JP2010073806A - 半導体装置の製造方法及び半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】プロセス工程数の増加や特性バラツキを増大させず、MOSトランジスタの閾値電圧を変化させる半導体装置の製造方法とそれにより製造された半導体装置を提供する。
【解決手段】不純物拡散層及びゲート電極を有するトランジスタを有する半導体装置の製造方法であり、まず、第1の領域A1と第2の領域A2の少なくともいずれかにおいてダミー不純物拡散層(2,5)及びダミーゲート電極(3,6)の少なくともいずれかを含むようにして、半導体基板の第1の領域と第2の領域において不純物拡散層(1a,4a)及びゲート電極(1b,4b)を形成する。ここで、所定面積あたりの不純物拡散層の形成領域とゲート電極の形成領域の和で示される領域の面積である被覆率が、半導体基板の第1の領域と第2の領域間で異なるようにする。次に、第1の領域と第2の領域に赤外線照射による加熱処理を施す。
【選択図】図1
【解決手段】不純物拡散層及びゲート電極を有するトランジスタを有する半導体装置の製造方法であり、まず、第1の領域A1と第2の領域A2の少なくともいずれかにおいてダミー不純物拡散層(2,5)及びダミーゲート電極(3,6)の少なくともいずれかを含むようにして、半導体基板の第1の領域と第2の領域において不純物拡散層(1a,4a)及びゲート電極(1b,4b)を形成する。ここで、所定面積あたりの不純物拡散層の形成領域とゲート電極の形成領域の和で示される領域の面積である被覆率が、半導体基板の第1の領域と第2の領域間で異なるようにする。次に、第1の領域と第2の領域に赤外線照射による加熱処理を施す。
【選択図】図1
Description
本発明は、半導体装置の製造方法及び半導体装置に関し、特に、MOSトランジスタの閾値電圧を調整できる半導体装置の製造方法と、その方法で製造された半導体装置に関する。
MOS(metal-oxide-semiconductor)電界効果トランジスタ(以下MOSトランジスタと称する)は半導体装置の代表的な素子である。
半導体装置の小型化及び高性能化などの目的で、MOSトランジスタの微細化及び高集積化が進められてきた。
しかし、MOSトランジスタの微細化に伴って、消費電力が増大してしまうことが問題となってきている。
半導体装置の小型化及び高性能化などの目的で、MOSトランジスタの微細化及び高集積化が進められてきた。
しかし、MOSトランジスタの微細化に伴って、消費電力が増大してしまうことが問題となってきている。
半導体装置の消費電力増大を抑制するため、消費電力の異なるMOSトランジスタを用いる方法が開発された。1つは閾値電圧が高いMOSトランジスタであり、もう1つは閾値電圧が低いMOSトランジスタである。
閾値電圧が高いMOSトランジスタは、動作速度が遅いが消費電力が小さいという利点がある。一方、閾値電圧が低いMOSトランジスタは、消費電力が大きいが、動作速度が速い。
閾値電圧が高いMOSトランジスタは、動作速度が遅いが消費電力が小さいという利点がある。一方、閾値電圧が低いMOSトランジスタは、消費電力が大きいが、動作速度が速い。
動作速度を必要とする回路には閾値電圧が低いMOSトランジスタを用いて動作速度を確保し、一方、動作速度を必要としない回路には閾値電圧が高いMOSトランジスタを用いて消費電力を削減するものである。
例えば、閾値電圧が低いMOSトランジスタと閾値電圧が高いMOSトランジスタを1チップ上に集積する技術が知られている。
例えば、閾値電圧が低いMOSトランジスタと閾値電圧が高いMOSトランジスタを1チップ上に集積する技術が知られている。
MOSトランジスタの閾値電圧を変化させるには、チャネル注入、エクステンション注入あるいはポケット注入などの不純物のイオン注入工程で調整する方法と、ゲート絶縁膜の膜厚で調整する方法が知られている。
しかし、イオン注入で調整する方法では、プロセス工程数が増加すること、イオン注入量にバラツキがあるとトランジスタ特性のバラツキが発生することなどの問題がある。
また、ゲート絶縁膜の膜厚で調整する方法では、閾値電圧変化と同時にリーク電流変化や容量値変化などが起こりうるという問題がある。
また、ゲート絶縁膜の膜厚で調整する方法では、閾値電圧変化と同時にリーク電流変化や容量値変化などが起こりうるという問題がある。
特許文献1には、反射防止膜を使うことで必要な部分にのみ熱処理(RTA)をして能力を変化させる方法が開示されている。
しかし、この方法では、熱処理の効果が与えられる領域と与えられない領域のいずれかしか選択しかできない。
特開平4−214619号公報
しかし、この方法では、熱処理の効果が与えられる領域と与えられない領域のいずれかしか選択しかできない。
本発明が解決しようとする課題は、プロセス工程数の増加やトランジスタ特性のバラツキ増大させずに、MOSトランジスタの閾値電圧を変化させることが困難であることである。
上記の本発明の半導体装置の製造方法は、不純物拡散層及びゲート電極を有するトランジスタを有する半導体装置の製造方法であり、所定面積あたりの不純物拡散層の形成領域とゲート電極の形成領域の和で示される領域の面積である被覆率が、半導体基板の第1の領域と第2の領域間で異なるように、前記第1の領域と前記第2の領域の少なくともいずれかにおいてダミー不純物拡散層及びダミーゲート電極の少なくともいずれかを含むようにして、半導体基板の前記第1の領域と前記第2の領域において前記不純物拡散層及び前記ゲート電極を形成する工程と、前記第1の領域と前記第2の領域に赤外線照射によるアニール処理を施す工程とを有する。
上記の本発明の半導体装置の製造方法は、不純物拡散層及びゲート電極を有するトランジスタを有する半導体装置の製造方法である。
第1の領域と第2の領域の少なくともいずれかにおいてダミー不純物拡散層及びダミーゲート電極の少なくともいずれかを含むようにして、半導体基板の第1の領域と第2の領域において不純物拡散層及びゲート電極を形成する。
ここで、所定面積あたりの不純物拡散層の形成領域とゲート電極の形成領域の和で示される領域の面積である被覆率が、半導体基板の第1の領域と第2の領域間で異なるようにする。
次に、第1の領域と第2の領域に赤外線照射による加熱処理を施す。
第1の領域と第2の領域の少なくともいずれかにおいてダミー不純物拡散層及びダミーゲート電極の少なくともいずれかを含むようにして、半導体基板の第1の領域と第2の領域において不純物拡散層及びゲート電極を形成する。
ここで、所定面積あたりの不純物拡散層の形成領域とゲート電極の形成領域の和で示される領域の面積である被覆率が、半導体基板の第1の領域と第2の領域間で異なるようにする。
次に、第1の領域と第2の領域に赤外線照射による加熱処理を施す。
また、本発明の半導体装置は、不純物拡散層及びゲート電極を有するトランジスタを有する半導体装置であり、所定面積あたりの不純物拡散層の形成領域とゲート電極の形成領域の和で示される領域の面積である被覆率が、半導体基板の第1の領域と第2の領域間で異なるように、前記第1の領域と前記第2の領域の少なくともいずれかにおいてダミー不純物拡散層及びダミーゲート電極の少なくともいずれかを含むようにして、半導体基板の前記第1の領域と前記第2の領域において形成された不純物拡散層及びゲート電極を有し、前記第1の領域における前記不純物拡散層及び前記ゲート電極を有するトランジスタと前記第2の領域における前記不純物拡散層及び前記ゲート電極を有するトランジスタの閾値電圧が異なっている。
上記の本発明の半導体装置は、不純物拡散層及びゲート電極を有するトランジスタを有する半導体装置である。
所定面積あたりの不純物拡散層の形成領域とゲート電極の形成領域の和で示される領域の面積である被覆率が、半導体基板の第1の領域と第2の領域間で異なるように、第1の領域と第2の領域の少なくともいずれかにおいてダミー不純物拡散層及びダミーゲート電極の少なくともいずれかを含むようにして、半導体基板の第1の領域と第2の領域において不純物拡散層及びゲート電極が形成されている。
さらに、第1の領域における不純物拡散層及びゲート電極を有するトランジスタと第2の領域における不純物拡散層及びゲート電極を有するトランジスタの閾値電圧が異なっている構成である。
所定面積あたりの不純物拡散層の形成領域とゲート電極の形成領域の和で示される領域の面積である被覆率が、半導体基板の第1の領域と第2の領域間で異なるように、第1の領域と第2の領域の少なくともいずれかにおいてダミー不純物拡散層及びダミーゲート電極の少なくともいずれかを含むようにして、半導体基板の第1の領域と第2の領域において不純物拡散層及びゲート電極が形成されている。
さらに、第1の領域における不純物拡散層及びゲート電極を有するトランジスタと第2の領域における不純物拡散層及びゲート電極を有するトランジスタの閾値電圧が異なっている構成である。
本発明の半導体装置の製造方法は、プロセス工程数の増加やトランジスタ特性のバラツキ増大させずに、MOSトランジスタの閾値電圧を変化させて、半導体装置を製造することができる。
本発明の半導体装置は、本発明の半導体装置の製造方法により製造された半導体装置であり、プロセス工程数の増加やトランジスタ特性のバラツキ増大させずに、MOSトランジスタの閾値電圧を変化させることができる半導体装置である。
以下、本発明の実施形態に係る半導体装置及びその製造方法について図面を参照して説明する。
第1実施形態
本実施形態に係る半導体装置は、不純物拡散層及びゲート電極を有するトランジスタを有する。
図1(a)は本実施形態に係る半導体装置の第1の領域A1レイアウトを示し、図1(b)は第2の領域A2のレイアウトを示す。
第1の領域A1において、不純物拡散層1aとゲート電極1bを有するMOSトランジスタ1あるいは当該MOSトランジスタ1を含む機能ブロックが形成されている。
MOSトランジスタ1あるいは機能ブロックの外周部に、ダミー不純物拡散層2及びダミーゲート電極3が形成されている。
本実施形態に係る半導体装置は、不純物拡散層及びゲート電極を有するトランジスタを有する。
図1(a)は本実施形態に係る半導体装置の第1の領域A1レイアウトを示し、図1(b)は第2の領域A2のレイアウトを示す。
第1の領域A1において、不純物拡散層1aとゲート電極1bを有するMOSトランジスタ1あるいは当該MOSトランジスタ1を含む機能ブロックが形成されている。
MOSトランジスタ1あるいは機能ブロックの外周部に、ダミー不純物拡散層2及びダミーゲート電極3が形成されている。
一方、第2の領域A2において、不純物拡散層4aとゲート電極4bを有するMOSトランジスタ4が形成されている。
MOSトランジスタ4の外周部に、ダミー不純物拡散層5及びダミーゲート電極6が形成されている。
MOSトランジスタ4の外周部に、ダミー不純物拡散層5及びダミーゲート電極6が形成されている。
ここで、本実施形態において用いる被覆率について定義する。
被覆率とは、所定面積あたりの不純物拡散層の形成領域とゲート電極の形成領域の和で示される領域の面積である。
所定面積は、例えば1mm×1mm〜10mm×10mmの範囲を設定できるが、これより他の面積の範囲としてもよい。被覆率を計算する時の所定面積は、熱処理等のプロセス条件に応じて適宜変更できる。
被覆率とは、所定面積あたりの不純物拡散層の形成領域とゲート電極の形成領域の和で示される領域の面積である。
所定面積は、例えば1mm×1mm〜10mm×10mmの範囲を設定できるが、これより他の面積の範囲としてもよい。被覆率を計算する時の所定面積は、熱処理等のプロセス条件に応じて適宜変更できる。
本実施形態の半導体装置においては、被覆率が第1の領域A1と第2の領域A2間で異なっている。
例えば、上記の被覆率の差は、上記のダミー不純物拡散層(2,5)及びダミーゲート電極(3,6)の比率の差に起因して生じている。
例えば、上記の被覆率の差は、上記のダミー不純物拡散層(2,5)及びダミーゲート電極(3,6)の比率の差に起因して生じている。
さらに、本実施形態の半導体装置において、第1の領域A1における不純物拡散層1a及びゲート電極1bを有するMOSトランジスタ1と第2の領域A2における不純物拡散層4a及びゲート電極4bを有するMOSトランジスタ4の閾値電圧が異なっている。
これは、製造工程において第1の領域A1と第2の領域A2の被覆率が上記のように異なることに起因して生じるものであり、これについては後述する。
これは、製造工程において第1の領域A1と第2の領域A2の被覆率が上記のように異なることに起因して生じるものであり、これについては後述する。
本実施形態の半導体装置は、半導体基板の第1の領域A1と第2の領域A2において形成された不純物拡散層及びゲート電極を有する。
ここで、第1の領域A1と第2の領域A2の少なくともいずれかにおいて、ダミー不純物拡散層及びダミーゲート電極の少なくともいずれかを含むように形成されていればよい。
ここで、第1の領域A1と第2の領域A2の少なくともいずれかにおいて、ダミー不純物拡散層及びダミーゲート電極の少なくともいずれかを含むように形成されていればよい。
また、第1の領域A1と第2の領域A2の両方においてダミー不純物拡散層及びダミーゲート電極の少なくともいずれかを含むように、不純物拡散層及びゲート電極が形成されている構成でもよい。
また、第1の領域と第2の領域の少なくともいずれかにおいてダミー不純物拡散層及びダミーゲート電極を含むように、不純物拡散層及び前記ゲート電極が形成されている構成でもよい。
特に、第1の領域と第2の領域の両方においてダミー不純物拡散層及びダミーゲート電極の両方を含むように、不純物拡散層及びゲート電極が形成されている構成でもよく、これは図1(a)及び図1(b)に示す構成に相当する。
上記のように半導体基板の第1の領域A1と第2の領域A2においてダミーの不純物拡散層及びゲート電極を含むことで被覆率が異なり、これに基づき、第1の領域A1のMOSトランジスタ1と第2の領域A2のMOSトランジスタ4の閾値電圧が異なる構成となっている。
本実施形態の半導体装置に係る被覆率の異なる第1の領域A1と第2の領域A2は、例えば、同一チップ上に形成されている。
図2(a)は1枚の本実施形態に係る半導体チップの平面図であり、図2(a)中の第1の領域A1において図2(b)に示すパターンが形成され、図2(a)中の第2の領域A2において図2(c)に示すパターンが形成されている。
図2(a)は1枚の本実施形態に係る半導体チップの平面図であり、図2(a)中の第1の領域A1において図2(b)に示すパターンが形成され、図2(a)中の第2の領域A2において図2(c)に示すパターンが形成されている。
同一チップ上であっても、第1の領域A1における不純物拡散層1a及びゲート電極1bを有するMOSトランジスタ1と第2の領域A2における不純物拡散層4a及びゲート電極4bを有するMOSトランジスタ4の閾値電圧が異なる構成とすることができる。
本実施形態の半導体装置は、本発明の半導体装置の製造方法により製造された半導体装置であり、プロセス工程数の増加やトランジスタ特性のバラツキ増大させずに、MOSトランジスタの閾値電圧を変化させることができる半導体装置である。
次に、本実施形態の半導体装置の製造方法について説明する。
本実施形態の半導体装置の製造方法は、不純物拡散層及びゲート電極を有するトランジスタを有する半導体装置の製造方法である。
まず、半導体基板の第1の領域A1と第2の領域A2において不純物拡散層及びゲート電極を形成する。
ここで、上記の被覆率が、半導体基板の第1の領域A1と第2の領域A2間で異なるように、第1の領域A1と第2の領域A2の少なくともいずれかにおいてダミー不純物拡散層及びダミーゲート電極の少なくともいずれかを含むようにして形成する。
本実施形態の半導体装置の製造方法は、不純物拡散層及びゲート電極を有するトランジスタを有する半導体装置の製造方法である。
まず、半導体基板の第1の領域A1と第2の領域A2において不純物拡散層及びゲート電極を形成する。
ここで、上記の被覆率が、半導体基板の第1の領域A1と第2の領域A2間で異なるように、第1の領域A1と第2の領域A2の少なくともいずれかにおいてダミー不純物拡散層及びダミーゲート電極の少なくともいずれかを含むようにして形成する。
上記のようにダミー不純物拡散層及びダミーゲート電極のレイアウトは、以下のようにして設計する。
図3(a)〜図3(e)はダミー不純物拡散層及びダミーゲート電極のレイアウトの方法を説明する平面図である。
まず、図3(a)に示すように、トランジスタとなる不純物拡散層1a及びゲート電極1bのパターンに対して、ダミー不純物拡散層及びダミーゲート電極を形成できない禁止領域1cを設定する。
禁止領域1cは、例えば、トランジスタとなる不純物拡散層1a及びゲート電極1bのパターンの端部から、0.1〜1μm程度の幅の領域とする。
図3(a)〜図3(e)はダミー不純物拡散層及びダミーゲート電極のレイアウトの方法を説明する平面図である。
まず、図3(a)に示すように、トランジスタとなる不純物拡散層1a及びゲート電極1bのパターンに対して、ダミー不純物拡散層及びダミーゲート電極を形成できない禁止領域1cを設定する。
禁止領域1cは、例えば、トランジスタとなる不純物拡散層1a及びゲート電極1bのパターンの端部から、0.1〜1μm程度の幅の領域とする。
次に、図3(b)に示すように、禁止領域を除く領域において、ダミー不純物拡散層2をレイアウトし、形成する。実際には、トランジスタを構成する不純物拡散層1aも同時に形成し、図3(c)のパターンとする。
次に、図3(d)に示すように、禁止領域を除く領域において、ダミーゲート電極3をレイアウトし、形成する。実際には、トランジスタを構成するゲート電極1bも同時に形成し、図3(e)のパターンとする。
上記の不純物拡散層形成後にゲート電極を形成した場合には、これらが重なったパターンであるが、図3(d)及び(e)においては不純物拡散層のパターンを省略している。
上記の不純物拡散層形成後にゲート電極を形成した場合には、これらが重なったパターンであるが、図3(d)及び(e)においては不純物拡散層のパターンを省略している。
上記のダミー不純物拡散層2とダミーゲート電極3のレイアウトは、この結果得られる被覆率が所定の範囲となるようにして設計する。
設計すべき被覆率の値については、予め被覆率と閾値電圧の相関を調べておくことで、設計しようとする閾値電圧に合致するように選択することで得ることができる。
設計すべき被覆率の値については、予め被覆率と閾値電圧の相関を調べておくことで、設計しようとする閾値電圧に合致するように選択することで得ることができる。
ダミーパターンの形状、配置は、前記被覆率の低い領域と高い領域で同一である必要性はなく、被覆率に変化を与えることが出来ればよい。ダミー不純物拡散層(2,5)のパターンや、ダミーゲート電極(3,6)のパターンは、互いに異なる形状及び配置であってもよい。
さらに、これらのダミーパターンの形状も特に限定はない。トランジスタを構成する不純物拡散層1a及びゲート電極1bのパターンと同一のパターンでもよく、あるいは、所定の領域に全面に設けるパターンとするなど、異なるパターンとしてもよい。
また、ダミー不純物拡散層2とダミーゲート電極3のパターン(あるいはダミー不純物拡散層5とダミーゲート電極6のパターン)は、特に限定はなく、両者は完全に重なって配置してもよい。あるいは、ずらして配置してもよい。また、完全に分離して配置してもよい。
上記のように、被覆率の異なる第1の領域A1と第2の領域A2を有する構成を形成した後、第1の領域A1と第2の領域A2に赤外線照射によるアニール処理を施す。
赤外線照射によるアニール処理は、RTA(rapid thermal annealing)処理とも称せられる。例えば、赤外線照射により設定温度に応じて瞬間的に加熱し、設定温度に到達した後に直ちに加熱を終了するスパイク処理として実施することができる。
赤外線照射によるアニール処理は、RTA(rapid thermal annealing)処理とも称せられる。例えば、赤外線照射により設定温度に応じて瞬間的に加熱し、設定温度に到達した後に直ちに加熱を終了するスパイク処理として実施することができる。
上記のように領域によって被覆率が異なると、シリコン基板と酸化シリコン素子分離領域との熱伝導率の差などにより、RTA熱処理時のトランジスタに作用する実効的な温度が異なることになる。これにより、アニールの結果得られるトランジスタの閾値電圧も異なることになる。
上記の被覆率の範囲は、例えば、40%〜90%の範囲として適宜選択することができる。
被覆率の範囲は上記範囲に限定されないが、40%未満では効果が小さくなり、90%を超えるとトランジスタ特性の調整可能な幅が小さくなってくる。
被覆率の範囲は上記範囲に限定されないが、40%未満では効果が小さくなり、90%を超えるとトランジスタ特性の調整可能な幅が小さくなってくる。
本発明の半導体装置の製造方法は、プロセス工程数の増加やトランジスタ特性のバラツキ増大させずに、MOSトランジスタの閾値電圧を変化させて、半導体装置を製造することができる。
上記の本実施形態の半導体装置の製造方法において、第1の領域A1における不純物拡散層及びゲート電極を有するトランジスタと第2の領域A2における不純物拡散層及びゲート電極を有するトランジスタの閾値電圧が異なるように形成することができる。
一例として、クリティカルパスを含まない回路ブロックを被覆率の高い領域(閾値電圧の高いトランジスタ領域)とし、クリティカルパスを含む回路ブロックを被覆率の低い領域(閾値電圧の低いトランジスタ領域)として設計することができる。
一例として、クリティカルパスを含まない回路ブロックを被覆率の高い領域(閾値電圧の高いトランジスタ領域)とし、クリティカルパスを含む回路ブロックを被覆率の低い領域(閾値電圧の低いトランジスタ領域)として設計することができる。
上記の本実施形態の半導体装置の製造方法において、不純物拡散層及びゲート電極を形成する工程において、第1の領域A1と第2の領域A2の両方においてダミー不純物拡散層及びダミーゲート電極の少なくともいずれかを含むように形成してもよい。
また、不純物拡散層及びゲート電極を形成する工程において、第1の領域A1と第2の領域A2の少なくともいずれかにおいてダミー不純物拡散層及びダミーゲート電極を含むように形成してもよい。
特に、不純物拡散層及びゲート電極を形成する工程において、第1の領域A1と第2の領域A2の両方においてダミー不純物拡散層及びダミーゲート電極の両方を含むように形成してもよい。図1(a)及び図1(b)は、この場合に相当する。
本実施形態の半導体装置の製造方法によれば、プロセス工程数の増加やトランジスタ特性のバラツキ増大させずに、MOSトランジスタの閾値電圧を変化させて、半導体装置を製造することができる。
(実施例)
第1実施形態に従い、第1の領域の被覆率を45%、第2の領域の被覆率を87%として半導体装置を作成し、これらの領域に含まれるトランジスタの閾値電圧及び速度遅延(τpd)への影響を調べた。
測定対象とする基準のトランジスタは、Vdd=1.0V、ゲート長40nmのトランジスタとし、速度遅延データの測定においてはF.O.4インバータを用いた。
また、RTA処理は1000℃のスパイク処理とした。
第1実施形態に従い、第1の領域の被覆率を45%、第2の領域の被覆率を87%として半導体装置を作成し、これらの領域に含まれるトランジスタの閾値電圧及び速度遅延(τpd)への影響を調べた。
測定対象とする基準のトランジスタは、Vdd=1.0V、ゲート長40nmのトランジスタとし、速度遅延データの測定においてはF.O.4インバータを用いた。
また、RTA処理は1000℃のスパイク処理とした。
上記の実験では、トランジスタやインバータの周りに配置されている拡散層ダミーパターンとゲートダミーパターンの重なり量を変化させて行った。
電気特性が拡散層ダミーパターンとゲートダミーパターンの和集合の面積への依存が確認された。
本実験でのRTA温度1000℃程度においては、不純物拡散層とゲート電極での熱の伝わり方がほぼ等価であり、不純物拡散層の面積とゲート電極の面積の和で示される面積の割合によってRTAアニールの効果が決まるとの結果が導き出された。
電気特性が拡散層ダミーパターンとゲートダミーパターンの和集合の面積への依存が確認された。
本実験でのRTA温度1000℃程度においては、不純物拡散層とゲート電極での熱の伝わり方がほぼ等価であり、不純物拡散層の面積とゲート電極の面積の和で示される面積の割合によってRTAアニールの効果が決まるとの結果が導き出された。
図4(a)は上記の第1の領域及び第2の領域の各トランジスタの閾値電圧である。
被覆率を87%から45%まで下げると、MOSトランジスタの閾値電圧を下げることができた。
被覆率を87%から45%まで下げると、MOSトランジスタの閾値電圧を下げることができた。
図4(b)は、第1の領域及び第2の領域の各トランジスタのτpdである。
被覆率を87%から45%まで下げると、MOSトランジスタの閾値電圧を下げられた上に、τpdを16%速くすることができた。
被覆率を87%から45%まで下げると、MOSトランジスタの閾値電圧を下げられた上に、τpdを16%速くすることができた。
本実施形態の半導体装置によれば、イオン注入等の追加プロセスを行うことなく、特性の異なるMOSトランジスタあるいはそれを含む機能ブロックを同一チップ上に複数作ることが可能となる。
なお、ここまでは被覆率の高い領域と低い領域の2領域で説明したがそれに限定されない。例えば3以上の異なる被覆率を設定することで、3種類以上の特性の異なるMOSトランジスタあるいはそれを含む機能ブロックを同一チップ上に搭載できる。
また、被覆率を算出する領域の大きさや形状などに限定はない。例えば、1チップ全体を、1mm×1mm〜10mm×10mmの範囲のランダムメッシュに分割し、各メッシュでごとに所望のトランジスタ特性に合わせた好ましい被覆率を設定することも可能である。
第2実施形態
本実施形態に係る半導体装置は、不純物拡散層及びゲート電極を有するトランジスタを有する。
図5(a)は本実施形態に係る半導体装置の第1の領域A1レイアウトを示し、図5(b)は第2の領域A2のレイアウトを示す。
本実施形態に係る半導体装置は、不純物拡散層及びゲート電極を有するトランジスタを有する。
図5(a)は本実施形態に係る半導体装置の第1の領域A1レイアウトを示し、図5(b)は第2の領域A2のレイアウトを示す。
本実施形態の半導体装置においては、被覆率が第1の領域A1と第2の領域A2間で異なっている。
ここで、第1の領域A1と第2の領域A2では、ダミー不純物拡散層のパターンは同一であるが、ダミーゲート電極のパターンが異なり、被覆率が異なっている。
トランジスタ特性を調整するための被覆率の変化は、第1実施形態のようにダミー不純物拡散層とダミーゲート電極のパターンの両方を使って行ってもよいが、本実施形態のように、ダミーゲート電極のパターンのみで行ってもよい。
ここで、第1の領域A1と第2の領域A2では、ダミー不純物拡散層のパターンは同一であるが、ダミーゲート電極のパターンが異なり、被覆率が異なっている。
トランジスタ特性を調整するための被覆率の変化は、第1実施形態のようにダミー不純物拡散層とダミーゲート電極のパターンの両方を使って行ってもよいが、本実施形態のように、ダミーゲート電極のパターンのみで行ってもよい。
本実施形態の半導体装置は、本発明の半導体装置の製造方法により製造された半導体装置であり、プロセス工程数の増加やトランジスタ特性のバラツキ増大させずに、MOSトランジスタの閾値電圧を変化させることができる半導体装置である。
第1実施形態の半導体装置と同様に製造することが可能である。
第1実施形態の半導体装置と同様に製造することが可能である。
第3実施形態
本実施形態に係る半導体装置は、不純物拡散層及びゲート電極を有するトランジスタを有する。
図6(a)は本実施形態に係る半導体装置の第1の領域A1レイアウトを示し、図6(b)は第2の領域A2のレイアウトを示す。
本実施形態に係る半導体装置は、不純物拡散層及びゲート電極を有するトランジスタを有する。
図6(a)は本実施形態に係る半導体装置の第1の領域A1レイアウトを示し、図6(b)は第2の領域A2のレイアウトを示す。
本実施形態の半導体装置においては、被覆率が第1の領域A1と第2の領域A2間で異なっている。
ここで、第1の領域A1と第2の領域A2では、ダミーゲート電極のパターンは同一であるが、ダミー不純物拡散層のパターンが異なり、被覆率が異なっている。
トランジスタ特性を調整するための被覆率の変化は、第1実施形態のようにダミー不純物拡散層とダミーゲート電極のパターンの両方を使って行ってもよいが、本実施形態のように、ダミー不純物拡散層のパターンのみで行ってもよい。
ここで、第1の領域A1と第2の領域A2では、ダミーゲート電極のパターンは同一であるが、ダミー不純物拡散層のパターンが異なり、被覆率が異なっている。
トランジスタ特性を調整するための被覆率の変化は、第1実施形態のようにダミー不純物拡散層とダミーゲート電極のパターンの両方を使って行ってもよいが、本実施形態のように、ダミー不純物拡散層のパターンのみで行ってもよい。
本実施形態の半導体装置は、本発明の半導体装置の製造方法により製造された半導体装置であり、プロセス工程数の増加やトランジスタ特性のバラツキ増大させずに、MOSトランジスタの閾値電圧を変化させることができる半導体装置である。
第1実施形態の半導体装置と同様に製造することが可能である。
第1実施形態の半導体装置と同様に製造することが可能である。
本発明は上記の実施形態に限定されない。
例えば、第1の領域と第2の領域は、不純物拡散層とゲート電極を有するMOSトランジスタが形成されている場合でもよく、あるいは、当該MOSトランジスタを含む機能ブロックが形成されている場合でもよい。
その他、本発明の観点を逸脱しない範囲で、種々の変更が可能である。
例えば、第1の領域と第2の領域は、不純物拡散層とゲート電極を有するMOSトランジスタが形成されている場合でもよく、あるいは、当該MOSトランジスタを含む機能ブロックが形成されている場合でもよい。
その他、本発明の観点を逸脱しない範囲で、種々の変更が可能である。
1…MOSトランジスタ、1a…不純物拡散層、1b…ゲート電極、2…ダミー不純物拡散層、3…ダミーゲート電極、4…MOSトランジスタ、4a…不純物拡散層、4b…ゲート電極、5…ダミー不純物拡散層、6…ダミーゲート電極、A1…第1の領域、A2…第2の領域
Claims (9)
- 不純物拡散層及びゲート電極を有するトランジスタを有する半導体装置の製造方法であり、
所定面積あたりの不純物拡散層の形成領域とゲート電極の形成領域の和で示される領域の面積である被覆率が、半導体基板の第1の領域と第2の領域間で異なるように、前記第1の領域と前記第2の領域の少なくともいずれかにおいてダミー不純物拡散層及びダミーゲート電極の少なくともいずれかを含むようにして、半導体基板の前記第1の領域と前記第2の領域において前記不純物拡散層及び前記ゲート電極を形成する工程と、
前記第1の領域と前記第2の領域に赤外線照射によるアニール処理を施す工程と
を有する半導体装置の製造方法。 - 前記第1の領域における前記不純物拡散層及び前記ゲート電極を有するトランジスタと前記第2の領域における前記不純物拡散層及び前記ゲート電極を有するトランジスタの閾値電圧が異なるように形成する
請求項1に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記不純物拡散層及び前記ゲート電極を形成する工程において、前記第1の領域と前記第2の領域の両方においてダミー不純物拡散層及びダミーゲート電極の少なくともいずれかを含むように形成する
請求項1に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記不純物拡散層及び前記ゲート電極を形成する工程において、前記第1の領域と前記第2の領域の少なくともいずれかにおいてダミー不純物拡散層及びダミーゲート電極を含むように形成する
請求項1に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記不純物拡散層及び前記ゲート電極を形成する工程において、前記第1の領域と前記第2の領域の両方においてダミー不純物拡散層及びダミーゲート電極の両方を含むように形成する
請求項4に記載の半導体装置の製造方法。 - 不純物拡散層及びゲート電極を有するトランジスタを有する半導体装置であり、
所定面積あたりの不純物拡散層の形成領域とゲート電極の形成領域の和で示される領域の面積である被覆率が、半導体基板の第1の領域と第2の領域間で異なるように、前記第1の領域と前記第2の領域の少なくともいずれかにおいてダミー不純物拡散層及びダミーゲート電極の少なくともいずれかを含むようにして、半導体基板の前記第1の領域と前記第2の領域において形成された不純物拡散層及びゲート電極を有し、
前記第1の領域における前記不純物拡散層及び前記ゲート電極を有するトランジスタと前記第2の領域における前記不純物拡散層及び前記ゲート電極を有するトランジスタの閾値電圧が異なっている
半導体装置。 - 前記第1の領域と前記第2の領域の両方においてダミー不純物拡散層及びダミーゲート電極の少なくともいずれかを含むように、前記不純物拡散層及び前記ゲート電極が形成されている
請求項6に記載の半導体装置。 - 前記第1の領域と前記第2の領域の少なくともいずれかにおいてダミー不純物拡散層及びダミーゲート電極を含むように、前記不純物拡散層及び前記ゲート電極が形成されている
請求項6に記載の半導体装置。 - 前記第1の領域と前記第2の領域の両方においてダミー不純物拡散層及びダミーゲート電極の両方を含むように、前記不純物拡散層及び前記ゲート電極が形成されている
請求項8に記載の半導体装置。
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JP2008238203A JP2010073806A (ja) | 2008-09-17 | 2008-09-17 | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2011091245A (ja) * | 2009-10-23 | 2011-05-06 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置の設計方法、設計装置、設計プログラム及び半導体装置 |
-
2008
- 2008-09-17 JP JP2008238203A patent/JP2010073806A/ja not_active Abandoned
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