JP5531571B2

JP5531571B2 - 機能拡張ユニットシステム

Info

Publication number: JP5531571B2
Application number: JP2009258578A
Authority: JP
Inventors: 崇飯島
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 2009-11-12
Filing date: 2009-11-12
Publication date: 2014-06-25
Anticipated expiration: 2029-11-12
Also published as: US20110110043A1; US8493735B2; JP2011103102A

Description

本発明は、例えばノートブックパーソナルコンピュータ（ノートパソコン）といった他の電子機器の機能を拡張する電子機器に関する。

例えばノートパソコン用のポートリプリケータやドッキングステーションといった機能拡張ユニットは広く知られる。こうした機能拡張ユニットは表面でノートパソコンを受け止める。機能拡張ユニットの表面に配置されるコネクタはノートパソコンのコネクタに接続される。こうした機能拡張ユニットに基づきノートパソコンには様々な周辺機器が接続される。

特開平５−７３１７４号公報特開２００１−５５７３号公報特開２００２−１６３８６号公報特開２０００−２１６５７４号公報

機能拡張ユニットは例えば室内で単独で使用される。機能拡張ユニットは例えば空冷ファンを備える。こうして各機能拡張ユニットは室内に個別に熱エネルギーを排出する。その結果、機能拡張ユニットおよび機能拡張ユニット上のノートパソコンは冷却される。しかしながら、機能拡張ユニットから室内にそのまま熱エネルギーが排出されることから、室内の空調設備では大量のエネルギーが消費されてしまう。

本発明は、上記実状に鑑みてなされたもので、室内の熱エネルギーを管理することができる電子機器を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、電子機器の一具体例は、他の電子機器に着脱自在に接続される筐体と、前記筐体に組み込まれて、冷媒の流通路を有する受熱器と、前記受熱器の流通路に、前記筐体の外側で前記冷媒から熱を奪う熱交換器を含む冷媒の循環経路を接続する冷媒入出部とを備える。

以上のように開示の電子機器によれば、室内の熱エネルギーを管理することができる。

本発明に係る機能拡張ユニットシステムの構成を概略的に示すブロック図である。機能拡張ユニットの構造を概略的に示す斜視図である。機能拡張ユニットの構造を概略的に示す分解斜視図である。機能拡張ユニットの構造を概略的に示す分解斜視図である。機能拡張ユニットに電子機器が搭載される様子を概略的に示す斜視図である。図５の６−６線に沿った断面図である。

以下、添付図面を参照しつつ本発明の一実施形態を説明する。

図１は一具体例に係る機能拡張ユニットシステム１１の構成を概略的に示す。この機能拡張ユニットシステム１１は例えば４台の電子機器すなわち第１〜第４機能拡張ユニット１２ａ〜１２ｄを備える。この機能拡張ユニット１２には例えばドッキングステーションやポートリプリケータ、クレイドルが含まれる。機能拡張ユニット１２は、例えばノートブックパーソナルコンピュータ（ノートパソコン）や携帯情報端末（ＰＤＡ：Personal Digital Assistant）といった他の電子機器との接続に基づき他の電子機器の機能を拡張することができる。本実施形態では機能拡張ユニット１２は室内で例えば机上に設置される。機能拡張ユニット１２は机上に固定されてもよい。

機能拡張ユニットシステム１１は液冷ユニット１３を備える。液冷ユニット１３は、各第１〜第４機能拡張ユニット１２ａ〜１２ｄ内に組み込まれる受熱器１４を備える。受熱器１４内には冷媒の流通路１５が形成される。液冷ユニット１３では冷媒の循環経路１６が確立される。流通路１５は相互に直列に循環経路１６に接続される。循環経路１６では第１機能拡張ユニット１２ａから第４機能拡張ユニット１２ｄまで順番に冷媒が循環する。循環経路１６には並列路１７が確立される。並列路１７は流通路１５に並列に接続される。ここでは、並列路１７は機能拡張ユニット１２の外側に配置される。並列路１７は流通路１５に１対１で対応する。なお、冷媒には例えばプロピレングリコール系の不凍液が用いられればよい。

