JP5561010B2 - 逐次比較型ad変換器及び逐次比較型ad変換器の動作クロック調整方法 - Google Patents

逐次比較型ad変換器及び逐次比較型ad変換器の動作クロック調整方法 Download PDF

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Description

本願開示は、一般に電子回路に関し、詳しくは逐次比較型AD変換器に関する。
逐次比較型AD(Analog−to−Digital)変換器は、比較的簡単な回路構成で実現され、CMOSプロセスとの整合性が高く、比較的高速な変換時間を実現できる。そのため、逐次比較型AD変換器は、広く様々な用途において用いられる。逐次比較型AD変換器は、一般的な構成として、DAC(Digital−to−Analog Converter)、コンパレータ、及びDAC制御回路を含む。全体動作としては、まずサンプリング期間において入力電圧をサンプルしてサンプル電圧として保持し、次の比較期間においてサンプル電圧と比較対象電圧とを逐次比較する。この逐次比較においては、基準電圧Vrefに基づいて、1/2Vref、1/4Vref、1/8Vref、・・・の刻み幅に対応する複数の比較対象電圧を、DACがDAC制御回路からのデジタルコードに応じて生成する。コンパレータによる1回の比較動作で、1つのデジタルコードに対応する1つの比較対象電圧とサンプル電圧とを比較し、比較対象電圧とサンプル電圧との大小関係を判定する。コンパレータの比較結果出力に応じてDAC制御回路がデジタルコードを変化させることにより、比較対象電圧値を大きな刻み幅のものから小さな刻み幅のものに変化させていき、比較動作を逐次的にN回実行する。N回の逐次比較により、サンプル電圧の電圧値に対応するNビットのデジタルコードを求めることができる。なおサンプル電圧と比較対象電圧との大小関係が分かればよいので、例えばDACにより比較対象電圧とサンプル電圧との差を生成し、コンパレータでDAC出力とグランド電圧とを比較する構成等でもよい。
逐次比較型AD変換器のDACとしては、容量DACを用いたり、或いは容量主DACと抵抗副DACとを用いたりするのが一般的である。容量DACにおいては、サンプリング期間において、複数の容量素子の各々に並列に入力電圧を印加し、各容量素子を入力電圧に等しい電圧値に充電する。サンプリング終了後、複数の容量素子の接続をスイッチ回路により切り替えることにより、複数の容量素子の一端を例えばVrefとGNDとの何れかに選択的に接続し、他端を共通の端子に接続する。これにより電荷が再分配され、共通の端子にはVrefとGNDとの間を容量分割した電圧と入力電圧とに応じた電位が現れる。この共通の端子に現れる電位が、コンパレータへの入力となる。上記のスイッチ回路の接続をDAC制御回路からのデジタルコードにより制御することで、所望の比較対象電圧を生成する。
同期式の逐次比較型AD変換器では、DAC、コンパレータ、及びDAC制御回路が外部クロック信号に同期して動作する。この外部クロック信号は、サンプリングのためのクロック信号よりも高速であり、AD変換がNビット分解能の場合、サンプリング周波数のN倍以上の周波数のクロック信号となる。動作周波数が高速化しているシステムチップにおいては、高速な動作周波数よりも更に大幅に高い周波数のクロック信号が存在することは稀である。そのような高速クロック信号が存在しない場合には、PLL(Phase Looked Loop)等を用いたADC専用のクロック発生源を設けることが必要となり、消費電力や回路面積の増大を招く。
上記の問題を解決する手法として、非同期式の逐次比較型AD変換器が提案されている。非同期式の逐次比較型AD変換器では、コンパレータからの1回の比較結果出力が1パルスに対応する動作クロック信号をコンパレータの出力信号の変化を基にして生成し、このクロック信号に同期して、DAC、コンパレータ、及びDAC制御回路を動作させる。コンパレータの出力が非同期クロック生成回路の入力となり、非同期クロック生成回路の出力がコンパレータのリセット入力となることによりループが形成され、このループにより自励動作してクロック信号が生成される。具体的には、コンパレータの出力に基づいて生成したパルス信号を遅延回路により遅延させ、この遅延したパルス信号をコンパレータのリセット端子に入力すればよい。
上記遅延回路をインバータ等のゲート回路を用いた遅延素子列のみで構成する場合は、プロセス、温度、電源電圧の変動により、遅延量が変動する。この変動により遅延量が大きくなると、自励クロックの1サイクルが長くなり、所定のサンプリング周期内で所定の回数(Nビット分解能ならN回)の比較動作が実行できなくなる。また変動により遅延量が小さくなると、自励クロックの1サイクルが短くなり、DAC、コンパレータ、及びDAC制御回路の動作がクロックの速度に追従できなくなる。従って、遅延素子列のみで構成した単純な遅延回路を用いたのでは、実用的に適切な動作が期待できない。
遅延回路の遅延変動を調整するために、PLLやDLL(Delay Locked Loop)を用いることが考えられる。しかしPLLやDLLなどで遅延量の安定化を図る構成としたのでは、消費電力や回路面積が大きく増加してしまい、電力や面積の増加を避けるためにADC専用のクロック発生源を設けないという非同期式の構成の元々の意図が損なわれてしまう。
また非同期式の逐次比較型AD変換器であっても、サンプリング周期及びその周期内のサンプリング期間及び比較期間を規定するために、サンプリングクロックが用いられる。逐次比較型AD変換器のサンプリング周波数が高速になると、比較期間に対してサンプリング期間の長さが短くなり、サンプリングクロックのデューティー比が小さくなる傾向にある。しかしながら高速でデューティー比が小さいクロック信号を精度よく安定的に生成するのは、一般に容易ではなく、複雑な回路が必要になる。従って、サンプリングクロックを外部で生成して逐次比較型AD変換器に供給するシステムを構成しようとすると、回路面積や消費電力の面で好ましくない。
Masato Yoshioka, Kiyoshi Ichikawa, Takeshi Takayama, SanrokuTsukamoto, "A 10b 50MS/s 820μW SAR ADC with On-Chip Digital Calibration," 2010 IEEEInternational Solid-State Circuits Conference, Digest of Technical Papers,pp.384-385
以上を鑑みると、非同期式の逐次比較型AD変換器において動作クロックの周期を定める遅延量を単純な回路で調整でき且つサンプリングクロックを内部生成可能な方式が望まれる。
逐次比較型AD変換器は、サンプリングクロックに応じてサンプルした入力電圧とデジタルコードとに基づいてアナログ電圧を生成するDACと、前記DACの出力である前記アナログ電圧を入力とするコンパレータと、前記コンパレータの出力に基づいて前記デジタルコードを生成するDAC制御回路と、前記コンパレータの出力の信号変化に応じたエッジを有する信号を遅延させて前記コンパレータのリセット端子にフィードバックする遅延回路と、前記遅延回路を含むフィードバックループを伝搬する信号のエッジが外部クロック信号のサイクル長の整数倍の期間において発生する数に応じて前記遅延回路の遅延量を調整する遅延量調整回路と、前記エッジが所定の個数発生するタイミングと前記外部クロック信号のエッジタイミングとに基づいて、前記サンプリングクロックを生成するサンプリングクロック生成回路を含むことを特徴とする。
逐次比較型AD変換器の動作クロック調整方法は、サンプリングクロックに応じてサンプルした入力電圧とデジタルコードとに基づいてアナログ電圧を生成するDACと、前記DACの出力である前記アナログ電圧を入力とするコンパレータと、前記コンパレータの出力に基づいて前記デジタルコードを生成するDAC制御回路とを含む逐次比較型AD変換器において、前記コンパレータの出力の信号変化に応じたエッジを有する信号を遅延回路により遅延させて前記コンパレータのリセット端子にフィードバックし、前記遅延回路を含むフィードバックループを伝搬する信号のエッジが外部クロック信号のサイクル長の整数倍の期間において発生する数に応じて前記遅延回路の遅延量を調整し、前記エッジが所定の個数発生するタイミングと前記外部クロック信号のエッジタイミングとに基づいて前記サンプリングクロックを生成する各段階を含むことを特徴とする。

本願開示の少なくとも1つの実施例によれば、非同期式の逐次比較型AD変換器において動作クロックの周期を定める遅延量を単純な回路で調整でき且つサンプリングクロックを内部生成することができる。
逐次比較型AD変換器の構成の一例を示す図である。 非同期クロック生成回路の第1の実施例を示す図である。 図1の逐次比較型AD変換器及び図2の非同期クロック生成回路の動作の一例を示す図である。 エッジ計数期間生成回路の一例を示す図である。 エッジ計数&遅延量調整回路一例を示す図である。 遅延回路の一例を示す図である。 論理回路一例を示す図である。 Φs生成回路一例を示す図である。 図1の逐次比較型AD変換器及び図2の非同期クロック生成回路の動作の別の一例を示す図である。 サンプリング期間の終了から最初の比較動作までの時間間隔について説明するための図である。 サンプリング期間の終了から最初の比較動作までの時間間隔について説明するための図である。 非同期クロック生成回路の第2の実施例を示す図である。 論理回路の一例を示す図である。 図13に示す論理回路の動作の一例を示す図である。 非同期クロック生成回路の第3の実施例を示す図である。 無線通信機器の受信システムの一例である。
以下に、本発明の実施例を添付の図面を用いて詳細に説明する。
図1は、逐次比較型AD変換器の構成の一例を示す図である。図1に示す逐次比較型AD変換器10は、DAC11、コンパレータ12、DAC制御回路13、及び非同期クロック生成回路14を含む。DAC11は、サンプリングクロックΦsに応じてサンプルした入力電圧とDAC制御回路13からのデジタルコードとに基づいてアナログ電圧を生成する。コンパレータ12は、DAC11の出力であるアナログ電圧を入力として、比較動作を実行する。DAC制御回路13は、コンパレータ12の比較結果を示す出力に基づいてデジタルコードを逐次変化させていくことにより、サンプルした入力電圧のデジタルコードを生成する。図1に示す逐次比較型AD変換器10において、DAC11は容量DACを想定している。また図1において、DAC11とコンパレータ12とは、単相信号ではなく差動信号を入出力とする構成を想定している。但しDAC11は、容量DACではなく例えば抵抗DACでもよいし、或いは容量主DACと抵抗副DACとを含むDAC回路でもよい。またDAC11とコンパレータ12とは、単相信号を入出力とする構成であってもよい。
容量DAC11は、サンプリングクロックΦsがHIGHである期間(サンプリング期間)において、アナログ入力電圧Vin+及びVin−を内部の容量素子に蓄える。具体的には、正側の複数の容量素子の各々に並列に入力電圧Vin+を印加し、各容量素子を入力電圧Vin+に応じた電圧値に充電する。サンプリング終了後、正側の複数の容量素子の接続をスイッチ回路により切り替えることにより、複数の容量素子の一端を例えば正側の参照電圧Vref+と負側の参照電圧Vref−との何れかに選択的に接続し、他端を正側の共通の端子に接続する。これにより電荷が再分配され、正側の共通の端子にはVref+とVref−との間を容量分割した電圧と入力電圧Vin+とに応じた電位が現れる。同様に、負側の複数の容量素子の各々に並列に入力電圧Vin−を印加し、各容量素子を入力電圧Vin−に応じた電圧値に充電する。サンプリング終了後、負側の複数の容量素子の接続をスイッチ回路により切り替えることにより、複数の容量素子の一端を例えば正側の参照電圧Vref+と負側の参照電圧Vref−との何れかに選択的に接続し、他端を負側の共通の端子に接続する。これにより電荷が再分配され、負側の共通の端子にはVref+とVref−との間を容量分割した電圧と入力電圧Vin−とに応じた電位が現れる。この正側の共通の端子と負側の共通の端子との2つの端子に現れる電位が、コンパレータ12の2つの入力端子への入力となる。上記のスイッチ回路の接続をDAC制御回路13からのデジタルコードにより制御することで、所望の比較対象電圧を生成する。なおコンパレータ12の2つの入力端子は、サンプリング期間において互いに短絡されてよい。
コンパレータ12のリセット端子には、非同期クロック生成回路14が生成するパルス信号Φcが入力される。このパルス信号ΦcはDAC制御回路13にも供給され、逐次比較型AD変換器10の各部の逐次比較動作を同期させるクロック信号として機能する。但しこのパルス信号Φcは外部クロック信号Φsとは同期していない。その意味で、パルス信号Φcを生成する回路14は、非同期クロック生成回路と名前が付けられている。コンパレータ12は、パルス信号Φcの例えばHIGHの期間に比較動作を実行し、パルス信号Φcの例えばLOWの期間にはリセットされる(比較動作を停止する)。従って、コンパレータ12の2つの出力VQP及びVQMは、パルス信号Φcの例えばHIGHの期間には比較結果に応じた異なる電位となり、パルス信号Φcの例えばLOWの期間には同一の電位となる。
このコンパレータ12の出力VQP及びVQMに応じて、DAC制御回路13が、パルス信号Φc(厳密にはパルス信号Φcのエッジ)に同期してデジタルコードを逐次変化させる。これにより、DAC11の内部のスイッチの接続状態を順次変化させながら、コンパレータ12による比較動作を逐次行なう。逐次比較を行ないながらデジタルコードを変化させていくことで、参照電圧(例えばVref+とVref−との差電圧)の1/2、1/4、1/8、・・・に対応する刻み幅で、DAC11の2つの出力電圧の差を小さくしていく。このようにして、アナログ入力電位Vin+及びVin−の差に対応したデジタルコード(スイッチの状態)を、DAC制御回路13が検索する。
図2は、非同期クロック生成回路14の第1の実施例を示す図である。図2に示す非同期クロック生成回路14は、XOR(排他的論理和)回路20、遅延回路21、エッジ計数期間生成回路22、エッジ計数&遅延量調整回路23、論理回路24、Φs生成回路25、及びスタートアップ回路26を含む。XOR回路20は、コンパレータ12の比較結果出力VQP及びVQMを入力とし、比較結果出力のアサートに応じて第1の信号値(例えばHIGH)を出力し、比較結果出力のネゲートに応じて第2の信号値(例えばLOW)を出力する。即ち、XOR回路16は、コンパレータ12が比較動作を実行してVQP及びVQMが比較結果に応じた異なる電位となるとHIGHを出力し、コンパレータ12がリセットされてVQP及びVQMが同一の電位となるとLOWを出力する。
遅延回路21は、コンパレータ12の出力の信号変化に応じたエッジを有する信号(XOR回路20の出力)を遅延させて、パルス信号Φcとしてコンパレータ12のリセット端子にフィードバックする。図2の例では、遅延回路21によりXOR回路20の出力を遅延させて信号Vaを生成し、この信号Vaをスタートアップ回路26により論理反転して生成したパルス信号Φcを、コンパレータ12のリセット端子にフィードバックしている。スタートアップ回路26は、初期状態において信号VaがLOWの状態において、イネーブル信号ENがLOWであれば出力をLOWに固定している。スタートアップ回路26は、イネーブル信号ENがHIGHになると、信号Vaの論理反転であるパルス信号Φcを出力する。パルス信号ΦcがHIGHになることで、コンパレータ12の動作が開始する。コンパレータ12が比較動作を実行してVQP及びVQMが比較結果に応じた異なる電位となると、XOR回路20の出力がHIGHとなり、遅延回路21による遅延の後に信号VaがHIGHとなる。信号Vaの立ち上がりに応じてパルス信号Φcが立ち下がり、このパルス信号Φcの立ち下がりエッジによりコンパレータ12はリセットされ、コンパレータ12の出力はネゲート状態となる(VQP及びVQMが同一の電位となる)。VQP及びVQMが同一の電位となると、XOR回路20の出力がLOWとなり、遅延回路21による遅延の後に信号VaがLOWとなる。信号Vaの立ち下がりに応じてパルス信号Φcが立ち上がり、このパルス信号Φcの立ち上がりに応答してコンパレータ12が比較動作を再度実行する。このように、パルス信号Φcのエッジは、コンパレータ12の出力の信号変化(XOR回路20の出力のエッジ)を遅延回路21により遅延させて生成したものとなっており、コンパレータ12の動作及び非動作のタイミングを制御する。
エッジ計数&遅延量調整回路23は、遅延回路21を含む信号のフィードバックループにおいて発生する信号のエッジが、外部クロック信号CLKのサイクル長の整数倍の期間において何個発生するかを計数した計数値を求める。整数倍の期間は、サイクル長の1倍でも、2倍でも、何倍でもよい。エッジ計数期間生成回路22が、外部クロック信号CLKに基づいて、この整数倍の期間を示すパルス信号Φtを生成する。エッジ計数&遅延量調整回路23は、求めた計数値に応じて遅延回路21の遅延量を調整する。具体的には、エッジ計数&遅延量調整回路23は、エッジ計数値が所定の数より大きい場合は遅延回路21の遅延量を長くし、エッジ計数値が所定の数より小さい場合は遅延回路21の遅延量を短くする。またエッジ計数&遅延量調整回路23は、順次のカウントにより増加していく計数値Nを論理回路24に供給する。
論理回路24は、計数値Nに基づいてパルス信号Φnを生成する。パルス信号Φnは、計数値Nが所定の既定値より小さければ例えば0であり、計数値Nが所定の既定値以上であれば例えば1となる信号である。このパルス信号Φnは、フィードバックループにおいて信号のエッジが所定の個数発生するタイミングを立ち上がりエッジにより示す信号であり、Φs生成回路25に供給される。Φs生成回路25は、パルス信号Φnと外部クロック信号CLKとに基づいてサンプリングクロックΦsを生成する。具体的には、Φs生成回路25は、パルス信号Φnの立ち上がりエッジのタイミング(フィードバックループにおいて信号のエッジが所定の個数発生するタイミング)と外部クロック信号CLKのエッジタイミングとに基づいて、サンプリングクロックΦsを生成する。
図3は、図1の逐次比較型AD変換器10及び図2の非同期クロック生成回路14の動作の一例を示す図である。この例では、エッジ計数期間は外部クロック信号CLKの1サイクルに等しく、エッジ計数期間生成回路22が生成するパルス信号Φtは、クロック信号CLKのある立ち下がりから次の立ち下がりまでの期間においてHIGHとなっている。イネーブル信号ENがHIGHにアサートされると、このイネーブル信号ENのHIGHへの変化に応答して、パルス信号Φcが立ち上がる。その後、遅延回路21を含むフィードバックループの働きにより、コンパレータ12が比較動作及びリセットを繰り返すことにより、パルス信号Φcは図3に示すように一定の間隔でパルスが発生する信号となる。エッジ計数&遅延量調整回路23が、パルス信号Φc(図2の例では遅延回路21の出力信号Va)のエッジを計数することにより計数値Nが得られる。
図3の例におけるパルス信号Φnは、計数値Nが3より小さければLOWであり、計数値Nが3以上であればHIGHとなる信号である。このパルス信号Φnの立ち上がりに応答してサンプリングクロックΦsがHIGHに立ち上がる。パルス信号ΦtのHIGH期間が示すエッジ計数期間において、エッジ計数&遅延量調整回路23が計数する計数値Nは図3の動作例において4となっている。エッジ計数&遅延量調整回路23は、この計数値が所定の数(例えば4)になるように、遅延回路21の遅延量を調整する。計数期間が終了すると、エッジ計数&遅延量調整回路23が計数する計数値Nは0にリセットされる。この計数値Nの0へのリセットに応答してパルス信号ΦnはLOWに変化する。この例において、逐次比較型AD変換器10においてサンプリングされた入力電圧のデジタルコードを決定するために必要な逐次比較の回数は3である。即ち、決定すべきデジタルコードのビット数は3である。この場合、1サンプリング周期(外部クロック信号CLKの1周期)において、少なくともパルス信号Φcが3回HIGHになる期間が比較期間として確保され、更に入力電圧をサンプリングするための所定のサンプリング期間が確保されることが必要である。そこでエッジ計数&遅延量調整回路23は、計数期間の計数値(この例では4)がデジタルコードのビット数(この例では3)と予め設定された固定の数(この例では1)との和に等しくなるように遅延回路21の遅延量を調整する。これにより、入力電圧のデジタルコードを決定するために必要な逐次比較の回数である3回が確保されると共に、パルス信号Φcの1サイクル程度のサンプリング期間が確保されることになる。上記の予め設定された固定の数としては、サンプリング動作に必要な時間に相当するパルス信号Φcのパルス数を、遅延回路21の遅延量やコンパレータ12の遅延等を考慮して決定しておけばよい。
図3においては、パルス信号ΦnのLOWへの変化は外部クロック信号CLKの立ち下がりと同時のように示されている。しかし実際には、パルス信号Φtの立ち下がりによりエッジ計数&遅延量調整回路23内のカウンタがリセットされてパルス信号ΦnがLOWに変化するので、このLOWへの変化は外部クロック信号CLKの立ち下がりよりも遅延したものとなる。従って、パルス信号ΦnをそのままサンプリングクロックΦsとして用いること、或いはサンプリングクロックΦsの立ち下がりをパルス信号Φnの立ち下がりにより規定することは好ましくない。何故ならば図1に示す逐次比較型AD変換器10において、サンプリングクロックΦsがHIGHの期間にDAC11が入力電圧をサンプリングして、サンプリングクロックΦsの立ち下がりでサンプリング値が確定するからである。逐次比較型AD変換器10を使用しているシステムでは、外部クロック信号CLKにより逐次比較型AD変換器10の動作を制御しているので、サンプリングのタイミングも当然に外部クロック信号CLKにより規定する必要がある。そのためには、逐次比較型AD変換器10の内部でサンプリングクロックΦsを生成している図1の構成において、サンプリング値が確定するサンプリングクロックΦsの立ち下がりは、外部クロック信号CLKと同期がとれていることが好ましい。以上を考慮して、図2のΦs生成回路25は、外部クロック信号CLKの立ち下がりに同期してサンプリングクロックΦsの立ち下がりを生成するようにしている。
以上のようにして、図1及び図2に示す逐次比較型AD変換器10では、外部クロック信号CLKのサイクル長を基準としてパルス信号Φcの発振周期を調整し、更に内部的にサンプリングクロックΦsを生成している。逐次比較型AD変換器10のサンプリング周波数の高速化が進むと、比較期間に対してサンプリング期間の長さが短くなり、サンプリングクロックΦsのデューティー比が小さくなる傾向にある。しかしながら高速でデューティー比が小さいクロック信号を精度よく安定的に生成するのは、一般に容易ではなく、複雑な回路が必要になる。従って、サンプリングクロックΦsを外部で生成して逐次比較型AD変換器10に供給するシステムを構成しようとすると、回路面積や消費電力の面で好ましくない。図1及び図2に示す逐次比較型AD変換器10では、サンプリングのタイミングを規定するためのサンプリングクロックΦsを、比較動作に必要な期間に合わせて内部で生成するので、所望のサンプリングクロックを効率的に生成できる。またサンプリングクロックΦsの生成に必要な回路は比較的単純なデジタル回路であり、回路面積及び消費電力の増加は比較的小さい。
図4は、エッジ計数期間生成回路22の一例を示す図である。図4の例におけるエッジ計数期間生成回路22は、外部クロック信号CLKのサイクル長の1倍であるエッジ計数期間を示す信号を生成する。エッジ計数期間生成回路22は、ディレイフリップフロップ(DFF)31を含む。ディレイフリップフロップ31は、外部クロック信号CLKをクロック入力Cとして、反転出力/Qをデータ入力Dに接続してある。外部クロック信号CLKの所定のエッジ(例えば図3の例では立ち下がりエッジ)が入力する度に、現在の格納値の反転値をデータ入力として取り込むことで、出力が反転する。従って、ディレイフリップフロップ31の出力信号は、外部クロック信号CLKを1/2に分周した信号となる。
図5は、エッジ計数&遅延量調整回路23の一例を示す図である。エッジ計数期間が、外部クロック信号CLKのサイクル長の1倍である場合の一例である。図5に示すエッジ計数&遅延量調整回路23は、カウンタ41、スイッチ42、レジスタ43、エッジ計数値判定回路44、加算器45、スイッチ46、及びレジスタ47を含む。カウンタ41は、信号Vaの立ち上がりエッジ(パルス信号Φcの立ち下がりエッジ)に応答してカウント動作する。計数期間を示すパルス信号Φtの任意のエッジ(立ち上がりエッジ及び立ち下がりエッジの両方)に応答して、カウンタ41はリセットされ、計数値CNT1(計数値N)を0に初期化する。スイッチ42は、パルス信号ΦtのHIGHで導通しており、エッジ計数値即ちカウンタ41のカウント値CNT1がレジスタ43に順次格納される。スイッチ42はパルス信号ΦtのLOWで非導通となり、エッジ計数期間の直後のサイクルにおいて、レジスタ43には前回のエッジ計数期間のエッジ計数値が保持される。なおレジスタ43とレジスタ47は、動作開始時にpower_down信号によりそれぞれ初期値に設定されている。エッジ計数値判定回路44は、レジスタ43に格納されているカウンタのカウンタ値CNT2が所定の数に等しいか否かを判定する。エッジ計数値判定回路44は、カウンタ値CNT2が所定の数に等しい場合は出力ADJをゼロにする。カウンタ値CNT2が所定の数より大きい場合は出力ADJを+1にする。またカウンタ値CNT2が所定の数より小さい場合は出力ADJを−1にする。加算器45は、レジスタ47に格納される現在の調整コードOUTとエッジ計数値判定回路44の出力ADJとを加算して、加算結果をスイッチ46を介してレジスタ47に格納する。なおスイッチ46は、パルス信号ΦtがLOWになると導通し、エッジ計数期間の次のサイクルの間にレジスタ47の更新動作が実行される。このようにして、エッジ計数値判定回路44の判定結果に応じて、遅延回路21に供給する調整コードOUTを変化させることにより、遅延回路21の遅延量を調整する。
図6は、遅延回路21の一例を示す図である。図6に示す遅延回路21は、直列に接続された複数個の遅延素子(インバータ)51、選択回路52、及び容量付加回路53を含む。選択回路52は、複数のスイッチを含み、選択信号SR0乃至SR3の何れか1つをアサートすることにより1つのスイッチを導通させる。この選択信号SR0乃至SR3は、例えば図5のエッジ計数&遅延量調整回路23のレジスタ47の出力調整コードOUTをデコードした信号である。このようにして、選択回路52は、複数個の遅延素子51のうちでエッジ計数&遅延量調整回路23の出力に応じて選択した遅延素子の出力を選択出力する。これにより、遅延量の粗調整を行なう。容量付加回路53は、複数の容量素子及びスイッチを含み、選択信号SF0乃至SF2の組み合わせをアサートすることにより、1つ又は複数の容量素子をスイッチを介して信号線に接続する。この選択信号SF0乃至SF2は、例えば図6のエッジ計数&遅延量調整回路23のレジスタ47の出力調整コードOUTの下位ビットである。このようにしてエッジ計数&遅延量調整回路23の出力に応じた容量値を信号線に負荷として接続することにより、遅延量の微調整を行なう。
図7は、論理回路24の一例を示す図である。図7の例において、単純な場合として、計数値Nが4より小さければLOWであり、計数値Nが4以上であればHIGHとなる信号を生成する論理回路24が示される。論理回路24は、NAND回路61乃至63及びインバータ64を含む。入力Bは、計数値Nの最大値7とした時の2進数表現の第3ビット(N=B×2+B×2+B×2)である。入力BがHIGHであれば1が選択され出力され、入力BがLOWであれば0が選択されて出力される。
図8は、Φs生成回路25の一例を示す図である。Φs生成回路25は、S−R(セット−リセット)ラッチ71、インバータ72、及びインバータ73を含む。S−Rラッチ71は、NAND回路74及び75とインバータ76及び77を含む。あるサンプリング周期の開始時においては、外部クロック信号CLKがLOWであり且つパルス信号ΦnがLOWであり、ラッチ出力をインバータ73により反転したサンプリングクロックΦsがLOWとなる。その後外部クロック信号CLKがHIGHになっても、サンプリングクロックΦsは変化しない。その後、パルス信号ΦnがHIGHに変化すると、サンプリングクロックΦsがHIGHになる。その後、当該サンプリング期間が終了して外部クロック信号CLKがLOWに変化すると、この外部クロック信号CLKの立ち下がりに応答してサンプリングクロックΦsがLOWに変化する。以上のようにして、サンプリングクロックΦsの立ち上がりはパルス信号Φnの立ち上がりに同期し、サンプリングクロックΦsの立ち下がりは外部クロック信号CLKの立ち下がりに同期することになる。
上記説明に用いた例では、エッジ計数期間を外部クロック信号CLKの1サイクルに等しい期間としたが、前述のように、エッジ計数期間は外部クロック信号CLKのサイクル長の整数倍であってよい。例えば、エッジ計数期間を規定するパルス信号Φtとして、外部クロック信号CLKの2サイクルの間HIGHになるような周期信号を用いてもよい。但しこの場合には、エッジ計数&遅延量調整回路23が遅延回路21の遅延調整のために用いる計数値CNT1と、エッジ計数&遅延量調整回路23が論理回路24に供給する計数値Nとは、別個の計数値であることが好ましい。即ち、図5において、例えばカウンタ41を2つ設けることが考えられる。一方のカウンタはクロック信号CLKの立ち下がりでリセットし、その出力を計数値Nとして論理回路24に供給する。他方のカウンタはパルス信号Φtの立ち上がりでリセットし、その出力を計数値CNT1としてスイッチ42を介してレジスタ43に供給する。2サイクル期間での計数値CNT1の期待値としては、1サイクル期間での期待値の2倍とすればよい。
図9は、図1の逐次比較型AD変換器10及び図2の非同期クロック生成回路14の動作の別の一例を示す図である。この例では、エッジ計数期間は外部クロック信号CLKの2サイクルに等しく、エッジ計数期間生成回路22が生成するパルス信号Φtは、クロック信号CLKのある立ち下がりからその2つ後の立ち下がりまでの期間においてHIGHとなっている。イネーブル信号ENがHIGHにアサートされると、このイネーブル信号ENのHIGHへの変化に応答して、パルス信号Φcが立ち上がる。その後、遅延回路21を含むフィードバックループの働きにより、コンパレータ12が比較動作及びリセットを繰り返すことにより、パルス信号Φcは図9に示すように一定の間隔でパルスが発生する信号となる。エッジ計数&遅延量調整回路23が、パルス信号Φc(図2の例では遅延回路21の出力信号Va)のエッジを計数することにより計数値Nが得られる。この計数値Nは、外部クロック信号CLKの立ち下がりに応答して、初期値0にリセットされている。またパルス信号ΦtがHIGHの期間においてパルス信号Φc又は出力信号Va(図2参照)のエッジを計数し、これにより得た計数値が、所定の値(図9の例では8)に等しくなるように、遅延回路21の遅延量が調整される。
以上説明した図2に示す第1の実施例の非同期クロック生成回路14を用いた逐次比較型AD変換器10では、図3又は図9に示すように、常時、パルス信号Φcが発振し続ける状態となっている。即ち、サンプリング期間(Φs=HIGH)と比較期間(Φs=LOW)との両方において、パルス信号Φcが発振し続ける状態となっている。この結果、あるサンプリングサイクルの開始タイミング(外部クロック信号CLKの立ち下がりのタイミング)とパルス信号Φcの立ち上がりのタイミングとは、互いに独立となる。この場合、サンプリング期間が終了してから最初の比較動作が開始するまでの時間間隔は、特に設定されることなく又固定されることもなく、任意の時間間隔となってしまう。
図10及び図11は、サンプリング期間の終了から最初の比較動作までの時間間隔について説明するための図である。図10において、サンプリング期間(Φs=HIGH)が終了してから最初の比較動作(最初のΦcのHIGHパルス)が開始する迄の時間間隔はTaであり、十分な時間間隔となっている。即ち、この時間の間に、図1のDAC11の容量素子をサンプリング動作の接続状態から最初の比較動作の接続状態に切り換えておき、ΦcがHIGHになるタイミングでコンパレータ12による最初の比較動作を開始することができる。それに対して、図11において、サンプリング期間(Φs=HIGH)が終了してから最初の比較動作(最初のΦcのHIGHパルス)が開始する迄の時間間隔はTbであり、非常に短く、十分な時間間隔ではない。即ち、この時間の間に、図1のDAC11の容量素子をサンプリング動作の接続状態から最初の比較動作の接続状態に切り換えて、ΦcがHIGHになるタイミングでコンパレータ12による最初の比較動作を開始することが困難である。以上を鑑みると、サンプリング期間終了から最初の比較動作開始までの時間間隔を、所望の長さに設定可能な回路構成が望まれる。
図12は、非同期クロック生成回路14の第2の実施例を示す図である。図12において、図2と同一の構成要素は同一の番号で参照し、その説明は適宜省略する。図12に示す非同期クロック生成回路14は、XOR回路20、遅延回路21、エッジ計数期間生成回路22、エッジ計数&遅延量調整回路23、論理回路24、Φs生成回路25、ダミー遅延回路81、論理回路82、及び、セレクタ83及び84を含む。
セレクタ83及び84がΦs=0に応じた接続となった状態では、コンパレータ12(図1参照)の出力の信号変化に応じたエッジを有する信号を遅延回路21により遅延させてコンパレータ12のリセット端子にフィードバックする第1のループが形成される。またセレクタ83及び84がΦs=1に応じた接続となった状態では、遅延回路21の出力Vaをダミー遅延回路81の遅延を介して遅延回路21の入力に戻す第2のループが形成される。従って、外部クロック信号CLKの1サイクルにおいて最初にΦs=0でその後Φs=1に変化すると、遅延回路21が含まれるフィードバックループが、外部クロック信号CLKの1サイクルの途中において上記第1のループから上記第2のループに切り替わる。遅延回路21がこの第2のループに含まれている間は、上記第1のループから遅延回路21が切り離されてコンパレータ12が動作を停止する。論理回路82は、外部クロック信号CLK、パルス信号Φn、及び遅延回路21の出力信号Vaに基づいて、パルス信号Φc’を生成する。セレクタ83は、パルス信号Φc’又は0の何れかをΦsに応じて選択し、パルス信号Φcとしてコンパレータ12のリセット端子に供給する。
図13は、論理回路82の一例を示す図である。論理回路82は、S−R(セット−リセット)ラッチ91、インバータ92、遅延素子93、AND回路94、及びインバータ95を含む。S−Rラッチ91は、NAND回路96及び97とインバータ98及び99を含む。
図14は、図13に示す論理回路82の動作の一例を示す図である。あるサンプリング周期の開始時においては、外部クロック信号CLKがLOWであり且つパルス信号ΦnがLOWであり、ラッチ出力である信号AはHIGHになる。その後外部クロック信号CLKがHIGHになっても、信号Aは変化しない。その後、パルス信号ΦnがHIGHに変化すると、信号AがLOWになる。その後、当該サンプリング期間が終了して外部クロック信号CLKがLOWに変化すると、この外部クロック信号CLKの立ち下がりに応答して信号AがHIGHに変化する。この信号Aを遅延素子93により遅延時間TDだけ遅延させた信号が信号Bである。サンプリング周期の開始時において信号VaはLOWであるのでインバータ95の出力はHIGHである。従って、信号Bの立ち上がりがAND回路94を通過して、パルス信号Φc’の立ち上がりとして現れる。このパルス信号Φc’の立ち上がりによりコンパレータ12(図1参照)が比較動作を実行すると、XOR回路20(図12参照)の出力がHIGHに変化し、遅延回路21により遅延された後に信号VaのHIGHへの変化として現れる。信号BはHIGHであるので、信号VaのHIGHへの変化により、パルス信号Φc’はLOWへと変化する。パルス信号Φc’の立ち下がりによりコンパレータ12(図1参照)が比較動作を停止すると、XOR回路20(図12参照)の出力がLOWに変化し、遅延回路21により遅延された後に信号VaのLOWへの変化として現れる。信号BはHIGHであるので、信号VaのLOWへの変化により、パルス信号Φc’は再度HIGHへと変化する。以降同様にして、信号BがHIGHである間、一連のパルス信号Φc’が生成される。
以上のようにして、Φs=0の比較期間では、遅延回路21とコンパレータ12(図1参照)とを含む第1のループにより発振する信号Vaのエッジを計数する。また更に、Φs=1のサンプリング期間では、遅延回路21とダミー遅延回路81とを含む第2のループに切り換えて、この第2のループにより発振する信号Vaのエッジを計数する。そして、計数期間(例えば外部クロック信号CLKの1サイクル)の計数値がデジタルコードのビット数と予め設定された固定の数との和に等しくなるように遅延回路21の遅延量を調整する。これにより、入力電圧のデジタルコードを決定するために必要な逐次比較の回数が確保されると共に、第2のループにより発振する信号Vaの発振周期を基準として測った適度の長さのサンプリング期間が確保されることになる。ダミー遅延回路81の遅延量としては、第2のループの発振周期が第1のループの発振周期と同程度となるように設定することが好ましいが、そのように設定されなくとも構わない。サンプリング動作に必要な時間に相当する時間が、第2ループの信号Vaの発振周期の何個分に相当するかが予め分かっていれば、上記固定の数をそのような数に設定すればよい。
図12に示す非同期クロック生成回路14の第2の実施例では、Φs=1のサンプリング期間においてコンパレータ12の比較動作を停止する。これにより、Φs=0の比較期間の開始時(外部クロック信号CLKの立ち下がり時)において、第1のループでの信号Vaが、LOWレベルの初期状態となるようにしている。そして外部クロック信号CLKの立ち下がりを遅延素子93により時間TDだけ遅延させたタイミングで、パルス信号Φc’が立ち上がるようにしている。これにより、サンプリング期間終了から最初の比較動作開始までの時間間隔を、所望の長さに設定可能な回路構成が実現できる。なお第2のループから第1のループに切り換える瞬間にダミー遅延回路81の出力がHIGHであった場合、切り換え後の第1のループにおいて、信号Vaが短時間HIGHになる可能性がある。しかし上記の遅延時間TDを十分な長さに設定しておけば、信号BがLOWである間に信号Vaが本来の初期値であるLOWに戻るので問題はない。
図15は、非同期クロック生成回路14の第3の実施例を示す図である。図15において、図12と同一の構成要素は同一の番号で参照し、その説明は適宜省略する。図15に示す非同期クロック生成回路14は、ダミー遅延回路81がダミー遅延回路81Aにより置き換えられている点が、図12に示す非同期クロック生成回路14と異なる。ダミー遅延回路81が固定の遅延を有する回路であったのに対して、ダミー遅延回路81Aは、エッジ計数&遅延量調整回路23からの遅延量調整信号に応じて遅延量が可変調整される可変遅延回路である。
エッジ計数&遅延量調整回路23は、遅延回路21の遅延量を調整するのと同時に、ダミー遅延回路81Aの遅延量を調整する。ダミー遅延回路81Aの遅延量の調整の制御は、遅延回路21の遅延量調整の制御と同じであってよい。遅延回路21の遅延量を増加させるときにはダミー遅延回路81Aの遅延量を増加させ、遅延回路21の遅延量を減少させるときにはダミー遅延回路81Aの遅延量を減少させる。これにより、第2のループの発振周期が第1のループの発振周期と同程度となるように設定することが容易となる。
また或いは、遅延回路21とダミー遅延回路81Aとを最小の遅延量に設定しておき、計数値が期待値よりも大きい場合には、まず遅延回路21の遅延時間を増大させるように調整してもよい。そして、遅延回路21の遅延時間が可変範囲内での最大値となっても依然として計数値が期待値よりも大きい場合に、ダミー遅延回路81Aの遅延時間を増大させるように調整してよい。
図16は、無線通信機器の受信システムの一例である。図16に示す受信システムは、ローノイズアンプ(LNA)101、フィルタ102、周波数変換器103、ADC105、PLL(Phase Locked Loop)回路104、及びデジタルベースバンド信号処理部106を含む。アンテナで受信したRF信号が、ローノイズアンプ(LNA)101で増幅され、フィルタ102で周波数選択され、周波数変換器103により周波数変換される。周波数変換後のアナログ信号を、ADC(Analog−to−Digital Converter)105によりデジタル変換する。ADC105は、PLL回路104が発生するクロック信号CLKに同期して、デジタル変換動作を実行する。このクロック信号CLKは、デューティー比が50%のクロック信号でよい。AD変換後のデジタル信号は、デジタルベースバンド信号処理部106に供給され、デジタルベースバンド信号処理が実行される。この受信システムにおけるADC105として、図1に示す逐次比較型AD変換器10を用いることができる。
以上、本発明を実施例に基づいて説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載の範囲内で様々な変形が可能である。
なお本願発明は以下の内容を含むものである。
(付記1)
サンプリングクロックに応じてサンプルした入力電圧とデジタルコードとに基づいてアナログ電圧を生成するDACと、
前記DACの出力である前記アナログ電圧を入力とするコンパレータと、
前記コンパレータの出力に基づいて前記デジタルコードを逐次変化させていくことにより、前記サンプルした入力電圧のデジタルコードを生成するDAC制御回路と、
前記コンパレータの出力の信号変化に応じたエッジを有する信号を遅延させて前記コンパレータのリセット端子にフィードバックする遅延回路と、
前記遅延回路を含む信号のフィードバックループにおいて発生する信号のエッジが、外部クロック信号のサイクル長の整数倍の期間において何個発生するかを計数した計数値を求め、前記計数値に応じて前記遅延回路の遅延量を調整する遅延量調整回路と、
前記エッジが所定の個数発生するタイミングと前記外部クロック信号のエッジタイミングとに基づいて、前記サンプリングクロックを生成するサンプリングクロック生成回路
を含むことを特徴とする逐次比較型AD変換器。
(付記2)
前記遅延量調整回路は、前記計数値が前記デジタルコードのビット数と予め設定された固定の数との和に等しくなるように前記遅延回路の遅延量を調整することを特徴とする付記1記載の逐次比較型AD変換器。
(付記3)
前記所定の個数は前記デジタルコードのビット数に等しいことを特徴とする付記1又は2記載の逐次比較型AD変換器。
(付記4)
前記フィードバックループは、前記コンパレータの出力の信号変化に応じたエッジを有する信号を前記遅延回路により遅延させて前記コンパレータのリセット端子にフィードバックする第1のループであることを特徴とする付記1乃至3何れか一項記載の逐次比較型AD変換器。
(付記5)
前記遅延回路の出力をダミーの遅延を介して前記遅延回路の入力に戻す第2のループを更に含み、前記フィードバックループは前記外部クロック信号の1サイクルの途中において前記第1のループから前記第2のループに切り替わることを特徴とする付記4記載の逐次比較型AD変換器。
(付記6)
前記フィードバックループが前記第2のループである間は、前記第1のループから前記遅延回路が切り離されて前記コンパレータが動作を停止することを特徴とする付記5記載の逐次比較型AD変換器。
(付記7)
前記DAC制御回路は、前記コンパレータの出力の信号変化に応じたエッジに同期して前記デジタルコードを逐次変化させることを特徴とする付記1乃至6何れか一項記載の逐次比較型AD変換器。
(付記8)
前記DACは容量DACであることを特徴とする付記1乃至7何れか一項記載の逐次比較型AD変換器。
(付記9)
サンプリングクロックに応じてサンプルした入力電圧とデジタルコードとに基づいてアナログ電圧を生成するDACと、前記DACの出力である前記アナログ電圧を入力とするコンパレータと、前記コンパレータの出力に基づいて前記デジタルコードを逐次変化させていくことにより、前記サンプルした入力電圧のデジタルコードを生成するDAC制御回路とを含む逐次比較型AD変換器において、
前記コンパレータの出力の信号変化に応じたエッジを有する信号を遅延回路により遅延させて前記コンパレータのリセット端子にフィードバックし、
前記遅延素子を含む信号のフィードバックループにおいて発生する信号のエッジが、外部クロック信号のサイクル長の整数倍の期間において何個発生するかを計数した計数値を求め、
前記計数値に応じて前記遅延回路の遅延量を調整し、
前記エッジが所定の個数発生するタイミングと前記外部クロック信号のエッジタイミングとに基づいて前記サンプリングクロックを生成する
各段階を含むことを特徴とする逐次比較型AD変換器の動作クロック調整方法。
(付記10)
前記遅延量を調整する段階は、前記計数値が前記デジタルコードのビット数と予め設定された固定の数との和に等しくなるように前記遅延量を調整することを特徴とする付記9記載の動作クロック調整方法。
(付記11)
前記所定の個数は前記デジタルコードのビット数に等しいことを特徴とする付記9又は10記載の動作クロック調整方法。
(付記12)
前記コンパレータの出力の信号変化に応じたエッジを有する信号を前記遅延回路により遅延させて前記コンパレータのリセット端子にフィードバックする第1のループにより前記フィードバックループを形成する段階を含むことを特徴とする付記9乃至11何れか一項記載の動作クロック調整方法。
(付記13)
前記外部クロック信号の1サイクルの途中において、前記フィードバックループを、前記第1のループから、前記遅延回路の出力をダミーの遅延を介して前記遅延回路の入力に戻す第2のループに切り替える段階を更に含むことを特徴とする付記12記載の動作クロック調整方法。
(付記14)
クロック信号を生成するPLL回路と、
前記PLL回路が生成する前記クロック信号に基づいて動作する逐次比較型AD変換器と、
前記逐次比較型AD変換器の出力をデジタル処理するデジタル信号処理部と
を含み、前記前記逐次比較型AD変換器は、
サンプリングクロックに応じてサンプルした入力電圧とデジタルコードとに基づいてアナログ電圧を生成するDACと、
前記DACの出力である前記アナログ電圧を入力とするコンパレータと、
前記コンパレータの出力に基づいて前記デジタルコードを逐次変化させていくことにより、前記サンプルした入力電圧のデジタルコードを生成するDAC制御回路と、
前記コンパレータの出力の信号変化に応じたエッジを有する信号を遅延させて前記コンパレータのリセット端子にフィードバックする遅延回路と、
前記遅延回路を含む信号のフィードバックループにおいて発生する信号のエッジが、前記クロック信号のサイクル長の整数倍の期間において何個発生するかを計数した計数値を求め、前記計数値に応じて前記遅延回路の遅延量を調整する遅延量調整回路と、
前記エッジが所定の個数発生するタイミングと前記クロック信号のエッジタイミングとに基づいて、前記サンプリングクロックを生成するサンプリングクロック生成回路
を含むことを特徴とする信号処理システム。
(付記15)
前記遅延量調整回路は、前記計数値が前記デジタルコードのビット数と予め設定された固定の数との和に等しくなるように前記遅延回路の遅延量を調整することを特徴とする付記14記載の信号処理システム。
(付記16)
前記所定の個数は前記デジタルコードのビット数に等しいことを特徴とする付記14又は15記載の信号処理システム。
(付記17)
前記フィードバックループは、前記コンパレータの出力の信号変化に応じたエッジを有する信号を前記遅延回路により遅延させて前記コンパレータのリセット端子にフィードバックする第1のループであることを特徴とする付記14乃至16何れか一項記載の信号処理システム。
(付記18)
前記遅延回路の出力をダミーの遅延を介して前記遅延回路の入力に戻す第2のループを更に含み、前記フィードバックループは前記クロック信号の1サイクルの途中において前記第1のループから前記第2のループに切り替わることを特徴とする付記17記載の信号処理システム。
10 逐次比較型AD変換器
11 DAC
12 コンパレータ
13 DAC制御回路
14 非同期クロック生成回路
20 XOR(排他的論理和)回路
21 遅延回路
22 エッジ計数期間生成回路
23 エッジ計数&遅延量調整回路
24 論理回路
25 Φs生成回路
26 スタートアップ回路

Claims (10)

  1. サンプリングクロックに応じてサンプルした入力電圧とデジタルコードとに基づいてアナログ電圧を生成するDACと、
    前記DACの出力である前記アナログ電圧を入力とするコンパレータと、
    前記コンパレータの出力に基づいて前記デジタルコードを生成するDAC制御回路と、
    前記コンパレータの出力の信号変化に応じたエッジを有する信号を遅延させて前記コンパレータのリセット端子にフィードバックする遅延回路と、
    前記遅延回路を含むフィードバックループを伝搬する信号のエッジが外部クロック信号のサイクル長の整数倍の期間において発生する数に応じて前記遅延回路の遅延量を調整する遅延量調整回路と、
    前記エッジが所定の個数発生するタイミングと前記外部クロック信号のエッジタイミングとに基づいて、前記サンプリングクロックを生成するサンプリングクロック生成回路
    を含むことを特徴とする逐次比較型AD変換器。
  2. 前記遅延量調整回路は、前記エッジが発生する前記数が前記デジタルコードのビット数と予め設定された数との和に等しくなるように前記遅延回路の遅延量を調整することを特徴とする請求項1記載の逐次比較型AD変換器。
  3. 前記所定の個数は前記デジタルコードのビット数に等しいことを特徴とする請求項1又は2記載の逐次比較型AD変換器。
  4. 前記フィードバックループは、前記コンパレータの出力の信号変化に応じたエッジを有する信号を前記遅延回路により遅延させて前記コンパレータのリセット端子にフィードバックする第1のループであることを特徴とする請求項1乃至3何れか一項記載の逐次比較型AD変換器。
  5. 前記遅延回路の出力をダミーの遅延を介して前記遅延回路の入力に戻す第2のループを更に含み、前記フィードバックループは前記外部クロック信号の1サイクルの途中において前記第1のループから前記第2のループに切り替わることを特徴とする請求項4記載の逐次比較型AD変換器。
  6. 前記フィードバックループが前記第2のループである間は、前記第1のループから前記遅延回路が切り離されて前記コンパレータが動作を停止することを特徴とする請求項5記載の逐次比較型AD変換器。
  7. サンプリングクロックに応じてサンプルした入力電圧とデジタルコードとに基づいてアナログ電圧を生成するDACと、前記DACの出力である前記アナログ電圧を入力とするコンパレータと、前記コンパレータの出力に基づいて前記デジタルコードを生成するDAC制御回路とを含む逐次比較型AD変換器において、
    前記コンパレータの出力の信号変化に応じたエッジを有する信号を遅延回路により遅延させて前記コンパレータのリセット端子にフィードバックし、
    前記遅延回路を含むフィードバックループを伝搬する信号のエッジが外部クロック信号のサイクル長の整数倍の期間において発生する数に応じて前記遅延回路の遅延量を調整し、
    前記エッジが所定の個数発生するタイミングと前記外部クロック信号のエッジタイミングとに基づいて前記サンプリングクロックを生成する
    各段階を含むことを特徴とする逐次比較型AD変換器の動作クロック調整方法。
  8. 前記遅延量を調整する段階は、前記エッジが発生する前記数が前記デジタルコードのビット数と予め設定された数との和に等しくなるように前記遅延量を調整することを特徴とする請求項7記載の動作クロック調整方法。
  9. 前記所定の個数は前記デジタルコードのビット数に等しいことを特徴とする請求項7又は8記載の動作クロック調整方法。
  10. 前記コンパレータの出力の信号変化に応じたエッジを有する信号を前記遅延回路により遅延させて前記コンパレータのリセット端子にフィードバックする第1のループにより前記フィードバックループを形成する段階を含むことを特徴とする請求項7乃至9何れか一項記載の動作クロック調整方法。
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