JP5506213B2 - 半導体素子の形成方法 - Google Patents
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Description
を含むことを特徴とするものである。
本発明における上記p型の酸化物半導体層は多結晶(SnO多結晶)であることが好ましい。そしてX線回折法による回折線(回折ピークともいう)は、好ましくはSnO多結晶に起因するものであり、かつSnO多結晶以外のスズ酸化物に起因する回折線が実質的に観察されないことが好ましい。本発明において「SnO多結晶以外のスズ酸化物に起因する回折線が実質的に観察されない」とは、当該回折線が全く観察されない場合のみではなく、観察されたとしてもバックグラウンドレベルとみなせる場合も含む。また本発明においてはX線回折法(蛍光X線回折法含む)だけでなく、電子線回折法、中性子回折法を用いることもできる。
ターゲットとしてSnO焼結体を用い、RFスパッタ法により膜厚20から30nmのアモルファスSnO膜を石英基板上に成膜した。このときのRF電力は20W、成膜雰囲気はAr、基板温度は室温であった。得られたSnO膜の上に絶縁膜として膜厚200nmのSiO2膜をRFスパッタ法により成膜した。このときのRF電力は400W、成膜雰囲気はAr、基板温度は室温であった。
実施例1と同じ条件でアモルファスSnO膜を成膜したのち、当該SnO膜の上にSiO2膜などの絶縁膜を成膜せずに、SnO膜は露出した状態で、酸素雰囲気中および窒素雰囲気中の熱処理を行った。図4および図5にそれぞれ酸素中および窒素中で熱処理したSnO膜試料の微小角入射X線回折の熱処理温度依存性を示す。ここで図4の測定条件は、「SnO膜(SiO2絶縁膜なし) 酸素中熱処理」である。また図5の測定条件は、「SnO膜(SiO2絶縁膜なし) 窒素中熱処理」である。
酸素雰囲気中熱処理により、SnO膜は350℃以上の温度で結晶化したが、出来た相は多結晶SnO2相であった。SnO2は典型的なn型半導体である。SnO膜上に電極を形成した試料を300℃酸素中で熱処理し、ホール測定を行ったところ、その膜はn型伝導を示した。
以下にSnO膜をチャネルとした薄膜トランジスタ(TFT)の作製例を示す。膜厚100nmの熱酸化SiO2膜が形成されたn型導電性シリコン基板上にスパッタ法によりアモルファスSnO膜を成膜した。成膜条件は実施例1と同様である。そのSnO膜にエッチングを施し適当な大きさに加工し、TFTのチャネル領域とした。その上にソース・ドレイン電極をリフトオフ法により形成し、さらにその上にスパッタ法により膜厚200nmのSiO2膜を成膜した。ソース・ドレイン電極上のSiO2膜の一部をコンタクトホール用に除去した後、大気中300℃でアニールを行った。このような手順で作製したSnOチャネルTFTの伝達特性を基板であるn型導電性シリコンをゲート電極とし、熱酸化SiO2膜をゲート絶縁膜として測定した。その結果、図6に示すようにゲート電圧が負の方向に増大するとともにソース・ドレイン間電流が増加するp型TFTの伝達特性が得られた。また、n型導電性シリコン基板上にプラズマCVDによりSiN膜を形成し、その上に同様の方法でSnOをチャネルとしたTFTを作製した結果、良好なp型TFTの伝達特性が得られた。
実施例2で示したTFT作製工程のうち、ソース・ドレイン電極形成後のSiO2成膜の工程のみを省いた、SnOチャネルが露出した構造のTFTを作成した。このTFTを大気中250℃で熱処理を施した後、伝達特性を測定した。その結果、図7に示すようにゲート電極が正の方向に増大するとともにソース。ドレイン間電流が増加するn型TFT特性が得られた。この現象を利用し、n型半導体とp型半導体を同一平面上に容易に形成することができる。基板上にアモルファスSnO膜を形成した後、図1に例示するようにSnO膜のうちp型半導体としたい領域を絶縁膜で覆い、n型半導体としたい領域は絶縁膜で覆わずに露出させておく。このとき、必要があれば図1に示すようにSnO膜の一部をエッチング等により除去することでn型領域とp型領域を分離してもよい。絶縁膜はSiO2等の酸化物絶縁膜が好ましいが、SiN等を用いてもよい。また、絶縁膜を成膜する工程の前には電極等を形成する工程を挿入してもよい。これを酸素含有雰囲気で熱処理することで、同一平面上に容易にn型SnO2の領域とp型SnOの領域を作り分けることができる。
2 p型SnO膜
3 n型SnO2膜
4 絶縁膜
Claims (7)
- SnO多結晶を含む膜をチャネルとするp型薄膜トランジスタの形成方法であって、
アモルファスSnOを含む膜を形成する工程と、
前記アモルファスSnOを含む膜の上に酸化物又は窒化物からなる絶縁膜を形成する工程と、
前記絶縁膜が形成された前記アモルファスSnOを含む膜を、酸素雰囲気中又は窒素雰囲気中で熱処理して結晶化する工程と、
を含むことを特徴とするp型薄膜トランジスタの形成方法。 - 前記熱処理の温度が、250℃以上600℃以下であることを特徴とする請求項1記載のp型薄膜トランジスタの形成方法。
- 前記絶縁膜がSiO2膜であることを特徴とする請求項1または2に記載のp型薄膜トランジスタの形成方法。
- p型伝導を示す酸化物半導体膜とn型伝導を示す酸化物半導体膜とを含む半導体素子の製造方法であって、
アモルファスSnOを含む膜を形成する工程と、
前記アモルファスSnOを含む膜のp型伝導を示す酸化物半導体膜を形成する領域上に酸化物又は窒化物からなる絶縁膜を形成する工程と、
前記絶縁膜が形成されたアモルファスSnO膜を酸素含有雰囲気中又は窒素雰囲気中で熱処理して結晶化する工程と、
を含むことを特徴とする半導体素子の形成方法。 - 前記熱処理の温度が、250℃以上600℃以下であることを特徴とする請求項4に記載の半導体素子の形成方法。
- 前記絶縁膜を形成する工程の前に、前記アモルファスSnOを含む膜を、前記絶縁層で覆う領域と前記絶縁層で覆わない領域とに分離する工程を含むことを特徴とする請求項4又は5に記載の半導体素子の形成方法。
- 前記半導体素子が、CMOSであることを特徴とする請求項4乃至6のいずれか1項に記載の半導体素子の形成方法。
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