JP5486772B2 - 半導体ウエハ及びその製造方法 - Google Patents
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特許文献1ないし3には、ウエハの面内に貫通孔を形成する構成が開示されている。
また、図5に示されるように、回路パターン内にバンプ41を有するウエハWをテーブル42に保持させた状態で、プレスローラ43を介して保護用の接着シートSを貼付した場合、バンプ41の外側に気泡Bが混入してしまう、という不都合がある。かかる不都合は、バンプ41が存在しない場合においても、回路パターン内の凹凸若しくは段差によっても生じ得る。
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、回路パターンが形成されたウエハに保護用の接着シートを貼付したときに、当該接着シートとウエハとの間に気泡が混入することを回避できる半導体ウエハ及びその製造方法を提供することにある。
前記貫通孔は、前記ストリートに沿って回路パターンを囲む全周に点在するとともに、前記ストリートに沿って等間隔を隔てて設けられる、という構成を採っている。
また、前記貫通孔がストリートに沿って点在している構成や、等間隔を隔てて設けられている構成により、回路パターンの全周において、空気を逃がす経路を満遍なく形成することができ、気泡の混入をより確実に回避することができる。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施形態に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更を加えることができるものである。
11 スリート
12 貫通孔
W 半導体ウエハ
Claims (2)
- 回路パターンが形成されるチップ間に升目状のストリートを形成して当該ストリートに貫通孔を形成し、
前記貫通孔は、前記ストリートに沿って回路パターンを囲む全周に点在するとともに、前記ストリートに沿って等間隔を隔てて設けられていることを特徴とする半導体ウエハ。 - 回路パターンが形成されるチップ間に升目状のストリートが形成された半導体ウエハを載置する工程と、前記ストリートを検知して当該ストリートに沿って回路パターンを囲む全周に貫通孔を形成する工程とを含む半導体ウエハの製造方法。
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