CN110139478B - 一种一致性好的压电元件与柔性电路板连接方法 - Google Patents

一种一致性好的压电元件与柔性电路板连接方法 Download PDF

Info

Publication number
CN110139478B
CN110139478B CN201910262059.0A CN201910262059A CN110139478B CN 110139478 B CN110139478 B CN 110139478B CN 201910262059 A CN201910262059 A CN 201910262059A CN 110139478 B CN110139478 B CN 110139478B
Authority
CN
China
Prior art keywords
piezoelectric element
circuit board
flexible circuit
conducting strip
glue
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201910262059.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110139478A (zh
Inventor
周到
冯星杰
曹清源
李智慧
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Suzhou Nuolaisheng Technology Co ltd
Original Assignee
Suzhou Nuolaisheng Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Suzhou Nuolaisheng Technology Co ltd filed Critical Suzhou Nuolaisheng Technology Co ltd
Priority to CN201910262059.0A priority Critical patent/CN110139478B/zh
Publication of CN110139478A publication Critical patent/CN110139478A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110139478B publication Critical patent/CN110139478B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)

Abstract

本申请涉及一种一致性好的压电元件与柔性电路板连接方法，一致性好的压电元件与柔性电路板连接方法，在柔性电路板和压电元件中间引入导电片，压电元件与柔性电路板分别与导电片粘接，导电片的硬度高于柔性电路板和压电元件的硬度，且导电片的平面度小于柔性电路板和压电元件，粘接时，容易在压力作用下柔性电路板和压电元件分别与导电片贴合从而使柔性电路板和压电元件表面的起伏更容易填满导电胶，同时不损害柔性电路板和压电元件，使胶水的胶层厚度更为一致，从而提升换能器基元一致性，很大程度上避免了基元开路的风险，提升了产品良率。

