JP5528857B2 - 電磁波シールドフィルム、これを用いたフレキシブル基板及びその製造方法 - Google Patents

電磁波シールドフィルム、これを用いたフレキシブル基板及びその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP5528857B2
JP5528857B2 JP2010054587A JP2010054587A JP5528857B2 JP 5528857 B2 JP5528857 B2 JP 5528857B2 JP 2010054587 A JP2010054587 A JP 2010054587A JP 2010054587 A JP2010054587 A JP 2010054587A JP 5528857 B2 JP5528857 B2 JP 5528857B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electromagnetic wave
wave shielding
metal powder
shielding film
flexible substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2010054587A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2011187895A (ja
Inventor
靖 岩井
善治 柳
雅之 登峠
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd
Original Assignee
Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd filed Critical Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd
Priority to JP2010054587A priority Critical patent/JP5528857B2/ja
Priority to KR1020127022770A priority patent/KR101751564B1/ko
Priority to PCT/JP2011/001102 priority patent/WO2011111324A1/ja
Priority to CN201180013319.2A priority patent/CN102792790B/zh
Priority to TW100107719A priority patent/TWI526150B/zh
Publication of JP2011187895A publication Critical patent/JP2011187895A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5528857B2 publication Critical patent/JP5528857B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • H05K9/0083—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising electro-conductive non-fibrous particles embedded in an electrically insulating supporting structure, e.g. powder, flakes, whiskers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/002—Inhomogeneous material in general
    • H01B3/004—Inhomogeneous material in general with conductive additives or conductive layers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/0009—Casings with provisions to reduce EMI leakage through the joining parts

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
JP2010054587A 2010-03-11 2010-03-11 電磁波シールドフィルム、これを用いたフレキシブル基板及びその製造方法 Active JP5528857B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010054587A JP5528857B2 (ja) 2010-03-11 2010-03-11 電磁波シールドフィルム、これを用いたフレキシブル基板及びその製造方法
KR1020127022770A KR101751564B1 (ko) 2010-03-11 2011-02-25 전자파 시일드 필름, 이를 사용한 플렉시블 기판 및 그 제조 방법
PCT/JP2011/001102 WO2011111324A1 (ja) 2010-03-11 2011-02-25 電磁波シールドフィルム、これを用いたフレキシブル基板及びその製造方法
CN201180013319.2A CN102792790B (zh) 2010-03-11 2011-02-25 电磁波屏蔽膜、使用其的柔性基板及其制造方法
TW100107719A TWI526150B (zh) 2010-03-11 2011-03-08 An electromagnetic wave shielding film, a flexible substrate using the same, and a method for manufacturing the flexible substrate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010054587A JP5528857B2 (ja) 2010-03-11 2010-03-11 電磁波シールドフィルム、これを用いたフレキシブル基板及びその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2011187895A JP2011187895A (ja) 2011-09-22
JP5528857B2 true JP5528857B2 (ja) 2014-06-25

Family

ID=44563161

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010054587A Active JP5528857B2 (ja) 2010-03-11 2010-03-11 電磁波シールドフィルム、これを用いたフレキシブル基板及びその製造方法

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP5528857B2 (ko)
KR (1) KR101751564B1 (ko)
CN (1) CN102792790B (ko)
TW (1) TWI526150B (ko)
WO (1) WO2011111324A1 (ko)

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5940279B2 (ja) * 2011-10-27 2016-06-29 藤森工業株式会社 Ｆｐｃ用電磁波シールド材の製造方法
TW201708482A (en) * 2012-06-29 2017-03-01 Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd Conductive adhesive composition, conductive adhesive film, bonding method, and circuit board
WO2014021037A1 (ja) * 2012-08-02 2014-02-06 三井金属鉱業株式会社 導電性フィルム
JP2014112576A (ja) * 2012-11-28 2014-06-19 Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd シールドフィルム
KR101302214B1 (ko) * 2013-05-15 2013-08-30 (주)드림텍 휴대단말기 전자파 차폐용 블랙 쉴드 제조 방법 및 그 제조 장치
JP6255816B2 (ja) * 2013-09-09 2018-01-10 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 電磁波シールドシートおよびプリント配線板
JP2015065342A (ja) * 2013-09-25 2015-04-09 タツタ電線株式会社 シールド収容体、プリント回路板、及び、電子機器
JP6650660B2 (ja) * 2014-01-20 2020-02-19 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 フレキシブルプリント配線板用電磁波シールドシート、および電磁波シールドシート付きフレキシブルプリント配線板
CN106465568B (zh) * 2014-06-02 2019-01-01 大自达电线股份有限公司 导电性接合膜、印刷布线板及电子设备
CN104409144B (zh) * 2014-12-05 2016-08-24 国网山东省电力公司潍坊供电公司 具有电磁屏蔽层的扁平式电缆
JP6028290B2 (ja) * 2014-12-11 2016-11-16 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 電磁波シールドシートおよびプリント配線板
CN105788703B (zh) * 2014-12-18 2017-09-26 上海宝银电子材料有限公司 一种用于电磁屏蔽的抗氧化银铜浆及其制备方法
JPWO2016136537A1 (ja) * 2015-02-26 2017-09-28 アルプス電気株式会社 部材、当該部材の製造方法および当該部材を備える電子部品
JP6332124B2 (ja) * 2015-04-17 2018-05-30 住友金属鉱山株式会社 銅粉及びそれを用いた導電性ペースト、導電性塗料、導電性シート
JP5854248B1 (ja) 2015-05-27 2016-02-09 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 導電性接着剤、ならびにそれを用いた導電性接着シートおよび電磁波シールドシート
JP6577316B2 (ja) * 2015-09-30 2019-09-18 Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 導電性ペースト用銅粉およびその製造方法
CN105555111A (zh) * 2015-12-10 2016-05-04 深圳市法鑫忠信新材料有限公司 一种屏蔽膜及连续式屏蔽膜制作系统及方法
CN105744818A (zh) * 2016-02-03 2016-07-06 中电海康集团有限公司 一种柔性磁屏蔽和抗辐照薄膜
JP6920796B2 (ja) * 2016-08-05 2021-08-18 藤森工業株式会社 Ｆｐｃ用導電性接着シート及びｆｐｃ
CN108300360A (zh) * 2016-10-10 2018-07-20 昆山雅森电子材料科技有限公司 异形金属粒子导电胶膜及其制作方法
CN107914435B (zh) * 2016-10-10 2019-10-29 昆山雅森电子材料科技有限公司 一种多层异向导电胶膜及其制作方法
CN108913057B (zh) * 2017-03-27 2023-11-10 昆山雅森电子材料科技有限公司 一种多层异向型导电布胶及其制作方法
JP6566008B2 (ja) * 2017-11-24 2019-08-28 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 電磁波シールドシートおよびプリント配線板
JP6839669B2 (ja) 2018-01-09 2021-03-10 タツタ電線株式会社 電磁波シールドフィルム
JP7252067B2 (ja) * 2019-06-12 2023-04-04 株式会社日立産機システム 摺動材
JP2019186225A (ja) * 2019-07-18 2019-10-24 Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 導電性ペースト用銅粉およびその製造方法
WO2023188206A1 (ja) * 2022-03-30 2023-10-05 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 金属板用接合剤、プリント配線板用補強部材及びその製造方法、並びに、配線板及びその製造方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3854102B2 (ja) * 2001-06-26 2006-12-06 小松精練株式会社 電磁波シールド材の製造方法
JP4295794B2 (ja) * 2001-06-29 2009-07-15 タツタ電線株式会社 シールドフレキシブルプリント配線板
JP4363340B2 (ja) * 2004-03-12 2009-11-11 住友電気工業株式会社 導電性銀ペースト及びそれを用いた電磁波シールド部材
JP4936142B2 (ja) * 2008-03-21 2012-05-23 福田金属箔粉工業株式会社 導電性ペースト組成物及び電子回路並びに電子部品
JP2008171828A (ja) * 2008-03-26 2008-07-24 Toyobo Co Ltd 導電性ペースト及びこれを用いた印刷回路

Also Published As

Publication number Publication date
TW201206334A (en) 2012-02-01
TWI526150B (zh) 2016-03-11
KR101751564B1 (ko) 2017-06-27
CN102792790B (zh) 2017-12-19
WO2011111324A1 (ja) 2011-09-15
JP2011187895A (ja) 2011-09-22
CN102792790A (zh) 2012-11-21
KR20130004903A (ko) 2013-01-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5528857B2 (ja) 電磁波シールドフィルム、これを用いたフレキシブル基板及びその製造方法
JP5712095B2 (ja) Ｆｐｃ用電磁波シールド材
JP6064903B2 (ja) 導電性シート
JP5707216B2 (ja) Ｆｐｃ用電磁波シールド材
JP5690637B2 (ja) 異方性導電フィルム、接続方法及び接続構造体
JP2017034010A (ja) 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法
WO2018147429A1 (ja) グランド部材、シールドプリント配線板及びシールドプリント配線板の製造方法
WO2007080842A1 (ja) 等方導電性接着シート及び回路基板
JP5940279B2 (ja) Ｆｐｃ用電磁波シールド材の製造方法
JP7256618B2 (ja) 転写フィルム付電磁波シールドフィルム、転写フィルム付電磁波シールドフィルムの製造方法及びシールドプリント配線板の製造方法
JP6368711B2 (ja) 形状保持シールドフィルム、及びこの形状保持シールドフィルムを備えた形状保持型シールドフレキシブル配線板
JP7037004B1 (ja) 導電性接着剤
WO2013183692A1 (ja) フレキシブルプリント配線板およびフレキシブルプリント配線板の製造方法
JP2018098475A (ja) 積層セラミックコンデンサ
JP2015179849A (ja) Ｆｐｃ用電磁波シールド材の製造方法
TWI550650B (zh) 導電性片以及電子零件
JP2017017327A (ja) Ｆｐｃ用電磁波シールド材を備えたｆｐｃの製造方法
JP6268221B2 (ja) Ｆｐｃ用電磁波シールド材の製造方法
JP5573556B2 (ja) 多層プリント配線板形成用の積層体並びにその製造方法、及び該積層体を用いて形成された多層プリント配線板
JP5573557B2 (ja) 接合方法及び接合体
JP5924896B2 (ja) 接合体の製造方法
JP5573558B2 (ja) 多層プリント配線板形成用の積層体の製造方法、多層プリント配線板形成用の積層体、及び多層プリント配線板
JP6286473B2 (ja) 接合体
JP4763813B2 (ja) 多層プリント配線板およびその製造方法
KR20180071652A (ko) 전자파 차폐 필름 및 이의 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20120308

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130416

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130614

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20131217

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140206

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20140408

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20140416

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5528857

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250