各流通路１５には第１弁２１、流量センサ２２および温度センサ２３が組み込まれる。ここでは、第１弁２１、流量センサ２２および温度センサ２３は機能拡張ユニット１２内に配置される。第１弁２１は開閉に基づき流通路１５内の冷媒の流量を制御することができる。例えば第１弁２１は閉鎖に基づき流通路１５で冷媒の流通を遮断する。流量センサ２２は、流通路１５を流れる冷媒の流量を検出することができる。流量センサ２２は、冷媒の流量を特定する流量情報を出力することができる。温度センサ２３は、流通路１５を流れる冷媒の温度を検出することができる。温度センサ２３は、冷媒の温度を特定する温度情報を出力することができる。

各並列路１７には第２弁２４、流量センサ２５および温度センサ２６が組み込まれる。ここでは、第２弁２４、流量センサ２５および温度センサ２６は機能拡張ユニット１２の外側に配置される。第２弁２４は開閉に基づき並列路１７内の冷媒の流量を制御することができる。例えば第２弁２４は閉鎖に基づき並列路１７で冷媒の流通を遮断する。流量センサ２５は、並列路１７を流れる冷媒の流量を検出することができる。流量センサ２５は、冷媒の流量を特定する流量情報を出力することができる。温度センサ２６は、並列路１７を流れる冷媒の温度を検出することができる。温度センサ２６は、冷媒の温度を特定する温度情報を出力することができる。

液冷ユニット１３は、循環経路１６に組み入れられる熱交換器２７を備える。熱交換器２７は第４機能拡張ユニット１２ｄの下流で第４機能拡張ユニット１２ｄの受熱器１４に接続される。熱交換器２７は機能拡張ユニット１２の外側に配置される。ここでは、熱交換器２７は、例えば機能拡張ユニット１２が配置される部屋の室外に設置される。熱交換器２７には例えばファン（図示されず）が連結される。ファンは熱交換器２７に向かう気流を生成する。冷媒から熱交換器２７に熱エネルギーが伝達される。熱交換器２７から大気中に熱エネルギーが放出される。こうして冷媒の温度は低下する。熱交換器２７は室外に設置されることから、室内で熱エネルギーの排出は回避される。室内で過度の温度上昇は回避される。

液冷ユニット１３は、循環経路１６に組み入れられるタンク２８およびポンプ２９を備える。タンク２８は熱交換器２７の下流で熱交換器２７に接続される。タンク２８は循環経路１６内で冷媒や空気を貯蔵する。タンク２８の働きでポンプ２９内に空気の進入は回避される。その一方で、ポンプ２９はタンク２８の下流でタンク２８に接続される。ポンプ２９の下流には第１機能拡張ユニット１２ａの受熱器１４が接続される。ポンプ２９の働きでタンク２８からポンプ２９に冷媒が供給されると同時に、ポンプ２９から第１機能拡張ユニット１２ａに向かって冷媒が吐き出される。こうしてポンプ２９は循環経路１６で冷媒を循環させる。

各受熱器１４同士の間や受熱器１４および熱交換器２７の間、熱交換器２７およびタンク２８の間、タンク２８およびポンプ２９の間、ポンプ２９および受熱器１４の間は例えば弾性チューブで接続される。弾性チューブは受熱器１４や熱交換器２７、タンク２８、ポンプ２９の金属管すなわちニップルを受け入れる。こうして弾性チューブはニップルに結合される。弾性チューブは例えばゴムといった可撓性の弾性樹脂材料から形成される。弾性チューブの弾性に基づき受熱器１４や熱交換器２７、タンク２８、ポンプ２９の相対的な位置ずれは許容される。なお、機能拡張ユニット１２が机上に固定される場合には弾性チューブに代えて金属管が用いられてもよい。

