JP5551409B2 - 半導体装置の設計方法、設計装置、設計プログラム及び半導体装置 - Google Patents
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Description
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。本発明にかかる半導体装置の設計方法は、アニール工程において生じる半導体素子の特性ばらつきを低減するものである。本実施の形態では、半導体素子としてMOS(Metal Oxide Semiconductor)トランジスタを対象とする。そこで、MOSトランジスタの特性ばらつきについて説明する。
DF 拡散領域
STI 素子分離領域
M1 格納部
M2 格納部
CA1〜CA4 回路領域
A〜C ダミー領域
1 設計装置
10 半導体チップ
11〜14 検査領域
20 演算部
21 検査領域設定部
22 面積比計算部
23 検査領域振り分け部
24 レイアウト修正部
25 面積比チェック部
30 入力装置
31 表示装置
Claims (16)
- 回路データに基づき生成されたレイアウトデータの検査領域を設定し、
前記検査領域の面積を示す第1の面積と、当該検査領域に含まれる回路素子を構成する第1の部材と接し、かつ、前記第1の部材と熱反射物性の異なる第2の部材の側壁の面積を少なくとも含む前記第2の部材の表面積の和を示す第2の面積と、の面積比を算出し、
前記レイアウトデータに対してレイアウトデータのいずれの検査領域においても前記面積比が所定の範囲内となるようにダミー素子を配置する半導体装置の設計方法。 - 前記第1の部材は、拡散領域であり、
前記第2の部材は、素子分離領域とゲート電極の少なくとも一方を含む請求項1に記載の半導体装置の設計方法。 - 前記ダミー素子は、前記第2の部材である請求項1又は2に記載の半導体装置の設計方法。
- 前記検査領域間の前記面積比は、1.0〜2.5の範囲内であり、前記検査領域間の前記面積比の差は0.05〜0.3の範囲内である請求項1乃至3のいずれか1項に記載の半導体装置の設計方法。
- 回路データに基づき配置された回路素子と、前記回路素子とは独立して設けられたダミー素子と、を有する半導体装置であって、
前記半導体装置の第1の領域内に配置される前記回路素子及び前記ダミー素子を構成する第1の部材と接し、前記第1の部材と熱反射物性の異なる第2の部材の側壁の面積を少なくとも含む前記第2の部材の表面積の和を示す第1領域面積と、前記第1の領域と同面積の第2の領域に配置される前記回路素子及びダミー素子を構成する第1の部材と接し、前記第1の部材と熱反射物性の異なる第2の部材の側壁の面積を少なくとも含む前記第2の部材の表面積の和を示す第2領域面積と、の差が所定の範囲内となっている半導体装置。 - 前記第1の部材は、拡散領域であり、
前記第2の部材は、素子分離領域とゲート電極の少なくとも一方を含む請求項5に記載の半導体装置。 - 前記ダミー素子は、前記第2の部材である請求項5又は6に記載の半導体装置。
- 前記第1の領域の面積と前記第1領域面積との比を示す第1の面積比と、前記第2の領域の面積と前記第2領域面積との比を示すの第2の面積比とは、1.0〜2.5の範囲内であり、前記第1の領域の面積と前記第1領域面積との比を示す第1の面積比と、前記第2の領域の面積と前記第2領域面積との比を示すの第2の面積比との差は0.05〜0.3の範囲内である請求項5乃至7のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 回路データに基づき生成されたレイアウトデータに対して製造時のばらつきを考慮した修正を加える半導体装置の設計装置であって、
前記レイアウトデータを分割した複数の検査領域を設定する検査領域設定部と、
前記検査領域の面積を示す第1の面積と、当該検査領域に含まれる回路素子を構成する第1の部材と接し、かつ、前記第1の部材と熱反射物性の異なる第2の部材の側壁の面積を少なくとも含む前記第2の部材の表面積の和を示す第2の面積と、の面積比を算出する面積比算出部と、
前記面積比に基づき、前記検査領域毎にダミー素子を配置し、いずれの前記検査領域においても前記面積比が所定の範囲内に収まるように調節するレイアウト修正部と、
を有する半導体装置の設計装置。 - 前記第1の部材は、拡散領域であり、
前記第2の部材は、素子分離領域とゲート電極の少なくとも一方を含む請求項9に記載の半導体装置の設計装置。 - 前記ダミー素子は、前記第2の部材である請求項9又は10に記載の半導体装置の設計装置。
- 前記検査領域間の前記面積比は、1.0〜2.5の範囲内であり、前記検査領域間の前記面積比の差は0.05〜0.3の範囲内である請求項9乃至11のいずれか1項に記載の半導体装置の設計装置。
- プログラムを実行する演算部と、回路データに基づき生成されたレイアウトデータを格納する格納部と、を有する装置において実行される設計プログラムであって、
前記格納部から前記レイアウトデータを読み出し、前記レイアウトデータを分割した複数の検査領域を設定し、
前記検査領域の面積を示す第1の面積と、当該検査領域に含まれる回路素子を構成する第1の部材と接し、かつ、前記第1の部材と熱反射物性の異なる第2の部材の側壁の面積を少なくとも含む前記第2の部材の表面積の和を示す第2の面積と、の面積比を算出し、
前記面積比に基づき、前記検査領域毎にダミー素子を配置し、いずれの前記検査領域においても前記面積比が所定の範囲内に収まるように調節する設計プログラム。 - 前記第1の部材は、拡散領域であり、
前記第2の部材は、素子分離領域とゲート電極の少なくとも一方を含む請求項13に記載の設計プログラム。 - 前記ダミー素子は、前記第2の部材である請求項13又は14に記載の設計プログラム。
- 前記検査領域間の前記面積比は、1.0〜2.5の範囲内であり、前記検査領域間の前記面積比の差は0.05〜0.3の範囲内である請求項13乃至15のいずれか1項に記載の設計プログラム。
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