JP5548535B2 - 紫外線照射装置 - Google Patents
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Description
(1)半導体ウェーハ
図1(a)の符号1は、上方に向けられた裏面1bが研削されて薄化される円板状の半導体ウェーハ(以下、ウェーハと略称)を示している。研削前のウェーハ1の厚さは、例えば700μm程度である。このウェーハ1の外周側面1cは、接触によるクラックの発生を防ぐなどを目的としてR状に面取り加工されている。ウェーハ1の表面(図1で下面)1aには、ICやLSIからなる電子回路を有する多数のデバイス2(図1(c)および図6参照)が形成されている。
図2は、図1(a)に示したウェーハ1の裏面1bを研削する研削装置40と、研削後のウェーハ1の裏面1bに、環状フレームの内側に張られたダイシングテープを貼着し、さらに保護テープ3を剥離するテープマウンタ50の間に、一実施形態の紫外線照射装置10が配設されている状態を示している。
以上の構成からなる紫外線照射装置10では、次のようにして保護テープ3に紫外線が照射される。研削装置40でウェーハ1の裏面1bの研削が完了すると、搬送機構33によって支持部32が研削装置40内に搬送され、保持部23の保持面23aにウェーハ1が吸着保持される。ウェーハ1は、研削された面である裏面1bが保持面23aに合わせられて保持され、表面1aに貼着された保護テープ3は下側に配される。
1a…半導体ウェーハの表面
1b…半導体ウェーハの裏面
1c…半導体ウェーハの外周側面
2…デバイス
3…保護テープ(紫外線硬化テープ)
10…紫外線照射装置
13…搬送手段
14…紫外線照射手段
21b…噴射部
23…保持部
23a…保持面
30…移動部
Claims (1)
- 表面にデバイスが形成され外周側面が表面から裏面に至る円弧状に形成されたウェーハの該表面に貼着された紫外線硬化テープに紫外線を照射して粘着力を低下させる紫外線照射装置であって、
ウェーハを搬送する搬送手段と、
ウェーハに貼着された紫外線硬化テープに紫外線を照射する紫外線照射手段と、を有し、
前記搬送手段は、
ウェーハを前記裏面から吸着保持する保持面を有する保持部と、
該保持部の外周を囲む様に配置され、ウェーハの外周部と前記紫外線硬化テープの外周部との境界部に窒素を噴射する噴射部と、
前記保持部と前記噴射部を移動させる移動部と、
を有することを特徴とする紫外線照射装置。
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