JP5532708B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
本実施形態は図1−12を参照して説明する。なお、同一材料または同一、対応する構成要素には同一の符号を付して複数回の説明を省略する場合がある。
Claims (6)
- 先端に切り欠き、付け根部分に開口部が形成された出力端子を備えたトランスファーモールド形パワーモジュールと、
前記出力端子の前記切り欠きを挟む部分の一方の部分、又は前記開口部を挟む部分の一方の部分とのみ溶接されたバスバー端子と、を備え、
前記バスバー端子は、前記出力端子と溶接された部分以外の部分で、前記出力端子と重なることを特徴とする半導体装置。 - 前記切り欠きの幅と前記開口部の幅は等しいことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記切り欠きは複数形成され、
前記開口部は複数形成され、
前記切り欠き間の間隔は前記開口部間の間隔と等しいことを特徴とする請求項1または2に記載の半導体装置。 - 前記切り欠きはコの字状であり、前記開口部は四角形であることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記バスバー端子は、他の部分から分岐して伸びる分岐部分を備えた板状の金属板であって、前記分岐部分の先端側には切り欠きが形成され、前記分岐部分の付け根側には開口部が形成され、
前記バスバー端子の開口部は円形若しくは楕円形であることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の半導体装置。 - 前記バスバー端子は、他の部分から分岐して伸びる分岐部分を備えた板状の金属板であって、前記分岐部分の先端側には切り欠きが形成され、前記分岐部分の付け根側には開口部が形成され、
前記分岐部分の一部には、前記分岐部分の伸びる方向と垂直方向に溝が形成されたことを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の半導体装置。
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