JP5545713B2 - 半導体基板、半導体基板の製造方法および電子デバイス - Google Patents
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-
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Description
シリコン基板102として、(100)面を主面とするシリコン基板を用意し、シリコン基板の上に、絶縁膜104としてSiO2膜を形成した。SiO2膜に、シリコン基板の主面に達する開口を形成し、当該開口の内部に露出しているシリコン基板の主面に、モノゲルマンを原料として用いたCVD法により、Ge結晶を形成した。さらに、トリメチルガリウムとアルシンを原料として用いたMOCVD法により、Ge結晶の上にシード化合物半導体となるGaAs結晶を成長。GaAs結晶の成長では、まず550℃で低温成長を行い、その後640℃の温度で成長させた。640℃の温度での成長時におけるアルシン分圧は、0.05kPaであった。
実験例1と同様に、シリコン基板の上にGe結晶を選択成長させ、半導体基板を形成した。当該半導体基板に、800℃と680℃の温度を10回繰り返すサイクルアニール処理を施した。得られた半導体基板(以下試料Aと呼ぶ)のGe結晶とシリコン基板の界面でのSiおよびGeの元素濃度を、エネルギー分散型蛍光X線分析装置(以下EDXと記すことがある)により評価した。また同様に、シリコン基板上にGe結晶を選択成長した半導体基板について、サイクルアニール処理を施さない半導体基板(以下試料Bと呼ぶ)を形成し、同様にEDXにより評価した。
実験例2の試料Aと同様にサイクルアニール処理を施したGe結晶上に、MOCVD法によりGaAs結晶を成長させ、当該GaAs結晶上にさらにGaAs層およびInGaP層からなる多層構造膜を積層して試料Cを作成した。また、Ge結晶にポストアニール処理を施していないことを除いては、上記と同様にGaAs結晶および多層構造膜を形成して試料Dを作成した。
Claims (30)
- シリコン基板と、
前記シリコン基板の上に形成された絶縁膜であって前記シリコン基板に達する開口部を有する絶縁膜と、
前記開口部に形成されたGe結晶と、
前記Ge結晶を核として成長された化合物半導体結晶であって前記絶縁膜の表面よりも凸に形成されたシード化合物半導体結晶と、
前記シード化合物半導体結晶の特定面をシード面として、前記絶縁膜の上にラテラル成長されたラテラル成長化合物半導体層と、
を備え、
前記Ge結晶または前記シード化合物半導体結晶が、アニールにより欠陥密度が低減されており、
前記シリコン基板と前記Ge結晶とが接しており、前記シリコン基板と前記Ge結晶との界面に接して、前記シリコン基板内に、Si 1−x Ge x 層(0<x<1)を含み、
前記シリコン基板と前記Ge結晶との界面からの距離が5nm以上10nm以下の領域のGeの平均組成xが60%以上である、
半導体基板。 - 前記開口部のアスペクト比は√3/3以上である、
請求項1に記載の半導体基板。 - シリコン基板と、
前記シリコン基板の上に堆積されたGe膜をエッチングして形成されたGe結晶と、
前記シリコン基板の上であって前記Ge結晶の形成領域以外の領域に形成された絶縁膜と、
前記Ge結晶を核として成長された化合物半導体結晶であって前記絶縁膜の表面よりも凸に形成されたシード化合物半導体結晶と、
前記シード化合物半導体結晶の特定面をシード面として、前記絶縁膜の上にラテラル成長されたラテラル成長化合物半導体層と、
を備え、
前記Ge結晶または前記シード化合物半導体結晶が、アニールにより欠陥密度が低減されており、
前記シリコン基板と前記Ge結晶とが接しており、前記シリコン基板と前記Ge結晶との界面に接して、前記シリコン基板内に、Si 1−x Ge x 層(0<x<1)を含み、
前記シリコン基板と前記Ge結晶との界面からの距離が5nm以上10nm以下の領域のGeの平均組成xが60%以上である、
半導体基板。 - 前記Ge結晶の、前記シリコン基板の表面と平行な方向の最大幅寸法は、5μm以下である、
請求項1から請求項3の何れか一項に記載の半導体基板。 - 前記シード化合物半導体結晶は、前記Ge結晶の上において前記絶縁膜の表面よりも凸に形成された第1シード化合物半導体と、前記第1シード化合物半導体の特定面を核として前記絶縁膜の上にラテラル成長された第2シード化合物半導体と、を有し、
前記シード面は、前記第2シード化合物半導体の特定面である、
請求項1から請求項4の何れか一項に記載の半導体基板。 - 前記ラテラル成長化合物半導体層は、欠陥を含む欠陥領域を有し、
前記欠陥領域は、前記シード面または前記絶縁膜に所定の間隔で形成された欠陥中心により配置が制御されている、
請求項1から請求項5の何れか一項に記載の半導体基板。 - 前記ラテラル成長化合物半導体層は、欠陥を含む欠陥領域を有し、
前記欠陥領域は、前記Ge結晶を所定の間隔で形成することにより配置が制御されている、
請求項1から請求項5の何れか一項に記載の半導体基板。 - 前記シリコン基板の上に前記Ge結晶が複数形成され、前記複数のGe結晶のそれぞれを核として結晶成長された前記ラテラル成長化合物半導体層は、前記絶縁膜の上で互いに離間して形成されている、
請求項1から請求項7の何れか一項に記載の半導体基板。 - 前記Ge結晶と前記シード化合物半導体結晶との間に、Pを含む3−5族化合物半導体層が形成されている、
請求項1から請求項8の何れか一項に記載の半導体基板。 - 前記ラテラル成長化合物半導体層は、2−6族化合物半導体または3−5族化合物半導体を含む、
請求項1から請求項9の何れか一項に記載の半導体基板。 - シリコン基板と、
前記シリコン基板の上に堆積されたGe膜をエッチングして形成されたGe結晶と、
前記シリコン基板の上であって前記Ge結晶の形成領域以外の領域に形成された絶縁膜と、
前記Ge結晶を核として成長された化合物半導体結晶であって前記絶縁膜の表面よりも凸に形成された化合物半導体結晶と、
前記化合物半導体結晶をシードとして、前記絶縁膜の上にラテラル成長されたラテラル成長化合物半導体と、
を含み、
前記Ge結晶または前記化合物半導体結晶が、アニールにより欠陥密度が低減されており、
前記シリコン基板と前記Ge結晶とが接しており、前記シリコン基板と前記Ge結晶との界面に接して、前記シリコン基板内に、Si 1−x Ge x 層(0<x<1)を含み、
前記シリコン基板と前記Ge結晶との界面からの距離が5nm以上10nm以下の領域のGeの平均組成xが60%以上である、
半導体基板。 - シリコン基板の主面に絶縁膜を形成し、
前記基板の主面に対し略垂直な方向に貫通して前記基板を露出させてなる開口を前記絶縁膜に形成し、
前記開口の内部の前記基板に接してGe結晶を成長させ、
前記Ge結晶を核として結晶成長させて、前記絶縁膜の表面よりも凸にシード化合物半導体結晶を形成し、
前記シード化合物半導体結晶の特定面をシード面として、前記絶縁膜の上にラテラル結晶成長させて、ラテラル成長化合物半導体を形成して、
得られ、
前記Ge結晶または前記シード化合物半導体結晶が、アニールにより欠陥密度が低減されており、
前記シリコン基板と前記Ge結晶との界面に接して、前記シリコン基板内に、Si 1−x Ge x 層(0<x<1)を含み、
前記シリコン基板と前記Ge結晶との界面からの距離が5nm以上10nm以下の領域のGeの平均組成xが60%以上である、
半導体基板。 - シリコン基板の主面に絶縁膜を形成し、
前記基板の主面に対し略垂直な方向に貫通して前記基板を露出させてなる開口を前記絶縁膜に形成し、
前記開口の内部の前記基板に接してGe結晶を成長させ、
前記Ge結晶を核として結晶成長させて、前記絶縁膜の表面よりも凸に化合物半導体結晶を形成し、
前記化合物半導体結晶をシードとして、前記絶縁膜の上にラテラル結晶成長させて、ラテラル成長化合物半導体を形成して、
得られ、
前記Ge結晶または前記化合物半導体結晶が、アニールにより欠陥密度が低減されており、
前記シリコン基板と前記Ge結晶との界面に接して、前記シリコン基板内に、Si 1−x Ge x 層(0<x<1)を含み、
前記シリコン基板と前記Ge結晶との界面からの距離が5nm以上10nm以下の領域のGeの平均組成xが60%以上である、
半導体基板。 - シリコン基板に絶縁膜を形成する段階と、
前記絶縁膜に、前記シリコン基板に達する開口部を形成する段階と、
前記開口部にGe結晶を形成する段階と、
前記Ge結晶にアニール処理を施す段階と、
前記Ge結晶を核として、シード化合物半導体結晶を前記絶縁膜の表面よりも凸に形成する段階と、
前記シード化合物半導体結晶の特定面をシード面として、前記絶縁膜の上にラテラル成長化合物半導体層をラテラル成長させる段階と、
を備えた半導体基板の製造方法であって、
前記方法で製造された前記半導体基板の前記シリコン基板内に、前記シリコン基板と前記Ge結晶との界面に接するSi 1−x Ge x 層(0<x<1)を含み、
前記界面からの距離が5nm以上10nm以下の領域における前記Si 1−x Ge x 層のGe平均組成xが60%以上である、
半導体基板の製造方法。 - シリコン基板に結晶性のGe膜を形成する段階と、
前記Ge膜をエッチングしてGe結晶を形成する段階と、
前記Ge結晶の形成領域以外の領域に絶縁膜を形成する段階と、
前記Ge結晶にアニール処理を施す段階と、
前記Ge結晶を核として、シード化合物半導体結晶を前記絶縁膜の表面よりも凸に形成する段階と、
前記シード化合物半導体結晶の特定面をシード面として、前記絶縁膜の上にラテラル成長化合物半導体層をラテラル成長させる段階と、
を備えた半導体基板の製造方法であって、
前記方法で製造された前記半導体基板の前記シリコン基板内に、前記シリコン基板と前記Ge結晶との界面に接するSi 1−x Ge x 層(0<x<1)を含み、
前記界面からの距離が5nm以上10nm以下の領域における前記Si 1−x Ge x 層のGe平均組成xが60%以上である、
半導体基板の製造方法。 - 前記シード化合物半導体結晶を形成する段階は、
前記Ge結晶の上に第1シード化合物半導体を前記絶縁膜の表面よりも凸に形成する段階と、
前記第1シード化合物半導体の特定面を核として前記絶縁膜の上に第2シード化合物半導体をラテラル成長させて、前記第2シード化合物半導体の特定面を前記シード面として形成する段階と、
を有する請求項14または請求項15に記載の半導体基板の製造方法。 - 前記シード化合物半導体結晶のシード面もしくは前記第2シード化合物半導体のシード面または前記絶縁膜に、所定の間隔で欠陥中心を形成する段階、
をさらに備えた請求項16に記載の半導体基板の製造方法。 - シリコン基板に絶縁膜を形成する段階と、
前記絶縁膜に、前記シリコン基板に達する開口を形成する段階と、
前記開口にGe結晶を形成する段階と、
前記Ge結晶にアニール処理を施す段階と、
前記Ge結晶を核として、化合物半導体結晶を前記絶縁膜の表面よりも凸に形成する段階と、
前記化合物半導体結晶をシードとして、前記絶縁膜の上にラテラル成長化合物半導体をラテラル成長させる段階と、
を含んだ半導体基板の製造方法であって、
前記方法で製造された前記半導体基板の前記シリコン基板内に、前記シリコン基板と前記Ge結晶との界面に接するSi 1−x Ge x 層(0<x<1)を含み、
前記界面からの距離が5nm以上10nm以下の領域における前記Si 1−x Ge x 層のGe平均組成xが60%以上である、
半導体基板の製造方法。 - シリコン基板に結晶性のGe膜を形成する段階と、
前記Ge膜をエッチングしてGe結晶を形成する段階と、
前記Ge結晶の形成領域以外の領域に絶縁膜を形成する段階と、
前記Ge結晶にアニール処理を施す段階と、
前記Ge結晶を核として、化合物半導体結晶を前記絶縁膜の表面よりも凸に形成する段階と、
前記化合物半導体結晶をシードとして、前記絶縁膜の上にラテラル成長化合物半導体をラテラル成長させる段階と、
を含んだ半導体基板の製造方法であって、
前記方法で製造された前記半導体基板の前記シリコン基板内に、前記シリコン基板と前記Ge結晶との界面に接するSi 1−x Ge x 層(0<x<1)を含み、
前記界面からの距離が5nm以上10nm以下の領域における前記Si 1−x Ge x 層のGe平均組成xが60%以上である、
半導体基板の製造方法。 - シリコン基板と、
前記シリコン基板の上に形成された絶縁膜であって前記シリコン基板に達する開口部を有する絶縁膜と、
前記開口部に形成されたGe結晶と、
前記Ge結晶を核として成長された化合物半導体結晶であって前記絶縁膜の表面よりも凸に形成されたシード化合物半導体結晶と、
前記シード化合物半導体結晶の特定面をシード面として、前記絶縁膜の上にラテラル成長されたラテラル成長化合物半導体層と、
前記ラテラル成長化合物半導体層の無欠陥領域の上に活性領域を有する能動素子と、
を備え、
前記Ge結晶または前記シード化合物半導体結晶が、アニールにより欠陥密度が低減されており、
前記シリコン基板と前記Ge結晶とが接しており、前記シリコン基板と前記Ge結晶との界面に接して、前記シリコン基板内に、Si 1−x Ge x 層(0<x<1)を含み、
前記シリコン基板と前記Ge結晶との界面からの距離が5nm以上10nm以下の領域のGeの平均組成xが60%以上である、
電子デバイス。 - 前記能動素子は第1入出力電極および第2入出力電極を有し、
前記開口部の前記ラテラル成長化合物半導体層は、エッチングにより除去されており、
前記第2入出力電極は、前記エッチングにより露出した前記ラテラル成長化合物半導体層の側面を覆う、
請求項20に記載の電子デバイス。 - 前記第2入出力電極は、前記エッチングにより露出した前記開口部の前記シード化合物半導体結晶または前記Ge結晶を介して前記シリコン基板に接続される、
請求項21に記載の電子デバイス。 - シリコン基板と、
前記シリコン基板の上に堆積されたGe膜をエッチングして形成されたGe結晶と、
前記シリコン基板の上であって前記Ge結晶の形成領域以外の領域に形成された絶縁膜と、
前記Ge結晶を核として成長された化合物半導体結晶であって前記絶縁膜の表面よりも凸に形成されたシード化合物半導体結晶と、
前記シード化合物半導体結晶の特定面をシード面として、前記絶縁膜の上にラテラル成長されたラテラル成長化合物半導体層と、
前記ラテラル成長化合物半導体層の無欠陥領域の上に活性領域を有する能動素子と、
を備え、
前記Ge結晶または前記シード化合物半導体結晶が、アニールにより欠陥密度が低減されており、
前記シリコン基板と前記Ge結晶とが接しており、前記シリコン基板と前記Ge結晶との界面に接して、前記シリコン基板内に、Si 1−x Ge x 層(0<x<1)を含み、
前記シリコン基板と前記Ge結晶との界面からの距離が5nm以上10nm以下の領域のGeの平均組成xが60%以上である、
電子デバイス。 - 前記能動素子は第1入出力電極および第2入出力電極を有し、
前記Ge結晶の前記形成領域の前記ラテラル成長化合物半導体層は、エッチングにより除去されており、
前記第2入出力電極は、前記エッチングにより露出した前記ラテラル成長化合物半導体層の側面を覆う、
請求項23に記載の電子デバイス。 - 前記第2入出力電極は、前記エッチングにより露出した、前記Ge結晶の前記形成領域の前記シード化合物半導体結晶または前記Ge結晶を介して前記シリコン基板に接続される、
請求項24に記載の電子デバイス。 - 前記能動素子は第1入出力電極および第2入出力電極を有し、
前記第1入出力電極は、前記ラテラル成長化合物半導体層の成長面を覆う、
請求項20から請求項25の何れか一項に記載の電子デバイス。 - 前記能動素子は入出力間の電流または電圧を制御する制御電極を有し、
前記制御電極は、前記絶縁膜と前記ラテラル成長化合物半導体層との間、および、前記ラテラル成長化合物半導体層の前記絶縁膜の反対側に、互いに対向して形成されている、
請求項20から請求項26の何れか一項に記載の電子デバイス。 - 前記能動素子が相互に接続されている、
請求項20から請求項27の何れか一項に記載の電子デバイス。 - シリコン基板と、
前記シリコン基板の上に形成された絶縁膜であって前記シリコン基板に達する開口を有する絶縁膜と、
前記開口に形成されたGe結晶と、
前記Ge結晶を核として成長された化合物半導体結晶であって前記絶縁膜の表面よりも凸に形成された化合物半導体結晶と、
前記化合物半導体結晶をシードとして、前記絶縁膜の上にラテラル成長されたラテラル成長化合物半導体と、
前記ラテラル成長化合物半導体の上に活性領域を有する能動素子と、
を含み、
前記Ge結晶または前記化合物半導体結晶が、アニールにより欠陥密度が低減されており、
前記シリコン基板と前記Ge結晶とが接しており、前記シリコン基板と前記Ge結晶との界面に接して、前記シリコン基板内に、Si 1−x Ge x 層(0<x<1)を含み、
前記シリコン基板と前記Ge結晶との界面からの距離が5nm以上10nm以下の領域のGeの平均組成xが60%以上である、
電子デバイス。 - シリコン基板と、
前記シリコン基板の上に堆積されたGe膜をエッチングして形成されたGe結晶と、
前記シリコン基板の上であって前記Ge結晶の形成領域以外の領域に形成された絶縁膜と、
前記Ge結晶を核として成長された化合物半導体結晶であって前記絶縁膜の表面よりも凸に形成された化合物半導体結晶と、
前記化合物半導体結晶をシードとして、前記絶縁膜の上にラテラル成長されたラテラル成長化合物半導体と、
前記ラテラル成長化合物半導体の上に活性領域を有する能動素子と、
を含み、
前記Ge結晶または前記化合物半導体結晶が、アニールにより欠陥密度が低減されており、
前記シリコン基板と前記Ge結晶とが接しており、前記シリコン基板と前記Ge結晶との界面に接して、前記シリコン基板内に、Si 1−x Ge x 層(0<x<1)を含み、
前記シリコン基板と前記Ge結晶との界面からの距離が5nm以上10nm以下の領域のGeの平均組成xが60%以上である、
電子デバイス。
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JP2011199268A (ja) * | 2010-02-26 | 2011-10-06 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 半導体基板、半導体デバイスおよび半導体基板の製造方法 |
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JP5943645B2 (ja) | 2011-03-07 | 2016-07-05 | 住友化学株式会社 | 半導体基板、半導体装置および半導体基板の製造方法 |
TWI550828B (zh) * | 2011-06-10 | 2016-09-21 | 住友化學股份有限公司 | 半導體裝置、半導體基板、半導體基板之製造方法及半導體裝置之製造方法 |
US10521900B2 (en) * | 2011-09-02 | 2019-12-31 | Koninklijke Philips N.V. | Camera for generating a biometrical signal of a living being |
US8878251B2 (en) | 2012-10-17 | 2014-11-04 | Seoul National University R&Db Foundation | Silicon-compatible compound junctionless field effect transistor |
CN103258796B (zh) * | 2013-05-14 | 2015-01-28 | 中国科学院半导体研究所 | 硅基高迁移率沟道cmos的制备方法 |
KR102167518B1 (ko) | 2013-12-23 | 2020-10-19 | 인텔 코포레이션 | 비고유 반도체 기판들 상의 넓은 밴드 갭 트랜지스터들 및 그 제조 방법들 |
US10032911B2 (en) | 2013-12-23 | 2018-07-24 | Intel Corporation | Wide band gap transistor on non-native semiconductor substrate |
KR101603508B1 (ko) * | 2014-02-11 | 2016-03-15 | 연세대학교 산학협력단 | Ge 및/또는 III-V족 화합물 반도체를 이용한 반도체 소자 및 그 제조방법 |
US9570551B1 (en) | 2016-02-05 | 2017-02-14 | International Business Machines Corporation | Replacement III-V or germanium nanowires by unilateral confined epitaxial growth |
US9735010B1 (en) | 2016-05-27 | 2017-08-15 | International Business Machines Corporation | Fabrication of semiconductor fin structures |
US10249492B2 (en) * | 2016-05-27 | 2019-04-02 | International Business Machines Corporation | Fabrication of compound semiconductor structures |
KR20230157470A (ko) * | 2021-04-20 | 2023-11-16 | 교세라 가부시키가이샤 | 반도체 기판 및 그 제조 방법과 제조 장치, 반도체 디바이스 및 그 제조 방법과 제조 장치, 전자 기기 |
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Family Cites Families (13)
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US4551394A (en) * | 1984-11-26 | 1985-11-05 | Honeywell Inc. | Integrated three-dimensional localized epitaxial growth of Si with localized overgrowth of GaAs |
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US5158907A (en) * | 1990-08-02 | 1992-10-27 | At&T Bell Laboratories | Method for making semiconductor devices with low dislocation defects |
JPH08316152A (ja) | 1995-05-23 | 1996-11-29 | Matsushita Electric Works Ltd | 化合物半導体の結晶成長方法 |
US6500257B1 (en) | 1998-04-17 | 2002-12-31 | Agilent Technologies, Inc. | Epitaxial material grown laterally within a trench and method for producing same |
GB0111207D0 (en) * | 2001-05-08 | 2001-06-27 | Btg Int Ltd | A method to produce germanium layers |
US7012314B2 (en) | 2002-12-18 | 2006-03-14 | Agere Systems Inc. | Semiconductor devices with reduced active region defects and unique contacting schemes |
JP4320193B2 (ja) * | 2003-03-18 | 2009-08-26 | 重弥 成塚 | 薄膜形成方法 |
US7579263B2 (en) * | 2003-09-09 | 2009-08-25 | Stc.Unm | Threading-dislocation-free nanoheteroepitaxy of Ge on Si using self-directed touch-down of Ge through a thin SiO2 layer |
US7138316B2 (en) * | 2003-09-23 | 2006-11-21 | Intel Corporation | Semiconductor channel on insulator structure |
JP4449843B2 (ja) | 2005-07-12 | 2010-04-14 | 東洋紡績株式会社 | 蒸着ポリアミド系樹脂積層フィルムロール、およびその製造方法 |
KR100790869B1 (ko) * | 2006-02-16 | 2008-01-03 | 삼성전자주식회사 | 단결정 기판 및 그 제조방법 |
FR2910700B1 (fr) * | 2006-12-21 | 2009-03-20 | Commissariat Energie Atomique | PROCEDE DE FABRICATION D'UN SUBSTRAT SOI ASSOCIANT DES ZONES A BASE DE SILICIUM ET DES ZONES A BASE DE GaAs |
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