Description

一种一致性好的压电元件与柔性电路板连接方法
技术领域
本申请属于超声换能器装置技术领域，尤其是涉及一种一致性好的压电元件与柔性电路板连接方法。
背景技术
现有超声换能器制作工艺中，通常将压电元件1(包括压电陶瓷、压电单晶、压电复合材料、压电单晶复合材料或者压电聚合物)，在一定压力下通过胶水2粘结到柔性电路板3上，以实现电路导通。鉴于柔性电路板3的柔性特性和制作工艺限制以及压电元件的制作工艺限制，很难保证两个粘结面为绝对平面，粘结面表面容易产出较大的波动，从而导致在粘结面上胶层厚度不均，进而导致基元一致性降低，甚至出现基元开路的情况，如附图1。也导致了压电元件和柔性电路板之间的平均胶层厚度较大，通常为2um以上，甚至10um。
因此，需要一种能够提高一致性的压电元件与柔性电路板连接方法。
发明内容
本发明要解决的技术问题是：为解决现有技术中的不足，从而提供一种一致性好的压电元件与柔性电路板连接方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种一致性好的压电元件与柔性电路板连接方法，包括以下步骤：
S1：取一导电片，在导电片的两侧涂抹胶水，所述导电片的硬度高于柔性电路板和压电元件的硬度，且所述导电片的平面度小于0.25um；
S2：将柔性电路板和压电元件依次或者同时在加压下粘结到导电片两侧；
S3：待胶水自然干燥或者烘干后，去除柔性电路板和压电元件以及导电片侧面的胶水，得到粘接好的压电元件与柔性电路板。
优选地，本发明的一致性好的压电元件与柔性电路板连接方法，
所述导电片为金属片的邵氏硬度不小于80。
优选地，本发明的一致性好的压电元件与柔性电路板连接方法，所述导电片为金属片的邵氏硬度大于90。
优选地，本发明的一致性好的压电元件与柔性电路板连接方法，所述导电片4的平面度不大于0.25μm。
优选地，本发明的一致性好的压电元件与柔性电路板连接方法，所述导电片的厚度为声波在其内传播时波长的0.25倍。
优选地，本发明的一致性好的压电元件与柔性电路板连接方法，压电元件整片通过切割分割成压电元件基元，导电片也先分割成压电元件基元大小。
一种一致性好的压电元件与柔性电路板连接方法，包括以下步骤：
S1：取一导电片，所述导电片的面积是压电元件的面积的95％以上，使柔性电路板和压电元件与导电片存在一定间距，在导电片的两侧的与柔性电路板和压电元件的粘结面点上胶水，所述导电片的硬度高于柔性电路板和压电元件的硬度，且所述导电片的平面度小于柔性电路板和压电元件；
S2：在导电片的另一侧进行抽气，使胶水从导电片的一侧流向另一侧，并同时将柔性电路板和压电元件同时向下加压，使柔性电路板和压电元件逐渐靠近导电片；
S3：当胶水充满柔性电路板和压电元件与导电片的间隙后，在受压状态下待胶水自然干燥或者烘干后，去除柔性电路板和压电元件以及导电片侧面的胶水，并将导电片形状切割成与压电元件基元大小一致，得到粘接好的压电元件与柔性电路板。
优选地，本发明的一致性好的压电元件与柔性电路板连接方法，S1步骤中的导电片同压电元件和柔性电路板的胶层厚度为1um以下。
优选地，本发明的一致性好的压电元件与柔性电路板连接方法，所述导电片为钨、钼或者钨、钼的合金。
本发明的有益效果是：
1.本发明的一致性好的压电元件与柔性电路板连接方法，一致性好的压电元件与柔性电路板连接方法，在柔性电路板和压电元件中间引入导电片，压电元件与柔性电路板分别与导电片粘接，导电片的硬度高于柔性电路板和压电元件的硬度，且导电片的平面度小于柔性电路板和压电元件，粘接时，容易在压力作用下柔性电路板和压电元件分别与导电片贴合从而使柔性电路板和压电元件表面的起伏更容易填满导电胶，同时不损害柔性电路板和压电元件，使胶水的胶层厚度更为一致，从而提升换能器基元一致性，很大程度上避免了基元开路的风险，提升了产品良率。
2.本发明的一致性好的压电元件与柔性电路板连接方法，通过在导电片的一侧点上胶水，在导电片的另一侧进行抽气的方式，可以降低胶水的空气，使胶水完全充满柔性电路板和压电元件与导电片之间的间隙。
附图说明
下面结合附图和实施例对本申请的技术方案进一步说明。
图1是现有技术中的压电元件与柔性电路板粘接方式的结构示意图；
图2是本申请的压电元件与柔性电路板粘接方式的结构示意图；
图3是本申请实施例2的压电元件与导电片粘接前的结构示意图；
图4是本申请实施例2的压电元件与导电片粘接进行时的结构示意图；
图中的附图标记为：
压电元件1；胶水2；柔性电路板3；导电片4；胶水5。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请保护范围的限制。在本发明创造的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请的技术方案。
实施例1
本实施例提供一种一致性好的压电元件与柔性电路板连接方法，如图2所示，包括以下步骤：
S1：取一导电片4，在导电片4的两侧涂抹胶水，所述导电片4的硬度高于柔性电路板和压电元件的硬度，且所述导电片4的平面度小于柔性电路板和压电元件；
S2：将柔性电路板和压电元件依次或者同时在加压下粘结到导电片4两侧；
S3：待胶水自然干燥或者烘干后，去除柔性电路板和压电元件以及导电片4侧面的胶水，得到粘接好的压电元件与柔性电路板。
上述实施例的一致性好的压电元件与柔性电路板连接方法，在柔性电路板和压电元件中间引入导电片4，压电元件与柔性电路板分别与导电片4粘接，导电片4的硬度高于柔性电路板和压电元件的硬度，且导电片4的平面度小于柔性电路板和压电元件，粘接时，容易在压力作用下柔性电路板和压电元件分别与导电片4贴合从而使柔性电路板和压电元件表面的起伏更容易填满导电胶，同时不损害柔性电路板和压电元件，使胶水的胶层厚度更为一致，从而提升换能器基元一致性，很大程度上避免了基元开路的风险，提升了产品良率。
所述导电片4为金属片的邵氏硬度不小于80，优选邵氏硬度大于90，材料可以使用比如钨、钼以及钨、钼的合金，钨、钼以及钨、钼的合金的硬度高、密度大、平面度加工较为方便，同时容易使厚度减薄，平面度不大于0.25μm，导电片4经过化学抛光可到达此平面度；
导电片4的厚度为声波在其内传播时波长的0.25倍。导电片4设置的厚度为声波在所述导电片4内传播时的波长的0.25倍，可以降低导电片4对声波传递的影响。
压电元件整片通过切割分割成压电元件基元，导电片4也需先分割成压电元件基元大小。
实施例2
本实施例提供一种一致性好的压电元件与柔性电路板连接方法，如图3和4所示，包括以下步骤：
S1：取一导电片4，所述导电片4的面积是压电元件的面积的95％以上(比如95％，100％，110％等等，如图3所示)，保持柔性电路板和压电元件与导电片4间距小于0.25um，在导电片4的一侧的与柔性电路板和压电元件的缝隙处点上胶水5(图4中虽然仅表示压电元件处具有胶水5，实际上背部的柔性电路板也具有胶水5)，所述导电片4的硬度高于柔性电路板和压电元件的硬度，且所述导电片4的平面度小于柔性电路板和压电元件；
S2：在导电片4的另一侧进行抽气，使胶水5从导电片4的一侧流向另一侧，并同时将柔性电路板和压电元件同时向下加压，使柔性电路板和压电元件逐渐靠近导电片4；
S3：当胶水5充满柔性电路板和压电元件与导电片4的间隙后，停止抽气，待胶水自然干燥或者烘干后，去除柔性电路板和压电元件以及导电片4侧面的胶水，并将导电片4形状切割成与压电元件基元大小一致，得到粘接好的压电元件与柔性电路板。
通过在导电片4的一侧点上胶水5，在导电片4的另一侧进行抽气的方式，可以降低胶水5的空气，使胶水5完全充满柔性电路板和压电元件与导电片4之间的间隙。
以上述依据本申请的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项申请技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项申请的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (5)

1.一种一致性好的压电元件与柔性电路板连接方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：取一导电片(4)，在导电片(4)的两侧涂抹胶水，所述导电片(4)的硬度高于柔性电路板和压电元件的硬度，且所述导电片(4)的平面度小于0.25um，所述导电片(4）的平面度小于柔性电路板和压电元件；
S2：将柔性电路板和压电元件依次或者同时在加压下粘结到导电片(4)两侧；
S3：待胶水自然干燥或者烘干后，去除柔性电路板和压电元件以及导电片(4)侧面的胶水，得到粘接好的压电元件与柔性电路板。
2.根据权利要求1所述的一致性好的压电元件与柔性电路板连接方法，其特征在于，所述导电片(4)的厚度为声波在其内传播时波长的0 .25倍。
3.根据权利要求1所述的一致性好的压电元件与柔性电路板连接方法，其特征在于，压电元件整片通过切割分割成压电元件基元，导电片(4)也先分割成压电元件基元大小。
4.一种一致性好的压电元件与柔性电路板连接方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：取一导电片(4)，所述导电片(4)的面积是压电元件的面积的95％以上，使柔性电路板和压电元件与导电片(4)存在一定间距，在导电片(4)的与柔性电路板和压电元件的粘结面一侧点上胶水(5)，所述导电片(4)的硬度高于柔性电路板和压电元件的硬度，且所述导电片(4)的平面度小于柔性电路板和压电元件；
S2：在导电片(4)的另一侧进行抽气，使胶水(5)从导电片(4)的一侧流向另一侧，并将柔性电路板和压电元件同时向下加压，使柔性电路板和压电元件逐渐靠近导电片(4)；
S3：当胶水(5)充满柔性电路板和压电元件与导电片(4)的间隙后，在受压状态下待胶水自然干燥或者烘干后，去除柔性电路板和压电元件以及导电片(4)侧面的胶水，并将导电片(4)形状切割成与压电元件基元大小一致，得到粘接好的压电元件与柔性电路板。
5.根据权利要求4所述的一致性好的压电元件与柔性电路板连接方法，其特征在于，所述导电片(4)为钨、钼或者钨、钼的合金。
CN201910262059.0A 2019-04-02 2019-04-02 一种一致性好的压电元件与柔性电路板连接方法 Active CN110139478B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910262059.0A CN110139478B (zh) 2019-04-02 2019-04-02 一种一致性好的压电元件与柔性电路板连接方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910262059.0A CN110139478B (zh) 2019-04-02 2019-04-02 一种一致性好的压电元件与柔性电路板连接方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110139478A CN110139478A (zh) 2019-08-16
CN110139478B true CN110139478B (zh) 2021-08-13

Family

ID=67569094

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910262059.0A Active CN110139478B (zh) 2019-04-02 2019-04-02 一种一致性好的压电元件与柔性电路板连接方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110139478B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112162168B (zh) * 2020-09-29 2022-08-16 上海船舶电子设备研究所(中国船舶重工集团公司第七二六研究所) 多通道高频接收换能器阵的信号引出方法及系统

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4783888A (en) * 1984-09-26 1988-11-15 Terumo Kabushiki Kaisha Method of manufacturing an ultrasonic transducer
JPH07107593A (ja) * 1993-10-04 1995-04-21 Murata Mfg Co Ltd 電気音響変換器
JP2008172106A (ja) * 2007-01-12 2008-07-24 Fujikura Ltd 圧電ファン装置及びその製造方法
CN101968703A (zh) * 2010-08-24 2011-02-09 深圳市中显微电子有限公司 电容式触摸屏及其厚度一致性的控制方法
JP5474262B1 (ja) * 2012-05-15 2014-04-16 京セラ株式会社 圧電アクチュエータ、圧電振動装置および携帯端末
CN105027581A (zh) * 2014-02-27 2015-11-04 京瓷株式会社 压电致动器及具备其的压电振动装置、便携式终端、声音发生器、声音发生装置、电子设备
CN205490447U (zh) * 2016-02-22 2016-08-17 汉得利（常州）电子股份有限公司 一种含有无胶基材软性线路板的压电谐振器

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008116106A2 (en) * 2007-03-20 2008-09-25 Viasat, Inc. Circuit card assembly including individually testable layers
US7992287B2 (en) * 2007-11-06 2011-08-09 Xerox Corporation System for thinning a transducer with improved thickness uniformity
US8952598B2 (en) * 2012-05-12 2015-02-10 Kyocera Corporation Piezoelectric actuator, piezoelectric vibration apparatus and portable terminal having a region that is not flat for bonding to a flexible substrate

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4783888A (en) * 1984-09-26 1988-11-15 Terumo Kabushiki Kaisha Method of manufacturing an ultrasonic transducer
JPH07107593A (ja) * 1993-10-04 1995-04-21 Murata Mfg Co Ltd 電気音響変換器
JP2008172106A (ja) * 2007-01-12 2008-07-24 Fujikura Ltd 圧電ファン装置及びその製造方法
CN101968703A (zh) * 2010-08-24 2011-02-09 深圳市中显微电子有限公司 电容式触摸屏及其厚度一致性的控制方法
JP5474262B1 (ja) * 2012-05-15 2014-04-16 京セラ株式会社 圧電アクチュエータ、圧電振動装置および携帯端末
CN105027581A (zh) * 2014-02-27 2015-11-04 京瓷株式会社 压电致动器及具备其的压电振动装置、便携式终端、声音发生器、声音发生装置、电子设备
CN205490447U (zh) * 2016-02-22 2016-08-17 汉得利（常州）电子股份有限公司 一种含有无胶基材软性线路板的压电谐振器

Also Published As

Publication number Publication date
CN110139478A (zh) 2019-08-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3859682B1 (ja) 基板の薄板化方法及び回路素子の製造方法
JP2006334912A (ja) ラミネート装置
CN101405882B (zh) 压电致动器
US4434384A (en) Ultrasonic transducer and its method of manufacture
CN110139478B (zh) 一种一致性好的压电元件与柔性电路板连接方法
KR20120136290A (ko) 강성 패널의 접착 방법 및 이 접착 방법에 사용되는 도포 모듈
WO2021093559A1 (zh) 超声探头、压电复合材料晶片及其制备方法
JP2016122759A (ja) 貫通配線を有する電子デバイスの作製方法
CN105413998A (zh) 线阵换能器及其制备方法
CN108715065A (zh) 一种保护膜复合盖板及其制造方法
TW202340113A (zh) 指紋辨識模組的減薄方法
KR102667581B1 (ko) 반도체 패키지의 제조 방법
CN103287105B (zh) 液体喷出头的制造方法
CN106684238B (zh) 一种二维阵列超声换能器的电极引线装置及方法
JP2001274128A (ja) 薄板の研磨加工方法及び圧電振動片の製造方法
EP4036640A1 (en) Pdlc film electrode manufacturing method, negative pressure platform, and pdlc film
JP2015070205A (ja) 微小電子部品の製造方法および洗浄装置
CN106067512B (zh) 一种均匀兆声作用的基片处理压电换能器
CN220025076U (zh) 一种平行度自调节的声学叠层结构
JPH1022183A (ja) 電子部品の製造方法
JP4610790B2 (ja) 圧電トランスデューサの製造方法
CN113972900B (zh) 一种声表面滤波器的键合方法及其键合结构
CN112582568B (zh) 显示面板制作方法
JP2009188096A (ja) セラミック積層配線板の製造方法
JP5410724B2 (ja) 配線基板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant