JP2009188029A - 半導体ウエハ及びその製造方法 - Google Patents
半導体ウエハ及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009188029A JP2009188029A JP2008023943A JP2008023943A JP2009188029A JP 2009188029 A JP2009188029 A JP 2009188029A JP 2008023943 A JP2008023943 A JP 2008023943A JP 2008023943 A JP2008023943 A JP 2008023943A JP 2009188029 A JP2009188029 A JP 2009188029A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- street
- semiconductor wafer
- adhesive sheet
- holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Abstract
【解決手段】半導体ウエハWの表面に複数の回路パターン10が形成され、これら回路パターン10間にストリート11が升目状となるように縦横方向に形成されている。各ストリート11内には、ウエハWを貫通する貫通孔12がストリート11に沿って所定間隔を隔てて点在するように設けられている。ウエハWは、回路パターン10側に保護用の接着シートSが貼付された後、裏面研削、ダイシング等の処理が施される。
【選択図】図2
Description
特許文献1ないし3には、ウエハの面内に貫通孔を形成する構成が開示されている。
また、図5に示されるように、回路パターン内にバンプ41を有するウエハWをテーブル42に保持させた状態で、プレスローラ43を介して保護用の接着シートSを貼付した場合、バンプ41の外側に気泡Bが混入してしまう、という不都合がある。かかる不都合は、バンプ41が存在しない場合においても、回路パターン内の凹凸若しくは段差によっても生じ得る。
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、回路パターンが形成されたウエハに保護用の接着シートを貼付したときに、当該接着シートとウエハとの間に気泡が混入することを回避できる半導体ウエハ及びその製造方法を提供することにある。
また、前記貫通孔がストリートに沿って点在している構成や、等間隔を隔てて設けられている構成により、回路パターンの全周において、空気を逃がす経路を満遍なく形成することができ、気泡の混入をより確実に回避することができる。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施形態に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更を加えることができるものである。
11 スリート
12 貫通孔
W 半導体ウエハ
Claims (5)
- 回路パターンが形成されるチップ間のストリートに貫通孔を形成したことを特徴とする半導体ウエハ。
- 前記貫通孔は、前記ストリートに沿って点在することを特徴とする請求項1記載の半導体ウエハ。
- 前記貫通孔は、前記ストリートに沿って等間隔を隔てて設けられていることを特徴とする請求項1又は2記載の半導体ウエハ。
- 半導体ウエハを載置する工程と、当該半導体ウエハのストリートを検知して当該ストリートに貫通孔を形成する工程とを含む半導体ウエハの製造方法。
- 前記貫通孔はレーザにより形成されるとともに、前記ストリートに沿って等間隔を隔てて形成されることを特徴とする請求項4記載の半導体ウエハの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008023943A JP5486772B2 (ja) | 2008-02-04 | 2008-02-04 | 半導体ウエハ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008023943A JP5486772B2 (ja) | 2008-02-04 | 2008-02-04 | 半導体ウエハ及びその製造方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014032880A Division JP2014112719A (ja) | 2014-02-24 | 2014-02-24 | 半導体ウエハ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009188029A true JP2009188029A (ja) | 2009-08-20 |
JP5486772B2 JP5486772B2 (ja) | 2014-05-07 |
Family
ID=41071011
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008023943A Expired - Fee Related JP5486772B2 (ja) | 2008-02-04 | 2008-02-04 | 半導体ウエハ及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5486772B2 (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05259014A (ja) * | 1992-03-12 | 1993-10-08 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2004303992A (ja) * | 2003-03-31 | 2004-10-28 | Seiko Epson Corp | 半導体装置、電子デバイス、電子機器および半導体装置の製造方法 |
JP2007149743A (ja) * | 2005-11-24 | 2007-06-14 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハのレーザー加工方法 |
-
2008
- 2008-02-04 JP JP2008023943A patent/JP5486772B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05259014A (ja) * | 1992-03-12 | 1993-10-08 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2004303992A (ja) * | 2003-03-31 | 2004-10-28 | Seiko Epson Corp | 半導体装置、電子デバイス、電子機器および半導体装置の製造方法 |
JP2007149743A (ja) * | 2005-11-24 | 2007-06-14 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハのレーザー加工方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5486772B2 (ja) | 2014-05-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102097310B (zh) | 光器件晶片的加工方法 | |
US20160099225A1 (en) | Die Bonder and Bonding Method | |
JP2016115800A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
KR20150142597A (ko) | 웨이퍼 가공 방법 | |
CN103681297A (zh) | 晶片加工方法 | |
JP2006179868A (ja) | フィルム剥離方法およびフィルム剥離装置 | |
JP5068705B2 (ja) | 加工装置のチャックテーブル | |
KR20080098018A (ko) | 웨이퍼 개별화용의 지지체 | |
KR102519860B1 (ko) | 웨이퍼의 가공 방법 | |
JP6008022B2 (ja) | 半導体片の製造方法 | |
JP6494334B2 (ja) | デバイスチップの製造方法 | |
CN105140183A (zh) | 晶片的加工方法 | |
JP5399648B2 (ja) | 接着シート及びこれを用いた半導体ウエハの処理方法 | |
JP2010092992A (ja) | テープ伸長装置 | |
JP2009253081A (ja) | 半導体ウエハ処理用接着シート及びそれを用いた半導体ウエハ処理装置の調整方法並びに接着シートの評価方法 | |
JP2004193241A (ja) | 半導体ウエーハの分割方法 | |
US20150235969A1 (en) | Backside metallization patterns for integrated circuits | |
JP2006156456A (ja) | フィルム剥離方法およびフィルム剥離装置 | |
JP5486772B2 (ja) | 半導体ウエハ及びその製造方法 | |
JP2014112719A (ja) | 半導体ウエハ | |
KR101747561B1 (ko) | 웨이퍼를 다이로 분할하는 방법 | |
JP2007258245A (ja) | ウエハ付シートの製造方法、円盤状ウエハの外周部分分離方法、分離用シート、および分離用シートの製造方法 | |
JP2010050295A (ja) | 被加工物の切削方法 | |
CN102130222A (zh) | 光器件的制造方法 | |
KR20190054467A (ko) | 캐리어 기판의 디본딩 방법, 이를 수행하기 위한 장치 및 이를 포함하는 반도체 칩의 싱귤레이팅 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20101129 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130321 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130423 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130619 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140128 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140224 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5486772 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |