造体は、第1の振動方向の偏光光を透過させ、第1の振動方向に略直交する第2の振動方向の偏光光を反射する反射型偏光板と、反射型偏光板からの光を透過させ、基準面に略平行な二次元方向につき屈折率が周期的に変化するように形成された光学部と、を有する発光素子が開示されている。
特開2009−111012号公報 特開2007−109689号公報 特開2001−51122号公報
SID 06 DIGEST, 2006, pp.1808-1811, 61.1, Photonic Lattice LEDs for RPTV Light Engines, Christian Hoepfner
特許文献1に記載されている半導体発光装置では、成長主面の面方位を用いるものであるため、成長条件が制限され、生産性に課題が生じる。このことは、特に大面積の基板を用いるときに問題となる。
特許文献2に記載の発光素子においては、反射型偏光板を用いて出射される光の偏光方向を揃えるものであるが、反射型偏光板で反射された光は、反射型偏光板よりも発光部側に設けられた反射部や位相板で振動方向を変えて反射型偏光板に再入射する構成であるために、反射時における減衰などを考えると偏光変換の効率が悪く、高輝度化が困難であるという問題点がある。
本発明は上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、作製が容易であり、効率が良く、高輝度化が可能な偏光状態が揃った光を出射する発光素子を実現することを目的とする。
本発明の発光素子は、光を発生する活性層を備える発光素子であって、
前記活性層にて発生した光のうち、第1の方向の偏光を透過させ、それ以外は反射させる第1の領域と、前記第1の方向と直交する第2の方向の偏光を透過させ、それ以外は反射させる第2の領域と、を備える偏光子層と、
前記第1の領域と第2の領域より出射した光を入射し、同じ偏光状態の光として出射する第3の領域および第4の領域を備える波長板層と、
前記第1の領域および第2の領域で反射された光を反射する反射層と、を有することを特徴とする。
本発明の画像表示装置は、上記構成の発光素子を用いている。
本発明においては、偏光子層からは、第1の方向の偏光と、第1の方向と直交する第2の方向の偏光が出射される。これらの偏光は、その後、反射することなく、波長板層にて同じ偏光状態の光として出射されるので、効率が良く、高輝度化が可能となる。
本発明による発光素子の一実施形態の構成を示す断面図である。 図1中の偏光子層108の一つの構成例を示す斜視図である。 図1中の偏光子層108の他の構成例を示す斜視図である。 図1中の1/2波長板層109の一つの構成例を示す斜視図である。 図1中の1/2波長板層109の他の構成例を示す斜視図である。 図1中の偏光子層108の他の構成例を示す斜視図である。 図1中の偏光子層108の他の構成例を示す斜視図である。 図1中の1/2波長板層109の他の構成例を示す斜視図である。 図1中の1/2波長板層109の他の構成例を示す斜視図である。 偏光子層108、1/2波長板層109に形成される第1の領域および第2の領域の周期について説明するための図である。 相対周期と角度幅の関係を示す図である。 本発明による発光素子を用いた画像表示装置の一実施形態の構成を示すブロック図である。 本発明による発光素子を用いた画像表示装置の他の実施形態の構成を示すブロック図である。 本発明による発光素子を用いた画像表示装置の他の実施形態の構成を示すブロック図である。 図12に示した画像表示装置の駆動系の構成を示す図である。 図13に示した画像表示装置の駆動系の構成を示す図である。 図14に示した画像表示装置の駆動系の構成を示す図である。 本発明による発光素子の他の実施形態の構成を示す断面図である。 本発明による発光素子の他の実施形態の構成を示す図であり、図18a中の偏光子層1808の構成をより詳細に示す断面図である。 本発明による発光素子の他の実施形態の構成を示す図であり、図18a中の1/4波長板層1809の構成をより詳細に示す断面図である。 本発明による発光素子の他の実施形態の構成を示す図であり、図18a中の1/4波長板層1809の構成例を示す斜視図である。 本発明による発光素子の他の実施形態の構成を示す図であり、図18a中の1/4波長板層1809の構成例を示す斜視図である。
以下、本発明の具体的な実施形態について、図面を参照して説明する。
図1は、本発明による発光素子100の一実施形態の構成を示す断面図である。なお、発光素子100において、実際の個々の層の厚さが非常に薄く、またそれぞれ層の厚さの違いが大きいので、各層を正確なスケール、比率で図を描くことが困難である。このため、図面では各層が実際の比率通りに描かれておらず、各層を模式的に示している。
Siであるサブマウント101上に、Ni/Au/Ti/AuからなるP型電極102、Agからなる反射層103が形成されている。
反射層103上には、MgがドープされたGaNであるP型半導体層104、GaNとInGaNとが交互に積層されて多重量子井戸(MQW:Multiple Quantum Well)を構成する活性層105、SiがドープされたGaNであるN型半導体層106とが順に積層されている。N型半導体層106の上には、Ti/Al/Ti/AuからなるN型電極107、偏光子層108が形成され、偏光子層108の上には、さらに1/2波長板層109が設けられている。
発光素子100の作製方法について説明する。まず、基板上に、N型半導体層106、活性層105、P型半導体層104、反射層103を形成する。次に、サブマウント101上に反射層103を貼り合わせ、基板を除去する。次に、N型半導体層106上に偏光子層108を形成する。1/2波長板層109は別プロセスにより形成され、偏光子層108上に貼り合わされる。最後に、P型電極102、N型電極107を形成する。
本実施形態の概略動作について説明する。P型電極102とN型電極107との間に電圧を加え、これらの間に電流を流すことにより活性層105にて光が発生する。活性層105にて発生した光には、様々な方向に向かう成分が含まれる。
偏光子層108および1/2波長板層109は、いずれも第1の領域および第2の領域をそれぞれ備えるものであり、偏光子層108の第1の領域と第2の領域は、1/2波長板層109の第1の領域と第2の領域と、発光素子100の出射光について対応するように設けられている。
偏光子層108の第1の領域は、第1の方向の偏光を透過させ、それ以外を反射させる。偏光子層108の第2の領域は、第1の方向の偏光と直交する第2の方向の偏光を透過させ、それ以外を反射する。偏光子層108で反射された光は、反射層103で、偏光子層108に向けて反射するが、このとき、角度を以って反射するために偏光子層108における反射位置とは異なる位置に再入射する。このため、偏光子層108への再入射光には、偏光子層108を透過する光が存在する。
1/2波長板層109の第1の領域および第2の領域は、入射光に所定の偏光回転角を与えて出射するもので、第2の領域は入射光に対して第1の領域で与えられる偏光回転角に90度の偏光回転角を加えて出射する。このため、1/2波長板層109から出射する光は、偏光方向が一様なものとされる。
以下に、偏光子層108、1/2波長板層109の具体的構成について説明する。
図2は、図1中の偏光子層108の一つの構成例を示す斜視図である。
図2に示す例では、SiがドープされたGaNであるN型半導体層201の上に、Alからなる金属ナノワイヤ202が複数平行に形成された偏光子が形成されている。金属ナノワイヤ202は、その長手方向が直交する第1の領域203と第2の領域204が交互に設けられている。
第1の領域203は第1の方向(X方向)の偏光を透過させ、第1の方向の偏光と直交する第2の方向(Y方向)の偏光を反射する。
第2の領域204は第2の方向の偏光を透過させ、第1の方向の偏光を反射する。
図3は、図1中の偏光子層108の他の構成例を示す斜視図である。
図3に示す例では、SiがドープされたGaNであるN型半導体層301の上に、GaNとAlNとが交互に積層された半導体302が複数平行に戴置された偏光子が形成されている。半導体302は、その長手方向が直交する第1の領域303と第2の領域304が交互に設けられている。
第1の領域303は第1の方向の偏光を透過させ、第1の方向の偏光と直交する第2の方向の偏光を反射する。
第2の領域304は第2の方向の偏光を透過させ、第1の方向の偏光を反射する。
図4は、図1中の1/2波長板層109の一つの構成例を示す斜視図である。
図4に示す例では、石英である基板401の上に、SiO2とTiO2とが交互に積層された誘電体402が形成されている。誘電体402には、図2および図3にそれぞれ示した第1の領域203,303、第2の領域204,304にそれぞれ対応する第1の領域403と第2の領域404が設けられている。
第1の領域403は平坦に形成されているために、第1の領域203,303を透過した第1の方向の偏光をそのまま通過させる。
第2の領域404は、特許文献3(特開2001-51122号公報)に開示されるような、XY平面について、一方向については周期的な凹凸形状を持ち、これと直交する方向については一様となる周期的構造を持つことから1/2波長板として作用するものであり、これにより、第2の領域204,304を透過した第2の方向の偏光は第1の方向の偏光に変換されて出射される。
偏光方向が直交する光が入射する第1の領域403と第2の領域404の出射光の偏光方向を揃ったものとするためには、第2の領域404は入射光に対して第1の領域403で与えられる偏光回転角に90度の偏光回転角を加えて出射することが必要となる。
図4に示される例では、第1の領域403は平坦に形成されているため、入射光に与える偏光回転角は0度となる。第2の領域404が加える偏光回転角は90度とされ、これらの方向の角度差は90度とされている。
これにより、第2の領域204,304を透過した第2の方向の偏光は、第1の方向の偏光に変換されて出射される。
図5は、図1中の1/2波長板層109の他の構成例を示す斜視図である。
図5に示す例では、石英である基板501の上に、SiO2とTiO2とが交互に積層された誘電体502が形成されている。誘電体502には、図2および図3にそれぞれ示した第1の領域203,303、第2の領域204,304にそれぞれ対応する第1の領域503と第2の領域504が設けられている。
第1の領域503、第2の領域504は、特開2001-51122号公報に開示されるような、XY平面について、一方向については周期的な凹凸形状を持ち、これと直交する方向については一様となる周期的構造を持つことから1/2波長板として作用する。
偏光方向が直交する光が入射する第1の領域503と第2の領域504の出射光の偏光方向を揃ったものとするためには、第2の領域504は入射光に対して第1の領域503で与えられる偏光回転角に90度の偏光回転角を加えて出射することが必要となる。
