CN103287105B - 液体喷出头的制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种液体喷出头的制造方法，其包括：预备步骤，提供压电基板以及用于支撑所述压电基板的第一支撑基板和第二支撑基板；粘合步骤，使所述第一支撑基板的一个面粘合到所述压电基板的两个主面中的一个主面；槽形成步骤，在所述压电基板的所述两个主面中的另一个主面形成槽；电极形成步骤，在所述槽的侧面、所述槽的底面以及在所述槽形成之后残余的所述另一个主面中的至少一个面形成第一电极；接合步骤，使所述第二支撑基板的一个面与所述压电基板的所述另一个主面接合；以及分离步骤，使所述第一支撑基板从所述压电基板分离。

Description

液体喷出头的制造方法
技术领域
本发明涉及设置有压电基板的、用于喷出诸如墨等液体的液体喷出头的制造方法。
背景技术
设置有包含诸如PZT（Pb(Zr,Ti)O3；锆钛酸铅）等压电材料的压电基板的液体喷出头是已知的。
在设置有压电基板的液体喷出头中，在压电基板中形成有槽，并且由槽的壁和覆盖槽的开口的构件形成用于向墨施加喷出压力的压力室。与头基板电连接的电极被设置于槽的内壁面和外壁面。从头基板向电极施加电压，由此使槽的壁变形以改变压力室的容积并对压力室内的墨施加喷出压力，由此从与压力室相连通的喷出口喷出墨滴。
随着设置有这种液体喷出头的记录设备的小型化，要求使液体喷出头也小型化。为了使液体喷出头小型化，研制出了更薄的压电基板。
然而，压电基板是相对易碎的脆性基板。在厚度不足的脆性基板中，存在以下可能性：当在脆性基板中形成槽的过程中用较强的力抓握该脆性基板时，该脆性基板可能破损。因此，日本特开2003-103787号公报和日本特许第4565804号公报公开了用于即使在脆性基板较薄时也能在脆性基板中形成槽而不会招致脆性基板破损的方法。
日本特开2003-103787号公报公开了用于在作为脆性基板的压电基板中形成槽的方法。首先，提供比压电基板坚固的支撑基板。支撑基板以不覆盖压电基板的两个主面（面向压电基板的厚度方向的面）中的一个主面的局部边缘的方式被临时固定于所述一个主面。然后，抓握支撑基板以从所述一个主面的所述局部边缘朝另一个主面进行切割，从而形成梳状的多个槽。其后，使压电基板粘合到头基板，然后使支撑基板从压电基板分离。
根据日本特开2003-103787号公报中所说明的方法，由于较薄的压电基板不是被直接抓握，因此在形成槽时压电基板不会破损。
日本特许第4565804号公报公开了被称作WSS（晶圆支撑系统）的、将脆性基板的厚度减小至期望厚度的这样一种技术。在WSS中，首先提供较厚的脆性基板作为待磨削的基板，然后抓握具有足够厚度的脆性基板以在脆性基板中形成槽。然后，以覆盖脆性基板的一个主面的方式将脆性基板接合到支撑基板，并且磨削脆性基板的另一个主面以减小脆性基板的厚度。在达到期望厚度时，将脆性基板从支撑基板分离。
根据日本特许第4565804号公报中所说明的方法，由于脆性基板在形成槽时具有足够的厚度，因此即使以较强的力抓握脆性基板，该脆性基板也不会破损。
近年来，液体喷出装置已被用于较大尺寸的记录介质。为了制造能进行大尺寸印刷的液体喷出头，存在如下趋势：除了使压电基板的厚度减小以外，还要使用较大的压电基板。
然而，在日本特开2003-103787号公报所说明的方法中，这种大且薄的压电基板受到限制。
在日本特开2003-103787号公报所说明的方法中，支撑基板以不覆盖压电基板的一个主面的局部边缘的方式被临时固定于所述一个主面，并且从所述一个主面的边缘部朝另一个主面进行切割，从而形成槽。由此，在切割时，压电基板的边缘部在压电基板的厚度方向上弯曲。当压电基板被制成大且薄时，压电基板的抗弯刚度（flexural rigidity）降低，使得存在以下可能性：压电基板由于在压电基板的厚度方向上弯曲而可能破损。