各機能拡張ユニット１２には検出センサ３１が個別に組み込まれる。検出センサ３１は、機能拡張ユニット１２に対する電子機器の接続および非接続を検出することができる。検出センサ３１は、電子機器の接続および非接続を特定する接続情報を出力することができる。前述の第１弁２１や第２弁２４、流量センサ２２、２５、温度センサ２３、２６、検出センサ３１には機能拡張ユニットシステム１１の制御回路３３が接続される。接続にあたって例えばローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）３２が確立される。ＬＡＮ３２には液冷ユニット１３のポンプ２９が接続される。ＬＡＮ３２は有線および無線のいずれかで確立される。また、ＬＡＮ３２は有線と無線との両方で確立されてもよい。

制御回路３３は液冷ユニット１３すなわちポンプ２９のオンオフを制御することができる。制御にあたってポンプ２９には駆動信号が供給される。こうして制御回路３３は液冷ユニット１３の動作を制御することができる。その一方で、制御回路３３には、流量センサ２２、２５や温度センサ２３、２６、検出センサ３１から流量情報や温度情報、接続情報が出力される。これらの情報に基づき制御回路３３は第１弁２１の開閉や第２弁２４の開閉を制御することができる。制御にあたって第１弁２１や第２弁２４には駆動信号が供給される。こうして制御回路３３は機能拡張ユニットシステム１１の動作を制御することができる。

制御回路３３は機能拡張ユニットシステム１１の制御用ソフトウェアプラグラムに従って機能拡張ユニットシステム１１の動作を制御する。制御用ソフトウェアプログラムは例えばメモリ３４に格納される。こういった制御用ソフトウェアプログラムに基づき後述の制御処理は実施される。実施にあたって必要なデータはメモリ３４に格納されればよい。メモリ３４には他の記憶媒体から制御用ソフトウェアプラグラムやデータが移行されればよい。他の記憶媒体には例えばハードディスク駆動装置（ＨＤＤ）といった大容量記憶装置が含まれる。

図２は機能拡張ユニット１２の外観を概略的に示す。機能拡張ユニット１２は平たい直方体形状の筐体４１を備える。筐体４１は、例えば机の表面に受け止められるベース４２と、ベース４２に結合されるカバー４３とを備える。カバー４３の表面には例えば水平面に所定の傾斜角で交差する受け面４４が形成される。受け面４４は、筐体４１の後端から前端に向かうにつれてベース４２の底面に近づく。受け面４４には例えばノートパソコンといった他の電子機器が受け止められる。受け面４４の所定の位置でカバー４３には排気口４５が形成される。その一方で、筐体４１の側面には吸気口４６が形成される。筐体４１は例えばポリカーボネートといった強化樹脂材料から形成される。

機能拡張ユニット１２は、カバー４３の受け面４４に区画される開口４７内に配置されるコネクタ４８を備える。コネクタ４８は受け面４４よりも上側に突き出る。図３を併せて参照し、コネクタ４８は、ベース４２の底面に固定されるプリント基板４９の表面に実装される。ベース４２の後端には、例えばＵＳＢ（ユニバーサルシリアルバス）コネクタやＬＡＮコネクタ、ＡＣ（交流電源）コネクタといった複数のコネクタ５１が配置される。コネクタ５１はプリント基板４９に実装される。コネクタ５１は筐体４１の奥側の側面に配置される。コネクタ５１には例えばマウスやキーボード、プロジェクタ、プリンタといった周辺機器が接続される。

プリント基板４９の輪郭の外側でベース４２およびカバー４３の間には前述の受熱器１４が配置される。受熱器１４は平たい板状に形成される。受熱器１４は例えばベース４２の底面に沿って広がる。受熱器１４は、受熱器本体１４ａと、受熱器本体１４ａの後端から後方に突き出る１対の突部１４ｂとを備える。受熱器本体１４ａはプリント基板４９の前端より前方に配置される。突部１４ｂはプリント基板４９の側端に平行に延びる。受熱器１４は、ベース５５と、ベース５５の表面に結合されるカバー５６とを備える。ベース５５およびカバー５６は平たい板状に形成される。ベース５５およびカバー５６は例えばアルミニウムといった熱伝導性の金属材料から形成される。

図４を併せて参照し、ベース５５内には前述の流通路１５が形成される。流通路１５は一方の突部１４ｂの後端から受熱器本体１４ａ内を経由して他方の突部１４ｂの後端まで延びる。流通路１５はベース５５およびカバー５６で密閉される。突部１４ｂ、１４ｂの後端には冷媒入出部すなわちニップル５７、５８がそれぞれ一体化される。ニップル５７、５８は流通路１５の一端および他端にそれぞれ接続される。ニップル５７、５８は筐体４１の後端で筐体４１の外側に突き出る。ニップル５７、５８は循環経路１６に流通路１５を接続する。流通路１５は、例えば流入側のニップル５７から流出側のニップル５８までベース５５の表面に沿って蛇行しつつ延びる。カバー５６は機能拡張ユニット１２のカバー４３に向き合う。ニップル５７、５８には弾性チューブ５９がそれぞれ接続される。弾性チューブ５９は並列路１７に接続される。

こうした機能拡張ユニット１２は、図５に示されるように、筐体４１の受け面４４で他の電子機器すなわちノートパソコン６１を受け止めることができる。ノートパソコン６１は、機器本体６２と、機器本体６２に連結されるディスプレイ装置６３とを備える。機器本体６２は本体筐体６４を備える。本体筐体６４は底面で受け面４４に受け止められる。ディスプレイ装置６３はディスプレイ用筐体６５を備える。ディスプレイ用筐体６５は水平軸６６回りで揺動自在に本体筐体６４に連結される。水平軸６６は、本体筐体６４の後端に沿って本体筐体６４の表面に平行に規定される。

本体筐体６４には例えばマザーボードが組み込まれる。マザーボード上には例えばＣＰＵ（中央演算処理装置）やＲＡＭ（ランダムアクセスメモリ）といった電子回路素子が搭載される。ＣＰＵは、例えばＲＡＭに一時的に格納されるアプリケーションソフトウェアに基づき様々な演算処理を実行する。アプリケーションプログラムは、本体筐体６４内に収容されるハードディスク駆動装置（ＨＤＤ）といった大容量記憶装置に格納されればよい。本体筐体６４の表面にはキーボード６７や入力ボタン６８といった入力装置が組み込まれる。こういった入力装置６７、６８の働きで、ノートパソコン６１のユーザはＣＰＵに向けて様々な指令やデータを入力することができる。

その一方で、ディスプレイ用筐体６５にはＬＣＤ（液晶ディスプレイ）パネル６９といった平面ディスプレイパネルが組み込まれる。ＬＣＤパネル６９の表示画面は、ディスプレイ用筐体６５の表面に形成される矩形のディスプレイ用開口７１に臨む。ＬＣＤパネル６９の画面にはＣＰＵの処理動作に応じて様々なテキストやグラフィックスが表示される。ユーザはそういったテキストやグラフィックスに基づきノートパソコン６１の動作を確認することができる。

図６を併せて参照し、本体筐体６４には本体筐体６４の底面にコネクタ７２が組み込まれる。ノートパソコン６１の搭載時、コネクタ７２は機能拡張ユニット１２のコネクタ４８に接続される。こうしてノートパソコン６１は機能拡張ユニット１２に接続される。本体筐体６４の底面には吸気口７３が形成される。吸気口７３は機能拡張ユニット１２の排気口４５に向き合う。その一方で、本体筐体６４の側面には排気口７４が形成される。本体筐体６４内にはファン７５が組み込まれる。ファン７５は吸気口７３から排気口７４に向かう気流を生成する。その結果、吸気口７３から本体筐体６４内に空気が導入される。導入された空気は本体筐体６４の排気口７４から排出される。

