JP5533028B2 - Ｉｃカード用コネクタ - Google Patents

Description

本発明は、カード検出用端子を有し、外形寸法が同一である複数のＩＣカードのうちの一方を選択的に装着できるＩＣカード用コネクタに関する。

携帯電話機、デジタルカメラ等の電子機器においては、中央処理装置（ＣＰＵ）あるいはメモリ用の集積回路が内蔵されるメモリスティック（商標）などのＩＣカードをその各電子機器にＩＣカード用コネクタを介して装着することにより、電子機器における各種の機能拡張などを行うようにしている。

そのようなＩＣカード用コネクタにおいては、例えば、特許文献１にも示されるように、ＩＣカードがＩＣカード用コネクタに装着されていない場合、コントローラがＩＣカードにデータを誤って書き込む動作、あるいは、消去する動作などを行わないようにすべく、ＩＣカードの終端検出を行うカード終端検出スイッチが設けられたものが実用に供されている。これにより、コントローラは、カード終端検出スイッチからのＩＣカードが装着されていることをあらわす検出信号に基づいて電力供給制御およびデータ転送制御を開始することとなる。カード終端検出スイッチは、例えば、カード収容室の内奥コーナ部に固定されており、装着されるＩＣカードの電極パッドに当接し接続されるコンタクト端子の列と共通の列の一方の端にコンタクト端子に対し離隔して位置している。そのカード終端検出スイッチは、例えば、弾性接片をそれぞれ有する第１従動エレメント、および、第２従動エレメントを含んで構成されている。

このようにカード終端検出スイッチが、コンタクト端子と別に設けられる場合、カード終端検出スイッチにおいてカードコネクタが配置される基板との接続用端子等が必要とされるのでカードコネクタの構造が複雑となり、その部品点数も多くなるという問題点を伴う。

このような問題点を解消するために、例えば、特許文献２にも示されるように、カード終端検出スイッチの代わりに、複数の接地用コンタクト端子のうちの一方の接地用コンタクト端子に隣接してカード検出用端子が並設されたものが提案されている。そのカード検出用端子の接点部は、その一方の接地用コンタクト端子の接点部が当接する共通のＩＣカードの電極パッド（以下、接地用/ＩＣカード検出用電極パッドともいう）に隣接して当接するものとされる。

これにより、ＩＣカードがカードコネクタ内に挿入される場合、最初に、その中央部に配置される接地用コンタクト端子が、ＩＣカードの接地用パッドに当接され、次に、上述の一方の接地用コンタクト端子が、接地用/ＩＣカード検出用電極パッドに当接され、続いて、電源接続用端子および信号線用端子が、それぞれ、電源用電極パッドおよび信号用電極パッドに当接され、最後に、カード検出用端子が接地用/ＩＣカード検出用電極パッドに当接される。従って、一方の接地用コンタクト端子およびカード検出用端子が導通することにより、所定の電圧が、同一の電位まで変化するのでＩＣカードが装着されたことが検出されることとなる。

複数のＩＣカード相互間においては、ＩＣカード自体の外形寸法が互いに同一であっても、データ転送速度が互いに異なるＩＣカード場合、例えば、メモリースティックＰＲＯ Ｄｕｏ（商標）カードと、メモリースティックＰＲＯ−ＨＧ Ｄｕｏ（商標）カードとの関係のように、ＩＣカードの電極パッドの配列は、互いに異なるが、共通のカードコネクタに装着される場合がある。

特許第２９７３４０２号明細書 特許第３７１３００３号明細書

上述のようなＩＣカード自体の外形寸法が互いに同一であって、ＩＣカードの電極パッドの配列が互いに異なる複数のＩＣカードうちの一方が選択的に共通のカードコネクタに対し装着される場合、特許文献２に示されるように、そのカード検出用端子の接点部が、他のコンタクト端子の配列を共通化するためにその一方の接地用コンタクト端子の接点部が当接する共通のＩＣカードの接地用/ＩＣカード検出用電極パッドに隣接して当接できるように構成することが困難な場合がある。

また、そのようなＩＣカード用コネクタが電子機器に実装される場合、その電子機器が小型化されるにつれて、ＩＣカード用コネクタ自体の大きさについても、小型化が要求されることとなる。斯かる場合、カード検出用端子の大きさを小さくするにも限界があり、各コンタクト端子の配置が問題となる。

以上の問題点を考慮し、本発明は、カード検出用端子を有し、外形寸法が同一である複数のＩＣカードのうちの一方を選択的に装着できるＩＣカード用コネクタであって、ＩＣカード用コネクタの小型化を図ることができるＩＣカード用コネクタを提供することを目的とする。

上述の目的を達成するために、本発明に係るＩＣカード用コネクタは、複数の電極パッドの相互間隔が互いに同一とされ、データ伝送速度が互いに異なる第１のＩＣカードおよび第２のＩＣカードのうちのいずれか一方を選択的に着脱可能に収容するカード収容部と、カード収容部に配され、第１のＩＣカードまたは第２のＩＣカードが装着されるとき、第１のＩＣカードおよび第２のＩＣカードの接地ライン用電極パッドに当接する接点部を有する接地用コンタクト端子と、カード収容部に接地用コンタクト端子に隣接し、第１のＩＣカードおよび第２のＩＣカードの着脱方向に沿って互いに向かい合って配され、第１のＩＣカードまたは第２のＩＣカードが装着されるとき、第１のＩＣカードまたは第２のＩＣカードのデータ伝送用電極パッドにそれぞれ、当接する接点部を有する第１のデータ伝送用コンタクト端子および第２のデータ伝送用コンタクト端子と、カード収容部における略中央部に、第１のデータ伝送用コンタクト端子および第２のデータ伝送用コンタクト端子に隣接して配され、第１のＩＣカードまたは第２のＩＣカードが装着されるとき、第１のＩＣカードおよび第２のＩＣカードのカード検出用電極パッドに当接し第１のＩＣカードおよび第２のＩＣカードの装着を検出する接点部を有するカード検出用コンタクト端子と、カード収容部に配され、第１のＩＣカードおよび第２のＩＣカードのうちのいずれか一方をカード収容部内に保持するとともに、第１のＩＣカードまたは第２のＩＣカードをカード収容部から排出するイジェクト部材を有するイジェクト機構と、を備え、第１のＩＣカードまたは第２のＩＣカードがカード収容部に挿入されるとき、接地用コンタクト端子の接点部が、接地ライン用電極パッドに当接された後、第１のデータ伝送用コンタクト端子および第２のデータ伝送用コンタクト端子の接点部が、データ伝送用電極パッドにそれぞれ、当接され、所定期間経過後、カード検出用コンタクト端子の接点部が、カード検出用電極パッドに当接することにより、第１のＩＣカードおよび第２のＩＣカードの装着が検出され、イジェクト部材が第１のＩＣカードまたは第２のＩＣカードをカード収容部内に保持するとき、接地用コンタクト端子の接点部の位置が、接地用コンタクト端子の接点部に対応する第１のＩＣカードまたは第２のＩＣカードのコンタクトパッドの後端部に対しイジェクト部材における保持位置から押し込み位置までの移動距離以上離隔していることを特徴とする。

以上の説明から明らかなように、本発明に係るＩＣカード用コネクタによれば、第１のＩＣカードおよび第２のＩＣカードの着脱方向に沿って互いに向かい合って配され、第１のＩＣカードまたは第２のＩＣカードが装着されるとき、第１のＩＣカードまたは第２のＩＣカードのデータ伝送用電極パッドにそれぞれ、当接する接点部を有する第１のデータ伝送用コンタクト端子および第２のデータ伝送用コンタクト端子と、カード収容部における略中央部に、第１のデータ伝送用コンタクト端子および第２のデータ伝送用コンタクト端子に隣接して配され、第１のＩＣカードまたは第２のＩＣカードが装着されるとき、第１のＩＣカードおよび第２のＩＣカードのカード検出用電極パッドに当接し第１のＩＣカードおよび第２のＩＣカードの装着を検出する接点部を有するカード検出用コンタクト端子とを備えるのでＩＣカード用コネクタの小型化を図ることができる。

本発明に係るＩＣカード用コネクタの一例におけるハウジング部を示す平面図である。 本発明に係るＩＣカード用コネクタの一例の外観を示す平面図である。 図２に示される例における背面図である。 図２におけるＩＶ−ＩＶ線に沿って拡大して示される部分断面図である。 （Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、図２に示される例において、用いられる第１のＩＣカードおよび第２のＩＣカードを示す平面図である。 図２に示される例において、各コンタクト端子の接点部のＩＣカードのコンタクトパッドに対する接触タイミングを示す図である。 各コンタクト端子とＩＣカードのコンタクトパッドとの対応関係を示す表である。 本発明に係るＩＣカード用コネクタの一例におけるハウジング部の他の例を示す平面図である。 図１に示されるハウジング部の要部を、コンタクト端子が取り外された状態で拡大して示す斜視図である。 図２に示されるＩＣカード用コネクタの動作説明に供される図である。 本発明に係るＩＣカード用コネクタの他の一例においてベース部材に配置されるコンタクト端子の配列を示す平面図である。 図１１に示される本発明に係るＩＣカード用コネクタの他の一例の要部を示す断面図である。 本発明に係るＩＣカード用コネクタの一例に用いられるハウジング部のさらなる他の例を示す平面図である。

図２は、本発明に係るＩＣカード用コネクタの一例の外観を示す。

図２において、ＩＣカード用コネクタは、例えば、携帯電話機、電話機、ＰＤＡ、カメラ等の電子機器の内部に配される。ＩＣカード用コネクタは、そのカード収容部に着脱可能に収容される第１のＩＣカード２２の電極部（図５（Ａ）参照）または、第２のＩＣカード２３の電極部（図５（Ｂ）参照）と所定の電子機器の内部に配される信号入出力用等の基板（不図示）の接続端子部とを電気的に接続するものとされる。

第１のＩＣカード２２は、例えば、図５（Ａ）に拡大されて示されるような、メモリースティックＰＲＯ−ＨＧ―Ｄｕｏ（商標）と呼ばれるメモリカードとされる。なお、そのＩＣカード用コネクタは、第１のＩＣカード２２の代わりに、後述される第２のＩＣカード２３として、例えば、第１のＩＣカード２２の外形寸法と互いに略同一とされるメモリースティックＰＲＯ−Ｄｕｏ（商標）と呼ばれるメモリカードも着脱可能に装着可能とされる。

板状の第１のＩＣカード２２は、例えば、図５（Ａ）に示されるように、相対向する表面部２２Ａおよび裏面部２２Ｂを有する。なお、図５（Ａ）においては、第１のＩＣカード２２の裏面部２２Ｂのみを示す。また、第１のＩＣカード２２は、その先端の角部に、面取り部２２ｃを有している。

第１のＩＣカード２２における裏面部２２Ｂには、その面取り部２２ｃに隣接した部分に形成される比較的浅い凹部２２ｂの周囲に、突起部が第１のＩＣカード２２の側面に沿って所定の長さだけ形成されている。突起部の先端部には、後述するイジェクト部材の一部が係合するものとされる。

また、第１のＩＣカード２２の側面における突起部に対し所定距離、離隔した部分には、後述する後述するロック部材が係合される逃げ部２２ａが設けられている。逃げ部２２ａは、他の部分の厚さに比べて薄く形成されている。

第１のＩＣカード２２の裏面部２２Ｂにおける先端部には、凹部２２ｂから中央側に離隔した位置に、複数の凹部がその長辺に対し略平行に所定の間隔で形成されている。各凹部の幅および第１のＩＣカード２２の長手方向に沿った長さは、互いに同一に設定されている。隣接する凹部相互間、および、その列の端に位置する凹部と凹部２２ｂとの間は、仕切壁により仕切られている。

図５（Ａ）において、凹部２２ｂに最も近い１番目の凹部の底面には、電極部としてのコンタクトパッド２２ｃｐ１（＃１）が配設されている。隣接する２番目の凹部の底面には、コンタクトパッド２２ｃｐ１と同一の長さのコンタクトパッド２２ｃｐ２（＃２）が配設されている。３番目の凹部の底面には、分割されたコンタクトパッド２２ｃｐ３（＃３）とコンタクトパッド２２ｃｐ１１（＃１１）とが、所定の隙間をもって一列に配置されている。５番目の凹部の底面には、分割されたコンタクトパッド２２ｃｐ５（＃５）とコンタクトパッド２２ｃｐ１３（＃１３）とが所定の隙間をもって一列に配置されている。６番目の凹部の底面には、コンタクトパッド２２ｃｐ１と同一の長さのコンタクトパッド２２ｃｐ６（＃６）が配設されている。７番目の凹部の底面には、分割されたコンタクトパッド２２ｃｐ７（＃７）とコンタクトパッド２２ｃｐ１４（＃１４）とが所定の隙間をもって一列に配置されている。８番目から１０番目までの凹部の底面には、それぞれ、コンタクトパッド２２ｃｐ１と同一の長さのコンタクトパッド２２ｃｐ８（＃８）、コンタクトパッド２２ｃｐ９（＃９）、および、コンタクトパッド２２ｃｐ１０（＃１０）が配設されている。コンタクトパッド２２ｃｐ１〜コンタクトパッド２２ｃｐ１０における第１のＩＣカード２２の先端側に臨む端部Ｅｆは、共通の直線上にあるように配置されている。また、コンタクトパッド２２ｃｐ１、コンタクトパッド２２ｃｐ２、コンタクトパッド２２ｃｐ６、コンタクトパッド２２ｃｐ８〜コンタクトパッド２２ｃｐ１４の第１のＩＣカード２２の後端側に臨む端部Ｅｒも、共通の直線上にあるように配置されている。

コンタクトパッド２２ｃｐ１（＃１）およびコンタクトパッド２２ｃｐ１０（＃１０）は、それぞれ、接地用ラインに利用され、コンタクトパッド２２ｃｐ９（＃９）は、電源用ラインに利用される。また、コンタクトパッド２２ｃｐ６（＃６）は、カード認識用ラインに利用される。さらに、コンタクトパッド２２ｃｐ２（＃２）〜２２ｃｐ５（＃５）、コンタクトパッド２２ｃｐ７（＃７）および２２ｃｐ８（＃８）、コンタクトパッド２２ｃｐ１１（＃１１）〜２２ｃｐ１４（＃１４）は、それぞれ、データ（信号）用ラインに利用される。従って、コンタクトパッドは、１４ピン方式をとっている。また、複数のコンタクトパッドからなる電極群は、第１のＩＣカード２２の裏面部２２Ｂにおいて、図５（Ａ）における中心軸線に対し一方向に偏った位置に形成されることとなる。

なお、図１、図５（Ａ）および（Ｂ），図７において、符号＃１〜＃１４は、ＩＣカードの各コンタクトパッドと上述の各コンタクト端子との対応関係を説明する都合上、便宜的に付されている。

板状の第２のＩＣカード２３は、例えば、図５（Ｂ）に拡大されて示されるように、相対向する表面部２３Ａおよび裏面部２３Ｂを有する。なお、図５（Ｂ）においては、第１のＩＣカード２３の裏面部２３Ｂのみを示す。また、第１のＩＣカード２３は、その先端の角部に、面取り部２３ｃを有している。

第２のＩＣカード２３における裏面部２３Ｂには、その面取り部２３ｃに隣接した部分に形成される比較的浅い凹部２３ｂの周囲に、突起部が第２のＩＣカード２３の側面に沿って所定の長さだけ形成されている。突起部の先端部には、後述するイジェクト部材の一部が係合するものとされる。

また、第２のＩＣカード２３の側面における突起部に対し所定距離、離隔した部分には、後述する後述するロック部材が係合される逃げ部２３ａが設けられている。逃げ部２３ａは、他の部分の厚さに比べて薄く形成されている。

第２のＩＣカード２３の裏面部２Ｂにおける先端部には、凹部２３ｂから中央側に離隔した位置に、複数の凹部がその長辺に対し略平行に所定の間隔で形成されている。各凹部の幅および第２のＩＣカード２３の長手方向に沿った長さは、互いに同一に設定されている。隣接する凹部相互間、および、その列の端に位置する凹部と凹部２３ｂとの間は、仕切壁により仕切られている。

図５（Ｂ）において、凹部２３ｂに最も近い１番目の凹部の底面には、電極部としてのコンタクトパッド２３ｃｐ１（＃１）が配設されている。その凹部に隣接する２番目から１０番目の凹部の底面には、それぞれ、コンタクトパッド２３ｃｐ１と同一の長さのコンタクトパッド２３ｃｐ２（＃２）、２３ｃｐ３（＃３）、２３ｃｐ４（＃４）、２３ｃｐ５（＃５）、２３ｃｐ６（＃６）、２３ｃｐ７（＃７）、２３ｃｐ８（＃８）、２３ｃｐ９（＃９）、２３ｃｐ１０（＃１０）が配設されている。コンタクトパッド２３ｃｐ１〜コンタクトパッド２３ｃｐ１０における第２のＩＣカード２３の先端側および後端側に臨む端部ＥｆおよびＥｒは、それぞれ、共通の直線上にあるように配置されている。なお、第２のＩＣカード２３の先端面からコンタクトパッド２３ｃｐ１〜コンタクトパッド２３ｃｐ１０の後端部Ｅｒまでの距離Ｌ３は、第１のＩＣカード２２の先端面からコンタクトパッド２２ｃｐ１、コンタクトパッド２２ｃｐ２、コンタクトパッド２２ｃｐ６、コンタクトパッド２２ｃｐ８〜コンタクトパッド２２ｃｐ１４の後端部までの距離Ｌ２と比して短くなっている。換言すれば、第２のＩＣカード２３におけるコンタクトパッド２３ｃｐ１〜コンタクトパッド２３ｃｐ１０の長さは、図５（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、第１のＩＣカード２２におけるコンタクトパッド２２ｃｐ１および２２ｃｐ１０の長さに比して小に設定されている。 コンタクトパッド２３ｃｐ１（＃１）およびコンタクトパッド２３ｃｐ１０（＃１０）は、それぞれ、接地用ラインに利用され、コンタクトパッド２３ｃｐ９（＃９）は、電源用ラインに利用される。また、コンタクトパッド２３ｃｐ６（＃６）は、カード認識用ラインに利用される。さらに、コンタクトパッド２３ｃｐ２（＃２）〜２３ｃｐ５（＃５）、コンタクトパッド２３ｃｐ７（＃７）および２３ｃｐ８（＃８）は、それぞれ、データ（信号）用ラインに利用される。従って、コンタクトパッドは、１０ピン方式をとっている。また、複数のコンタクトパッドからなる電極群は、第２のＩＣカード２３の裏面部２３Ｂにおいて、図５（Ｂ）における中心軸線に対し一方向に偏った位置に形成されることとなる。

一方、カード用コネクタは、第１のＩＣカード２２、または、第２のＩＣカード２３を着脱可能に収容するカード収容部１０Ａを有するハウジング部１０と、ハウジング部１０の全体を覆うカバー部材１２とを含んで構成されている。

門形状の断面形状を有するカバー部材１２は、薄板の金属材料で形成されている。カバー部材１２の上面の略中央部には、開口部１２ａが形成されている。カバー部材１２の後端部における後述するハウジング部１０のコンタクト端子固定壁１０ＢＷに対向する部分には、先端が屈曲された連結片１２ｂが所定の間隔で３箇所に形成されている。各連結片１２ｂは、図４に拡大されて示されるように、コンタクト端子固定壁１０ＢＷの各スリット１０Ｓｉに挿入されている。スリット１０Ｓｉの周辺には、孔１０Ｒｂ，１０Ｒｃ，１０Ｒｄ，１０Ｒｅ，および、１０Ｒｆが形成されている。図３に示されるように、これら孔には、後述するコンタクト端子１４ａｉがそれぞれ、圧入される。コンタクト端子固定壁１０ＢＷにおける孔１０Ｒｂに隣接した位置には、後述するイジェクト部材２６が挿入される孔１０Ｒａが形成されている。

カバー部材１２の両側面部には、図示が省略されるが、それぞれ、後述するハウジング部１０の爪部１０ｎａ、１０ｎｂがそれぞれ係合される係合孔が、その爪部１０ｎａ、１０ｎｂに対応して設けられている。カバー部材１２の両側面部の端部は、後述するハウジング部１０の外面における底部を保持するように折り曲げられている。

従って、カバー部材１２は、図２において、矢印Ｆの示す方向に沿ってその後端部からハウジング部１０の前端部に対してはめ合わせられた後、摺動されることによって、その各係合孔と、ハウジング部１０の爪部１０ｎａ、１０ｎｂとがそれぞれ係合されることにより、ハウジング部１０に対し固定されることとなる。これにより、カバー部材１２の前端部とハウジング部１０の前端部とにより、第１のＩＣカード２２または第２のＩＣカード２３が矢印Ｌの示す方向に沿って通過するカードスロットが、形成されることとなる。

ハウジング部１０におけるカード収容部１０Ａは、図１に示されるように、上方、および、下方の一部と、後述するコンタクト端子固定壁部側とは反対側の端部とが、開口している。

ハウジング部１０は、例えば、成形樹脂材料で一体に成形されている。ハウジング部１０は、図１に示されるように、第１のＩＣカード２２、または、第２のＩＣカード２３が着脱可能に収納されるカード収容部１０Ａを内側に備えている。カード収容部１０Ａは、その相対向する側方をそれぞれ、形成する側壁１０ＲＷ、１０ＬＷと、コンタクト端子１４ａｉ（ｉ＝１〜７）が固定されるコンタクト端子固定壁部１０ＢＷとによって囲まれて形成されている。

側壁１０ＲＷ、および、側壁１０ＬＷには、それぞれ、図１に示されるように、爪部１０ｎａ、１０ｎｂが形成されている。

側壁１０ＬＷの内側部分には、選択的に第１のＩＣカード２２、または、第２のＩＣカード２３をカード収容部１０Ａから排出するイジェクト機構２４が設けられている。

イジェクト機構２４は、例えば、本出願人により特許登録された特許第３４２９２６６号公報明細書においても提案されているような動作を行なうイジェクト機構とされる。

イジェクト機構２４は、ハウジング部１０の側壁１０ＬＷに沿って内側部分に形成されたガイド溝に沿って案内され、ハウジング部１０に対し移動自在な略Ｌ字状のイジェクト部材２６と、ハウジング部１０のコンタクト端子固定壁部１０ＢＷの端部およびイジェクト部材２６相互間に介装され、イジェクト部材２６を第１のＩＣカード２２、または、第２のＩＣカード２３の排出方向に付勢するコイルスプリング２８と、イジェクト部材２６を選択的にハウジング部１０に対しロック状態あるいはアンロック状態とするカム機構制御部（不図示）とを有している。

例えば、金属材料でプレス加工されたイジェクト部材２６のカード受け部には、図１において二点鎖線で示されるように、挿入された第１のＩＣカード２２の面取り部２２ｃ、または、第２のＩＣカード２３の面取り部２３ｃが係合する斜面部が形成されている。

カム機構制御部は、そのイジェクト部材２６におけるカードスロット側の端部に対向して側壁１０ＬＷの内側部分に形成された略ハート形状のカム要素（ハートカム）と、ハートカムの周囲に形成された複数のレバー案内溝と、一方の端部がイジェクト部材２６に支持され、他方の端部がレバー案内溝に沿って所定の方向に摺動される門形状のカムレバーと、カムレバーの他方の端部における先端を複数のレバー案内溝の案内面に向けて付勢するカム押え部材と（不図示）、を含んで構成されている。

このような構成において、カード収容部１０Ａに第１のＩＣカード２２、または、第２のＩＣカード２３が挿入される場合、イジェクト部材２６がコイルスプリング２８の付勢力に抗して押圧されるとき、カム機構制御部がイジェクト部材２６をロック状態とする。その際、第１のＩＣカード２２、または、第２のＩＣカード２３は、イジェクト部材２６に設けられるロック部材が図１にニ点鎖線で示されるように、逃げ部２２ａの周縁に係止されることによって、イジェクト部材２６に保持される。

これにより、第１のＩＣカード２２、または、第２のＩＣカード２３が、カード収容部１０Ａ内で保持され、かつ、上述の第１のＩＣカード２２のコンタクトパッド２２ｃｐ１〜２２ｃｐ１４、または、第２のＩＣカード２３のコンタクトパッド２３ｃｐ１〜２３ｃｐ１０と後述するコンタクト端子１４ａｉ，１６ａｉ，１８ａｉ，２０ａｉとが当接され電気的に接続される。

一方、第１のＩＣカード２２、または、第２のＩＣカード２３がカード収容部１０Ａから取り外される場合、装填された第１のＩＣカード２２、または、第２のＩＣカード２３が若干さらに押し込まれる。これにより、イジェクト部材２６が、図１０において、保持位置ＰＳ１から押し込み位置ＰＳ２まで所定距離Ｌ１だけ移動せしめられ、カム機構制御部がイジェクト部材２６をアンロック状態とする。その際、所定距離Ｌ１は、上述の距離Ｌ２と距離Ｌ３との差の値Ｌ４よりも大に設定されている（Ｌ１≧Ｌ４）。

従って、コイルスプリング２８の復帰力によってイジェクト部材２６がカード収容部１０Ａから第１のＩＣカード２２、または、第２のＩＣカード２３を伴ってカードスロット側に移動せしめられるとともに、最終的に第１のＩＣカード２２、または、第２のＩＣカード２３が外部に向けて排出される。

カード収容部１０Ａにおける側壁１０ＲＷおよび１０ＬＷに連なる底部におけるカードスロット側には、略中央に切欠部が形成されている。

また、側壁１０ＲＷと側壁１０ＬＷとの間に形成されるカード収容部１０Ａの底部には、第１および第２の接地ライン用コンタクト端子１６ａｉ（＃１０、＃１）（ｉ＝１〜２）、データ転送ライン用コンタクト端子１８ａｉ（＃１４、＃１３、＃１２、＃１１）（ｉ＝１〜４）、カード検出ライン用コンタクト端子２０ａｉ（＃６）が、互いに側壁１０ＲＷおよび側壁１０ＬＷに対し平行に、カード収容部１０Ａの底部に形成された溝１０ＧＡに圧入されて配置されている。溝１０ＧＡは、図９に部分的に拡大されて示されるように、底部に側壁に略平行に形成される細長い孔１０Ｈと共通の直線上に形成されている。溝１０ＧＡの一端は、孔１０Ｈの一方の縁まで延在している。

すべてのコンタクト端子は、薄板金属材料、例えば、バネ用燐青銅でプレス加工により成形された後、その表面に対し金メッキ処理が施されているものとされる。

第１の接地ライン用コンタクト端子１６ａｉは、側壁１０ＲＷに最も近い位置に形成されるカード収容部１０Ａの底部の溝１０ＧＡに圧入され、配置されている。第１の接地ライン用コンタクト端子１６ａｉは、弾性を有し第１のＩＣカード２２のコンタクトパッド２２ｃｐ１０、または、第２のＩＣカード２３のコンタクトパッド２３ｃｐ１０に当接し電気的に接続される接点部と、基板の電極部に半田付け固定され電気的に接続される半田付端子部と、その接点部と半田付端子部とを相互に連結し、底部に固定される固定部とを含んで構成されている。その半田付端子部は、上述の切欠部内に突出している。

第１の接地ライン用コンタクト端子１６ａｉの接点部は、後述するコンタクト端子１４ａｉの接点部に隣接するように延在しているので第１のＩＣカード２２、または、第２のＩＣカード２３の着脱のとき、第１のＩＣカード２２のコンタクトパッド２２ｃｐ１０、または、第２のＩＣカード２３のコンタクトパッド２３ｃｐ１０に確実に当接することとなる。第１の接地ライン用コンタクト端子１６ａｉの固定部は、カードスロット側からカード収容部１０Ａの底部の溝１０ＧＡに圧入される。

データ転送ライン用コンタクト端子１８ａｉ（＃１４）は、第１の接地ライン用コンタクト端子１６ａｉに対し所定の間隔で側壁１０ＲＷから離隔する方向に隣接している。データ転送ライン用コンタクト端子１８ａｉ（＃１４）の全長は、第１の接地ライン用コンタクト端子１６ａｉの全長よりも短く設定されている。

また、データ転送ライン用コンタクト端子１８ａｉ（＃１４）は、弾性を有し第１のＩＣカード２２のコンタクトパッド２２ｃｐ９に当接し電気的に接続される接点部と、基板の電極部に半田付け固定され電気的に接続される半田付端子部と、その接点部と半田付端子部とを相互に連結し、カード収容部１０Ａの底部の溝１０ＧＡに固定される固定部とを含んで構成されている。その半田付端子部は、上述の切欠部内に突出している。

データ転送ライン用コンタクト端子１８ａｉ（＃１４）に隣接するカード検出ライン用コンタクト端子２０ａｉ（＃６）の全長は、上述の第１の接地ライン用コンタクト端子１６ａｉの全長と略同一に設定されている。しかし、カード検出ライン用コンタクト端子２０ａｉ（＃６）の接点部の位置が、第１の接地ライン用コンタクト端子１６ａｉの接点部の位置よりもコンタクト端子固定壁部１０ＢＷにより近い位置となるように、カード検出ライン用コンタクト端子２０ａｉ（＃６）が配置されている。カード検出ライン用コンタクト端子２０ａｉ（＃６）は、弾性を有し第１のＩＣカード２２のコンタクトパッド２２ｃｐ６に当接し電気的に接続される接点部と、基板の電極部に半田付け固定され電気的に接続される半田付端子部と、その接点部と半田付端子部とを相互に連結し、底部に固定される固定部とを含んで構成されている。その半田付端子部は、上述の切欠部内に突出している。固定部は、カードスロット側からカード収容部１０Ａの底部の固定用の溝（不図示）に圧入されている。

カード検出ライン用コンタクト端子２０ａｉ（＃６）に隣接して３本のデータ転送ライン用コンタクト端子１８ａｉ（＃１３、＃１２、＃１１）が並設されている。３本のデータ転送ライン用コンタクト端子１８ａｉは、互いに同一の構造を有しており、それぞれ、弾性を有し第１のＩＣカード２２のコンタクトパッド２２ｃｐ１３、２２ｃｐ１２，２２ｃｐ１１に当接し電気的に接続される接点部と、基板の電極部に半田付け固定され電気的に接続される半田付端子部と、その接点部と半田付端子部とを相互に連結し、底部に固定される固定部とを含んで構成されている。それらの半田付端子部は、上述の切欠部内に突出している。各データ転送ライン用コンタクト端子１８ａｉ（＃１４、＃１３、＃１２、＃１１）の全長は、互いに同一に設定されている。従って、データ転送ライン用コンタクト端子１８ａｉの接点部の位置は、すべてのコンタクト端子の接点部のうちで最もカードスロットに近い位置に設定されている。

なお、第２のＩＣカード２３が挿入され、保持された場合、各データ転送ライン用コンタクト端子１８ａｉ（＃１４、＃１３、＃１２、＃１１）は、電気的に接続される接点部としては利用されないこととなる。そのため、データ転送ライン用コンタクト端子１８ａｉ（＃１４、＃１３、＃１２、＃１１）は、第２のＩＣカード２３のコンタクトパッド２３ｃｐ３（＃３）〜２３ｃｐ５（＃５）、コンタクトパッド２３ｃｐ７（＃７）に当接しない。なお、斯かる例に限られることなく、例えば、データ転送ライン用コンタクト端子１８ａｉ（＃１４、＃１３、＃１２、＃１１）は、第２のＩＣカード２３のコンタクトパッド２３ｃｐ３（＃３）〜２３ｃｐ５（＃５）、コンタクトパッド２３ｃｐ７（＃７）に当接するように構成されても良い。

第２の接地ライン用コンタクト端子１６ａｉ（＃１）の構造は、上述の第１の接地ライン用コンタクト端子１６ａｉの構造と同一の構造を有しており、弾性を有し第１のＩＣカード２２のコンタクトパッド２２ｃｐ１、または、第２のＩＣカード２３のコンタクトパッド２３ｃｐ１に当接し電気的に接続される接点部を有している。第２の接地ライン用コンタクト端子１６ａｉは、側壁１０ＬＷおよびイジェクト機構に最も近い位置に形成されるカード収容部１０Ａの底部の溝（不図示）に圧入され、配置されている。

ハウジング部１０のコンタクト端子固定壁部１０ＢＷには、７本のコンタクト端子１４ａｉ（ｉ＝１〜７）が所定の間隔で設けられている。コンタクト端子１４ａｉは、所定の相互間隔で側壁１０ＲＷ，１０ＬＷに対して略平行に配列されている。７本のコンタクト端子１４ａｉは、互いに同一の構造をそれぞれ有しており、例えば、第１の接地ライン用コンタクト端子１６ａｉ（＃１０）に最も近くに隣接している電源ライン用コンタクト端子１４ａｉ（＃９）は、弾性を有し第１のＩＣカード２２のコンタクトパッド２２ｃｐ９、または、第２のＩＣカード２３のコンタクトパッド２３ｃｐ９に当接し電気的に接続される接点部と、基板の電極部に半田付け固定され電気的に接続される半田付端子部と、その接点部と半田付端子部とを相互に連結し、ハウジング部１０のカード収容部１０Ａの底部に固定される固定部とを含んで構成されている。

順次、隣接する他のコンタクト端子１４ａｉ（＃８〜＃２）は、それぞれ、弾性を有し第１のＩＣカード２２のコンタクトパッド２２ｃｐ８、２２ｃｐ７、２２ｃｐ５，２２ｃｐ４，２２ｃｐ３，２２ｃｐ２、または、第２のＩＣカードのコンタクトパッド２３ｃｐ８、２３ｃｐ６、２３ｃｐ２に当接し電気的に接続される接点部を有している。

コンタクト端子１４ａｉ（＃９）の全長は、第１の接地ライン用コンタクト端子１６ａｉ（＃１０）の接点部がコンタクト端子１４ａｉ（＃９）と側壁１０ＲＷとの間で共通の平面上に重複して並ぶように設定されている。

コンタクト端子１４ａｉ（＃７、＃５、＃４、＃３）は、それぞれ、上述のデータ転送ライン用コンタクト端子１８ａｉ（＃１４、＃１３、＃１２、＃１１）と所定の間隔をもって向かい合って共通の直線上に配置されている。各コンタクト端子１４ａｉの接点部と各データ転送ライン用コンタクト端子１８ａｉの接点部との間には、図９に拡大されて示されるように、誤挿入防止壁１０ＰＷが底部に突出するように形成されている。

各誤挿入防止壁１０ＰＷは、上述の第１のＩＣカード２２および第２のＩＣカード２３のコンタクトパッドの幅よりも若干狭い幅で形成されている。また、誤挿入防止壁１０ＰＷは、第１のＩＣカード２２の裏面部２２Ｂおよび第２のＩＣカード２３の裏面部２３からコンタクトパッドの表面までの高さよりも低く、且つ、コンタクト端子１４ａｉの接点部の先端の高さ位置よりも高く形成されている。これにより、第１のＩＣカード２２および第２のＩＣカード２３が、誤った向きでカード収容部１０Ａに挿入された場合、第１のＩＣ２２カードおよび第２のＩＣカード２３の先端部が、各誤挿入防止壁１０ＰＷに当接し、それ以上の挿入を防ぐことができるので第１のＩＣ２２カードおよび第２のＩＣカード２３によるコンタクト端子１４ａｉの破壊防止が可能となる。

コンタクト端子１４ａｉ（＃７、＃５、＃４、＃３）と、データ転送ライン用コンタクト端子１８ａｉ（＃１４、＃１３、＃１２、＃１１）とを比較した場合、データ転送ライン用コンタクト端子１８ａｉ（＃１４、＃１３、＃１２、＃１１）の全長および幅が、コンタクト端子１４ａｉの全長よりも長く、その幅よりも広く形成されている。これにより、共通の直線上に配されるコンタクト端子の接点部の第１のＩＣカード２２のコンタクトパッドに対する所定の接触圧力が均等に作用される。

２本のコンタクト端子１４ａｉ（＃７、＃５）相互間には、カード検出ライン用コンタクト端子２０ａｉ（＃６）の接点部が共通の平面上に重複して並ぶようにカード検出ライン用コンタクト端子２０ａｉ（＃６）が配置されている。カード検出ライン用コンタクト端子２０ａｉ（＃６）は、所定の基準電源部（不図示）に接続されている。

コンタクト端子１４ａｉ（＃２）の全長は、側壁１０ＬＷとコンタクト端子１４ａｉ（＃２）との間で、第２の接地ライン用コンタクト端子１６ａｉ（＃１）の接点部が共通の平面上に重複して並ぶように設定されている。

コンタクト端子１４ａｉの固定部は、コンタクト端子固定壁部１０ＢＷに形成される溝１０ＧＢ（図９参照）に、コンタクト端子固定壁部１０ＢＷに形成される透孔を通じて圧入されることにより、ハウジング部１０に固定されている。

斯かる構成において、第１のＩＣカード２２の装着にあたり、先ず、図１においてニ点鎖線で示されるように、第１のＩＣカード２２がカードスロットを通じてカード収容部１０Ａ内に挿入されるとき、その面取り部２２ｃが、イジェクト部材２６のカード受け部に係合されるとともにさらに前進せしめられる。

その際、図６に示されるように、第１のＩＣカード２２がカードスロットを通じてカード収容部１０Ａ内に挿入される時点ｔ０において、データ転送ライン用コンタクト端子１８ａｉ（＃１１、＃１２、＃１３、＃１４）（ＤＡＴＡ ＲＥ）に対し第１のＩＣカード２２におけるコンタクトパッド２２ｃｐ３、２２ｃｐ４、２２ｃｐ５、２２ｃｐ７がそれぞれ摺接を開始し、時点ｔ１において、第１の接地ライン用コンタクト端子１６ａｉ（＃１）、および、第２の接地ライン用コンタクト端子１６ａｉ（＃１０）の接点部が、それぞれ、第１のＩＣカード２２のコンタクトパッド２２ｃｐ１０、および、２２ｃｐ１に当接される。

なお、図６は、縦軸にコンタクト端子の種類（接地ライン用コンタクト端子：Ｖｓｓ，電源ライン用コンタクト端子：Ｖｃｃ、データ転送ライン用コンタクト端子：ＤＡＴＡ ＦＲ、ＤＡＴＡ ＲＥ、カード検出用端子：ＩＮＳ）をとり、横軸に時点Ｔをとり、各コンタクト端子の接点部の第１のＩＣカード２２のコンタクトパッドに対する接触タイミングを示す。Ｃは、コンタクト端子の接点部のコンタクトパッドに対する接触状態をあらわし、Ｎは、コンタクト端子の接点部のコンタクトパッドに対する非接触状態をあらわす。図７は、各コンタクト端子と各コンタクトパッドとの対応関係を示す。

次に、時点ｔ２において、電源ライン用コンタクト端子１４ａｉ（＃９）の接点部が、
第１のＩＣカード２２のコンタクトパッド２２ｃｐ９に当接され、また、複数のデータ転送用コンタクト端子１４ａｉ（＃２〜＃５、＃７、＃８）の接点部が、それぞれ、略同時に第１のＩＣカード２２のコンタクトパッド２２ｃｐ２〜２２ｃｐ８に当接される。

続いて、第１のＩＣカード２２がさらに押し込まれるとき、時点ｔ２から短期間経過後、時点ｔ３において、複数のデータ転送用コンタクト端子１８ａｉ（＃１１〜＃１４）の接点部が、それぞれ、略同時に第１のＩＣカード２２のコンタクトパッド２２ｃｐ１１〜２２ｃｐ１４に当接される。続いて、時点ｔ３から所定期間経過後、時点ｔ４において、カード検出ライン用コンタクト端子２０ａｉ（＃６）の接点部が、第１のＩＣカード２２のコンタクトパッド２２ｃｐ６に当接される。これにより、カード検出ライン用コンタクト端子２０ａｉ（＃６）の接点部の所定の電位が、第１および第２の接地用コンタクト端子１６ａｉの電位まで変化することにより、第１のＩＣカード２２が装着されたことが検出されることとなる。

そして、時点ｔ４から所定期間経過後、時点ｔ５において、第１のＩＣカード２２がさらにイジェクト部材２６とともにコイルスプリング２８の付勢力に抗して押圧された後、その押圧力が解放されるとき、カムレバー（不図示）の一端部は、案内溝に形成されるカム面に係合される。従って、カム機構制御部が、時点ｔ５において、第１のＩＣカード２２を保持するイジェクト部材２６をロック状態とする。

一方、第１のＩＣカード２２がカード収容部１０Ａから取り外される場合、先ず、装填された第１のＩＣカード２２が若干さらに押し込まれる。その際、イジェクト部材２６が上述の所定距離Ｌ１だけ前進せしめられることにより、上述のカムレバーの一端部がカム面から解放され、かつ、離脱されて案内溝に移動せしめられるのでイジェクト部材２６が第１のＩＣカード２２を伴ってコイルスプリング２８の付勢力により後退せしめられる。従って、カム機構制御部が、イジェクト部材２６を解放状態とするのでＩＣカードが排出されることとなる。その際、カムレバーの一端部がカム面から最大距離、離隔したとき、即ち、イジェクト部材２６が図１に二点鎖線で示される位置、即ち、図１０において押し込み位置ＰＳ２で孔１０Ｒａに挿入されるとき（押し切り状態）であっても、各コンタクト端子の接点部が第１のＩＣカード２２の対応するコンタクトパッドから離隔することなく摺接される。

また、斯かる構成において、第２のＩＣカード２３の装着にあたり、先ず、図１においてニ点鎖線で示されるように、第２のＩＣカード２３がカードスロットを通じてカード収容部１０Ａ内に挿入されるとき、その面取り部２３ｃが、イジェクト部材２６のカード受け部に係合されるとともにさらに前進せしめられる。

その際、第２のＩＣカード２３がカードスロットを通じてカード収容部１０Ａ内に挿入されることにより、データ転送ライン用コンタクト端子１８ａｉ（＃１１、＃１２、＃１３、＃１４）の接点部に対する第２のＩＣカード２３におけるコンタクトパッド２３ｃｐ３、２３ｃｐ４、２３ｃｐ５、２３ｃｐ７の摺接が、それぞれ、開始する。第２のＩＣカード２３がさらに挿入されると、第１の接地ライン用コンタクト端子１６ａｉ（＃１）、および、第２の接地ライン用コンタクト端子１６ａｉ（＃１０）の接点部が、それぞれ、第２のＩＣカード２３のコンタクトパッド２３ｃｐ１、および、２３ｃｐ１０に当接される。

続いて、第２のＩＣカード２３がさらに挿入されると、電源ライン用コンタクト端子１４ａｉ（＃９）の接点部が、第２のＩＣカード２３のコンタクトパッド２３ｃｐ９に当接され、また、複数のデータ転送用コンタクト端子１４ａｉ（＃２〜＃５、＃７、＃８）の接点部が、それぞれ、略同時に第２のＩＣカード２３のコンタクトパッド２３ｃｐ２〜２３ｃｐ５、コンタクトパッド２３ｃｐ７、２３ｃｐ８に当接される。

続いて、第２のＩＣカード２３がさらに押し込まれるとき、カード検出ライン用コンタクト端子２０ａｉ（＃６）の接点部が、第２のＩＣカード２３のコンタクトパッド２３ｃｐ６に当接される。これにより、カード検出ライン用コンタクト端子２０ａｉ（＃６）の接点部の所定の電位が、第１および第２の接地用コンタクト端子１６ａｉの電位まで変化することにより、第２のＩＣカード２３が装着されたことが検出されることとなる。

そして、第２のＩＣカード２３がさらにイジェクト部材２６とともにコイルスプリング２８の付勢力に抗して押圧された後、その押圧力が解放されるとき、カムレバー（不図示）の一端部は、案内溝に形成されるカム面に係合される。従って、カム機構制御部が、第２のＩＣカード２３を保持するイジェクト部材２６をロック状態とする。

一方、第２のＩＣカード２３がカード収容部１０Ａから取り外される場合、先ず、装填された第２のＩＣカード２３が若干さらに押し込まれる。その際、イジェクト部材２６が上述の所定距離Ｌ１だけ前進せしめられることにより、上述のカムレバーの一端部がカム面から解放され、かつ、離脱されて案内溝に移動せしめられるのでイジェクト部材２６が第２のＩＣカード２３を伴ってコイルスプリング２８の付勢力により後退せしめられる。従って、カム機構制御部が、イジェクト部材２６を解放状態とするので第２のＩＣカード２３が排出されることとなる。

その際、カムレバーの一端部がカム面から最大距離、離隔したとき、即ち、イジェクト部材２６が図１に二点鎖線で示される位置、即ち、図１０に示される保持位置ＰＳ１から押し込み位置ＰＳ２まで、孔１０Ｒａに挿入されるとき（押し切り状態）であっても、第１の接地ライン用コンタクト端子１６ａｉ（＃１）、第２の接地ライン用コンタクト端子１６ａｉ（＃１０）、コンタクト端子１４ａｉ（＃７、＃５、＃４、＃３）、電源ライン用コンタクト端子１４ａｉ（＃９）、カード検出ライン用コンタクト端子２０ａｉの接点部が、第２のＩＣカード２３において対応する各コンタクトパッドから離隔することなく摺接される。

なお、イジェクト部材２６が上述の保持位置ＰＳ１から押し込み位置ＰＳ２となるまでのイジェクト部材２６の移動距離Ｌ１が、上述したように、第１のＩＣカード２２における上述の距離Ｌ２と第２のＩＣカード２３における上述の距離Ｌ３、との差の値Ｌ４が大きい場合において、第１の接地ライン用コンタクト端子１６ａｉ（＃１）、および、第２の接地ライン用コンタクト端子１６ａｉ（＃１０）の接点部と、第２のＩＣカード２３の対応するコンタクトパッドとの相対位置によっては、イジェクト部材２６が上述の保持位置ＰＳ１から押し込み位置ＰＳ２となるとき、（第２のＩＣカード２３の排出時、第２のＩＣカード２３が押圧され、イジェクト部材２６が解放状態とされた際）、第１の接地ライン用コンタクト端子１６ａｉ（＃１）の接点部、第２の接地ライン用コンタクト端子１６ａｉ（＃１０）の接点部が、それぞれ、第２のＩＣカード２３の対応するコンタクトパッドの端部Ｅｒ（図５（Ｂ）参照）から離隔する可能性がある。従って、第１の接地ライン用コンタクト端子１６ａｉ（＃１）、第２の接地ライン用コンタクト端子１６ａｉ（＃１０）の接点部が、第２のＩＣカード２３の対応するコンタクトパッドの端部Ｅｒから離隔する場合、第２のＩＣカード２３に記憶されていたデータ等が消去される虞がある。

本実施例においては、上述したように、そのような不具合を確実に回避すべく、イジェクト部材２６が上述の保持位置ＰＳ１にあるとき、第１の接地ライン用コンタクト端子１６ａｉ（＃１）の接点部ＣＰ、および、第２の接地ライン用コンタクト端子１６ａｉ（＃１０）の接点部の位置が、図１０にニ点鎖線で示されるように、第２のＩＣカード２３において対応するコンタクトパッド２３ｃｐ１の後端部Ｅｒから距離Ｌ１以上離隔した位置となるように設定されている。

従って、上述したように、第１のＩＣカード２２が装着される場合も、イジェクト部材２６が上述の保持位置ＰＳ１にあるとき、第１の接地ライン用コンタクト端子１６ａｉ（＃１）の接点部ＣＰ、および、第２の接地ライン用コンタクト端子１６ａｉ（＃１０）の接点部の位置は、第１のＩＣカード２２において対応するコンタクトパッド２２ｃｐ１の後端部Ｅｒから距離Ｌ１以上離隔した位置となる。

その際、データ転送用コンタクト端子１４ａｉ（＃７、＃５、＃４、＃３）、電源ライン用コンタクト端子１４ａｉ（＃９）、カード検出ライン用コンタクト端子２０ａｉの接点部がそれぞれ、対応するコンタクトパッドに当接する時点よりも早い時点で、第１の接地ライン用コンタクト端子１６ａｉ（＃１）の接点部ＣＰ、および、第２の接地ライン用コンタクト端子１６ａｉ（＃１０）の接点部が、コンタクトパッド２３ｃｐ１に当接する。

これにより、イジェクト部材２６の位置が、保持位置ＰＳ１から押し込み位置ＰＳ２になる際においても、すべてのコンタクト端子の接点部がコンタクトパッド２２ｃｐ１およびコンタクトパッド２３ｃｐ１の後端部Ｅｒから離隔することがないので第２のＩＣカード２３内に記憶されたデータを確実に保護することが可能となる。

また、第１の接地ライン用コンタクト端子１６ａｉ（＃１）および第２の接地ライン用コンタクト端子１６ａｉ（＃１０）の接点部を上述のような位置に配置することにより、第１の接地ライン用コンタクト端子１６ａｉ（＃１）および第２の接地ライン用コンタクト端子１６ａｉ（＃１０）を、第１のＩＣカード２２または第２のＩＣカード２３に対し共用することができ、従って、各カード毎に異なる接地ライン用コンタクト端子を配置した場合に比べて部品点数を削減することができる。

上述の例においては、各コンタクト端子の固定部は、ハウジング部１０の固定用溝に対し圧入されることにより、保持されているが、斯かる例に限られることなく、例えば、図８に示されるように、各コンタクト端子を備えるハウジング部３０が、インサート成形されるものであってもよい。

図８に示されるハウジング部３０は、リバースタイプのハウジング部とされ、即ち、第１のＩＣカード２２または第２のＩＣカード２３がハウジング部３０に対し裏返された状態（図５（Ａ）および（Ｂ）に示される状態）で装着されるものとされる。ハウジング部３０の下方には、金属製のカバー部材が配置される。なお、図８は、ハウジング部３０の上面図を示す。

コンタクト端子３２Ｃ１乃至３２Ｃ１４の半田付端子部は、それぞれ、ハウジング部３０の一方の端部から一列状に同一の長さで突出している。図８において、コンタクト端子３２Ｃ１乃至３２Ｃ１４に付された＃１〜＃１４は、それぞれ、上述のコンタクト端子１４ａｉ（＃２〜＃５，＃７〜＃９），コンタクト端子１６ａｉ（＃１，＃１０），コンタクト端子１８ａｉ（＃１１，＃１２，＃１３，＃１４），コンタクト端子２０ａｉ（＃６）と一致するものとされる。

従って、ハウジング部３０における双方の側壁相互間に形成されるカード収容部に対向する部分には、第１および第２の接地ライン用コンタクト端子３２Ｃ１４、３２Ｃ４（＃１０、＃１）、データ転送ライン用コンタクト端子３２Ｃ１，３２Ｃ９、３２Ｃ２、３２Ｃ３（＃１４、＃１３、＃１２、＃１１）、３２Ｃ５，３２Ｃ６，３２Ｃ７，３２Ｃ８、３２Ｃ１１，３２Ｃ１２（＃２、＃３、＃４、＃５、＃７、＃８）、電源ライン用コンタクト端子３２Ｃ１３（＃９）、カード検出ライン用コンタクト端子３２Ｃ１０（＃６）が、互いに側壁に対し平行に配置されている。その際、各コンタクト端子の接点部は、ハウジング部３０におけるカード収容部を形成する平坦面から所定の高さだけ離隔しているものとされる。

斯かる例においても、カード検出ライン用コンタクト端子３２Ｃ１０（＃６）と、第１および第２の接地ライン用コンタクト端子３２Ｃ１４、３２Ｃ４（＃１０、＃１）とにより、第１のＩＣカード２２または第２のＩＣカード２３の装着が検出されることとなる。

なお、本発明の一例においては、第１のＩＣカード２２または第２のＩＣカード２３の代わりに、例えば、上述のメモリースティックＰＲＯ−Ｄｕｏ（商標）と呼ばれるメモリカードもハウジング部３０に対し着脱可能に装着可能とされる。

また、本発明の一例においては、カード検出ライン用コンタクト端子３２Ｃ１０の周囲に各コンタクト端子を高密度に配置することが可能となるのでＩＣカード用コネクタを小型化することができる。

図１２は、本発明に係るＩＣカード用コネクタの他の一例の要部を示す。
図２に示される例におけるＩＣカード用コネクタは、第１のＩＣカード２２としてのメモリースティックＰＲＯ−ＨＧ―Ｄｕｏ（商標）と呼ばれるメモリカード、または、第１のＩＣカード２２の代わりに、第２のＩＣカード２３としてのメモリースティックＰＲＯ−Ｄｕｏ（商標）と呼ばれるメモリカードも着脱可能に装着可能とされる。一方、図１２に示される例においては、ＩＣカード用コネクタは、例えば、そのカード収容部に着脱可能に収容される上述の第１のＩＣカード２２、および、第２のＩＣカード２３に加えて、例えば、ＳＤカード（ｓｅｃｕｒｅ ｄｅｇｉｔａｌ ｃａｒｄ）（商標）（不図示）についても着脱可能に収容し、各ＩＣカードの電極部と所定の電子機器の内部に配される信号入出力用等の基板の接続端子部（不図示）とを電気的に接続するものとされる。

ＳＤカードは、例えば、厚さ約２．１ｍｍ、縦横の寸法がそれぞれ約３２ｍｍ、約２４ｍｍに設定されている。第１のＩＣカード２２の長手寸法および幅寸法は、ＳＤカードの長手寸法および幅寸法に比して、小である。

なお、ＩＣカードは、上述のＳＤカードに限られることなく、ＭＭＣ（ｍｕｌｔｉ ｍ
ｅｄｉａ ｃａｒｄ）カード（商標）、フラッシュメモリまたは超小型のハードディスク
を内蔵したメモリカード等のいずれかの中から選択されるものであってもよい。

図１２において、門形状断面形状を有するカバー部材４０は、薄板の金属材料で形成されている。カバー部材４０の両方の側面部には、それぞれ、後述されるベース部材４２の複数の爪部がそれぞれ、係合される係合孔（不図示）がその爪部に対応して形成されている。

従って、カバー部材４０は、その各係合孔と、ベース部材４２の各爪部とがそれぞれ係合されることにより、ベース部材４２に対し固定されることとなる。

ベース部材４２におけるカード収容部は、上方、および後述するコンタクト端子固定部側とは反対側の端部が、開口している。カード収容部は、その上方側部分４４Ｕに、ＳＤカードが収容され、その下方側部分４４Ｄにその一部重複して第１のＩＣカード２２または第２のＩＣカード２３が収容されるような複合的なカード収容部とされる。

従って、上述のカバー部材４０によりベース部材４２が覆われることにより、カード収容部の一方の端部にＳＤカード、第１のＩＣカード２２、および、第２のＩＣカード２３のうちの一枚のＩＣカードが選択的に通過される共通のカードスロットが形成されることとなる。

その共通のカードスロットとしての開口端部は、図示が省略されるが、挿入されるＳＤ
カードおよび、第１のＩＣカード２２、および、第２のＩＣカード２３の形状に対応した第１の案内部および第２の案内部からなる階段形状の横断面を有している。

これにより、ＳＤカード、第１のＩＣカード２２、および、第２のＩＣカード２３の進
行方向側の端部は、それぞれ、上方側に、または、下方側に向けて第１の案内部および第
２の案内部に案内されて通過することとなる。

ベース部材４２の側壁の内側部分には、ＳＤカード、第１のＩＣカード２２、および、第２のＩＣカード２３のうちの１枚のＩＣカードを、カード収容部に保持するとともに、カード収容部からその１枚のＩＣカードを選択的に排出するイジェクト機構が設けられている。

そのようなイジェクト機構は、ベース部材４２に対し移動可能に支持され、ＩＣカード
を選択的に保持するイジェクタ部材４８Ｊと、ベース部材４２のコンタクト端子固定壁
部に隣接する壁およびイジェクタ部材４８Ｊ相互間に介装され、イジェクタ部材４８ＪをＩＣカードの排出方向に付勢するコイルスプリング４８Ｓと、ＩＣカードの着脱操作に応じてイジェクタ部材４８Ｊを選択的にベース部材４２に対し保持または解放する制御を行うイジェクト部材制御部と、を含んで構成されている。

イジェクト部材制御部は、例えば、特開２００４−３１１４１６号公報にも示されるよ
うな、イジェクタ部材４８Ｊにおける側壁側に形成された略ハート形状のカム要素（ハートカム）と、ハートカムの周囲に形成された複数の段差部からなるレバー案内溝と、一方の端部が側壁の孔に連結され、他方の端部がレバー案内溝に沿って摺動せしめられる門形状のカムレバーと、上述のカバー部材４０に形成される押えバネとを含んで構成されている。

イジェクタ部材４８Ｊは、第１のカード受け部４８Ｊａをハートカムに隣接して上端部に有している。第１のカード受け部４８Ｊａは、図１２において、上方側部分４４Ｕに位置するＳＤカードの先端部における傾斜した面取り部を受け止めるものとされる。また、イジェクタ部材４８Ｊにおけるカード受け部４８Ｊａよりも下方の部分には、第２のカード受け部４８ＪＳが形成されている。第２のカード受け部４８ＪＳは、図１２において下方側部分１４Ｄに位置する第１のＩＣカード２２、および、第２のＩＣカード２３の先端部における面取り部に向き合う角部を受け止めるものとされる。

ベース部材４２は、例えば、成形樹脂材料で一体に成形されている。ベース部材４２は
、ＳＤカード、第１のＩＣカード２２および第２のＩＣカード２３が着脱可能に収容されるカード収容部の両側部をそれぞれ形成する側壁（図１１参照）と、第１のカード２２および第２のＩＣカード２３用のコンタクト端子５０Ｃ１〜５０Ｃ１４と、ＳＤカード用のコンタクト端子５２ａｉ（ｉ＝１〜９）、および、他のコンタクト端子５４ａｉが配されるコンタクト端子固定壁部４２ＦＷとを含んで構成されている。

例えば、複数のコンタクト端子５２ａｉは、所定の相互間隔で側壁に対して略平行に、カード収容部におけるコンタクト端子固定壁部４２ＦＷに近い部分（上方側部分４４Ｕ）に配列されている。

上方側部分４４Ｕと下方側部分４４Ｄとの間は、コンタクト端子固定壁部４２ＦＷと一体に形成され固定される仕切板４６により仕切られている。平坦な仕切板４６は、ベース部材４２の底面部に対し略平行に形成されており、カードスロット側の先端が誤挿入規制部材５２の回動領域内まで延在している。仕切板４６は、ＳＤカード挿入時、押し下げられるコンタクト端子５２ａｉの接点部の先端が挿入されるスリット（不図示）を有している。

コンタクト端子５２ａｉの接点部の先端は、スリットの下方に配置される一部のコンタクト端子５０Ｃ１〜５０Ｃ１４には当接しないよう配置されている。このため、仕切板４６の厚みを薄くすることができるのでコネクタの小型化にとって有効となる。また、所定のスリットの周縁には、カバー部材４０に向かって所定の高さだけ突出するように誤挿入防止用の突起片（不図示）が形成されている。突起片は、誤った向きで挿入されたＳＤカードの端部が当接されることによってＳＤカードの挿入を規制するものとされる。従って、突起片は、所謂、ＳＤカードの裏差し、または、逆差しを防止するものとされる。

コンタクト端子５２ａｉは、弾性を有しＳＤカードのコンタクトパッドに当接し電気的に接続される接点部と、配線基板（不図示）の電極部に半田付け固定され電気的に接続さ
れる半田付端子部と、その接点部と半田付端子部とを相互に連結し、ベース部材４２に固
定される固定部とを含んで構成されている。薄板金属材料、例えば、バネ用燐青銅で作ら
れるコンタクト端子５２ａｉの固定部は、図示が省略されるが、コンタクト端子固定壁部
４２ＦＷに形成される溝に、コンタクト端子固定壁部４２ＦＷに形成される透孔を通じて
ＳＤカードの挿入方向とは反対方向の側から圧入されることにより、ベース部材４２に固定されている。

また、複数のコンタクト端子５０Ｃ１〜５０Ｃ１４は、図１１に示されるように、それぞれ、所定の相互間隔で側壁に対して略平行に、カード収容部におけるコンタクト端子固定壁部４２ＦＷに近い部分であって上方側部分４４Ｕの下方の位置となる下方側部分４４Ｄに配されている。すべてのコンタクト端子５０Ｃ１〜５０Ｃ１４は、薄板金属材料、例えば、バネ用燐青銅でプレス加工により成形された後、その表面に対し金メッキ処理が施されているものとされる。各コンタクト端子５０Ｃ１〜５０Ｃ１４における固定部は、インサート成形によってベース部材４２の底部に配されている。なお、図１１においては、ベース部材４２の底部の内部に配されている複数のコンタクト端子５０Ｃ１〜５０Ｃ１４の配列を概略的に示す。

図１１において、相対向する側壁相互間に形成されるカード収容部の底部には、第１および第２の接地ライン用コンタクト端子５０Ｃ１、５０Ｃ１２（＃１０、＃１）、データ転送ライン用コンタクト端子５０Ｃ２，５０Ｃ７、５０Ｃ１４，５０Ｃ１３（＃１４、＃１３、＃１２、＃１１）（ｉ＝１〜４）、カード検出ライン用コンタクト端子５０Ｃ６（＃６）が、互いに側壁に対し平行に、カード収容部の底部にインサート成形によって配置されている。

第１の接地ライン用コンタクト端子５０Ｃ１（＃１０）は、それぞれ、側壁に最も近い位置に形成されるカード収容部の底部に配置されている。第１の接地ライン用コンタクト端子５０Ｃ１は、弾性を有し第１のＩＣカード２２のコンタクトパッド２２ｃｐ１０、または、第２のＩＣカード２３のコンタクトパッド２３ｃｐ１０に当接し電気的に接続される接点部と、基板の電極部に半田付け固定され電気的に接続される半田付端子部と、その接点部と半田付端子部とを相互に連結し、底部に固定される固定部とを含んで構成されている。その半田付端子部は、上述のコンタクト端子固定壁部４２ＦＷから外部に向けて突出している。

第１の接地ライン用コンタクト端子５０Ｃ１の接点部は、後述するコンタクト端子５０Ｃ３の接点部に対しコンタクト端子５０Ｃ２を介在させて隣接するように底部から上方に向けて突出し延在しているので第１のＩＣカード２２、または、第２のＩＣカード２３の着脱のとき、第１のＩＣカード２２のコンタクトパッド２２ｃｐ１０、または、第２のＩＣカード２３のコンタクトパッド２３ｃｐ１０に確実に当接することとなる。

第１の接地ライン用コンタクト端子５０Ｃ１の固定部は、側壁に沿って底部の内部に形成されている。

データ転送ライン用コンタクト端子５０Ｃ２（＃１４）は、第１の接地ライン用コンタクト端子５０Ｃ１に対し所定の間隔で側壁から離隔する方向に隣接している。データ転送ライン用コンタクト端子５０Ｃ２（＃１４）の全長は、第１の接地ライン用コンタクト端子５０Ｃ１の全長よりも長く設定されている。

また、データ転送ライン用コンタクト端子５０Ｃ２（＃１４）は、弾性を有し第１のＩＣカード２２のコンタクトパッド２２ｃｐ９に当接し電気的に接続される接点部と、基板の電極部に半田付け固定され電気的に接続される半田付端子部と、その接点部と半田付端子部とを相互に連結し、カード収容部の下方側部分４４Ｄの底部に固定される固定部とを含んで構成されている。その半田付端子部は、上述の第１の接地ライン用コンタクト端子５０Ｃ１の半田付け端子に隣接し、コンタクト端子固定壁部４２ＦＷから外部に向けて突出している。その固定部は、後述する電源ライン用コンタクト端子５０Ｃ３（＃９）と第１の接地ライン用コンタクト端子５０Ｃ１との間を通過し、カードスロット側に延びた後、略門型に側壁から離隔する方向に折り曲げられている。

データ転送ライン用コンタクト端子５０Ｃ２（＃１４）に隣接するカード検出ライン用コンタクト端子５０Ｃ６（＃６）の全長は、上述の第１の接地ライン用コンタクト端子５０Ｃ１よりも短く設定されている。

カード検出ライン用コンタクト端子５０Ｃ６（＃６）は、弾性を有し第１のＩＣカード２２のコンタクトパッド２２ｃｐ６に当接し電気的に接続される接点部と、基板の電極部に半田付け固定され電気的に接続される半田付端子部と、その接点部と半田付端子部とを相互に連結し、底部に固定される固定部とを含んで構成されている。

カード検出ライン用コンタクト端子５０Ｃ６（＃６）の接点部の位置は、第１の接地ライン用コンタクト端子５０Ｃ１の接点部の位置よりもコンタクト端子固定壁部４２ＦＷにより近い位置となるように、カード検出ライン用コンタクト端子５０Ｃ６（＃６）が配置されている。その半田付端子部は、後述のデータ転送ライン用コンタクト端子５０Ｃ７と
コンタクト端子５０Ｃ５との間に隣接して配置されている。その固定部は、カード収容部の下方側部分４４Ｄの底部に配されている。

また、カード検出ライン用コンタクト端子５０Ｃ６（＃６）に隣接して３本のデータ転送ライン用コンタクト端子５０Ｃ７，５０Ｃ１４，５０Ｃ１３，（＃１３、＃１２、＃１１）が並設されている。３本のデータ転送ライン用コンタクト端子５０Ｃ７，５０Ｃ１４，５０Ｃ１３の接点部の位置が、コンタクト端子の配列方向に対し平行な共通の直線上にある。データ転送ライン用コンタクト端子５０Ｃ７，５０Ｃ１４，５０Ｃ１３は、それぞれ、弾性を有し第１のＩＣカード２２のコンタクトパッド２２ｃｐ１３、２２ｃｐ１２，２２ｃｐ１１に当接し電気的に接続される接点部と、基板の電極部に半田付け固定され電気的に接続される半田付端子部と、その接点部と半田付端子部とを相互に連結し、底部に固定される固定部とを含んで構成されている。

それらの半田付端子部は、コンタクト端子固定壁部４２ＦＷから外部に向けて突出している。データ転送ライン用コンタクト端子５０Ｃ１４，および、５０Ｃ１３の半田付端子部は、互いに隣接し、データ転送ライン用コンタクト端子５０Ｃ１３の端子部は、後述する第２の接地ライン用コンタクト端子５０Ｃ１２（＃１）の端子部に隣接している。

データ転送ライン用コンタクト端子５０Ｃ１３の固定部は、カード検出ライン用コンタクト端子５０Ｃ６（＃６）と後述のコンタクト端子５０Ｃ８との間を通過し、カードスロット側に延びた後、略門型に一方の側壁から離隔する方向に折り曲げられている。

一方、データ転送ライン用コンタクト端子５０Ｃ１４，５０Ｃ１３，（＃１２、＃１１）の固定部は、それぞれ、互いに略平行に形成され、カードスロット側に延びた後、略門型に他方の側壁から離隔する方向に第２の接地ライン用コンタクト端子５０Ｃ１２（＃１）を取り囲むように折り曲げられている。

従って、データ転送ライン用コンタクト端子５０Ｃ２，５０Ｃ７，５０Ｃ１４，５０Ｃ１３（＃１４、＃１３、＃１２、＃１１）の接点部の位置は、すべてのコンタクト端子の接点部のうちで最もカードスロットに近い位置であって、コンタクト端子の配列方向に沿った共通の直線上に設定されている。

なお、第２のＩＣカード２３が挿入され、保持された場合、各データ転送ライン用コンタクト端子５０Ｃ２，５０Ｃ７，５０Ｃ１４，５０Ｃ１３（＃１４、＃１３、＃１２、＃１１）は、電気的に接続される接点部としては利用されないこととなる。そのため、データ転送ライン用コンタクト端子５０Ｃ２，５０Ｃ７，５０Ｃ１４，５０Ｃ１３（＃１４、＃１３、＃１２、＃１１）は、第２のＩＣカード２３のコンタクトパッド２３ｃｐ３（＃３）〜２３ｃｐ５（＃５）、コンタクトパッド２３ｃｐ７（＃７）に当接しない。なお、斯かる例に限られることなく、例えば、データ転送ライン用コンタクト端子５０Ｃ２，５０Ｃ７，５０Ｃ１４，５０Ｃ１３（＃１４、＃１３、＃１２、＃１１）は、第２のＩＣカード２３のコンタクトパッド２３ｃｐ３（＃３）〜２３ｃｐ５（＃５）、コンタクトパッド２３ｃｐ７（＃７）に当接するように構成されても良い。

第２の接地ライン用コンタクト端子５０Ｃ１２（＃１）は、弾性を有し第１のＩＣカード２２のコンタクトパッド２２ｃｐ１、または、第２のＩＣカード２３のコンタクトパッド２３ｃｐ１に当接し電気的に接続される接点部を有している。第２の接地ライン用コンタクト端子５０Ｃ１２は、コンタクト端子５０Ｃ１１とデータ転送ライン用コンタクト端子５０Ｃ１３との間に配置されている。

コンタクト端子固定壁部４２ＦＷには、７本のコンタクト端子５０Ｃ３，５０Ｃ４，５０Ｃ５，５０Ｃ８〜５０Ｃ１１（＃９、＃８、＃７、＃５、＃４、＃３、＃２）が所定の間隔で設けられている。コンタクト端子５０Ｃ３，５０Ｃ４，５０Ｃ５，５０Ｃ８〜５０Ｃ１１は、所定の相互間隔で側壁に対して略平行に配列されている。７本のコンタクト端子５０Ｃ３，５０Ｃ４，５０Ｃ５，５０Ｃ８〜５０Ｃ１１は、互いに同一の全長をそれぞれ有している。例えば、第１の接地ライン用コンタクト端子５０Ｃ１（＃１０）に最も近くに隣接している電源ライン用コンタクト端子５０Ｃ３（＃９）は、弾性を有し第１のＩＣカード２２のコンタクトパッド２２ｃｐ９、または、第２のＩＣカード２３のコンタクトパッド２３ｃｐ９に当接し電気的に接続される接点部と、基板の電極部に半田付け固定され電気的に接続される半田付端子部と、その接点部と半田付端子部とを相互に連結し、カード収容部の底部に固定される固定部とを含んで構成されている。

順次、隣接する他のコンタクト端子５０Ｃ４〜５０Ｃ１１（＃８〜＃２）は、それぞれ、弾性を有し第１のＩＣカード２２のコンタクトパッド２２ｃｐ８、２２ｃｐ７、２２ｃｐ５，２２ｃｐ４，２２ｃｐ３，２２ｃｐ２、または、第２のＩＣカードのコンタクトパッド２３ｃｐ８、２３ｃｐ６、２３ｃｐ２に当接し電気的に接続される接点部を有している。

コンタクト端子５０Ｃ３（＃９）の全長は、その接点部が第１の接地ライン用コンタクト端子５０Ｃ１（＃１０）の接点部に対し共通の平面上に重複して並ぶように設定されている。

コンタクト端子５０Ｃ５，５０Ｃ８，５０Ｃ９，５０Ｃ１０（＃７、＃５、＃４、＃３）は、それぞれ、上述のデータ転送ライン用コンタクト端子５０Ｃ２，５０Ｃ７，５０Ｃ１４，５０Ｃ１３（＃１４、＃１３、＃１２、＃１１）と所定の間隔をもって向かい合って共通の直線上に配置されている。

従って、斯かる構成においても、上述した例と同様に、イジェクト部材の位置が、上述の保持位置ＰＳ１から押し込み位置ＰＳ２になる際においても、すべてのコンタクト端子の接点部がコンタクトパッド２２ｃｐ１およびコンタクトパッド２３ｃｐ１の後端部Ｅｒから離隔することがないので第２のＩＣカード２３内に記憶されたデータを確実に保護することが可能となる。また、データ転送ライン用コンタクト端子５０Ｃ２，５０Ｃ７，５０Ｃ１４（＃１４、＃１３、＃１２）の折り曲げ部が、コンタクト端子の配列方向に沿った共通の直線上にあるように形成されているのでベース部材４２におけるＩＣカードの着脱方向に沿った長さを短縮でき、従って、ＩＣカード用コネクタの小型化が図られる。

図１３に示されるハウジング部６０は、リバースタイプのハウジング部とされ、即ち、第１のＩＣカード２２または第２のＩＣカード２３がハウジング部３０に対し裏返された状態（図５（Ａ）および（Ｂ）に示される状態）で装着されるものとされる。ハウジング部３０の下方には、金属製のカバー部材が配置される。なお、図１３は、ハウジング部６０の上面図を示す。

図８に示される例においては、門型に形成されるデータ転送ライン用コンタクト端子３２Ｃ１（＃１４）の折り曲げ部が、データ転送ライン用コンタクト端子３２Ｃ９、３２Ｃ２、３２Ｃ３（＃１３、＃１２、＃１１）を取り囲むように形成されているのに対し、一方、図１３に示される例においては、データ転送ライン用コンタクト端子６２Ｃ１３（＃１４）の折り曲げ部とデータ転送ライン用コンタクト端子６２Ｃ１（＃１２）の折り曲げ部とがコンタクト端子の配列方向に沿った共通の直線上にあるように形成されている。これにより、図８に示される例に比してハウジング部６０におけるＩＣカードの着脱方向に沿った長さを短縮できるのでハウジング部６０の小型化が図られる。

図１３において、コンタクト端子６２Ｃ１乃至６２Ｃ１４の半田付端子部は、それぞれ、ハウジング部６０の一方の端部から一列状に同一の長さで突出している。図１３において、コンタクト端子６２Ｃ１乃至６２Ｃ１４に付された＃１〜＃１４は、それぞれ、上述のコンタクト端子１４ａｉ（＃２〜＃５，＃７〜＃９），コンタクト端子１６ａｉ（＃１，＃１０），コンタクト端子１８ａｉ（＃１１，＃１２，＃１３，＃１４），コンタクト端子２０ａｉ（＃６）と一致するものとされる。

従って、ハウジング部６０における双方の側壁相互間に形成されるカード収容部に対向する部分には、第１および第２の接地ライン用コンタクト端子６２Ｃ１４、６２Ｃ３（＃１０、＃１）、データ転送ライン用コンタクト端子６２Ｃ１３，６２Ｃ８、６２Ｃ１、６２Ｃ２（＃１４、＃１３、＃１２、＃１１）、６２Ｃ４，６２Ｃ５，６２Ｃ６，６２Ｃ７，６２Ｃ８、６２Ｃ１０，６２Ｃ１１（＃２、＃３、＃４、＃５、＃７、＃８）、電源ライン用コンタクト端子３２Ｃ１２（＃９）、カード検出ライン用コンタクト端子３２Ｃ９（＃６）が、互いに側壁に対し平行に配置されている。その際、各コンタクト端子の接点部は、ハウジング部６０におけるカード収容部を形成する平坦面から所定の高さだけ離隔しているものとされる。

斯かる例においても、カード検出ライン用コンタクト端子６２Ｃ９（＃６）と、第１および第２の接地ライン用コンタクト端子６２Ｃ１４、６２Ｃ３（＃１０、＃１）とにより、第１のＩＣカード２２または第２のＩＣカード２３の装着が検出されることとなる。

なお、本発明の一例においては、第１のＩＣカード２２または第２のＩＣカード２３の代わりに、例えば、上述のメモリースティックＰＲＯ−Ｄｕｏ（商標）と呼ばれるメモリカードもハウジング部６０に対し着脱可能に装着可能とされる。

また、本発明の一例においても、カード検出ライン用コンタクト端子６２Ｃ９の周囲に各コンタクト端子を高密度に配置することが可能となるのでＩＣカード用コネクタを小型化することができる。

１０ ハウジング部
１４ａｉ，１８ａｉ データ転送用コンタクト端子
１６ａｉ 接地用コンタクト端子
２０ａｉ、３２Ｃ１０、５０Ｃ６．６２Ｃ９ カード検出用コンタクト端子

Claims (7)

1. 複数の電極パッドの相互間隔が互いに同一とされ、データ伝送速度が互いに異なる第１のＩＣカードおよび第２のＩＣカードのうちのいずれか一方を選択的に着脱可能に収容するカード収容部と、
   前記カード収容部に配され、第１のＩＣカードまたは第２のＩＣカードが装着されるとき、前記第１のＩＣカードおよび第２のＩＣカードの接地ライン用電極パッドに当接する接点部を有する接地用コンタクト端子と、
   前記カード収容部に前記接地用コンタクト端子に隣接し、前記第１のＩＣカードおよび第２のＩＣカードの着脱方向に沿って互いに向かい合って配され、第１のＩＣカードまたは第２のＩＣカードが装着されるとき、前記第１のＩＣカードまたは第２のＩＣカードのデータ伝送用電極パッドにそれぞれ、当接する接点部を有する第１のデータ伝送用コンタクト端子および第２のデータ伝送用コンタクト端子と、
   前記カード収容部における略中央部に、第１のデータ伝送用コンタクト端子および第２のデータ伝送用コンタクト端子に隣接して配され、第１のＩＣカードまたは第２のＩＣカードが装着されるとき、前記第１のＩＣカードおよび第２のＩＣカードのカード検出用電極パッドに当接し該第１のＩＣカードおよび第２のＩＣカードの装着を検出する接点部を有するカード検出用コンタクト端子と、
   前記カード収容部に配され、前記第１のＩＣカードおよび第２のＩＣカードのうちのいずれか一方を該カード収容部内に保持するとともに、該第１のＩＣカードまたは第２のＩＣカードを該カード収容部から排出するイジェクト部材を有するイジェクト機構と、を備え、
   前記第１のＩＣカードまたは第２のＩＣカードがカード収容部に挿入されるとき、前記接地用コンタクト端子の接点部が、前記接地ライン用電極パッドに当接された後、前記第１のデータ伝送用コンタクト端子および第２のデータ伝送用コンタクト端子の接点部が、前記データ伝送用電極パッドにそれぞれ、当接され、所定期間経過後、前記カード検出用コンタクト端子の接点部が、カード検出用電極パッドに当接することにより、前記第１のＩＣカードおよび第２のＩＣカードの装着が検出され、
   前記イジェクト部材が前記第１のＩＣカードまたは第２のＩＣカードを前記カード収容部内に保持するとき、前記接地用コンタクト端子の接点部の位置が、該接地用コンタクト端子の接点部に対応する前記第１のＩＣカードまたは第２のＩＣカードのコンタクトパッドの後端部に対し前記イジェクト部材における保持位置から押し込み位置までの移動距離以上離隔していることを特徴とするＩＣカード用コネクタ。
2. 前記カード収容部において、前記第１のデータ伝送用コンタクト端子の接点部と第２のデータ伝送用コンタクト端子の接点部との間に、誤挿入防止壁部が形成されることを特徴とする請求項１記載のＩＣカード用コネクタ。
3. 前記カード検出用コンタクト端子の固定部は、前記カード収容部に形成される固定用溝に、前記第１のＩＣカードおよび第２のＩＣカードが通過するカードスロット側から挿入されることを特徴とする請求項１記載のＩＣカード用コネクタ。
4. 接地用コンタクト端子の固定部は、前記カード収容部に形成される固定用溝に、前記第１のＩＣカードおよび第２のＩＣカードが通過するカードスロット側から挿入されることを特徴とする請求項１記載のＩＣカード用コネクタ。
5. 第１のデータ伝送用コンタクト端子および第２のデータ伝送用コンタクト端子の固定部は、前記カード収容部に形成される固定用溝に、前記第１のＩＣカードおよび第２のＩＣカードの着脱方向に沿って互いに逆方向に挿入されることを特徴とする請求項１記載のＩＣカード用コネクタ。
6. 前記イジェクト機構のイジェクト部材が、前記第１のＩＣカードまたは前記第２のＩＣカードを該カード収容部から排出するとき、前記接地用コンタクト端子の接点部が第１のＩＣカードまたは第２のＩＣカードの接地ライン用電極パッドに摺接するように、前記接地用コンタクト端子が前記カード収容部に配置されたことを特徴とする請求項１記載のＩＣカード用コネクタ。
7. 第１のデータ伝送用コンタクト端子および第２のデータ伝送用コンタクト端子における前記カード収容部の開口端部に近接した端部が、該第１のデータ伝送用コンタクト端子および第２のデータ伝送用コンタクト端子の配列方向に沿った共通の直線上にあるように該第１のデータ伝送用コンタクト端子および第２のデータ伝送用コンタクト端子が設けられることを特徴とする請求項１記載のＩＣカード用コネクタ。

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