另外，日本特许第4565804号公报仅公开了将硅片用作待被磨削的基板的示例，而没有公开提供压电基板作为待被磨削的基板的应用示例。如果压电基板被用作待被磨削的基板，并且能够将压电基板制得较薄，那么在与接合到支撑基板的主面不同的主面上不设置任何支撑构件。因此存在以下可能性：沿厚度方向的力可能会施加到在支撑基板从压电基板分离时变薄了的压电基板从而使压电基板破损。
发明内容
一种液体喷出头的制造方法，其包括以下步骤：预备步骤，提供压电基板以及用于支撑所述压电基板的第一支撑基板和第二支撑基板；粘合步骤，使所述第一支撑基板的一个面粘合到所述压电基板的两个主面中的一个主面；槽形成步骤，在所述压电基板的所述两个主面中的另一个主面形成槽；电极形成步骤，在所述槽的侧面、所述槽的底面以及在所述槽形成之后残余的所述另一个主面中的至少一个面形成第一电极；接合步骤，使所述第二支撑基板的一个面与所述压电基板的所述另一个主面接合；以及分离步骤，使所述第一支撑基板从所述压电基板分离。
一种液体喷出头的制造方法，其包括以下步骤：预备步骤，提供压电基板以及用于支撑所述压电基板的第一支撑基板和第二支撑基板；在所述压电基板的两个主面中的一个主面形成第一标记和利用所述第一标记作为基准进行定位的第一电极的步骤；在所述压电基板的所述两个主面中的另一个主面形成电极焊盘以将所述第一电极电连接到所述电极焊盘、并且形成利用所述第一标记作为基准进行定位的第二标记的步骤；使所述第一支撑基板的一个面粘合到所述压电基板的所述一个主面的步骤；在所述另一个主面形成利用所述第二标记作为基准进行定位的槽的步骤；在所述槽的侧面、所述槽的底面以及在所述槽形成之后残余的所述另一个主面中的至少一个面形成与所述第一电极电分离的第二电极的步骤；接合步骤，使所述第二支撑基板的一个面与所述压电基板的所述另一个主面接合；以及分离步骤，使所述第一支撑基板从所述压电基板分离。
从以下参照附图对示例性实施方式的描述，本发明的其他特征将变得明显。
附图说明
图1为示出根据第一实施方式的液体喷出头的制造方法的截面图。
图2A和图2B为示出根据第二实施方式的液体喷出头的制造方法的截面图。
图3A、图3B、图3C和图3D为示出根据第三实施方式的液体喷出头的制造方法的截面图。
图4A、图4B和图4C为示出根据第四实施方式的液体喷出头的制造方法的截面图。
图5A、图5B、图5C、图5D、图5E、图5F和图5G为示出根据第五实施方式的液体喷出头的制造方法的截面图。
图6A、图6B、图6C、图6D、图6E和图6F为示出根据第六实施方式的液体喷出头的制造方法的截面图。
图7A、图7B和图7C为示出根据第七实施方式的液体喷出头的制造方法的截面图。
具体实施方式
现在将根据附图对本发明的优选实施方式进行详细说明。
第一实施方式：
首先，将参照图1说明根据第一实施方式的用于喷出诸如墨等液体的液体喷出头的制造方法。该实施方式为如下方法：在将压电基板粘合至第一支撑基板之后对压电基板进行加工，将加工过的压电基板接合至第二支撑基板，然后将第一支撑基板从压电基板分离。
图1为示出根据本实施方式的液体喷出头的制造方法的截面图。
如图1的A所示，首先通过粘合层3将压电基板1粘合至第一支撑基板2。压电基板1的粘合到第一支撑基板2的面是压电基板1的两个主面（压电基板1的面向压电基板1的厚度方向X的面）中的一个主面（以下，所述一个主面被称为第一主面1a）。
第一支撑基板2的粘合有压电基板1的一个面具有与第一主面1a相同的尺寸或比第一主面1a大的尺寸，并且该粘合优选地以使第一主面1a对应于所述一个面或落入所述一个面内的方式进行。
压电基板1的示例包括50mm×50mm×0.2mm的PZT基板。压电基板1不限于由一层板材构成的基板，也可以是通过层叠多层板材而获得的层叠基板。层叠基板的示例包括将在厚度方向上经受极化处理的两个压电基板以极化方向彼此相对或彼此相反的方式接合而获得的基板。
第一支撑基板2的示例包括直径为100mm并且厚度为0.5mm的透明玻璃基板。
