JP5474261B1 - 圧電アクチュエータ、圧電振動装置および携帯端末 - Google Patents
圧電アクチュエータ、圧電振動装置および携帯端末 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5474261B1 JP5474261B1 JP2013516890A JP2013516890A JP5474261B1 JP 5474261 B1 JP5474261 B1 JP 5474261B1 JP 2013516890 A JP2013516890 A JP 2013516890A JP 2013516890 A JP2013516890 A JP 2013516890A JP 5474261 B1 JP5474261 B1 JP 5474261B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- piezoelectric
- main surface
- piezoelectric actuator
- flexible substrate
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 55
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 16
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 25
- 210000000845 cartilage Anatomy 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 23
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 18
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 18
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 9
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 5
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 4
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N palladium silver Chemical compound [Pd].[Ag] SWELZOZIOHGSPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 4
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 3
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N Di-n-octyl phthalate Natural products CCCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCCC MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 2
- BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethylhexyl) phthalate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC(CC)CCCC BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-pyrazole-3-carboxylic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=NN1 WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N Butyraldehyde Chemical compound CCCC=O ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910013641 LiNbO 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 210000004728 ear cartilage Anatomy 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N lithium niobate Chemical compound [Li+].[O-][Nb](=O)=O GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000088 plastic resin Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/87—Electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
- H10N30/872—Connection electrodes of multilayer piezoelectric or electrostrictive devices, e.g. external electrodes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B06—GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
- B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
- B06B1/00—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
- B06B1/02—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
- B06B1/06—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction
- B06B1/0607—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements
- B06B1/0611—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy operating with piezoelectric effect or with electrostriction using multiple elements in a pile
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R17/00—Piezoelectric transducers; Electrostrictive transducers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/01—Manufacture or treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/20—Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/20—Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators
- H10N30/204—Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators using bending displacement, e.g. unimorph, bimorph or multimorph cantilever or membrane benders
- H10N30/2047—Membrane type
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/20—Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators
- H10N30/206—Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators using only longitudinal or thickness displacement, e.g. d33 or d31 type devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/50—Piezoelectric or electrostrictive devices having a stacked or multilayer structure
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/85—Piezoelectric or electrostrictive active materials
- H10N30/853—Ceramic compositions
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/87—Electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
- H10N30/875—Further connection or lead arrangements, e.g. flexible wiring boards, terminal pins
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R2499/00—Aspects covered by H04R or H04S not otherwise provided for in their subgroups
- H04R2499/10—General applications
- H04R2499/11—Transducers incorporated or for use in hand-held devices, e.g. mobile phones, PDA's, camera's
Abstract
【課題】 圧電素子に接合されたフレキシブル基板が長期間駆動しても圧電素子から剥離することなく、長期間安定して駆動する圧電アクチュエータ、圧電振動装置および携帯端末を提供する。
【解決手段】 本発明の圧電アクチュエータ１は、内部電極２および圧電体層３が積層された積層体４と、積層体４の一方主面に内部電極２と電気的に接続された表面電極５とを備えた圧電素子10と、一方主面に導電性接合部材７を介して一部が接合され、表面電極５と電気的に接続された配線導体61を備えたフレキシブル基板６とを有しており、一方主面の少なくともフレキシブル基板６が接合された領域は他方主面よりも平坦度が悪くなっている。
【選択図】 図１
【解決手段】 本発明の圧電アクチュエータ１は、内部電極２および圧電体層３が積層された積層体４と、積層体４の一方主面に内部電極２と電気的に接続された表面電極５とを備えた圧電素子10と、一方主面に導電性接合部材７を介して一部が接合され、表面電極５と電気的に接続された配線導体61を備えたフレキシブル基板６とを有しており、一方主面の少なくともフレキシブル基板６が接合された領域は他方主面よりも平坦度が悪くなっている。
【選択図】 図１
Description
本発明は、圧電振動装置、携帯端末に好適な圧電アクチュエータ、圧電振動装置および携帯端末に関するものである。
圧電アクチュエータとして、図７に示すように、内部電極101と圧電体層102とが複数積層された積層体103の表面に表面電極104を形成してなるバイモルフ型の圧電素子10を用いたものや（特許文献１を参照）、圧電素子10の主面にフレキシブル基板105を導電性接合部材106で接合して、圧電素子10の表面電極104とフレキシブル基板105の配線導体107とを電気的に接続させることが知られている（特許文献２を参照）。
更には、バイモルフ型の圧電素子の長さ方向における中央部や一端を振動板に固定した圧電振動装置が知られている（特許文献３、４を参照）。
しかしながら、従来の圧電アクチュエータでは、圧電素子の平坦度の良い主面にフレキシブル基板105が接合されているため、外部振動やフレキシブル基板105自体の共振によるアクチュエータの振動に追随しない異常なフレキシブル基板105の振動が起こることにより、特に接合部の根元に応力集中の負荷がかかって、フレキシブル基板105が圧電素子から剥離するといった問題が発生していた。
本発明は、上記の問題点に鑑みて案出されたものであり、その目的は、圧電素子に接合されたフレキシブル基板が長期間駆動しても圧電素子から剥離することなく、長期間安定して駆動する圧電アクチュエータ、圧電振動装置および携帯端末を提供することである。
本発明の圧電アクチュエータは、内部電極および圧電体層が積層された長手方向と幅方向とを有する積層体と、該積層体の積層方向と直交する一方主面に前記内部電極と電気的に接続された表面電極とを備えた圧電素子と、前記一方主面に導電性接合部材を介して一部が接合され、前記表面電極と電気的に接続された配線導体を備えたフレキシブル基板とを有しており、前記内部電極は第１の極と第２の極とを含み、前記圧電素子は前記内部電極の前記第１の極および前記第２の極が積層方向に重なる相対的に厚みの厚い前記幅方向の中央領域と該中央領域以外の相対的に厚みの薄い前記幅方向の端部領域が設けられており、前記一方主面の少なくとも前記フレキシブル基板が接合された領域は、前記中央領域が凸状になっていることによって平坦度が悪くなっていることを特徴とする。
また本発明の圧電振動装置は、前記圧電アクチュエータと、前記圧電素子の前記他方主面に接合された振動板とを有することを特徴とする。
また本発明の携帯端末は、前記圧電アクチュエータと、電子回路と、ディスプレイと、筐体とを有しており、前記圧電アクチュエータの前記他方主面が前記ディスプレイまたは前記筐体に接合されていることを特徴とする。
本発明によれば、圧電素子に接合されたフレキシブル基板が長期間駆動しても圧電素子から剥離することなく、長期間安定して駆動する圧電アクチュエータを得ることができる。
本発明の圧電アクチュエータの実施の形態の一例について、図面を参照して詳細に説明する。
図１（ａ）は本発明の圧電アクチュエータの実施の形態の一例を示す概略斜視図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）に示すＡ−Ａ線で切断した概略断面図である。
図１に示す本実施形態の圧電アクチュエータ１は、内部電極２および圧電体層３が積層された積層体４と、積層体４の一方主面に内部電極２と電気的に接続された表面電極５とを備えた圧電素子10と、一方主面に導電性接合部材７を介して一部が接合され、表面電極５と電気的に接続された配線導体61を備えたフレキシブル基板６とを有しており、一方主面の少なくともフレキシブル基板６が接合された領域は他方主面よりも平坦度が悪くなっている。
圧電素子10を構成する積層体４は、内部電極２および圧電体層３が積層されてなるもので、複数の内部電極２が積層方向に重なる活性部41とそれ以外の不活性部42とを有し、例えば長尺状に形成されている。携帯端末のディスプレイまたは筐体に取り付ける圧電アクチュエータの場合には、積層体４の長さとしては、例えば18ｍｍ〜28ｍｍが好ましく、22ｍｍ〜25ｍｍが更に好ましい。積層体４の幅は、例えば１ｍｍ〜６ｍｍが好ましく、３ｍｍ〜４ｍｍが更に好ましい。積層体４の厚みは、例えば0.2ｍｍ〜1.0ｍｍが好ましく、0.4ｍｍ〜0.8ｍｍが更に好ましい。
積層体４を構成する内部電極２は、圧電体層３を形成するセラミックスと同時焼成により形成されたもので、第１の極21および第２の極22からなる。例えば、第１の極21がグランド極となり、第２の極22が正極または負極となる。圧電体層３と交互に積層されて圧電体層３を上下から挟んでおり、積層順に第１の極21および第２の極22が配置されることにより、それらの間に挟まれた圧電体層３に駆動電圧を印加するものである。この形成材料として、例えば圧電セラミックスとの反応性が低い銀や銀−パラジウム合金を主成分とする導体、あるいは銅、白金などを含む導体を用いることができるが、これらにセラミック成分やガラス成分を含有させてもよい。
図１に示す例では、第１の極21および第２の極22の端部がそれぞれ積層体４の対向する一対の側面に互い違いに導出されている。携帯端末のディスプレイまたは筐体に取り付ける圧電アクチュエータの場合には、内部電極２の長さは、例えば17ｍｍ〜25ｍｍが好ましく、21ｍｍ〜24ｍｍが更に好ましい。内部電極２の幅は、例えば１ｍｍ〜５ｍｍが好ましく、２ｍｍ〜４ｍｍが更に好ましい。内部電極２の厚みは、例えば0.1〜５μｍが好ましい。
積層体４を構成する圧電体層３は、圧電特性を有するセラミックスで形成されたもので、このようなセラミックスとして、例えばチタン酸ジルコン酸鉛（ＰｂＺｒＯ３−ＰｂＴｉＯ３）からなるペロブスカイト型酸化物、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ３）、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ３）などを用いることができる。圧電体層３の１層の厚みは、低電圧で駆動させるために、例えば0.01〜0.1ｍｍに設定することが好ましい。また、大きな屈曲振動を得るために、200ｐｍ／Ｖ以上の圧電ｄ31定数を有することが好ましい。
積層体４の一方主面には、内部電極２と電気的に接続された表面電極５が設けられている。図１に示す形態における表面電極５は、大きな面積の第１の表面電極51、小さな面積の第２の表面電極52および第３の表面電極53で構成されている。例えば、第１の表面電極51は第１の極21となる内部電極２と電気的に接続され、第２の表面電極52は一方主面側に配置された第２の極22となる内部電極２と電気的に接続され、第３の表面電極53は他方主面側に配置された第２の極22となる内部電極２と電気的に接続されている。携帯端末のディスプレイまたは筐体に取り付ける圧電アクチュエータの場合には、第１の表面電極51の長さは、例えば17ｍｍ〜23ｍｍが好ましく、19ｍｍ〜21ｍｍが更に好ましい。第１の表面電極51の幅は、例えば１ｍｍ〜５ｍｍが好ましく、２ｍｍ〜４ｍｍが更に好ましい。第２の表面電極52および第３の表面電極53の長さは、例えば１ｍｍ〜３ｍｍとするのが好ましい。第２の表面電極52および第３の表面電極53の幅は、例えば0.5ｍｍ〜1.5ｍｍとするのが好ましい。
また、圧電アクチュエータ１は、圧電素子10を構成する積層体４の一方主面に導電性接合部材７を介して一部が接合されたフレキシブル基板６を有している。
このフレキシブル基板６は配線導体61を備え、導電性接合部材７を介して表面電極５と配線導体61とが電気的に接続されるように、フレキシブル基板６の一部が積層体４の一方主面に接合されている。
フレキシブル基板６は、例えば樹脂フィルム中に２本の配線導体61が埋設されたフレキシブル・プリント配線基板であり、一方端には外部回路と接続するためのコネクタ（図示せず）が接続されている。
導電性接合部材７としては、導電性接着剤や半田等が用いられるが、好ましくは導電性接着剤であるのがよい。例えばポリイミド、ポリアミドイミド、シリコーンゴム、合成ゴムなどの弾性率（ヤング率）の低い樹脂中に銀粉末、金粉末などの金属粉末や、樹脂ボールにＡｕメッキ等の導電被覆を施したものなどからなる導電粒子を分散させてなる導電性接着剤を用いることで、半田に比べて振動によって生じる応力を低減することができるためである。より好ましくは、導電性接着剤の中でも異方性導電材であるのがよい。異方性導電材は、電気的接合を担う導電粒子と接着を担う樹脂接着剤からなる。この異方性導電材は、厚み方向には導通が取れ、面内方向には絶縁が取れるため、狭ピッチの配線においても異極の表面電極間で電気的にショートすることがなく、フレキシブル基板６との接続部をコンパクトにすることができる。
そして、図１（ｂ）に示すように、圧電素子10を構成する積層体４の一方主面の少なくともフレキシブル基板６が接合された領域は、他方主面よりも平坦度が悪くなっている。
平坦度が悪くなっているとは、相対的に平坦ではなく、より大きな凹凸または段差があることであり、例えば10〜200μｍの平坦度である。
フレキシブル基板６が接合された領域の平坦度を悪くしておくことにより、フレキシブル基板自体の共振等によるアクチュエータの振動に追随しない異常な振動で、特に接合部の根元に応力集中の負荷が掛かっても、積層体４の一方主面の厚みが薄くなっている部位（凹部など）では、フレキシブル基板６と接続される導電性接合部材７の弾性率が低いため、応力を低減できる。これは、厚みが薄くなっている部位（凹部など）では、フレキシブル基板６と積層体４の間隔が長くなり１つの導電粒子による接合がされにくくなることで、樹脂のみが連続しており、弾性率の低い接合がなされることによる。したがって、フレキシブル基板６が圧電素子10から剥がれるといった問題が生じるのを抑制することができ、長期間安定して駆動することができる。また、平坦度を悪くしておくことにより、導電性接合部材７との接合面積を増やすことができるため、接合強度をより高くすることができる。
ここで、図２に示すように、内部電極２は第１の極21と第２の極22とを含み、内部電極２の第１の極21および第２の極22が積層方向に重なる相対的に厚みの厚い活性部41とそれ以外（活性部41以外）の相対的に厚みの薄い不活性部42との間で一方主面に段差が設けられており、フレキシブル基板６は一方主面の活性部41から不活性部42にかけて接合されていてもよい。
このことにより、相対的に厚みの薄い不活性部42のフレキシブル基板６との接合部に導電性接合部材７をより多く設けておくことができる。したがって、追随しない異常なフレキシブル基板６の振動によって生じる接合部の応力、特に圧電素子10外周付近での接合部の応力を抑制することができ、接合の信頼性を高めることができる。なお、不活性部42は、図２（ａ）に示すように圧電素子10の外周に配置する他、図２（ｂ）に示すように圧電素子10の内側に配置しても構わない。
さらに、図１（ａ）に示すように、圧電素子10は長手方向と幅方向とを有する長尺状体であって、図２（ａ）に示すように、内部電極２は第１の極21と第２の極22とを含み、内部電極２の第１の極21および第２の極22が積層方向に重なる相対的に厚みの厚い幅方向の中央領域とそれ以外（中央領域以外）の相対的に厚みの薄い幅方向の端部領域との間で一方主面に段差が設けられており、フレキシブル基板６は一方主面の幅方向の中央領域から幅方向の端部領域にかけて接合されていてもよい。
このことにより、相対的に厚みの薄い端部領域のフレキシブル基板６との接合部に導電性接合部材７をより多く設けておくことができる。したがって、端部領域を起点に導電性接合部材７にクラックが入るのを抑制することができ、図２（ａ）の領域Ａで囲まれるフレキシブル基板６の根元に負荷が掛かった場合でも、フレキシブル基板６が圧電素子10から剥がれることはない。また、フレキシブル基板６が外部要因で振動した場合でも、その振動を相対的に厚みの薄い端部領域により多く設けた導電性接合部材７が吸収することができるため、圧電素子10に不要な振動が生じるのを低減することができる。
また、圧電素子10の他方主面を平坦にしておくことにより、例えば振動を加える対象物（例えば後述する振動板など）に他方主面を貼り合わせたときに、振動を加える対象物と一体となって屈曲振動を起こしやすくなり、全体として屈曲振動の効率を上げることができる。
なお、図１に示す圧電アクチュエータ１は、いわゆるバイモルフ型の圧電アクチュエータであって、表面電極５から電気信号が入力されて一方主面および他方主面が屈曲面となるように屈曲振動するものであるが、本発明の圧電アクチュエータとしては、バイモルフ型に限られず、ユニモルフ型であってもよく、例えば後述する振動板に圧電アクチュエータの他方主面を接合する（貼り合わせる）ことで、ユニモルフ型でも屈曲振動させることができる。
本実施の形態の圧電アクチュエータ１の製造方法について説明する。
まず、圧電体層３となるセラミックグリーンシートを作製する。具体的には、圧電セラミックスの仮焼粉末と、アクリル系，ブチラール系等の有機高分子からなるバインダーと、可塑剤とを混合してセラミックスラリーを作製する。そして、ドクターブレード法、カレンダーロール法等のテープ成型法を用いることにより、このセラミックスラリーを用いてセラミックグリーンシートを作製する。圧電セラミックスとしては圧電特性を有するものであればよく、例えば、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰｂＺｒＯ３−ＰｂＴｉＯ３）からなるペロブスカイト型酸化物等を用いることができる。また、可塑剤としては、フタル酸ジブチル（ＤＢＰ），フタル酸ジオクチル（ＤＯＰ）等を用いることができる。
次に、内部電極２となる導電性ペーストを作製する。具体的には、銀−パラジウム合金の金属粉末にバインダーおよび可塑剤を添加混合することによって導電性ペーストを作製する。この導電性ペーストを上記のセラミックグリーンシート上に、スクリーン印刷法を用いて内部電極２のパターンで塗布する。さらに、この導電性ペーストが印刷されたセラミックグリーンシートを複数枚積層し、所定の温度で脱バインダー処理を行なった後、900〜1200℃の温度で焼成し、平面研削盤等を用いて所定の形状になるよう研削処理を施すことによって、交互に積層された内部電極２および圧電体層３を備えた積層体４を作製する。
このような製造工程において、導電性ペーストが印刷されたセラミックグリーンシートを複数枚積層した後、例えば、プレス装置の上側（一方主面側）の型として凹みを有する金型や樹脂型を使用し、プレス装置の下側（他方主面側）の型として平坦な金型や樹脂型を使用することにより、図１（ｂ）に示す形状の圧電アクチュエータ１を作製することができる。
積層体４は、上記の製造方法によって作製されるものに限定されるものではなく、内部電極２と圧電体層３とを複数積層してなる積層体４を作製できれば、どのような製造方法によって作製されてもよい。
その後、銀を主成分とする導電粒子とガラスとを混合したものに、バインダー，可塑剤および溶剤を加えて作製した銀ガラス含有導電性ペーストを、表面電極５のパターンで積層体４の主面および側面にスクリーン印刷法等によって印刷して乾燥させた後、650〜750℃の温度で焼き付け処理を行ない、表面電極５を形成する。
なお、表面電極５と内部電極２とを電気的に接続する場合、圧電体層３を貫通するビアを形成して接続しても、積層体４の側面に側面電極を形成しても良く、どのような製造方法によって作製されてもよい。
次に、導電性接合部材７を用いて、フレキシブル基板６を圧電素子10に接続固定（接合）する。
まず、圧電素子10の所定の位置に導電性接合部材用ペーストをスクリーン印刷等の手法を用いて塗布形成する。その後、フレキシブル基板６を当接させた状態で導電性接合部材用ペーストを硬化させることにより、フレキシブル基板６を圧電素子10に接続固定する。なお、導電性接合部材用ペーストは、フレキシブル基板６側に塗布形成しておいてもよい。
導電性接合部材７が導電性接着剤の場合であって、導電性接着剤を構成する樹脂が熱可塑性樹脂からなる場合は、導電性接着剤を圧電素子10またはフレキシブル基板６の所定の位置に塗布形成した後、圧電素子10とフレキシブル基板６とを導電性接着剤を介して当接させた状態で加熱加圧することで、熱可塑性樹脂が軟化流動し、その後常温に戻すことで、再び熱可塑性樹脂が硬化し、フレキシブル基板６が圧電素子10に接続固定される。
特に、導電性接合部材７として異方性導電部材を用いる場合は、近接する導電粒子が接触しないように加圧量を制御する必要がある。
また、上述では、導電性接着剤を圧電素子10またはフレキシブル基板６に塗布形成する手法を示したが、予めシート状に形成された導電性接着剤のシートを圧電素子10とフレキシブル基板６との間に挟んだ状態で加熱加圧して接合してもよい。
本発明の圧電振動装置は、図３に示すように、圧電アクチュエータ１と、圧電アクチュエータ１の他方主面に接合された振動板81とを有するものである。
振動板81は、矩形の薄板状の形状を有している。振動板81は、アクリル樹脂やガラス等の剛性および弾性が大きい材料を好適に用いて形成することができる。また、振動板81の厚みは、例えば0.4ｍｍ〜1.5ｍｍに設定される。
振動板81は、圧電アクチュエータ１の他方主面に、接合部材82を介して接合されている。接合部材82を介して、振動板81に他方主面の全面が接合されていてもよく、略全面が接合されていてもよい。
接合部材82は、フィルム状の形状を有している。また、接合部材82は、振動板81よりも柔らかく変形しやすいもので形成されており、振動板81よりもヤング率，剛性率，体積弾性率等の弾性率や剛性が小さい。すなわち、接合部材82は、変形可能であり、同じ力が加わったときに、振動板81よりも大きく変形する。そして、接合部材82の一方主面（図の＋ｚ方向側の主面）には圧電アクチュエータ１の他方主面（図の−ｚ方向側の主面）が全体的に固着され、接合部材82の他方主面（図の−ｚ方向側の主面）には振動板81の一方主面（図の＋ｚ方向側の主面）の一部が固着されている。
接合部材82は、単一のものであっても、いくつかの部材からなる複合体であっても構わない。このような接合部材82としては、例えば、不織布等からなる基材の両面に粘着剤が付着された両面テープや、弾性を有する接着剤である各種弾性接着剤等を好適に用いることができる。また、接合部材82の厚みは、圧電アクチュエータ１の屈曲振動の振幅よりも大きいことが望ましいが、厚すぎると振動が減衰されるので、例えば、0.1ｍｍ〜0.6ｍｍに設定される。ただし、本発明の圧電振動装置においては、接合部材82の材質に限定はなく、接合部材82が振動板81よりも固く変形し難いもので形成されていても構わない。また、場合によっては、接合部材82を有さない構成であっても構わない。
このような構成を備える本例の圧電振動装置は、電気信号を加えることによって圧電アクチュエータ１を屈曲振動させ、それによって、振動板81を振動させる圧電振動装置として機能する。なお、振動板81の長さ方向における他方端部（図の−ｙ方向端部や振動板81の周縁部等を、図示せぬ支持部材によって支持しても構わない。
本例の圧電振動装置は、不要な振動の発生が低減された圧電アクチュエータ１を用いて構成されていることから、不要な振動の発生が低減された圧電振動装置とすることができる。
また、本例の圧電振動装置は、圧電アクチュエータ１の平坦な他方主面に振動板81が接合されている。これにより、圧電アクチュエータ１と振動板81とが強固に接合された圧電振動装置とすることができる。
本発明の携帯端末は、図４〜図６に示すように、圧電アクチュエータ１と、電子回路（図示せず）と、ディスプレイ91と、筐体92とを有しており、圧電アクチュエータ１の他方主面が筐体92に接合されたものである。なお、図４は本発明の携帯端末を模式的に示す概略斜視図であり、図５は図４に示すＡ−Ａ線で切断した概略断面図、図６は図４に示すＢ−Ｂ線で切断した概略断面図である。
ここで、圧電アクチュエータ１と筐体92とが変形可能な接合部材を用いて接合されているのが好ましい。すなわち、図５および図６においては接合部材82が変形可能な接合部材である。
変形可能な接合部材82で圧電アクチュエータ１と筐体92とを接合することで、圧電アクチュエータ１から振動が伝達されたとき、変形可能な接合部材82が筐体92よりも大きく変形する。
このとき、筐体92から反射される逆位相の振動を変形可能な接合部材82で緩和することができるので、圧電アクチュエータ１が周囲の振動の影響を受けずに筐体92へ強い振動を伝達させることができる。
中でも、接合部材82の少なくとも一部が粘弾性体で構成されていることで、圧電アクチュエータ１からの強い振動を筐体92へ伝える一方、筐体92から反射される弱い振動を接合部材82が吸収することができる点で好ましい。例えば、不織布等からなる基材の両面に粘着剤が付着された両面テープや、弾性を有する接着剤を含む構成の接合部材を用いることができ、これらの厚みとしては例えば10μｍ〜2000μｍのものを用いることができる。
そして、本例では、圧電アクチュエータ１はディスプレイ91のカバーとなる筐体92の一部に取り付けられ、この筐体92の一部が振動板922として機能するようになっている。
なお、本例では圧電アクチュエータ１が筐体92に接合されたものを示したが、圧電アクチュエータ１がディスプレイ91に接合されていてもよい。
筐体92は、１つの面が開口した箱状の筐体本体921と、筐体本体921の開口を塞ぐ振動板922とを有している。この筐体92（筐体本体921および振動板922）は、剛性および弾性率が大きい合成樹脂等の材料を好適に用いて形成することができる。
振動板922の周縁部は、筐体本体921に接合材93を介して振動可能に取り付けられている。接合材93は、振動板922よりも柔らかく変形しやすいもので形成されており、振動板922よりもヤング率，剛性率，体積弾性率等の弾性率や剛性が小さい。すなわち、接合材93は変形可能であり、同じ力が加わったときに振動板922よりも大きく変形する。
接合材93は、単一のものであっても、いくつかの部材からなる複合体であっても構わない。このような接合材93としては、例えば不織布等からなる基材の両面に粘着剤が付着された両面テープ等を好適に用いることができる。接合材93の厚みは、厚くなりすぎて振動が減衰されないように設定されており、例えば0.1ｍｍ〜0.6ｍｍに設定される。ただし、本発明の携帯端末においては、接合材93の材質に限定はなく、接合材93が振動板922よりも固く変形し難いもので形成されていても構わない。また、場合によっては、接合材93を有さない構成であっても構わない。
電子回路（図示せず）としては、例えば、ディスプレイ91に表示させる画像情報や携帯端末によって伝達する音声情報を処理する回路や、通信回路等が例示できる。これらの回路の少なくとも１つであってもよいし、全ての回路が含まれていても構わない。また、他の機能を有する回路であってもよい。さらに、複数の電子回路を有していても構わない。なお、電子回路と圧電アクチュエータ１とは図示しない接続用配線で接続されている。
ディスプレイ91は、画像情報を表示する機能を有する表示装置であり、例えば、液晶ディスプレイ，プラズマディスプレイ，および有機ＥＬディスプレイ等の既知のディスプレイを好適に用いることができる。なお、ディスプレイ91は、タッチパネルのような入力装置を有するものであっても良い。また、ディスプレイ91のカバー（振動板922）が、タッチパネルのような入力装置を有するものであっても構わない。さらに、ディスプレイ91全体や、ディスプレイ91の一部が振動板として機能するようにしても構わない。
また、本発明の携帯端末は、ディスプレイ91または筐体92が、耳の軟骨または気導を通して音情報を伝える振動を生じさせることを特徴とする。本例の携帯端末は、振動板（ディスプレイ91または筐体92）を直接または他の物を介して耳に接触させて、耳の軟骨に振動を伝えることによって音情報を伝達することができる。すなわち、振動板（ディスプレイ91または筐体92）を直接または間接的に耳に接触させて、耳の軟骨に振動を伝えることによって音情報を伝達することができる。これにより、例えば、周囲が騒がしいときにおいても音情報を伝達することが可能な携帯端末を得ることができる。なお、振動板（ディスプレイ91または筐体92）と耳との間に介在する物は、例えば、携帯端末のカバーであっても良いし、ヘッドホンやイヤホンでも良く、振動を伝達可能な物であればどんなものでも構わない。また、振動板（ディスプレイ91または筐体92）から発生する音を空気中に伝播させることにより、音情報を伝達するような携帯端末であっても構わない。さらに、複数のルートを介して音情報を伝達するような携帯端末であっても構わない。
本例の携帯端末は、不要な振動の発生が低減された圧電アクチュエータ１を用いて音情報を伝達することから、高品質な音情報を伝達することができる。
本発明の圧電アクチュエータの具体例について説明する。具体的には、図１に示す圧電アクチュエータを以下に示すように作製した。
圧電素子は、長さが23.5ｍｍで、幅が3.3ｍｍで、厚みが0.5ｍｍの直方体状とした。また、圧電素子は、厚みが30μｍの圧電体層と内部電極とが交互に積層された構造とし、圧電体層の総数は16層とした。圧電体層は、チタン酸ジルコン酸鉛で形成した。内部電極は、銀パラジウムの合金を用いた。
活性部を不活性部よりも厚くするために、銀パラジウムからなる導電性ペーストが印刷されたセラミックグリーンシートを積層した後、プレス装置の上側（一方主面と接触する側）の型として凹みを有する樹脂の型を使用し、プレス装置の下側（他方主面と接触する側）の型として平坦な金型を使用して積層体をプレスし、活性部が不活性部より厚くなった積層成形体を作製した。
その後、所定の温度で脱脂を行った後、1000℃で焼成を行い、積層焼結体を得た。
次に、表面電極を内部電極よりも両端で１ｍｍずつ長くなるように印刷した。
できあがった圧電素子は、一方主面において、活性部が不活性部に対して50μｍ突出していた。一方、他方主面はほとんど平らであった。
表面電極を介して、内部電極間（第１の極間、第２の極間）に、２ｋＶ／ｍｍの電界強度の電圧を印加し、圧電素子に分極を施した。
その後、フレキシブル基板と接合する圧電素子の表面に、導電粒子として金メッキした樹脂ボールを含んだ導電性接着剤を塗布形成し、フレキシブル基板を当接させた状態で加熱加圧することで、フレキシブル基板を圧電素子に導通、固定し、本発明実施例の圧電アクチュエータ（試料Ｎｏ．１）を作製した。
また、比較例として、一方主面、他方主面とも平らである事以外は、上述の試料Ｎｏ．１と同じ構成である本発明の範囲外である圧電アクチュエータ（試料Ｎｏ．２）を作製した。
そして、それぞれの圧電アクチュエータについて、フレキシブル基板を介して、圧電素子に１ｋＨｚの周波数で、実効値±10Ｖｒｍｓの正弦波信号を印加し、駆動試験を行ったところ、試料Ｎｏ．１、２とも、100μｍの変位量を有する屈曲振動が得られた。
その後、10万サイクルの正弦波信号を連続で加えて駆動試験を行った。本発明の範囲外である試料Ｎｏ．２は異常振動が発生し、９万サイクルでフレキシブル基板が圧電素子から剥がれてしまっていた。
一方、本発明実施例の試料Ｎｏ．１の圧電アクチュエータは、10万サイクルを経た後でも、異常振動が発生することなく駆動を続けていた。また、フレキシブル基板を接続固定している導電性接着剤にクラックや割れ等は見られず、フレキシブル基板の剥がれは見られなかった。
１：圧電アクチュエータ
２：内部電極
21：第１の極
22：第２の極
３：圧電体層
４：積層体
41：活性部
42：不活性部
５：表面電極
51：第１の表面電極
52：第２の表面電極
53：第３の表面電極
６：フレキシブル基板
61：配線導体
７：異方性導電材
81：振動板
82：接合部材
91：ディスプレイ
92：筐体
921：筐体本体
922：振動板
93：接合材
２：内部電極
21：第１の極
22：第２の極
３：圧電体層
４：積層体
41：活性部
42：不活性部
５：表面電極
51：第１の表面電極
52：第２の表面電極
53：第３の表面電極
６：フレキシブル基板
61：配線導体
７：異方性導電材
81：振動板
82：接合部材
91：ディスプレイ
92：筐体
921：筐体本体
922：振動板
93：接合材
Claims (8)
- 内部電極および圧電体層が積層された長手方向と幅方向とを有する積層体と、該積層体の積層方向と直交する一方主面に前記内部電極と電気的に接続された表面電極とを備えた圧電素子と、
前記一方主面に導電性接合部材を介して一部が接合され、前記表面電極と電気的に接続された配線導体を備えたフレキシブル基板とを有しており、
前記内部電極は第１の極と第２の極とを含み、
前記圧電素子は前記内部電極の前記第１の極および前記第２の極が積層方向に重なる相対的に厚みの厚い前記幅方向の中央領域と該中央領域以外の相対的に厚みの薄い前記幅方向の端部領域が設けられており、
前記一方主面の少なくとも前記フレキシブル基板が接合された領域は、前記中央領域が凸状になっていることによって平坦度が悪くなっていることを特徴とする圧電アクチュエータ。 - 前記積層体の他方主面は平坦であることを特徴とする請求項１に記載の圧電アクチュエータ。
- 前記導電性接合部材が異方性導電材であることを特徴とする請求項１または２に記載の圧電アクチュエータ。
- 請求項１乃至請求項３のうちのいずれかに記載の圧電アクチュエータと、前記圧電素子の前記他方主面に接合された振動板とを有することを特徴とする圧電振動装置。
- 前記圧電アクチュエータと前記振動板とが変形可能な接合部材を用いて接合されていることを特徴とする請求項４に記載の圧電振動装置。
- 請求項１乃至請求項３のうちのいずれかに記載の圧電アクチュエータと、電子回路と、ディスプレイと、筐体とを有しており、
前記圧電アクチュエータの他方主面が前記ディスプレイまたは前記筐体に接合されていることを特徴とする携帯端末。 - 前記圧電アクチュエータと前記ディスプレイまたは前記筐体とが変形可能な接合部材を用いて接合されていることを特徴とする請求項６に記載の携帯端末。
- 前記ディスプレイまたは前記筐体は、耳の軟骨または気導を通して音情報を伝える振動を生じさせることを特徴とする請求項６または請求項７に記載の携帯端末。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013516890A JP5474261B1 (ja) | 2012-05-12 | 2012-08-31 | 圧電アクチュエータ、圧電振動装置および携帯端末 |
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012110132 | 2012-05-12 | ||
| JP2012110132 | 2012-05-12 | ||
| JP2013516890A JP5474261B1 (ja) | 2012-05-12 | 2012-08-31 | 圧電アクチュエータ、圧電振動装置および携帯端末 |
| PCT/JP2012/072198 WO2013171913A1 (ja) | 2012-05-12 | 2012-08-31 | 圧電アクチュエータ、圧電振動装置および携帯端末 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP5474261B1 true JP5474261B1 (ja) | 2014-04-16 |
| JPWO2013171913A1 JPWO2013171913A1 (ja) | 2016-01-07 |
Family
ID=49583351
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2013516890A Active JP5474261B1 (ja) | 2012-05-12 | 2012-08-31 | 圧電アクチュエータ、圧電振動装置および携帯端末 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8952598B2 (ja) |
| JP (1) | JP5474261B1 (ja) |
| KR (1) | KR101603957B1 (ja) |
| CN (1) | CN103534827B (ja) |
| TW (1) | TWI499102B (ja) |
| WO (1) | WO2013171913A1 (ja) |
Families Citing this family (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1192311A (ja) * | 1997-07-25 | 1999-04-06 | Ishihara Sangyo Kaisha Ltd | 無定形ベンゾイルウレア及びそれを有効成分とする温血動物の寄生虫防除剤 |
| JP5905292B2 (ja) * | 2012-02-21 | 2016-04-20 | 日本碍子株式会社 | 圧電素子及び圧電素子の製造方法 |
| JP6193748B2 (ja) * | 2013-12-05 | 2017-09-06 | 京セラ株式会社 | 圧電アクチュエータおよびこれを備えた圧電振動装置、携帯端末、音響発生器、電子機器 |
| JP2015185819A (ja) * | 2014-03-26 | 2015-10-22 | 京セラ株式会社 | バイモルフ型圧電素子の駆動装置およびこれを備えた携帯端末、音響発生器、音響発生装置、電子機器 |
| KR101878019B1 (ko) * | 2014-05-12 | 2018-07-13 | 파나소닉 아이피 매니지먼트 가부시키가이샤 | 압전 소자와 케이블 기판의 접속 방법, 케이블 기판 장착 압전 소자 및 이것을 사용한 잉크젯 헤드 |
| KR20170011067A (ko) * | 2015-07-21 | 2017-02-02 | 주식회사 엠플러스 | 압전진동모듈 |
| KR101790880B1 (ko) | 2016-04-29 | 2017-10-26 | 주식회사 씨케이머티리얼즈랩 | 촉각 액추에이터 및 그 제어 방법 |
| KR101790892B1 (ko) | 2016-05-17 | 2017-10-26 | 주식회사 씨케이머티리얼즈랩 | 음향 신호를 촉각 신호로 변환하기 방법 및 이를 이용하는 햅틱 장치 |
| KR101790895B1 (ko) | 2016-06-14 | 2017-10-26 | 주식회사 씨케이머티리얼즈랩 | 다방향성 구동 모듈 |
| JP7163570B2 (ja) * | 2017-09-20 | 2022-11-01 | Tdk株式会社 | 積層型圧電素子及び振動デバイス |
| KR101899538B1 (ko) | 2017-11-13 | 2018-09-19 | 주식회사 씨케이머티리얼즈랩 | 햅틱 제어 신호 제공 장치 및 방법 |
| JP6720959B2 (ja) * | 2017-12-27 | 2020-07-08 | Tdk株式会社 | 振動デバイス |
| CN114866931A (zh) | 2018-06-15 | 2022-08-05 | 深圳市韶音科技有限公司 | 一种骨传导扬声器 |
| TWI673476B (zh) * | 2018-10-04 | 2019-10-01 | 財團法人工業技術研究院 | 軟性基板之應變量測與應力優化之方法、裝置、回授系統與電腦可讀取記錄媒體 |
| JP7200796B2 (ja) * | 2019-03-27 | 2023-01-10 | Tdk株式会社 | 圧電素子 |
| CN110139478B (zh) * | 2019-04-02 | 2021-08-13 | 苏州诺莱声科技有限公司 | 一种一致性好的压电元件与柔性电路板连接方法 |
| EP3718470A1 (en) * | 2019-04-02 | 2020-10-07 | Roche Diabetes Care GmbH | Ambulatory medical device with vibrator |
| CA3140754A1 (en) * | 2019-05-17 | 2020-11-26 | Johnson & Johnson Surgical Vision, Inc. | Surgical handpiece for providing transverse and longitudinal motion to a surgical tip |
| CN113140668A (zh) * | 2020-01-19 | 2021-07-20 | 北京小米移动软件有限公司 | 压电组件及制作方法、屏幕部件和移动终端 |
| CN113140669A (zh) * | 2020-01-19 | 2021-07-20 | 北京小米移动软件有限公司 | 压电组件及制作方法、屏幕部件和移动终端 |
| JP7234341B2 (ja) | 2020-12-31 | 2023-03-07 | エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド | 装置及び振動発生装置 |
| US20240072687A1 (en) * | 2022-08-23 | 2024-02-29 | Tdk Corporation | Energy harvesting module and method of making an energy harvesting module |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003069100A (ja) * | 2001-08-29 | 2003-03-07 | Minolta Co Ltd | 圧電変換素子及びその加工方法、並びにその圧電変換素子を使用したアクチエータ |
| JP2004282841A (ja) * | 2003-03-13 | 2004-10-07 | Olympus Corp | 超音波振動子及び超音波モータ |
| JP2006222184A (ja) * | 2005-02-09 | 2006-08-24 | Nec Tokin Corp | 積層型圧電アクチュエータ装置 |
| JP2009268182A (ja) * | 2008-04-22 | 2009-11-12 | Olympus Corp | 積層圧電素子及び超音波モータ |
| JP2010062494A (ja) * | 2008-09-08 | 2010-03-18 | Seiko Epson Corp | フレキシブル回路基板およびその製造方法、液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置、半導体装置 |
| JP2011199206A (ja) * | 2010-03-23 | 2011-10-06 | Canon Inc | 振動装置に用いられる圧電素子、振動装置、及び振動装置を有する塵埃除去装置 |
| WO2012057214A1 (ja) * | 2010-10-27 | 2012-05-03 | 京セラ株式会社 | 電子機器、およびこれを備えた携帯端末 |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0614396A (ja) * | 1991-11-30 | 1994-01-21 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 超音波探触子 |
| JP3352140B2 (ja) * | 1993-03-31 | 2002-12-03 | オリンパス光学工業株式会社 | 誘電体積層部品とその製造方法 |
| JP3501860B2 (ja) * | 1994-12-21 | 2004-03-02 | 日本碍子株式会社 | 圧電／電歪膜型素子及びその製造方法 |
| JP3236536B2 (ja) * | 1997-07-18 | 2001-12-10 | 日本碍子株式会社 | セラミック基体及びこれを用いたセンサ素子 |
| JP2002010393A (ja) | 2000-04-19 | 2002-01-11 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電型電気音響変換器 |
| US6653762B2 (en) | 2000-04-19 | 2003-11-25 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Piezoelectric type electric acoustic converter |
| US6864620B2 (en) * | 2000-12-22 | 2005-03-08 | Ngk Insulators, Ltd. | Matrix type actuator |
| JP4235804B2 (ja) * | 2003-03-04 | 2009-03-11 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電素子形成部材、圧電素子形成ユニット及び圧電素子ユニット並びに液体噴射ヘッド |
| DE112004001143T5 (de) | 2003-07-02 | 2006-05-18 | Citizen Electronics Co., Ltd., Fujiyoshida | Paneel-Lautsprecher |
| JP4438374B2 (ja) * | 2003-10-21 | 2010-03-24 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | インクジェットヘッド組立体 |
| JP2006238072A (ja) | 2005-02-25 | 2006-09-07 | Nec Tokin Corp | 音響振動発生用圧電バイモルフ素子 |
| JP2008085537A (ja) * | 2006-09-27 | 2008-04-10 | Fujifilm Corp | 超音波用探触子 |
| JP4358220B2 (ja) * | 2006-11-21 | 2009-11-04 | Ｔｄｋ株式会社 | 積層型圧電素子 |
| WO2009016843A1 (ja) * | 2007-08-01 | 2009-02-05 | Panasonic Corporation | アレイ走査型超音波探触子 |
-
2012
- 2012-08-31 JP JP2013516890A patent/JP5474261B1/ja active Active
- 2012-08-31 WO PCT/JP2012/072198 patent/WO2013171913A1/ja active Application Filing
- 2012-08-31 KR KR1020127025682A patent/KR101603957B1/ko active IP Right Grant
- 2012-08-31 US US13/985,620 patent/US8952598B2/en active Active
- 2012-08-31 CN CN201280011721.1A patent/CN103534827B/zh active Active
-
2013
- 2013-05-10 TW TW102116761A patent/TWI499102B/zh active
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003069100A (ja) * | 2001-08-29 | 2003-03-07 | Minolta Co Ltd | 圧電変換素子及びその加工方法、並びにその圧電変換素子を使用したアクチエータ |
| JP2004282841A (ja) * | 2003-03-13 | 2004-10-07 | Olympus Corp | 超音波振動子及び超音波モータ |
| JP2006222184A (ja) * | 2005-02-09 | 2006-08-24 | Nec Tokin Corp | 積層型圧電アクチュエータ装置 |
| JP2009268182A (ja) * | 2008-04-22 | 2009-11-12 | Olympus Corp | 積層圧電素子及び超音波モータ |
| JP2010062494A (ja) * | 2008-09-08 | 2010-03-18 | Seiko Epson Corp | フレキシブル回路基板およびその製造方法、液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置、半導体装置 |
| JP2011199206A (ja) * | 2010-03-23 | 2011-10-06 | Canon Inc | 振動装置に用いられる圧電素子、振動装置、及び振動装置を有する塵埃除去装置 |
| WO2012057214A1 (ja) * | 2010-10-27 | 2012-05-03 | 京セラ株式会社 | 電子機器、およびこれを備えた携帯端末 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPWO2013171913A1 (ja) | 2016-01-07 |
| CN103534827A (zh) | 2014-01-22 |
| TWI499102B (zh) | 2015-09-01 |
| US8952598B2 (en) | 2015-02-10 |
| CN103534827B (zh) | 2016-09-28 |
| TW201347251A (zh) | 2013-11-16 |
| KR101603957B1 (ko) | 2016-03-16 |
| WO2013171913A1 (ja) | 2013-11-21 |
| US20140055932A1 (en) | 2014-02-27 |
| KR20140099561A (ko) | 2014-08-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5474261B1 (ja) | 圧電アクチュエータ、圧電振動装置および携帯端末 | |
| JP5902831B2 (ja) | 圧電アクチュエータ、圧電振動装置および携帯端末 | |
| JP6140731B2 (ja) | 圧電アクチュエータ、圧電振動装置および携帯端末 | |
| JP5537733B2 (ja) | 圧電アクチュエータ、圧電振動装置および携帯端末 | |
| JP5788110B2 (ja) | 圧電素子ならびにこれを備えた圧電振動装置、携帯端末、音響発生器、音響発生装置および電子機器 | |
| JP5566533B2 (ja) | 圧電アクチュエータ、圧電振動装置および携帯端末 | |
| JP5474262B1 (ja) | 圧電アクチュエータ、圧電振動装置および携帯端末 | |
| JP6741609B2 (ja) | 圧電アクチュエータ、圧電振動装置および電子機器 | |
| WO2013171918A1 (ja) | 圧電アクチュエータ、圧電振動装置および携帯端末 | |
| JP5865963B2 (ja) | 圧電アクチュエータ、圧電振動装置および携帯端末 | |
| JP6193748B2 (ja) | 圧電アクチュエータおよびこれを備えた圧電振動装置、携帯端末、音響発生器、電子機器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140107 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140204 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5474261 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |