JP5558419B2 - 銅回収装置 - Google Patents
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Description
先ず図1を参照して第1の実施形態の銅回収装置を説明する。
本実施形態の銅回収装置1は、プレコート法に用いられる装置であり、特に被処理水中に析出させた銅化合物の濃度が低い場合に有効に用いられる。銅回収装置1は、析出槽2、固液分離装置3、分離槽4、ろ過助剤タンク5、混合槽6、図示しない原水供給源、アルカリ添加装置および銅濃縮水貯留槽を有しており、これらの機器及び装置が複数の配管ラインL1〜L8により互いに接続されている。配管ラインL1〜L8には各種のポンプP1〜P9、バルブV1〜V3、図示しない計測器およびセンサが取り付けられている。これらの計測器およびセンサから図示しない制御器の入力部に検出信号が入り、当該制御器の出力部からポンプP1〜P9およびバルブV1〜V3にそれぞれ制御信号が出され、それらの動作が制御されるようになっている。このように銅回収装置1の全体は図示しない制御器によって統括的にコントロールされるようになっている。
次に、図2と図1を参照して上記の装置1を用いるプレコート法を説明する。
次に、ろ過助剤を詳しく説明する。
次に図4を参照して第2の実施形態の銅回収装置1Aを説明する。なお、本実施形態が上記の実施形態と重複する部分の説明は省略する。
本実施形態の銅回収装置1Aは、ボディーフィード法に用いられ、とくに水中の銅化合物濃度が高い場合に有効に利用されるものである。本実施形態の銅回収装置1Aが上記第1の実施形態の装置1と異なる点は、装置1Aでは、混合槽6が無く、第1の実施形態の析出槽2の代わりに混合析出槽2Aを設けている。この混合析出槽2Aは、アルカリを被処理水に添加して銅化合物を析出させる析出機能と、ろ過助剤を被処理水に添加して両者を混合させる混合機能とを兼ね備えたものである。すなわち、本実施形態の銅回収装置1Aでは、ろ過助剤は、上述した混合槽を経由することなく、ろ過助剤タンク5から直送ラインL6を介して混合析出槽2A内に直接供給されるようになっている。
次に、図5と図4を参照して上記の装置1Aを用いるボディーフィード法を説明する。
図6を参照してプレコート法に利用される第3の銅回収装置1Bを説明する。なお、本実施形態が上記の実施形態と重複する部分の説明は省略する。
本実施形態の銅回収装置1Bでは、析出槽2Bが、第1実施形態のドラムヒータ22の代わりにpH調整機構23,24,25を備えている。このpH調整機構23,24,25は、被処理水の流量と水酸化ナトリウム水溶液(NaOH)の注入量をそれぞれコントロールして、析出槽2Bから固液分離槽3に送られる被処理水のpHを所望範囲に調整するものである。具体的には、pH調整機構は、pHメータ23、制御器24およびNaOH注入装置25を備えている。
上述の水処理方法に用いるろ過助剤として次の6種類のろ過助剤A〜Fを準備した。
マグネタイト粒子(平均粒子径2μm)を準備した。
マグネタイト粒子(平均粒子径0.5μm)を準備した。
マグネタイト粒子(平均粒子径5μm)を準備した。
ポリメチルメタクリレート30重量部を、3Lのテトラヒドロフラン中に溶解させて溶液とし、その溶液中に平均粒子径2μm(A)のマグネタイト粒子300重量部を分散させて組成物を得た。この組成物を、ミニスプレードライヤー(柴田科学株式会社製、B−290型)を用いてゆっくり噴霧し、球状に凝集した平均2次粒子径が約11μm(B)のろ過助剤を作製した。平均被覆厚さは0.038μm(C)であった。
ポリメチルメタクリレート30重量部を、3Lのテトラヒドロフラン中に溶解させて溶液とし、その溶液中に平均粒子径2μm(A)のマグネタイト粒子300重量部を分散させて組成物を得た。この組成物を、ミニスプレードライヤー(柴田科学株式会社製、B−290型)を用いてゆっくり噴霧し、球状に凝集した平均2次粒子径が約18μm(B)のろ過助剤を作製した。平均被覆厚さは0.038μm(C)であった。
レゾール型フェノール樹脂40重量部を、3Lの水中に溶解して溶液とし、その溶液中に平均粒子径2μm(A)のマグネタイト粒子300重量部(比表面積2.5m2/g)を分散させて組成物を得た。この組成物を、ミニスプレードライヤー(柴田科学株式会社製、B−290型)を用いてゆっくり噴霧し、球状に凝集した平均2次粒子径が約11μm(B)のろ過助剤を作製した。ポリフェノール樹脂の密度、マグネタイトの比表面積から計算した平均被覆厚さは0.044μm(C)であった。
実施例1では図1に示す第1の実施形態の装置1を用いた。被処理水として、銅換算で50mg/L含有する硫酸銅水溶液を準備した。これを析出槽2に供給して、さらに48%水酸化ナトリウムを滴下し、被処理水をpH10に調整した。しばらく混合していると、水色の水酸化銅の析出が確認された。さらにドラムヒータ22に給電し、水温を60℃まで上昇させて混合したところ、一部が黒っぽくなり、酸化銅が生成していることを確認できた。また、ろ過助剤Aが充填されたろ過助剤タンク5から混合槽6にろ過助剤を供給して水を混合し、ろ過助剤スラリーを作製した。これを固液分離装置3に供給し、フィルタ33上に平均1mmの厚さのろ過助剤の層を作製した。この後、析出槽2から固液分離装置3に被処理水を供給し、ろ過を行ったところ、ろ過水(処理水)中の銅の99%以上が回収されていることが確認できた。ろ過処理後、固液分離装置3の上部ラインL10より水道水を1分間通水し、ケーキに含まれるイオン分を除去した。その後、固液分離装置3のフィルタ33の側方から洗浄水を供給し、フィルタ33上に形成されている層を壊して分離槽4に供給した。分離槽内の撹拌機41を動作させてろ過助剤と銅化合物を分離したあと、電磁石42を動作させてろ過助剤のみを分離し、液体を排出して銅濃縮液を得た。銅濃縮液を分析したところ、そのスラリーの主成分は水酸化銅と酸化銅であることが確認できた。その後、磁石の磁場を解除し、洗浄水を供給してろ過助剤スラリーにしたあと、ろ過助剤タンク5に返送した。この後、ろ過助剤スラリーを混合槽6に供給し、同様の操作を行ったが、問題なく再利用できた。
実施例2では実施例1と同じ装置を用い、ろ過助剤Aの代わりにろ過助剤Bを用いたこと以外は同様に試験をおこなった。銅の回収率は99%以上であった。実施例1と比較して固液分離装置の通水速度が半分となったが、問題なく運転できた。
実施例3では実施例1と同じ装置を用い、ろ過助剤Aの代わりにろ過助剤Cを用いたこと以外は同様に試験をおこなった。銅の回収率は99%以上であった。実施例1と比較して固液分離装置の通水速度がほぼ倍となったが、問題なく運転できた。
比較例1では実施例1と同じ装置を用い、ろ過助剤Aの代わりに平均粒子径0.3μmのマグネタイト粒子を用いたこと以外は同様に試験をおこなった。ろ過をおこなったところ、フィルタが目詰まりして、十分なろ過流速を得ることができなかった。
実施例4では図4に概略を示す装置1Aを用いた。銅を含有する被処理水を析出混合槽2Aに供給し、この析出混合槽2Aに水酸化ナトリウム水溶液を添加してアルカリ性にし、水酸化銅を析出させる。この析出混合槽2Aには、ドラムヒータ22が具備してあり、析出槽の温度を60℃にコントロールできるようになっている。また、ろ過助剤タンク5から、ろ過助剤が析出混合槽2Aに直接供給され、銅析出物とろ過助剤の混合スラリーが作られる。このろ過助剤スラリーを先に固液分離装置3に送り、フィルタ33上にろ過助剤の膜を形成すると共に銅化合物を除去する。ろ過液は銅の除去された弱アルカリ性の処理液であり、中和槽を通して排水してもよいが、固液分離装置3から分離槽4の磁石の洗浄水、ろ過助剤タンク5のろ過助剤スラリー作製時の液体としても使用可能である。被処理水のろ過が終了すると、固液分離装置3内のフィルタ33に、ろ過助剤と析出した銅化合物のケーキが存在する。このケーキ中に存在するイオン成分を除去するため、固液分離装置3の上部ラインL10から水道水を注水し、ケーキ中に存在する銅化合物に付着するイオンを除去する。イオンを除去したあと、フィルタ33の横から洗浄水を供給してケーキを崩し、分離槽4へ供給する。分離槽4は撹拌スクリュウ41と電磁石42(磁気分離機構)を備えており、混合しながらろ過助剤と銅化合物を分離し、ろ過助剤のみを磁石で回収して分離する。ろ過助剤を回収した液は、高濃度の銅化合物を含有する銅濃縮水として回収され、供給された洗浄水で洗われろ過助剤タンク5へ返送される。このようにして返送されたろ過助剤は、析出混合槽2Aに再度供給され、再利用される。
実施例5では実施例4と同じ装置を用い、ろ過助剤Aの代わりにろ過助剤Dを用いたこと以外は同様に試験をおこなった。銅の回収率は99%以上であった。実施例4と比較して固液分離装置の通水速度が1.3倍となったが、問題なく運転できた。
実施例6では実施例4と同じ装置を用い、ろ過助剤Aの代わりにろ過助剤Eを用いたこと以外は同様に試験をおこなった。銅の回収率は99%以上であった。実施例4と比較して固液分離装置の通水速度が約2倍となったが、問題なく運転できた。
実施例7では実施例4と同じ装置を用い、ろ過助剤Aの代わりにろ過助剤Fを用いたこと以外は同様に試験をおこなった。銅の回収率は99%以上であった。実施例4と比較して固液分離装置の通水速度が1.2倍となったが、問題なく運転できた。
実施例8では図6に概略を示す装置1Bを用いた。この装置1Bが図1の装置1と異なるのは、ドラムヒータ22の代わりにpH調整機構23〜25を設けて、被処理水の流量とNaOHの注入量をコントロールして、析出槽2B内の被処理水のpHを調整できるようにしたことである。
実施例9では実施例8と同じ装置を用いて、析出槽2Bから連続的に引き抜いて試験したこと以外は実施例8と同様に試験をおこなった。すなわち、一度析出槽内被処理水のpHを8に調整したあと、被処理水とNaOHをpHが5〜9の範囲になるように調整して連続的に添加し、析出槽からあらかじめろ過助剤の層を作製した固液分離装置に連続通水した。以下、実施例8と同様に処理をおこなったところ、ろ過水(処理水)中の銅の99%以上が回収され、ろ過助剤の再利用も可能であった。
3…固液分離装置、31…導入スペース、32…排出スペース、
33…フィルタ、
4…分離槽、5…ろ過助剤タンク、6…混合槽、
11…ろ過助剤(磁性体の単体粒子)、12…被覆剤(ポリマー)、
13…ろ過助剤(磁性体粒子の凝集体)、
22…ドラムヒータ(加熱機構)、
23…pHメータ(pH制御機構)、24…制御器(pH制御機構)、25…NaOH注入装置(pH制御機構)、
P1〜P9…ポンプ、V1〜V2…バルブ(三方弁)、
L2…被処理水供給ライン、L3…処理水配水ライン、L31…処理水搬出ライン、L32…処理水再利用ライン、L33…処理水再利用ライン、
L4…洗浄排出水ライン、L5…ろ過助剤返送ライン、L6…ろ過助剤供給ライン、L7…混合ライン、L8…銅濃縮水排出ライン、
L10…脱塩ライン、L11…洗浄ライン。
Claims (6)
- 銅イオンを含む被処理水にアルカリを添加して水酸化銅を含む銅化合物粒子を析出させる析出槽と、
前記析出槽内の銅化合物粒子を加熱し、該銅化合物粒子中の水酸化銅の少なくとも一部を酸化銅にする加熱機構と、
磁性体を含む単体粒子または凝集体の平均直径が0.5〜20μmのろ過助剤を供給するろ過助剤供給装置と、
前記ろ過助剤供給装置から供給されるろ過助剤と分散媒とを混合して懸濁液を作製する混合槽と、
前記混合槽から懸濁液が供給され、前記懸濁液から前記ろ過助剤をろ過し、前記ろ過助剤からなるプレコート層を形成し、さらに前記析出槽から被処理水が供給され、前記被処理水から前記酸化銅を含む銅化合物粒子をろ過し、前記銅化合物粒子を前記プレコート層に捕捉させるフィルタを有する固液分離装置と、
前記析出槽から前記固液分離装置に被処理水を供給するための被処理水供給ラインと、
前記被処理水供給ラインに接続され、前記混合槽からの懸濁液を前記被処理水供給ラインの被処理水と混合する混合ラインと、
前記フィルタ上から前記プレコート層を洗浄して除去するための洗浄水を前記フィルタ上に供給する洗浄ラインと、
前記固液分離装置から前記洗浄水とともに排出される洗浄排出水に含まれる前記銅化合物粒子と前記ろ過助剤とを分離する分離槽と、
前記固液分離装置から前記分離槽に前記洗浄排出水を送る洗浄排出水ラインと、
前記分離槽で分離されたろ過助剤を前記ろ過助剤供給装置へ戻すろ過助剤返送ラインと、
前記固液分離装置のフィルタを透過したろ過処理水を前記分離槽および前記混合槽にそれぞれ供給するための処理水再利用ラインと、
を具備することを特徴とする銅回収装置。 - 磁性体を含む単体粒子または凝集体の平均直径が0.5〜20μmのろ過助剤と銅イオンを含む被処理水とを混合して懸濁液を作製するとともに、前記被処理水にアルカリを添加することにより水酸化銅を含む銅化合物粒子を析出させる混合析出槽と、
前記混合析出槽内の被処理水にアルカリを添加して水酸化銅を含む銅化合物粒子を析出させるアルカリ供給装置と、
前記混合析出槽内の銅化合物粒子を加熱し、該銅化合物粒子中の水酸化銅の少なくとも一部を酸化銅にする加熱機構と、
前記混合析出槽に前記ろ過助剤を供給するろ過助剤供給装置と、
前記混合析出槽から懸濁液が供給され、前記懸濁液から前記析出銅化合物粒子および前記ろ過助剤を共にろ過し、前記酸化銅を含む前記析出銅化合物粒子および前記ろ過助剤からなる堆積層を形成するフィルタを有する固液分離装置と、
前記混合析出槽から前記固液分離装置に被処理水を供給するための被処理水供給ラインと、
前記フィルタ上から前記堆積層を洗浄して除去するための洗浄水を前記フィルタ上に供給する洗浄ラインと、
前記固液分離装置から洗浄水とともに排出される洗浄排出水に含まれる前記析出銅化合物粒子とろ過助剤とを分離する分離槽と、
前記固液分離装置から前記分離槽に前記洗浄排出水を送る洗浄排出水ラインと、
前記分離槽で分離されたろ過助剤を前記ろ過助剤供給装置へ戻すろ過助剤返送ラインと、
前記固液分離装置のフィルタを透過したろ過処理水を前記分離槽に供給するための処理水再利用ラインと、
を有することを特徴とする銅回収装置。 - 前記ろ過助剤が、表面をポリマーで被覆された磁性体粒子が凝集してなる凝集体からなり、前記磁性体粒子の平均粒子径D1が0.5〜20μmの範囲にあり、前記凝集体の平均凝集径D2がD1<D2≦20μmを満たし、前記ポリマーの平均被覆厚さtが0.01≦t≦0.25μmを満たすことを特徴とする請求項1又は2のいずれか1項記載の装置。
- 水酸化銅と酸化銅を含む銅化合物粒子を析出させるために銅イオンを含む被処理水が収容される析出槽と、
前記析出槽内の被処理水にアルカリを添加して前記被処理水のpHを調整し、前記析出槽内において水酸化銅と酸化銅を含む銅化合物粒子を析出させるアルカリ供給装置と、
磁性体を含む単体粒子または凝集体の平均直径が0.5〜20μmのろ過助剤を供給するろ過助剤供給装置と、
前記ろ過助剤供給装置から供給されるろ過助剤と分散媒とを混合して懸濁液を作製する混合槽と、
前記混合槽から懸濁液が供給され、前記懸濁液から前記ろ過助剤をろ過し、前記ろ過助剤からなるプレコート層を形成し、さらに前記析出槽から被処理水が供給され、前記被処理水から前記水酸化銅と酸化銅を含む銅化合物粒子をろ過し、前記水酸化銅と酸化銅を含む銅化合物粒子を前記プレコート層に捕捉させるフィルタを有する固液分離装置と、
前記析出槽から前記固液分離装置に被処理水を供給するための被処理水供給ラインと、
前記被処理水供給ラインに接続され、前記混合槽からの懸濁液を前記被処理水供給ラインの被処理水と混合する混合ラインと、
前記フィルタ上から前記プレコート層を洗浄して除去するための洗浄水を前記フィルタ上に供給する洗浄ラインと、
前記固液分離装置から洗浄水とともに排出される洗浄排出水に含まれる前記水酸化銅と酸化銅を含む銅化合物粒子とろ過助剤とを分離する分離槽と、
前記固液分離装置から前記分離槽に前記洗浄排出水を送る洗浄排出水ラインと、
前記分離槽で分離されたろ過助剤を前記ろ過助剤供給装置へ戻すろ過助剤返送ラインと、
前記固液分離装置のフィルタを透過したろ過処理水を前記分離槽および前記混合槽にそれぞれ供給するための処理水再利用ラインと、
前記析出槽内の被処理水のpHを測定する手段と、
前記pH測定手段により測定した測定pHに基づいて前記アルカリ供給装置からのアルカリの添加を停止させ、前記析出槽内の被処理水のpHが中性領域となるところで反応を止めるか、または、前記pH測定手段により測定した測定pHに基づいて前記アルカリ供給装置からのアルカリの添加を調整し、前記析出槽内の被処理水のpHが中性領域を保つ状態で連続的に反応を行わせるpH制御機構と、
を有することを特徴とする銅回収装置。 - 磁性体を含む単体粒子または凝集体の平均直径が0.5〜20μmのろ過助剤と銅イオンを含む被処理水とを混合して懸濁液を作製するとともに、中性領域で前記被処理水へのアルカリの添加を止めることにより酸化銅を含む銅化合物粒子を析出させる混合析出槽と、
前記混合析出槽内の被処理水にアルカリを添加して酸化銅を含む銅化合物粒子を析出させるアルカリ供給装置と、
前記混合析出槽内の銅化合物粒子を加熱し、該銅化合物粒子の少なくとも一部を酸化銅にする加熱機構と、
前記混合析出槽に前記ろ過助剤を供給するろ過助剤供給装置と、
前記混合析出槽から懸濁液が供給され、前記懸濁液から前記析出銅化合物粒子および前記ろ過助剤を共にろ過し、前記酸化銅を含む前記析出銅化合物粒子および前記ろ過助剤からなる堆積層を形成するフィルタを有する固液分離装置と、
前記混合析出槽から前記固液分離装置に被処理水を供給するための被処理水供給ラインと、
前記フィルタ上から前記堆積層を洗浄して除去するための洗浄水を前記フィルタ上に供給する洗浄ラインと、
前記固液分離装置から洗浄水とともに排出される洗浄排出水に含まれる前記析出銅化合物粒子とろ過助剤とを分離する分離槽と、
前記固液分離装置から前記分離槽に前記洗浄排出水を送る洗浄排出水ラインと、
前記分離槽で分離されたろ過助剤を前記ろ過助剤供給装置へ戻すろ過助剤返送ラインと、
前記固液分離装置のフィルタを透過したろ過処理水を前記分離槽に供給するための処理水再利用ラインと、
前記析出槽内の被処理水のpHを測定する手段と、
前記pH測定手段により測定した測定pHに基づいて前記アルカリ供給装置からのアルカリの添加を停止させ、前記析出槽内の被処理水のpHが中性領域となるところで反応を止めるか、または、前記pH測定手段により測定した測定pHに基づいて前記アルカリ供給装置からのアルカリの添加を調整し、前記析出槽内の被処理水のpHが中性領域を保つ状態で連続的に反応を行わせるpH制御機構と、
を有することを特徴とする銅回収装置。 - 前記ろ過助剤が、表面をポリマーで被覆された磁性体粒子が凝集してなる凝集体からなり、前記磁性体粒子の平均粒子径D1が0.5〜20μmの範囲にあり、前記凝集体の平均凝集径D2がD1<D2≦20μmを満たし、前記ポリマーの平均被覆厚さtが0.01≦t≦0.25μmを満たすことを特徴とする請求項4または5のいずれか1項記載の装置。
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