JPH0573174A - 電子機器 - Google Patents
電子機器Info
- Publication number
- JPH0573174A JPH0573174A JP3233018A JP23301891A JPH0573174A JP H0573174 A JPH0573174 A JP H0573174A JP 3233018 A JP3233018 A JP 3233018A JP 23301891 A JP23301891 A JP 23301891A JP H0573174 A JPH0573174 A JP H0573174A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- expansion unit
- hole
- electronic equipment
- electronic device
- main body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
- Y02D10/00—Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 低騒音、省電力で冷却できる電子機器を得
る。 【構成】 本体キャビネット１に拡張ユニット４を取り
付けて使用するラップトップ型電子機器において、本体
キャビネットの底部吸気孔１５と拡張ユニットの上部排
気孔１４を繋げ、本体キャビネットのみに冷却ファン９
を設置する。
る。 【構成】 本体キャビネット１に拡張ユニット４を取り
付けて使用するラップトップ型電子機器において、本体
キャビネットの底部吸気孔１５と拡張ユニットの上部排
気孔１４を繋げ、本体キャビネットのみに冷却ファン９
を設置する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は例えば、本体キャビネ
ットに拡張ユニットを取り付けて使用するラップトップ
型電子機器の冷却装置の設置に関するものである。
ットに拡張ユニットを取り付けて使用するラップトップ
型電子機器の冷却装置の設置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、液晶デイスプレイパネルを備えた
パーソナルコンピュータなどのラップトップ型電子機器
が普及している。この種の機器はデイスプレイパネルが
カバーの裏面に装着されており、使用時は前記カバーを
開状態にしてデイスプレイパネルを使用者側に向けて使
用している。
パーソナルコンピュータなどのラップトップ型電子機器
が普及している。この種の機器はデイスプレイパネルが
カバーの裏面に装着されており、使用時は前記カバーを
開状態にしてデイスプレイパネルを使用者側に向けて使
用している。
【０００３】図７は従来の機器の外観図で１は冷却ファ
ン、電源、デイスク装置、回路基板（図示せず）などを
装着した本体キャビネット、２は、前記キャビネットに
開閉自在に取り付けたカバー、図８はカバー２を符号イ
方向に開いた使用状態を示す図で３はデイスプレイパネ
ルである。
ン、電源、デイスク装置、回路基板（図示せず）などを
装着した本体キャビネット、２は、前記キャビネットに
開閉自在に取り付けたカバー、図８はカバー２を符号イ
方向に開いた使用状態を示す図で３はデイスプレイパネ
ルである。
【０００４】図９は拡張ユニット４を本体キャビネット
１の底部に符号ロのごとく取り付ける状態を示す図、図
１０は本体キャビネット１に拡張ユニット４を取り付け
た使用状態を示す図である。
１の底部に符号ロのごとく取り付ける状態を示す図、図
１０は本体キャビネット１に拡張ユニット４を取り付け
た使用状態を示す図である。
【０００５】図１１は図１０の符号ハ方向からの外観図
で５は本体キャビネットの排気孔、６は拡張ユニット４
の排気孔、図１２は図１１のＡ−Ａ断面図で、７は回路
基板板、８は本体キャビネットの吸気孔、９は本体キャ
ビネットの冷却ファンで、本体キャビネット１の内部の
熱を排気孔５から符号ニ方向へ排出する。この際、吸気
孔８からは符号ホのごとく外気を吸気して冷却する。１
０は拡張ユニット４に取り付けた回路基板、１１は拡張
ユニットの吸気孔、１２は拡張ユニットの冷却ファン
で、拡張ユニット４の内部の熱を排気孔６から符号ヘ方
向へ排出する。この際、吸気孔１１からは符号トのごと
く外気を吸気して冷却する。１３は本体キャビネット１
に拡張ユニット４を固定する固定ネジである。
で５は本体キャビネットの排気孔、６は拡張ユニット４
の排気孔、図１２は図１１のＡ−Ａ断面図で、７は回路
基板板、８は本体キャビネットの吸気孔、９は本体キャ
ビネットの冷却ファンで、本体キャビネット１の内部の
熱を排気孔５から符号ニ方向へ排出する。この際、吸気
孔８からは符号ホのごとく外気を吸気して冷却する。１
０は拡張ユニット４に取り付けた回路基板、１１は拡張
ユニットの吸気孔、１２は拡張ユニットの冷却ファン
で、拡張ユニット４の内部の熱を排気孔６から符号ヘ方
向へ排出する。この際、吸気孔１１からは符号トのごと
く外気を吸気して冷却する。１３は本体キャビネット１
に拡張ユニット４を固定する固定ネジである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】以上のように、従来、
拡張ユニットを取り付けたラップトップ型電子機器にお
いては、本体キャビネット１には冷却ファン９、拡張ユ
ニット４には冷却ファン１２というように、それぞれの
電子機器部に冷却装置を設置しているため、騒音が大き
くなり周囲の作業低下を招くばかりでなく、省電力の面
からも好ましいものではなかった。
拡張ユニットを取り付けたラップトップ型電子機器にお
いては、本体キャビネット１には冷却ファン９、拡張ユ
ニット４には冷却ファン１２というように、それぞれの
電子機器部に冷却装置を設置しているため、騒音が大き
くなり周囲の作業低下を招くばかりでなく、省電力の面
からも好ましいものではなかった。
【０００７】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、低騒音、省電力で冷却できる電
子機器を提供することを目的とする。
ためになされたもので、低騒音、省電力で冷却できる電
子機器を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明に係る電子機器
は、第１の電子機器部と第２の電子機器部を取り付けて
使用する場合、例えば、本体キャビネットに拡張ユニッ
トを取り付けて使用するラップトップ型電子機器におい
て、少なくともいずれか一方の電子機器部に冷却装置、
例えば、冷却ファンを設置したものである。
は、第１の電子機器部と第２の電子機器部を取り付けて
使用する場合、例えば、本体キャビネットに拡張ユニッ
トを取り付けて使用するラップトップ型電子機器におい
て、少なくともいずれか一方の電子機器部に冷却装置、
例えば、冷却ファンを設置したものである。
【０００９】
【作用】この発明において、第１の電子機器部にあたる
本体キャビネット１の底部に吸気孔を設け、第２の電子
機器部にあたる拡張ユニット４の上面部には排気孔を設
けて、本体キャビネットの吸気孔と拡張ユニットの排気
孔とが接続するように拡張ユニットを取り付けて、本体
キャビネット１の冷却ファン９で本体キャビネットと拡
張ユニットの冷却を同時に行う。
本体キャビネット１の底部に吸気孔を設け、第２の電子
機器部にあたる拡張ユニット４の上面部には排気孔を設
けて、本体キャビネットの吸気孔と拡張ユニットの排気
孔とが接続するように拡張ユニットを取り付けて、本体
キャビネット１の冷却ファン９で本体キャビネットと拡
張ユニットの冷却を同時に行う。
【００１０】
実施例１．図１はこの発明の一実施例の使用状態を示す
斜視図、図２は拡張ユニット４を本体キャビネット１の
底部に符号ロのごとく取り付ける状態を示す図で、１４
は拡張ユニット４の上部排気孔、図３は図１の符号ハ方
向からの外観図、図４は図３のＢ−Ｂ断面図で、１５は
本体キャビネットの底部吸気孔で前記拡張ユニット４の
上部排気孔１４と貫通係合するようになっており、本体
キャビネット１の回路基板７、電源（図示せず）などの
熱を排気孔５から符号ニのごとく排出し、外部からは吸
気孔８から符号ホのごとく吸気して本体キャビネット１
の内部を冷却する。更に拡張ユニット４の回路基板１０
の熱は、排気孔１４と本体キャビネット１の底部吸気孔
１５から符号ヌ→ニのごとく排出し、外部からの吸気は
吸気孔１１から符号リのごとくと、排気孔６から符号チ
のごとく吸気して、拡張ユニット４の内部を冷却する。
すなわち、本体キャビネット１の内部は符号ホ→ニのご
とく、拡張ユニット４の内部は符号チ・リ→ヌ→ニのご
とく冷却される。
斜視図、図２は拡張ユニット４を本体キャビネット１の
底部に符号ロのごとく取り付ける状態を示す図で、１４
は拡張ユニット４の上部排気孔、図３は図１の符号ハ方
向からの外観図、図４は図３のＢ−Ｂ断面図で、１５は
本体キャビネットの底部吸気孔で前記拡張ユニット４の
上部排気孔１４と貫通係合するようになっており、本体
キャビネット１の回路基板７、電源（図示せず）などの
熱を排気孔５から符号ニのごとく排出し、外部からは吸
気孔８から符号ホのごとく吸気して本体キャビネット１
の内部を冷却する。更に拡張ユニット４の回路基板１０
の熱は、排気孔１４と本体キャビネット１の底部吸気孔
１５から符号ヌ→ニのごとく排出し、外部からの吸気は
吸気孔１１から符号リのごとくと、排気孔６から符号チ
のごとく吸気して、拡張ユニット４の内部を冷却する。
すなわち、本体キャビネット１の内部は符号ホ→ニのご
とく、拡張ユニット４の内部は符号チ・リ→ヌ→ニのご
とく冷却される。
【００１１】実施例２．なお上記実施例では吸気孔は、
本体キャビネットの８と、拡張ユニットの６と１１の３
箇所に設けたが３箇所に限るものではなく、１箇所また
は２箇所以上でも良く、排気孔についても同様である。
本体キャビネットの８と、拡張ユニットの６と１１の３
箇所に設けたが３箇所に限るものではなく、１箇所また
は２箇所以上でも良く、排気孔についても同様である。
【００１２】実施例３．孔の形状は、２つの電子機器部
を取り付けるために繋げられる孔同士が接続可能な形状
でありさえすれば、多角形などでもよい。
を取り付けるために繋げられる孔同士が接続可能な形状
でありさえすれば、多角形などでもよい。
【００１３】実施例４．孔には、網、格子、弁、蓋等を
取り付けても良い。また、図５のようにファン等が設置
されていても良い。
取り付けても良い。また、図５のようにファン等が設置
されていても良い。
【００１４】実施例５．実施例１のように、孔同士を直
接接続して２つの電子機器部を取り付けるのではなく、
図６のように、孔を繋ぐのに管を用いても良い。
接接続して２つの電子機器部を取り付けるのではなく、
図６のように、孔を繋ぐのに管を用いても良い。
【００１５】実施例６．冷却装置は、ファン以外の装置
でもよく、その設置場所も電子機器部のどの位置でも良
い。また、冷却装置の数は、１つ以上でも良い。
でもよく、その設置場所も電子機器部のどの位置でも良
い。また、冷却装置の数は、１つ以上でも良い。
【００１６】実施例７．上記説明では、この発明はラッ
プトップ型電子機器に利用する場合について述べたが、
その他の電子機器についても利用可能である。
プトップ型電子機器に利用する場合について述べたが、
その他の電子機器についても利用可能である。
【００１７】
【発明の効果】以上のように、この発明による第１の電
子機器部に第２の電子機器部を取り付けて使用する電子
機器は、冷却装置を少なくとも第１の電子機器部と第２
の電子機器部のいずれか一方に設置することで、第１の
電子機器部と第２の電子機器部の両方を冷却できるた
め、低騒音、省電力の機器が得られる。
子機器部に第２の電子機器部を取り付けて使用する電子
機器は、冷却装置を少なくとも第１の電子機器部と第２
の電子機器部のいずれか一方に設置することで、第１の
電子機器部と第２の電子機器部の両方を冷却できるた
め、低騒音、省電力の機器が得られる。
【図１】この発明の実施例１を示す斜視図である。
【図２】この発明の実施例１の拡張ユニットを本体キャ
ビネットの底部に取り付ける状態を示す図である。
ビネットの底部に取り付ける状態を示す図である。
【図３】図１の符号ハ方向からの外観図である。
【図４】図３のＢ−Ｂ断面図である。
【図５】この発明の実施例４を示す斜視図である。
【図６】この発明の実施例５を示す斜視図である。
【図７】従来の機器の外観図である。
【図８】図７においてカバーを開いた使用状態を示す図
である。
である。
【図９】従来の機器において、拡張ユニットを本体キャ
ビネットに取り付ける状態を示す図である。
ビネットに取り付ける状態を示す図である。
【図１０】従来の機器において、拡張ユニットを本体キ
ャビネットに取り付けた状態を示す図である。
ャビネットに取り付けた状態を示す図である。
【図１１】図１０の符号ハ方向からの外観図である。
【図１２】図１１のＡ−Ａ断面図である。
１ 本体キャビネット ２ カバー ３ デイスプレイパネル ４ 拡張ユニット ５ 本体キャビネットの排気孔 ６ 拡張ユニットの排気孔 ７ 回路基板 ８ 本体キャビネットの吸気孔 ９ 本体キャビネットの冷却ファン １０ 拡張ユニットに取り付けた回路基板 １１ 拡張ユニットの吸気孔 １２ 拡張ユニットの冷却ファン １３ 本体キャビネットと拡張ユニットを固定するネジ １４ 拡張ユニットの上部排気孔 １５ 本体キャビネットの底部吸気孔 １６ 拡張ユニット １７ 拡張ユニットの吸気孔 １８ 拡張ユニットの排気孔
Claims (1)
- 【請求項１】 第１の電子機器部に第２の電子機器部を
取り付けて使用する電子機器において、第１の電子機器
部と第２の電子機器部それぞれの所定の面に孔を設けそ
れらの孔を繋げて取り付け、少なくとも第１の電子機器
部と第２の電子機器部とのいずれか一方に冷却装置を設
置したことを特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3233018A JPH0573174A (ja) | 1991-09-12 | 1991-09-12 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3233018A JPH0573174A (ja) | 1991-09-12 | 1991-09-12 | 電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0573174A true JPH0573174A (ja) | 1993-03-26 |
Family
ID=16948525
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3233018A Pending JPH0573174A (ja) | 1991-09-12 | 1991-09-12 | 電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0573174A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6275945B1 (en) | 1996-11-26 | 2001-08-14 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Apparatus for radiating heat for use in computer system |
| JP2012054814A (ja) * | 2010-09-02 | 2012-03-15 | Ricoh Co Ltd | 会議装置、会議システム |
| US8493735B2 (en) | 2009-11-12 | 2013-07-23 | Fujitsu Limited | Liquid cooling arrangement for electronic apparatus |
| JP2015122778A (ja) * | 2015-02-05 | 2015-07-02 | 株式会社リコー | 専用端末 |
| JP2017103266A (ja) * | 2015-11-30 | 2017-06-08 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 電子機器 |
-
1991
- 1991-09-12 JP JP3233018A patent/JPH0573174A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6275945B1 (en) | 1996-11-26 | 2001-08-14 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Apparatus for radiating heat for use in computer system |
| US8493735B2 (en) | 2009-11-12 | 2013-07-23 | Fujitsu Limited | Liquid cooling arrangement for electronic apparatus |
| JP2012054814A (ja) * | 2010-09-02 | 2012-03-15 | Ricoh Co Ltd | 会議装置、会議システム |
| JP2015122778A (ja) * | 2015-02-05 | 2015-07-02 | 株式会社リコー | 専用端末 |
| JP2017103266A (ja) * | 2015-11-30 | 2017-06-08 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 電子機器 |
| US10401925B2 (en) | 2015-11-30 | 2019-09-03 | Lenovo (Singapore) Pte Ltd | Portable information apparatus |
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