こうしてノートパソコン６１が機能拡張ユニット１２に接続されると、コネクタ４８、７２の接続に基づきノートパソコン６１から機能拡張ユニット１２に電流が流通する。電流はプリント基板４９を流通した後にノートパソコン６１に戻る。検出センサ３１はこうした電流を検出することができる。ＣＰＵは機能拡張ユニット１２との接続を認識する。ＣＰＵはアプリケーションソフトウェアの設定を機能拡張ユニット１２の接続時の設定に切り替える。こうしてノートパソコン６１および機能拡張ユニット１２の接続は確立される。このとき、機能拡張ユニット１２に周辺機器が接続されると、ユーザは様々な周辺機器を利用することができる。

いま、機能拡張ユニットシステム１１が稼働する場面を想定する。初期設定では、制御回路３３はすべての第１〜第４機能拡張ユニット１２ａ〜１２ｄで所定の開き量で第１弁２１を開放する。その一方で、制御回路３３は所定の開き量で第２弁２４を開放する。制御回路３３はポンプ２９を稼働させる。循環経路１６には冷媒が流通する。このとき、流通路１５で第１流量が規定される。並列路１７で第１流量より大きい第２流量が規定される。ここでは、第１流量は極めて小さい値に設定される。その結果、ほとんどの冷媒は並列路１７に流れる。こうして冷媒は循環経路１６を一巡する。ポンプ２９の働きで循環経路１６を流れる冷媒の流量は一定に設定される。

流量センサ２２、２５や温度センサ２３、２６はそれぞれ冷媒の流量や温度を監視する。同時に、検出センサ３１はノートパソコン６１の接続の有無を監視する。こうして流量センサ２２、２５や温度センサ２３、２６、検出センサ３１から流量情報や温度情報、接続情報が制御回路３３に出力される。これらの情報は例えば所定の間隔で定期的に制御回路３３に出力されればよい。まず、制御回路３３は検出センサ３１から出力される接続情報を監視する。例えば非接続を特定する接続情報を出力する検出センサ３１を有する機能拡張ユニット１２では、制御回路３３は第１弁２１の開き量および第２弁２４の開き量を維持する。

このとき、例えば第２機能拡張ユニット１２ｂにノートパソコン６１が搭載される。筐体４１の受け面４４にはノートパソコン６１の本体筐体６４の底面が受け止められる。本体筐体６４が受け面４４に受け止められると、ノートパソコン６１のコネクタ７２は第２機能拡張ユニット１２ｂのコネクタ４８に差し込まれる。コネクタ７２、４８同士の接続が確立されると、ノートパソコン６１と第２機能拡張ユニット１２ｂとの間で接続が確立される。第２機能拡張ユニット１２ｂでは検出センサ３１はノートパソコン６１との接続を検出する。検出センサ３１は、ノートパソコン６１の接続を特定する接続情報を出力する。

制御回路３３は、接続を確立した第２機能拡張ユニット１２ｂで第１弁２１の開き量と対応の第２弁２４の開き量とを逆転させる。こうして第２機能拡張ユニット１２ｂでは受熱器１４の流通路１５に第２流量で冷媒が流れる。流通路１５で冷媒の流量は増大する。並列路１７に第１流量で冷媒が流れる。並列路１７で冷媒の流量は減少する。こうして流通路１５と並列路１７との間で冷媒の流量は反比例して変化する。その結果、流通路１５および並列路１７で流れる冷媒の総流量は一定に維持される。受け面４４上に配置されるノートパソコン６１は稼働に基づき本体筐体６４から周囲に熱エネルギーを放出する。こうした熱エネルギーは受熱器１４内の冷媒に受け渡される。その結果、受熱器１４の周囲で空気は冷却される。こうして本体筐体６４はその底面から全体的に冷却される。

同時に、ノートパソコン６１ではファン７５は本体筐体６４の吸気口７３から排気口７４に向かって気流を生成する。こうした気流に基づき第２機能拡張ユニット１２ｂの筐体４１の排気口４５から空気が吸い出される。こうして筐体４１内で吸気口４６から排気口４５に向かう気流が生成される。筐体４１内では受熱器１４の働きで受熱器１４の周囲で空気は冷却される。気流の働きで冷却された空気は排気口４５から筐体４１の外側に吐き出される。排気口４５は吸気口７３に向き合うことから、冷却された空気は吸気口７３から本体筐体６４内に導入される。本体筐体６４内で冷却された空気に例えばマザーボードの熱エネルギーが受け渡される。空気は排気口７４から外部空間に排出される。こうしてマザーボードは冷却される。

同様に、例えば第１機能拡張ユニット１２ａや第３機能拡張ユニット１２ｃにノートパソコン６１が搭載される。機能拡張ユニット１２ａ、１２ｃの第１弁２１の開き量と対応の第２弁２４の開き量とは逆転する。機能拡張ユニット１２ａ、１２ｃ上でノートパソコン６１は冷却される。このとき、第１機能拡張ユニット１２ａの温度センサ２２で例えば所定の閾値以上の温度が検出されると、制御回路３３は第１機能拡張ユニット１２ａの第１弁２１の開き量をさらに増大させる。流量は第２流量からさらに増大する。その結果、受熱器１４の冷却の効率は向上する。その一方で、対応の第２弁２４の開き量は減少する。ここでは、例えば第２弁２４は閉鎖される。流量はゼロに設定される。このとき、流通路１５および並列路１７で流れる冷媒の総流量は一定に維持される。

その一方で、例えば第３機能拡張ユニット１２ｃの流量センサ２２で所定の閾値未満の流量が検出されると、制御回路３３は、第３機能拡張ユニット１２ｃの受熱器１４の流通路１５に異常を検出する。このとき、制御回路３３は、第３機能拡張ユニット１２ｃの第１弁２１を閉鎖すると同時に、この第１弁２１に対応する第２弁２４を所定の開き量で開放する。その結果、冷媒は並列路１７を流れる。このとき、流通路１５および並列路１７で流れる冷媒の総流量は一定に維持される。制御回路３３は、第３機能拡張ユニット１２ｃを介して第３機能拡張ユニット１２ｃ上のノートパソコン６１の画面上にエラーメッセージを表示させる。こうしてノートパソコン６１のユーザは第３機能拡張ユニット１２ｃでの異常の発生を知ることができる。

次に、例えば第２機能拡張ユニット１２ｂからノートパソコン６１が取り外されると、コネクタ４８、７２の接続は解除される。検出センサ３１は、ノートパソコン６１の非接続を特定する接続情報を出力する。制御回路３３は第２機能拡張ユニット１２ｂの第１弁２１の開き量および対応の第２弁２４の開き量を調整する。流通路１５で第１流量が規定される一方で、並列路１７で第２流量が規定される。コネクタ４８、７２の接続が解除されると、ノートパソコン６１および第２機能拡張ユニット１２ｂの間で電流の流通は遮断される。ノートパソコン６１のＣＰＵは第２機能拡張ユニット１２ｂとの接続の解除を認識する。その後、ＣＰＵはアプリケーションソフトウェアの設定を第２機能拡張ユニット１２ｂの接続時の設定から接続の解除時の設定に切り替える。こうしてノートパソコン６１と第２機能拡張ユニット１２ｂとの接続は完全に解除される。

以上のような機能拡張ユニットシステム１１では、複数台の第１〜第４機能拡張ユニット１２ａ〜１２ｄに液冷ユニット１３の受熱器１４が個別に組み込まれる。受熱器１４の働きで機能拡張ユニット１２上に搭載されるノートパソコン６１の熱エネルギーは冷媒に受け渡される。熱エネルギーは室外の熱交換器２７から大気中に放出される。したがって、室内の過度の温度上昇は回避される。室内に配置される空調設備の消費エネルギーの消費量は低減される。空調設備の負担は軽減される。こうして室内の熱エネルギーは効率的に管理される。また、各機能拡張ユニット１２には熱交換器やポンプは必要とされない。機能拡張ユニット１２の構造は簡素化される。なお、熱交換器２７で放出される熱エネルギーは例えば室内の暖房に再利用されてもよい。

しかも、受熱器１４の流通路１５には並列路１７が並列に接続される。流通路１５には第１弁２１が組み入れられる。並列路１７には第２弁２４が組み入れられる。その一方で、各機能拡張ユニット１２には検出センサ３１が組み込まれる。検出センサ３１は、ノートパソコン６１の接続および非接続を特定する接続情報を出力することができる。したがって、制御回路３３は、接続情報に応じて第１弁２１および第２弁２４の開閉を制御して、流通路１５の流量および並列路１７の流量を調整することができる。こうした調整に基づき例えばノートパソコン６１を搭載する機能拡張ユニット１２の流通路１５のみに冷媒が流れる。ノートパソコン６１の冷却は効率的に実施される。

加えて、流通路１５や並列路１７には流量センサ２２、２５や温度センサ２３、２６が組み入れられる。例えば流通路１５で冷媒の流量が所定の閾値以上に到達しない場合には流通路１５の異常が検出される。その結果、第１弁２１の閉鎖に基づき流通路１５で冷媒の流通が停止される一方で、第２弁２４の開放に基づき並列路１７で冷媒の流路が確保される。循環経路１６で冷媒の循環は確実に維持される。また、例えば流通路１５で冷媒の温度が所定の閾値以上の温度に到達すると、第１弁２１の開き量および第２弁２４の開き量の調整に基づき流通路１５で流量が増大する。その結果、ノートパソコン６１の冷却の効率は向上する。

１２ａ〜１２ｄ電子機器（機能拡張ユニット）、１４受熱器、１５流通路、１６循環経路、１７並列路、２１弁（第１弁）、２２流量センサ、２３温度センサ、２４第２弁、２５流量センサ、２６温度センサ、２７熱交換器、３１検出センサ、４１筐体、４４受け面、４８コネクタ、５７冷媒入出部（ニップル）、５８冷媒入出部（ニップル）、６１他の電子機器（ノートブックパーソナルコンピュータ）。

Claims

室内に配置される複数の機能拡張ユニットと、
前記機能拡張ユニットに組み込まれて、冷媒の循環経路に接続される受熱器と、
前記循環経路から分岐して前記機能拡張ユニットを迂回しつつ前記循環経路に並列に延びる並列路と、
前記循環経路に組み込まれて、前記循環経路での前記冷媒の流量を調節する弁と、
室外に配置されて、前記循環経路に接続され前記冷媒から熱を奪う熱交換器と
を備えることを特徴とする機能拡張ユニットシステム。
請求項１に記載の機能拡張ユニットシステムにおいて、前記機能拡張ユニットは、
筐体の表面に規定されて、電子機器の底面を受け止める受け面と、
前記受け面に配置されて、前記電子機器のコネクタに接続されるコネクタと
を備えることを特徴とする機能拡張ユニットシステム。
請求項１または２に記載の機能拡張ユニットシステムにおいて、
前記電子機器と前記機能拡張ユニットとの接続および非接続を検出し、接続および非接続を特定する接続情報を出力する検出センサをさらに備え、
前記検出センサから出力される前記接続情報に基づき前記弁が制御されることを特徴とする機能拡張ユニットシステム。
請求項１〜３のいずれか１項に記載の機能拡張ユニットシステムにおいて、
前記受熱器内の冷媒の温度を検出して、検出された温度を特定する温度情報を出力する温度センサをさらに備え、
前記温度センサから出力される前記温度情報に基づき前記弁が制御されることを特徴とする機能拡張ユニットシステム。
請求項１〜４のいずれか１項に記載の機能拡張ユニットシステムにおいて、
前記受熱器の冷媒の流量を検出して、検出された流量を特定する流量情報を出力する流量センサをさらに備え、
前記流量センサから出力される前記流量情報に基づき前記弁が制御されることを特徴とする機能拡張ユニットシステム。