図5に示される例では、第1の領域503が入射光に与える偏光回転角は45度とされ、第2の領域504が加える偏光回転角は135度とされ、これらの方向の角度差は90度とされている。
これにより、第2の領域204,304を透過した第2の方向の偏光は、第1の方向の偏光に変換されて出射される。
図6は、図1中の偏光子層108の他の構成例を示す斜視図である。
図6に示す例では、SiがドープされたGaNであるN型半導体層601の上に、Alからなる金属ナノワイヤ602が複数平行に形成された偏光子が形成されている。金属ナノワイヤ602は、その長手方向が直交する第1の領域603と第2の領域604が千鳥状に隣接するように設けられている。
第1の領域603と第2の領域604の光学的特性は、図2に示した第1の領域203と第2の領域204と同様である。
図7は、図1中の偏光子層108の他の構成例を示す斜視図である。
図7に示す例では、SiがドープされたGaNであるN型半導体層701の上に、GaNとAlNとが交互に積層された半導体702が複数平行に戴置された偏光子が形成されている。半導体702は、その長手方向が直交する第1の領域703と第2の領域704が千鳥状に隣接するように設けられている。
第1の領域703と第2の領域704の光学的特性は、図3に示した第1の領域303と第2の領域304と同様である。
図8は、図1中の1/2波長板層109の他の構成例を示す斜視図である。
図8に示す例では、石英である基板801の上に、SiO2とTiO2とが交互に積層された誘電体802が形成されている。誘電体802には、図6および図7にそれぞれ示した第1の領域603,703、第2の領域604,704にそれぞれ対応する第1の領域803と第2の領域804が設けられている。
第1の領域803は平坦に形成されているために、第1の領域603,703を透過した第1の方向の偏光をそのまま通過させる。
第2の領域804は、特開2001-51122号公報に開示されるような、XY平面について、一方向については周期的な凹凸形状を持ち、これと直交する方向については一様となる周期的構造を持つことから1/2波長板として作用するものであり、これにより、第2の領域604,704を透過した第2の方向の偏光は第1の方向の偏光に変換されて出射される。
偏光方向が直交する光が入射する第1の領域803と第2の領域804の出射光の偏光方向を揃ったものとするためには、第2の領域804は入射光に対して第1の領域803で与えられる偏光回転角に90度の偏光回転角を加えて出射することが必要となる。
図8に示される例では、第1の領域803は平坦に形成されているため、入射光に与える偏光回転角は0度となる。第2の領域804が加える偏光回転角は90度とされ、これらの方向の角度差は90度とされている。
これにより、第2の領域604,704を透過した第2の方向の偏光は、第1の方向の偏光に変換されて出射される。
図9は、図1中の1/2波長板層109の他の構成例を示す斜視図である。
図9に示す例では、石英である基板901の上に、SiO2とTiO2とが交互に積層された誘電体902が形成されている。誘電体902には、図6および図7にそれぞれ示した第1の領域603,703、第2の領域604,704にそれぞれ対応する第1の領域903と第2の領域904が設けられている。
第1の領域903、第2の領域904は、特開2001-51122号公報に開示されるような、XY平面について、一方向については周期的な凹凸形状を持ち、これと直交する方向については一様となる周期的構造を持つことから1/2波長板として作用する。
偏光方向が直交する光が入射する第1の領域903と第2の領域904の出射光の偏光方向を揃ったものとするためには、第2の領域904は入射光に対して第1の領域903で与えられる偏光回転角に90度の偏光回転角を加えて出射することが必要となる。
図9に示される例では、第1の領域903が入射光に与える偏光回転角は45度とされ、第2の領域904が加える偏光回転角は135度とされ、これらの方向の角度差は90度とされている。
これにより、第2の領域604,704を透過した第2の方向の偏光は、第1の方向の偏光に変換されて出射される。
図2ないし図5に示したように、第1の領域と第2の領域とを縞状に配設した場合には、素子の作製を容易とすることができる。
図6ないし図9に示したように、第1の領域と第2の領域とを千鳥状に配設した場合には、X方向への光の拡がり方とY方向への光の拡がり方が同様のものとなり、均一性が高く、より扱いやすい照明光とすることができる。
図10は、偏光子層、1/2波長板層に形成される第1の領域および第2の領域の周期について説明するための図である。
活性層105にて発生した光は、反射することなく、直接、偏光子層108から出射することが望ましいが、その半分は反射される。複数回反射した場合には、減衰が激しく、照明光として利用することは難しいため、ここでは、反射層103で1回反射して偏光子層108から出射するのに適した周期構造について検討する。
図10では、偏光子層108の厚さ方向の中心をA、反射層103の厚さ方向の中心をB、第1の領域と第2の領域の幅を等しいものとし、各領域の幅を加えたものをPとしている。また、反射が行われる点を偏光子層108、反射層103、それぞれの厚さ方向の中心とし、これらの間の距離をL1、活性層105の中心(発光点)から偏光子層108の中心までの距離をL2としている。また、発光点のXY面内の位置については、1回反射で出射することが最も困難となる、第1の領域、第2の領域のいずれかの中心としている。
図10に示すように、発光点で発生し、1回反射で出射する光のうち、最短距離で出射する光と最長距離で出射する光のなす角度幅Δθが大きな程、1回反射で出射する光は多くなる。各出射光の交点は、偏光子層108の中心Aから2L1+L2の距離にある。
図11は、P/(2L1+L2)で示される相対周期と角度幅の関係を示す図であり、相対周期が2.3のときに角度幅は最大の30°となることが示されている。また、相対周期が0.9から6.5の間であれば角度幅20°以上とすることができ、相対周期が1.2から4.5の間であれば角度幅25°以上とすることができることが分かる。
偏光子層108と反射層103の間の距離L1が3μm、活性層105の中心から偏光子層108の中心までの距離L2が1.5μmである場合、角度幅を最大の30°とするためには、第1の領域と第2の領域を加えた幅Pを17μmとすればよい。
図12は、本発明による発光素子を用いた画像表示装置の一実施形態の構成を示すブロック図である。
図12に示される画像表示装置は、赤色光を発生する光源ユニット1201R、緑色光を発生する光源ユニット1201G、青色光を発生する光源ユニット1201B、を備えている。これらの各光源ユニットは、図1ないし図11を用いて説明した本発明による発光素子を少なくとも1つ以上用いて構成されている。
光源ユニット1201Rにて発生した赤色光は集光レンズ1202Rを介して赤色光用の画像を表示する液晶表示素子1203Rを照射し、これにより液晶表示素子1203Rにて発生した赤色画像光が色合成プリズム1204に入射する。
光源ユニット1201Gにて発生した緑色光は集光レンズ1202Gを介して緑色光用の画像を表示する液晶表示素子1203Gを照射し、これにより液晶表示素子1203Gにて発生した緑色画像光が色合成プリズム1204に入射する。
光源ユニット1201Bにて発生した青色光は集光レンズ1202Bを介して青色光用の画像を表示する液晶表示素子1203Bを照射し、これにより液晶表示素子1203Bにて発生した青色画像光が色合成プリズム1204に入射する。
色合成プリズム1204にて、入射された赤色画像光、緑色画像光、青色画像光が合成された画像光が投写レンズ1205を介して投写される。
図13は、本発明による発光素子を用いた画像表示装置の他の実施形態の構成を示すブロック図である。本実施形態の画像表示装置は、複数のマイクロミラーの角度を個別に制御するマイクロミラー1304を用いて画像を形成するものである。
本実施形態の画像表示装置は、赤色光を発生する光源ユニット1301R、緑色光を発生する光源ユニット1301G、青色光を発生する光源ユニット1301B、を備えている。これらの各光源ユニットは、図1ないし図11を用いて説明した本発明による発光素子を少なくとも1つ以上用いて構成されている。
光源ユニット1301Rにて発生した赤色光は集光レンズ1302Rを介して色合成プリズム1303に入射する。光源ユニット1301Gにて発生した緑色光は集光レンズ1302Gを介して色合成プリズム1303に入射する。光源ユニット1301Bにて発生した青色光は集光レンズ1302Bを介して色合成プリズム1303に入射する。
光源ユニット1301R、光源ユニット1301G、光源ユニット1301Bは、点灯状態が順次切り替えられるように制御されており、色合成プリズム1303からは赤色光、緑色光、青色光がマイクロミラー1304に向けて順番に照射される。
マイクロミラー1304は照射されている色光に応じた画像光を形成するものであり、これにより、赤色画像光、緑色画像光、青色画像光が投写レンズ1305を介して順番に投写される。
図14は、本発明による発光素子を用いた画像表示装置の他の実施形態の構成を示すブロック図である。本実施形態の画像表示装置は、複数のマイクロミラーの角度を個別に制御するマイクロミラー1405を用いて画像を形成するものである。
本実施形態の画像表示装置は、赤色のP偏光、S偏光を発生する光源ユニット1401RP,1401RS、緑色のP偏光、S偏光を発生する光源ユニット1401GP,1401GS、青色のP偏光、S偏光を発生する光源ユニット1401BP,1401BS、を備えている。これらの各光源ユニットは、図1ないし図11を用いて説明した本発明による発光素子を少なくとも1つ以上用いて構成されている。
光源ユニット1401RP,1401RSにて発生した赤色のP偏光およびS偏光は偏光ビームスプリッタ1402Rに入射する。偏光ビームスプリッタ1402RはP偏光についてはそのまま透過し、S偏光については反射する。この結果、光源ユニット1401RP,1401RSにて発生した赤色のP偏光およびS偏光は偏光ビームスプリッタ1402Rより出射される。
同様に、光源ユニット1401GP,1401GSにて発生した緑色のP偏光およびS偏光は偏光ビームスプリッタ1402Gより出射され、光源ユニット1401BP,1401BSにて発生した青色のP偏光およびS偏光は偏光ビームスプリッタ1402Bより出射される。
偏光ビームスプリッタ1402R、偏光ビームスプリッタ1402G、偏光ビームスプリッタ1402Bより出射した光は、集光レンズ1403R、1403G、1403Bをそれぞれ介して色合成プリズム1404に入射する。
光源ユニット1401RP,1401RS、光源ユニット1401GP,1401GS、光源ユニット1401BP,1401BSは、各色の点灯状態が順次切り替えられるように制御されており、色合成プリズム1404からは赤色光、緑色光、青色光がマイクロミラー1405に向けて順番に照射される。
マイクロミラー1405は照射されている色光に応じた画像光を形成するものであり、これにより、赤色画像光、緑色画像光、青色画像光が投写レンズ1406を介して順番に投写される。
本実施形態の画像表示装置を図13に示した画像表示装置と比較すると、各光源ユニットを構成する発光素子数が同じであるとすると光量が2倍となり、輝度が高いものとすることができる。
図15は、図12に示した画像表示装置の駆動系の構成を示す図である。
光源ユニット1201R、1201G、1201Bは、駆動回路1501R、1501G、1501Bにより駆動されて点灯状態とされる。なお、光源ユニット1201R、1201G、1201Bは、画像表示動作時には常時点灯状態とされるので、1つの駆動回路で駆動するものとしてもよい。
画像信号処理回路1501は、外部のPC(パーソナルコンピュータ)や画像再生装置などから与えられる入力画像信号に応じた赤色用画像、緑色用画像、青色用画像を示す信号を生成して駆動回路1502R、1502G、1502Bに供給し、液晶表示装置1203R、1203G、1203Bは、駆動回路1502R、1502G、1502Bにより駆動されて赤色用画像、緑色用画像、青色用画像を形成する。
図16は、図13に示した画像表示装置の駆動系の構成を示す図である。
画像信号処理回路1601は、外部のPCや画像再生装置などから与えられる入力画像信号に応じた赤色用画像、緑色用画像、青色用画像を示す信号を生成し、これらの画像が順次形成されるように駆動回路1604を介してマイクロミラー1304を駆動する。これと同時に、光源ユニット1301R、1301G、1301Bのうち、形成されている画像色の光源ユニットが点灯するように、駆動回路1602R、1602G、1602Bを制御する。
図17は、図14に示した画像表示装置の駆動系の構成を示す図である。
画像信号処理回路1701は、外部のPCや画像再生装置などから与えられる入力画像信号に応じた赤色用画像、緑色用画像、青色用画像を示す信号を生成し、これらの画像が順次形成されるように駆動回路1703を介してマイクロミラー1405を駆動する。これと同時に、光源ユニット1401RP,1401RS、1401GP,1401GS、1401BP,1401BSのうち、形成されている画像色の光源ユニットが点灯するように、駆動回路1702RP,1702RS、1702GP,1702GS、1702BP,1702BSを制御する。
図18aは、本発明による発光素子の他の実施形態の構成を示す断面図である。
本実施形態の発光素子1800においても、実際の個々の層の厚さが非常に薄く、またそれぞれ層の厚さの違いが大きいので、各層を正確なスケール、比率で図を描くことが困難である。このため、図面では各層が実際の比率通りに描かれておらず、各層を模式的に示している。
Siであるサブマウント1801上に、Ni/Au/Ti/AuからなるP型電極1802、Agからなる反射層1803が形成されている。
反射層1803上には、MgがドープされたGaNであるP型半導体層1804、GaNとInGaNとが交互に積層されて多重量子井戸を構成する活性層1805、SiがドープされたGaNであるN型半導体層1806とが順に積層されている。N型半導体層1806の上には、Ti/Al/Ti/AuからなるN型電極1807、偏光子層1808が形成され、偏光子層1808の上には、さらに、1/4波長板層1809、1/4波長板層1810が設けられている。
発光素子1800の作製方法について説明する。まず、基板上に、N型半導体層1806、活性層1805、P型半導体層1804、反射層1803を形成する。次に、サブマウント1801上に反射層1803を貼り合わせ、基板を除去する。次に、N型半導体層1806上に偏光子層1808を形成する。1/4波長板層1809、1/4波長板層1810は別プロセスにより形成され、偏光子層1808上に貼り合わされる。最後に、P型電極1802、N型電極1807を形成する。
本実施形態の概略動作について説明する。P型電極1802とN型電極1807との間に電圧を加え、これらの間に電流を流すことにより活性層1805にて光が発生する。活性層1805にて発生した光には、様々な方向に向かう成分が含まれる。
図18b,図18cは、図18a中の偏光子層1808,1/4波長板層1809の構成をより詳細に示す断面図である。
図18b,図18cに示されるように、偏光子層1808および1/4波長板層1809は、いずれも第1の領域および第2の領域をそれぞれ備えるものである。
偏光子層1808の第1の領域18081と第2の領域18082は、1/4波長板層1809の第1の領域18091と第2の領域18092と、発光素子1800の出射光について対応するように設けられている。
偏光子層1808の第1の領域18081は、第1の方向の偏光を透過させ、それ以外を反射させる。偏光子層1808の第2の領域18082は、第1の方向の偏光と直交する第2の方向の偏光を透過させ、それ以外を反射する。偏光子層1808で反射された光は、反射層1803で、偏光子層1808に向けて反射するが、このとき、角度を以って反射するために偏光子層1808における反射位置とは異なる位置に再入射する。このため、偏光子層1808の再入射光には、偏光子層1808を透過する光が存在する。
1/4波長板層1809の第1の領域18091および第2の領域18092は、入射光の直交する2つの偏光成分に1/4波長分の位相差を与えて出射するもので、第1の領域と第2の領域はそれぞれ逆の符号の位相差を入射光の直交する2つの偏光成分に対して与える。
上述したように、1/4波長板層1809の第1の領域18091および第2の領域18092には直交する直線偏光が入射するため、その出射光は同一の向きに回る円偏光に揃えられる。
1/4波長板層1810は1/4波長板層1809が出射する円偏光の直交する2つの偏光成分に1/4波長分の位相差を与えて直線偏光として出射する。
上記の発光素子1800を構成する偏光子層1808の具体的な構成としては、図2、図3、図6、図7に示した構成とすることができる。また、1/4波長板層1809の具体的な構成としては、図18d、図18eに示す構成とすることができる。
図18d、図18eに示す例では、石英である基板1810’、1810”の上に、SiO2とTiO2とが交互に積層された誘電体1811’、1811”が形成されている。誘電体1811’、1811”には、第1の領域18081’、18081”と第2の領域18082’、18082”が設けられている。
第1の領域18081’、18081”と第2の領域18082’、18082”は、特開2001-51122号公報に開示されるような、XY平面について、一方向については周期的な凹凸形状を持ち、これと直交する方向については一様となる周期的構造を持つことから1/4波長板として作用する。
図18dに示す例では、第1の領域と第2の領域とが縞状に配設され、図18eに示す例では、第1の領域と第2の領域とが千鳥状に配設されている。
また、発光素子1800を用いた画像表示装置としては、図12ないし図17に示した構成とすることができる。
また、本実施形態の発光素子1800においても、図10および図11を用いて説明した相対周期と角度幅の関係は保たれる。
本出願は、2009年10月22日に出願された日本出願特願2009−243367を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
100 発光素子
101 サブマウント
102 P型電極
103 反射層
104 P型半導体層
105 活性層
106 N型半導体層
107 N型電極
108 偏光子層
109 1/2波長板層

Claims (10)

  1. 光を発生する活性層を備える発光素子であって、
    前記活性層にて発生した光のうち、第1の方向の偏光を透過させ、それ以外は反射させる第1の領域と、前記第1の方向と直交する第2の方向の偏光を透過させ、それ以外は反射させる第2の領域と、を備える偏光子層と、
    前記第1の領域と第2の領域より出射した光を入射し、同じ偏光状態の光として出射する第3の領域および第4の領域を備える波長板層と、
    前記第1の領域および第2の領域で反射された光を反射する反射層と、を有することを特徴とする発光素子。
  2. 請求項1記載の発光素子において、
    第1の領域と第2の領域、および、第3の領域と第4の領域は、縞状に隣接配置されていることを特徴とする発光素子。
  3. 請求項1記載の発光素子において、
    第1の領域と第2の領域、および、第3の領域と第4の領域は、千鳥状に隣接配置されていることを特徴とする発光素子。
  4. 請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の発光素子において、
    第3の領域および第4の領域は、入射光に異なる偏光回転角をそれぞれ与えて出射することを特徴とする発光素子。
  5. 請求項4記載の発光素子において、
    第4の領域は入射光に対して第3の領域で与えられる偏光回転角に90度の偏光回転角を加えて出射することを特徴とする発光素子。
  6. 請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の発光素子において、
    第3の領域および第4の領域は、入射光の直交する2つの偏光成分に異なる位相差をそれぞれ与えて円偏光として出射することを特徴とする発光素子。
  7. 請求項1ないし請求項6のいずれかに記載の発光素子において、
    第1の領域と第2の領域の幅を加えたものをP、偏光子層の厚さ方向の中心と反射層の厚さ方向の中心の間の距離をL1、活性層の厚さ方向の中心から偏光子層の中心までの距離をL2、としたときに、
    P/(2L1+L2)が0.9から6.5の間であることを特徴とする発光素子。
  8. 請求項7記載の発光素子において、
    P/(2L1+L2)が1.2から4.5の間であることを特徴とする発光素子。
  9. 請求項7記載の発光素子において、
    P/(2L1+L2)が2.3であることを特徴とする発光素子。
  10. 請求項1ないし請求項9のいずれかに記載の発光素子を用いた画像表示装置。
JP2011537201A 2009-10-22 2010-10-06 発光素子および該発光素子を用いた画像表示装置 Expired - Fee Related JP5582147B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011537201A JP5582147B2 (ja) 2009-10-22 2010-10-06 発光素子および該発光素子を用いた画像表示装置

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009243367 2009-10-22
JP2009243367 2009-10-22
JP2011537201A JP5582147B2 (ja) 2009-10-22 2010-10-06 発光素子および該発光素子を用いた画像表示装置
PCT/JP2010/067539 WO2011048951A1 (ja) 2009-10-22 2010-10-06 発光素子および該発光素子を用いた画像表示装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2011048951A1 JPWO2011048951A1 (ja) 2013-03-07
JP5582147B2 true JP5582147B2 (ja) 2014-09-03

Family

ID=43900182

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011537201A Expired - Fee Related JP5582147B2 (ja) 2009-10-22 2010-10-06 発光素子および該発光素子を用いた画像表示装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US8643050B2 (ja)
JP (1) JP5582147B2 (ja)
CN (1) CN102576791B (ja)
WO (1) WO2011048951A1 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8866172B2 (en) * 2009-10-22 2014-10-21 Nec Corporation Light emitting element and image display apparatus using the light emitting element
CN109065600B (zh) * 2018-08-24 2020-07-28 京东方科技集团股份有限公司 一种偏光模组和显示面板
CN110967860B (zh) * 2018-09-28 2021-12-03 京东方科技集团股份有限公司 显示面板和显示装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10160932A (ja) * 1996-11-27 1998-06-19 Sharp Corp 偏光素子およびその製造方法
JP2005084634A (ja) * 2003-09-11 2005-03-31 Seiko Epson Corp 光源装置、光源装置の製造方法、投射型表示装置
JP2006276239A (ja) * 2005-03-28 2006-10-12 Fujinon Corp 偏光変換素子及びその製造方法並びに光源ユニット
JP2007109689A (ja) * 2005-10-11 2007-04-26 Seiko Epson Corp 発光素子、発光素子の製造方法及び画像表示装置
JP2008060534A (ja) * 2006-08-30 2008-03-13 Samsung Electro Mech Co Ltd 偏光発光ダイオード
JP2008122618A (ja) * 2006-11-10 2008-05-29 Ricoh Co Ltd 偏光光源ユニット
JP2009239075A (ja) * 2008-03-27 2009-10-15 Rohm Co Ltd 発光素子

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5327285A (en) * 1990-06-11 1994-07-05 Faris Sadeg M Methods for manufacturing micropolarizers
JP2001051122A (ja) 1999-06-01 2001-02-23 Autocloning Technology:Kk 複屈折性周期構造体、位相板、回折格子型の偏光ビームスプリッタ及びそれらの作製方法
GB9916145D0 (en) * 1999-07-10 1999-09-08 Secr Defence Control of polarisation of vertical cavity surface emitting lasers
JP2001215444A (ja) * 2000-02-02 2001-08-10 Konica Corp 三次元画像表示装置
JP2002098954A (ja) * 2000-07-21 2002-04-05 Citizen Watch Co Ltd 半透過反射型液晶表示装置
JP3707420B2 (ja) * 2001-10-24 2005-10-19 セイコーエプソン株式会社 液晶表示装置および電子機器
US6665119B1 (en) * 2002-10-15 2003-12-16 Eastman Kodak Company Wire grid polarizer
US7411677B2 (en) * 2003-09-17 2008-08-12 Photonic Lattice Inc. Driverless ellipsometer and ellipsometry
US7808011B2 (en) * 2004-03-19 2010-10-05 Koninklijke Philips Electronics N.V. Semiconductor light emitting devices including in-plane light emitting layers
US7408201B2 (en) 2004-03-19 2008-08-05 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Polarized semiconductor light emitting device
US7293876B2 (en) * 2004-03-24 2007-11-13 Seiko Epson Corporation Light source unit and projector
KR100634681B1 (ko) * 2005-05-23 2006-10-13 엘지전자 주식회사 편광판, 백라이트 장치 및 이에 사용되는 편광판의제조방법
JP4954975B2 (ja) * 2006-03-17 2012-06-20 洋 本間 周期構造体及び周期構造の作製方法並びに応用製品
JP2009111012A (ja) 2007-10-26 2009-05-21 Rohm Co Ltd 半導体発光素子
JP2009117641A (ja) 2007-11-07 2009-05-28 Rohm Co Ltd 半導体発光素子

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10160932A (ja) * 1996-11-27 1998-06-19 Sharp Corp 偏光素子およびその製造方法
JP2005084634A (ja) * 2003-09-11 2005-03-31 Seiko Epson Corp 光源装置、光源装置の製造方法、投射型表示装置
JP2006276239A (ja) * 2005-03-28 2006-10-12 Fujinon Corp 偏光変換素子及びその製造方法並びに光源ユニット
JP2007109689A (ja) * 2005-10-11 2007-04-26 Seiko Epson Corp 発光素子、発光素子の製造方法及び画像表示装置
JP2008060534A (ja) * 2006-08-30 2008-03-13 Samsung Electro Mech Co Ltd 偏光発光ダイオード
JP2008122618A (ja) * 2006-11-10 2008-05-29 Ricoh Co Ltd 偏光光源ユニット
JP2009239075A (ja) * 2008-03-27 2009-10-15 Rohm Co Ltd 発光素子

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2011048951A1 (ja) 2013-03-07
US20120217529A1 (en) 2012-08-30
CN102576791A (zh) 2012-07-11
WO2011048951A1 (ja) 2011-04-28
US8643050B2 (en) 2014-02-04
CN102576791B (zh) 2014-11-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5803672B2 (ja) 発光素子、およびそれを備えた投写型表示装置
US7965035B2 (en) Light-emitting device, method for manufacturing light-emitting device, and image display apparatus
US20200301156A1 (en) Light source device and optical engine
JP5582147B2 (ja) 発光素子および該発光素子を用いた画像表示装置
JP5713002B2 (ja) 発光素子および該発光素子を用いた画像表示装置
JP4661038B2 (ja) 光源装置、光源装置の製造方法、投射型表示装置
JP6544520B2 (ja) 照明装置およびプロジェクター
US8779454B2 (en) Light emitting element and image display device using the light emitting element
JP2011048226A (ja) プロジェクター
JP5582148B2 (ja) 発光素子および該発光素子を用いた画像表示装置
JP5741575B2 (ja) 波長板、発光素子、該発光素子を用いた画像表示装置
JP4564757B2 (ja) 光源装置と投写型表示装置
JP2019192889A (ja) 発光装置およびプロジェクター
JP2007114375A (ja) 光照射装置および液晶表示装置および液晶投射装置
JP2009086561A (ja) 投射型液晶表示装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20130909

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20140425

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20140617

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20140630

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5582147

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees