JP5535286B2 - デカップリングデバイス及びその製造方法 - Google Patents
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Description
[コンデンサユニットが同じ平面に並列に配置されたデカップリングデバイス]
[複数のコンデンサユニットが互い違いに積み重なって、並列に配列されたデカップリングデバイス]
[デカップリングデバイスの製造方法]
108a〜108b、109a〜109b、200 デカップリングデバイス
110 リードフレーム
112 カソード端子部
112a、112b サブカソード端子部
114a、114b アノード端子部
116、116a 導電線
118 粗構造
120 コンデンサユニット
120a バルブ金属層
120b 誘電層
120c 導電ポリマー層
120d カソード導電層
122 カソード部
124 アノード部
126 絶縁部
130 絶縁層
140 導電性接着剤
150 インダクタンス特性を有する装置
160 包装素子
160a 第1蓋体
160a1 延伸部
160b 第2蓋体
170 係合構造
180 セラミックコンデンサ
190 電磁波阻止板
210〜220、AからC 曲線
300 デカップリングデバイス製造方法
400 固体電解質コンデンサ
410 コンデンサユニット
412 カソード部
414 アノード部
420 リードフレーム
422 カソード端子
424 アノード端子
430 アノードはんだジョイント
BS 底面
CU1 第1コンデンサユニット組
CU2 第2コンデンサユニット組
CU3 第3コンデンサユニット組
CU4 第4コンデンサユニット組
C コンデンサ
D スペーサ数
DL 長さ方向
DW 幅方向
H 熱エネルギー
L 誘導子
P 電流伝送経路
PL 保護層
R 包装層
S スペース
S310〜S340 ステップ
SP 導電スペーサ
T1〜T10 端子構造
W 水蒸気
Claims (25)
- カソード端子部と、前記カソード端子部の両端に配置され互いに対向する少なくとも2つのアノード端子部を有し、2つの前記アノード端子部が導電線を介して互いに電気接続される、リードフレームと、
並列に接続されて前記リードフレーム上に配置され、それぞれが互いに対向するカソード部とアノード部を具え、前記カソード部が前記カソード端子部と電気接続され、前記アノード部が前記アノード端子部と電気接続される、複数のコンデンサユニットと、
前記コンデンサユニットの前記アノード部と前記カソード部の少なくとも1つを包むための保護層と、
前記リードフレーム、前記コンデンサユニットと前記保護層を覆い、前記リードフレームの底面を露出させる、包装素子とを
具えたデカップリングデバイス。 - 前記保護層PLの材料が、シリコン樹脂、シリコンゴム、エポキシ樹脂、ポリイミド、ポリテトラフルオロエチレン、ポリウレタン、液晶プラスチックとその組合せから選択される請求項1に記載のデカップリングデバイス。
- 前記コンデンサユニットが同一平面上に位置し、互いに並列に配列され、前記リードフレーム上に配置される請求項1に記載のデカップリングデバイス。
- 前記コンデンサユニットが、互いに、互い違いに、積み重ねられ、並列に配列されて、前記リードフレーム上に配置される請求項1に記載のデカップリングデバイス。
- 更に、互いに積み重なった前記コンデンサユニットの前記アノード部間に位置する、複数の導電スペーサを含む請求項1に記載のデカップリングデバイス。
- 前記カソード端子部が、スペースを具え、前記導電線が前記スペース中に配置される請求項1に記載のデカップリングデバイス。
- 前記導電線が連続的な曲げ構造である請求項1に記載のデカップリングデバイス。
- 更に、直列又は並列で前記導電線と接続するインダクタンス特性を具えた装置を含む、請求項1に記載のデカップリングデバイス。
- 前記カソード端子部が、更に、前記カソード端子部の表面に位置する粗構造を含む、請求項1に記載のデカップリングデバイス。
- 前記包装素子が、包装層であり、前記包装層が、前記コンデンサユニットと前記リードフレームの一部を包み、前記包装層が前記カソード端子部と前記アノード端子部の底面を露出させる、請求項1に記載のデカップリングデバイス。
- 前記カソード端子部と前記各アノード端子部が、更に、前記カソード端子部の辺縁と前記アノード端子部の辺縁に配置されて、前記包装層と係り合う係合構造を含む、請求項10に記載のデカップリングデバイス。
- 前記包装層が、前記導電線を完全に包む、或いは前記導電線の一部を露出する請求項10に記載のデカップリングデバイス。
- 前記包装素子が、互いに対向する第1蓋体と第2蓋体を含み、前記第1蓋体と前記第2蓋体が、前記コンデンサユニットを包み、前記第1蓋体が、前記カソード端子部と前記アノード端子部の底面を露出する請求項1に記載のデカップリングデバイス。
- 前記カソード端子部と、前記各アノード端子部が、更に、前記カソード端子部の辺縁と前記アノード端子部の辺縁に配置され、前記第1蓋体と係り合う、係合構造を含む、請求項13に記載のデカップリングデバイス。
- 前記包装素子が、第1蓋体と包装層を含み、前記第1蓋体が前記カソード端子部と前記アノード端子部の底面を露出し、前記包装層が、第1蓋体中に充填され、前記第1蓋体と前記包装層が前記コンデンサユニットを包む、請求項1に記載のデカップリングデバイス。
- 更に、前記カソード端子部と前記アノード端子部間を並列に接続する、少なくとも1つのセラミックコンデンサを含む、請求項1に記載のデカップリングデバイス。
- 更に、前記コンデンサユニットの上方で、前記コンデンサユニットを覆う電磁波阻止板を含む請求項1に記載のデカップリングデバイス。
- 前記電磁波阻止板が、前記コンデンサユニットに電気接続される請求項17に記載のデカップリングデバイス。
- 各前記コンデンサユニットが、
バルブ金属層と、
前記バルブ金属層上に形成される誘電層と、
前記誘電層上に形成される導電ポリマー層と、
前記導電ポリマー層上に形成されるカソード導電層と、を含む、請求項1に記載のデカップリングデバイス。 - 各前記コンデンサユニットが、タンタルコンデンサを具えたコンデンサユニットであり、そのうち、
前記バルブ金属層がタンタル金属でできており、前記誘電層が酸化タンタルでできており、前記カソード導電層がカーボンペーストと銀ペーストの混合物でできており、前記アノード部は、前記アノード端子部と電気接続される延伸導電線を少なくとも含む、請求項19に記載のデカップリングデバイス。 - バルブ金属層の材料が、アルミニウム、タンタル、ニオブ、酸化ニオブ、チタン及びその組み合わせから選択され、前記誘電層は、前記バルブ金属層の金属酸化物である、請求項19に記載のデカップリングデバイス。
- 更に、導電線の上方に配置される絶縁層を含み、前記絶縁層は、前記カソード端子部と前記アノード端子部を互いに電気的に絶縁することを可能とする、請求項1に記載のデカップリングデバイス。
- 前記コンデンサユニットは設定された方向で配列され、2つの隣接するコンデンサユニットの前記アノード部は、所定のスペーサ数Dで互いに互い違いに設けられ、Dは1以上とされる、請求項1に記載のデカップリングデバイス。
- 前記カソード端子部と前記アノード端子部が、複数の端子構造を含み、前記端子構造が互いに隣接して配列され、前記隣接するコンデンサユニットの前記アノード部と前記カソード部が交互に配列される請求項1に記載のデカップリングデバイス。
- カソード端子部と前記カソード端子部の両端に配置された互いに対向する少なくとも2つのアノード端子部とを含むリードフレームが提供され、そのうち2つのアノード端子部が、導電線を介して互いに電気接続されることと、
複数のコンデンサユニットが提供され、前記コンデンサユニットが、並列に接続され、前記リードフレーム上に配置され、各前記コンデンサユニットが、互いに対向するカソード部とアノード部を有し、前記コンデンサユニットの前記カソード部が前記カソード端子部に電気接続され、前記コンデンサユニットの前記アノード部が前記アノード端子部に電気接続されることと、
前記コンデンサユニットの前記アノード部と前記カソード部の少なくとも1つを包むための保護層が提供されることと、
前記リードフレーム、前記コンデンサユニット、前記保護層を覆う包装素子が提供され、前記包装素子が前記リードフレームの底面を露出することと、を含むデカップリングデバイスの製造方法。
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