粘合层3由能够较容易地从压电基板1和第一支撑基板2分离的材料形成。例如，粘合层3具有通过液体蚀刻、加热或激光照射而溶解或分解或使对压电基板1的粘着性降低或丧失的特性。具有通过激光照射使对压电基板1的粘着性降低或丧失的特性的材料的示例包括光固化性树脂。
另外，在第一支撑基板2的粘合有压电基板1的表面可以形成剥离层（未图示）。
例如，剥离层具有通过液体蚀刻、加热或激光照射而溶解或分解或使对第一支撑基板2和粘合层3中的任一个或二者的粘着性降低或丧失的特性。作为示例，这种剥离层通过在日本特许第4565804号公报中公开的WSS中所使用的光热转换层来实现。
该光热转换层包含光吸收剂和热分解性树脂。以激光束的形式照射在光热转换层上的辐射能在光吸收剂中被吸收并转换为热能。树脂被所产生的热能热分解。所产生的气体成为光热转换层内的空隙层（空隙）并且将光热转换层分成两层以使支撑基板和待被支撑的基板彼此分离。
接下来，如图1的B所示，在压电基板1的两个主面中的另一个主面（以下，所述另一个主面被称作第二主面1b）中形成多个槽4（槽形成步骤）。槽4被用作最后将得到的液体喷出头的压力室、空气室以及墨流路。各个槽4在厚度方向X上的尺寸（以下称作槽深）和各个槽4在与长度方向Y和厚度方向X交叉的宽度方向Z上的尺寸（以下称作槽宽）可以根据槽4的用途各自改变，其中长度方向Y为各个槽4的延伸方向。
作为用于形成槽4的方法，通过超硬研磨轮（super-abrasivewheel）来磨削是有利的。
作为示例，多个槽4是在长度方向Y上的尺寸（以下称作槽长）为50mm、槽宽为0.1mm、槽深为0.12mm并且包括以0.2mm的相邻槽间距形成的80个槽的周期性槽。在该实施方式中，各个槽4的底面和第一主面1a之间的尺寸（以下称作槽底厚度）为0.08mm。
用反射光和透射光照射这样形成的具有多个槽4的压电基板1，以便通过显微镜观察压电基板。结果，在压电基板1上观察不到裂缝。
顺便提及，当在压电基板1没有粘合到第一支撑基板2的情况下对压电基板1开槽时，在开槽前后把持（handling）压电基板1（意指以较强的力抓握压电基板1）时或在开槽过程中容易在压电基板1中出现裂缝。这种裂缝通常以槽的底面作为起始点发生。
接下来，如图1的C所示，在槽4的侧面4a（参见图1的B）、槽4的底面4b和在槽4形成之后残余的第二主面1b中的至少一个面形成第一电极5。槽4的侧面4a、槽4的底面4b和第二主面1b中的至少一个面是指例如槽4的侧面4a和槽4的底面4b的情形、仅槽4的侧面4a的情形、以及仅第二主面1b的情形等。
在形成第一电极5的电极形成步骤中，可以在第二主面1b形成第一电极焊盘6。
用于形成第一电极5的方法包括金属膜的剥开技术，该技术包括光刻、金属膜形成和抗蚀剂剥离的工艺。用于形成金属膜的方法优选地为溅射法或化学气相沉积（CVD）法。在通过金属膜的剥开使薄晶种膜形成于压电基板1之后，可以通过电镀形成较厚的金属膜以形成第一电极5和第一电极焊盘6。晶种层（膜）的示例包括Pd/Cr的双层膜，较厚的金属膜的示例包括Au/Ni。
接下来，如图1的D所示，使压电基板1的第二主面1b与第二支撑基板7接合。这时，压电基板1与第二支撑基板7的一个面接合。第二支撑基板7的抗弯刚度优选地比被开槽的压电基板1的抗弯刚度大。
第二支撑基板7的粘合有压电基板1的所述一个面具有与第二主面1b的尺寸相同的尺寸或比第二主面1b的尺寸大的尺寸，并且该粘合优选地以使第二主面1b对应于所述一个面或落入所述一个面内的方式进行。
可以使用抗弯刚度值最小的槽底处的抗弯刚度值作为压电基板1被开槽后的抗弯刚度值。可以从压电基板1的材料常数和槽4的形状简单地计算出槽底处的抗弯刚度。
第二支撑基板7可以是平板。由于平板的抗弯刚度由板的厚度和材料常数确定，所以可以通过将第二支撑基板7设置为平板来简单地计算出第二支撑基板7的抗弯刚度。
在制造液体喷出头的过程中，粘合到第二支撑基板7的压电基板1有时候可以和第二支撑基板7一起被加工和加热。考虑到在这种步骤中的加工难易程度和加热时的热膨胀，第二支撑基板7优选地由与压电基板1的材料相同的材料构成。作为示例，第二支撑基板7由与压电基板1的材料相同的材料构成并且厚度为2mm。另外，可以在第二支撑基板7上形成墨流路和电极配线。
压电基板1与第二支撑基板7的接合通过例如接合层8进行。接合层8由例如热固性树脂构成。
期望地，第二支撑基板7和压电基板1之间的、通过接合层8的接合强度与第一支撑基板2和压电基板1之间的、通过粘合层3的接合强度相比足够地强。作为示例，第二支撑基板7和压电基板1之间的、通过接合层8的接合强度为3MPa或更大。这是通过市售粘合剂就可以简单地实现的强度。作为接合的方法，例如，通过转印方式将接合层8涂布于压电基板1的第二主面1b，然后将压电基板1粘合到第二支撑基板7以使压电基板1与第二支撑基板7在加压和加热条件下彼此接合。
如图1的E所示，使第一支撑基板2（参见图1的D）从压电基板1分离。分离方法的示例包括日本特许第4565804号公报公开的WSS所使用的分离方法。
在WSS所用的分离方法中，第一支撑基板2是透明玻璃基板，并且在透明的第一支撑基板2的表面形成剥离层。由于剥离层利用通过透明的第一支撑基板2的激光照射而分解，所以透明的第一支撑基板2容易从粘合层3分离。
粘合层3由具有较低刚性的树脂构成。因此，粘合层3容易从压电基板1的第一主面1a剥落。为了从第一主面1a剥落粘合层3，仅需要例如在粘合层3的表面粘帖压敏胶带，然后撕下压敏胶带。
在使压电基板1从粘合层3分离之后，必要时对压电基板1进行清洁。清洁方法的示例包括通过等离子体进行干法清洁和通过溶剂或射流进行湿法清洁。
根据本实施方式的制造方法，在压电基板1的第一主面1a粘合到第一支撑基板2的一个面的状态下，在压电基板1的第二主面1b中形成多个槽4。即，在形成槽4时，压电基板1的整个第一主面1a由第一支撑基板2支撑。因此，即使在开槽时沿厚度方向X向压电基板1施加力，压电基板1也不会弯曲，从而使得压电基板1不会破损。
另外，当第一支撑基板2从压电基板1分离时，压电基板1的第二主面1b粘合到第二支撑基板7的一个面。由于整个第二主面1b由第二支撑基板7支撑，所以压电基板1在厚度方向X上不会弯曲，从而使得压电基板1不会破损。
如上所述，即使在压电基板1具有较低的抗弯刚度并且较大较薄时，也可以在压电基板1中形成多个槽4而不会招致压电基板1的破损。
压电基板1在与第二支撑基板7粘合的状态下被设置为液体喷出头的一部分。当在压电基板1中形成较大量的槽4时，能够在压电基板1中设置较大量的压力室，并且能够以较高的密度设置喷出口。结果，可以容易地制造出具有以较高密度配置的喷出口并且能够满足大尺寸印刷的液体喷出头。
第二实施方式：
现在将参照图2A和图2B对根据第二实施方式的液体喷出头的制造方法进行说明。
图2A和图2B为示出根据本实施方式的液体喷出头的制造方法的截面图。顺便提及，对与图1中示出的组件相同的组件规定相同的附图标记以简化对这些组件的说明。
根据本实施方式的制造方法包括在第一实施方式所包含的步骤之前、在压电基板1的第一主面1a和第二主面1b形成对准标记和电极的步骤。所用的压电基板可以与第一实施方式中所用的压电基板1相同。然而，需要使压电基板1具有在随后的步骤中不会出现裂缝的强度。现在将主要对除了第一实施方式中的步骤以外的其他步骤进行说明。
首先，如图2A所示，在压电基板1的第一主面1a设置作为对准标记的第一标记9。
可以通过机械加工或激光束加工形成第一标记9。通过包括光刻工艺的金属膜剥开技术形成或者通过蚀刻技术形成的金属膜的图案也可以被设置为第一标记9。
另外，在压电基板1的第一主面1a形成第二电极10。通过将第一标记9作为基准来确定第二电极10的位置。
用于形成第二电极10的方法也可以与在第一实施方式中形成第一电极5的方法（参见图1的C）相同。还可以通过与形成第一标记9的方法相同的方法在形成第一标记9的同时形成第二电极10。
接下来，如图2B所示，在压电基板1的第二主面1b形成第二电极焊盘11。用于形成第二电极焊盘11的方法可以与用于形成第二电极10的方法相同。
另外，在压电基板1的、包括压电基板1的侧面1c（参见图2A）的表面形成电极配线12，以便将第一主面1a上的第二电极10与第二主面1b上的第二电极焊盘11电连接。优选地，在形成第二电极焊盘11的同时，通过与形成第二电极焊盘11的方法相同的方法形成电极配线12。
此外，在第二主面1b上设置第二标记13，第二标记13利用设置于压电基板1的第一主面1a的第一标记9作为基准进行定位。用于设置第二标记13的方法可以是与用于设置第一标记9的方法相同的方法。优选地，在形成第二电极焊盘11的同时，通过与形成第二电极焊盘11的方法相同的方法形成第二标记13。
以下说明在形成第二电极焊盘11和电极配线12的同时形成第二标记13的示例。
首先，通过包括光刻工艺的金属膜剥开技术在压电基板1上形成晶种层，该晶种层用于形成第二电极焊盘11、电极配线12和第二标记13。
更具体地，通过溅射法在压电基板1的第二主面1b和侧面1c顺次地形成厚度为20nm的Cr层和厚度为150nm的Pd层以提供晶种层。在溅射时，以使压电基板1的第二主面1b面向溅射用靶材的方式配置压电基板1。通过利用溅射的涂覆性，在用于形成第二标记13和第二电极焊盘11的晶种层形成的同时，可以在压电基板1的侧面1c形成用于电极配线12的晶种层。
接下来，利用晶种层通过无电镀法顺次地形成厚度分别为大约1μm和大约0.1μm的薄Ni膜和薄Au膜，从而提供电极焊盘11、电极配线12和第二标记13。由此，形成于压电基板1的主面1a的第二电极10借助于电极配线12和电极焊盘11被引出到压电基板1的主面1b。另外，以第一标记9作为基准来形成第二标记13。
在第二标记13如上所述地形成于压电基板1之后，对压电基板1进行包含于根据第一实施方式的制造方法中的开槽。
在本实施方式中，能够在与第二电极10相对应的预定位置处形成第一电极5和槽4（参见图1的C），第二电极10根据第一标记9和第二标记13形成于第一主面1a。
具体地，图1的B所示的槽4优选地形成于第二主面1b的、与形成有第二电极10的区域相对的区域。由于通过第二标记13的位置对形成有第二电极10的区域进行抓握，所以，通过以第二标记13作为基准来形成槽4，在与第二电极10对应的位置处形成槽4。
槽4形成于与第二电极10对应的位置处，由此，在压电基板1的、至少包括槽4的侧面4a（参见图1的B）的表面形成的第一电极5（参见图1的C）形成在与第二电极10对应的期望位置处。
根据本实施方式的制造方法，即使在压电基板1较大并且较薄时，也能够在压电基板1中形成多个槽4而不会招致压电基板1的破损。结果，可以容易地制造出具有以较高密度配置的喷出口并且能够满足大尺寸印刷的液体喷出头。
另外，可以通过第一标记9和第二标记13使形成于第一主面1a的第二电极10的位置以较高的精度与形成在第二主面1b中的槽4的位置匹配或与形成在第二主面1b侧的第一电极5的位置匹配。结果，可以容易地制造出具有较高喷出性能的液体喷出头。
在此，喷出性能是指喷出较大量的墨的能力、提高多个喷出口之间的喷出均匀性的能力或使墨以较高位置精度着落的能力。已知通过减小第二电极10的位置和槽4或第一电极5的位置之间的配准不良来提高上述能力。
第三实施方式：
现在将参照图3A至图3D说明根据第三实施方式的液体喷出头的制造方法。
图3A至图3D为示出根据本实施方式的液体喷出头的制造方法的截面图。顺便提及，对与图1中示出的组件相同的组件规定相同的附图标记以简化对这些组件的说明。
除了包含于根据第一实施方式的制造方法中的步骤以外，根据本实施方式的制造方法还包括以下步骤：在第二支撑基板7设置第三标记14和在压电基板1的第二主面1b设置第四标记15。当第二支撑基板7被接合至压电基板1时，利用第三标记14和第四标记15来使第二支撑基板7和压电基板1对准。现在将主要对除了第一实施方式中的步骤以外的其他步骤进行说明。
首先，如图3A所示，在第二支撑基板7上形成第三标记14。
可以通过利用包含于根据第二实施方式的制造方法的用于形成第一标记9（参见图2A和图2B）的方法形成第三标记14。在图3A中，第三标记14形成于第二支撑基板7的上表面。然而，第三标记14还可以形成于第二支撑基板7的下表面。
接下来，提供经受直到图1的C所示的步骤的各步骤的压电基板1。压电基板1还可以是经受根据第二实施方式的步骤的压电基板1。接下来，如图3B所示，在压电基板1的第二主面1b上形成第四标记15。
作为用于形成第四标记15的方法，可以使用包含于根据第二实施方式的制造方法中的用于形成第一标记9（参见图2A和图2B）的方法。第四标记15优选地被设置在压电基板1的第二主面1b上的、与槽4对应的位置处。为了将第四标记15设置在与槽4对应的位置处，优选地，在形成第二标记13的同时，通过与形成第二标记13的方法相同的方法形成第四标记15。第二标记13也可以被用作第四标记15。即，第四标记15也可以与第二标记13相同。
如图3C所示，利用第三标记14和第四标记15使第二支撑基板7和压电基板1对准。其后，如图3D所示，通过与第一实施方式中的、将压电基板1接合到第二支撑基板7的方法（参见图1的D）相同的方法，将压电基板1的第二主面1b接合到第二支撑基板7。
接下来，通过与第一实施方式中的、将压电基板1从第一支撑基板2分离的方法（参见图1的E）相同的方法，将压电基板1从第一支撑基板2分离。
根据本实施方式的制造方法，即使在压电基板1较大并且较薄时，也能够在压电基板1中形成多个槽4而不招致压电基板1的破损。结果，可以容易地制造出具有以较高密度配置的喷出口并且能够满足大尺寸印刷的液体喷出头。
另外，可以通过第三标记14和第四标记15使压电基板1和第二支撑基板7以较高的精度对准。结果，可以容易地制造出具有较高喷出性能的液体喷出头。
第四实施方式：
现在将参照图4A至图4C说明根据第四实施方式的液体喷出头的制造方法。
图4A至图4C为示出根据本实施方式的液体喷出头的制造方法的截面图。顺便提及，对与图1中示出的组件相同的组件规定相同的附图标记以简化对这些组件的说明。
除了包含于第一实施方式和第二实施方式中的步骤以外，根据本实施方式的制造方法还包括使压电基板1经受极化处理的步骤。当压电基板1在粘合到第一支撑基板2之前没有经受极化处理时，需要在压电基板1形成有电极之后使压电基板1经受极化处理。在这种情形下，在第一支撑基板2已经被粘合至压电基板1的状态下进行压电基板1的极化处理。
图4A至图4C示出不同极化状态的三个示例。在该实施方式中，用于在压电基板1中形成槽4的方法、用于形成第一电极5和第二电极10的方法、以及用于形成第一电极焊盘6和第二电极焊盘11的方法与第一实施方式和第二实施方式中的方法相同。本实施方式中的其他步骤也可以与包含于第一和第二实施方式中的步骤相同。因此，在此仅对使压电基板1经受极化处理的步骤进行说明。
如图4A至图4C所示，压电基板1通过粘合层3粘合至第一支撑基板2，并且槽4形成于压电基板1的第二主面1b。
参照图4A说明极化的第一示例。在图4A所示的示例中，第一电极5形成于槽4的侧面和底面。
第一电极5的、形成于一些槽4的侧面和底面的电极5a通过电极配线（未图示）电连接到形成于压电基板1的第二主面1b的第一电极焊盘6。第一电极5的、形成于与所述一些槽4相邻的槽4的侧面和内侧面的电极5b通过电极配线（未图示）电连接到形成于压电基板1的第二主面1b的第二电极焊盘11。
另外，第二电极10形成于压电基板1的第一主面1a。第二电极10通过形成于压电基板1的侧面1c（参见图2A）的电极配线12电连接到第二电极焊盘11。
而且，第一电极焊盘6和第二电极焊盘11彼此电分离。
在第一电极焊盘6和第二电极焊盘11之间施加电场以对槽4的壁和底进行极化处理。通过图4A中的箭头16来表示极化的主方向。
当对压电基板1进行极化处理时，根据压电基板1的材料的特性来设定电场强度。例如，将电场强度设定为1.5kV/mm。另外，必要时在已经对压电基板1进行了加热的状态下进行极化处理。例如，在压电基板1被保持在100℃的状态下施加电场。为了防止压电基板1被对压电基板1进行极化处理时的电场介质击穿，也可以在将压电基板1浸入绝缘液体（例如硅油）的状态下进行极化处理。
在压电基板1的极化之后，必要时进行时效处理。即，经受了极化处理的压电基板1在一段时间内保持被加热的状态，从而使压电基板1的压电特性稳定。通过例如使经受了极化处理的压电基板1在100℃的烤箱中放置10小时来进行时效处理。
接下来参照图4B说明极化的第二示例。在图4B所示的示例中，仅在槽4的两个侧面形成第一电极5，并且在第一主面1a上不形成电极。
另外，在第二主面1b上形成第一电极焊盘6a和6b。而且，第一电极焊盘6a和6b彼此电分离。
第一电极5的、形成于相邻的槽4的壁的一侧面的电极5a通过电极配线（未图示）电连接到第一电极焊盘6a和6b中的电极焊盘6a。第一电极5的、形成于相邻的槽4的壁的另一侧面的电极5b通过电极配线（未图示）电连接到第一电极焊盘6a和6b中的电极焊盘6b。
在第一电极焊盘6a和6b之间施加电场以对槽4的壁进行极化处理。由图4B中的箭头16表示极化的主方向。极化处理和时效处理的条件与图4A中示出的示例所说明的极化处理和时效处理的条件相同。
接下来参照图4C说明极化的第三示例。在图4C所示的该示例中，仅在相邻的槽4之间残余的第二主面1b上形成有第一电极5，并且在第一主面1a上形成第二电极10。
第一电极5通过电极配线（未图示）电连接到形成于压电基板1的第二主面1b的第一电极焊盘6。第二电极10通过形成于压电基板1的侧面1c（参见图2A）的电极配线12电连接到第二电极焊盘11。
在第一电极焊盘6和第二电极焊盘11之间施加电场以便对槽4的壁进行极化处理。由图4C中的箭头16表示极化的主方向。极化处理和时效处理的条件与图4A中示出的示例所说明的极化处理和时效处理的条件相同。
根据本实施方式的制造方法，即使在压电基板1较大并且较薄时，也能够在压电基板1中形成多个槽4而不会招致压电基板1的破损。结果，可以容易地制造出具有以较高密度配置的喷出口并且能够满足大尺寸印刷的液体喷出头。
另外，在压电基板1已经被粘合到第一支撑基板2的状态下，对相邻的槽4之间的槽壁和槽底施加电场，使得压电基板1能够具有期望的压电特性而不会在压电基板1上产生裂缝。
第五实施方式：
现在将参照图5A至图5G说明根据第五实施方式的液体喷出头的制造方法。
图5A至图5G为示出根据本实施方式的液体喷出头的制造方法的截面图。顺便提及，对与前述附图中示出的组件相同的组件规定相同的附图标记以简化对这些组件的说明。
根据本实施方式的制造方法包括以下一系列步骤：在压电基板上形成电极、使压电基板粘合到支撑基板、对压电基板开槽、对压电基板进行极化处理以及使支撑基板从压电基板分离。
首先，如图5A所示，在压电基板1的第一主面1a上形成作为对准标记的第一标记9。用于形成第一标记9的方法与第二实施方式中的用于形成第一标记9的方法（参见图2A）相同。
接下来，在压电基板1的第一主面1a上形成第二电极10。用于形成第二电极10的方法与第一实施方式中的用于形成第一电极5的方法（参见图1的C）相同。
优选地，在形成第一标记9的同时，通过与形成第一标记9的方法相同的方法形成第二电极10。以这种方式形成第二电极10，由此，能够以较高的精度来确定第二电极10相对于第一标记9的位置。
接下来，如图5B所示，在压电基板1的第二主面1b上形成第二电极焊盘11。另外，电极配线12形成于压电基板1的、包括压电基板1的侧面1c（参见图5A）的表面，以便将形成于压电基板1的第一主面1a的第二电极10电连接到第二电极焊盘11。
此外，在第二主面1b上的、利用形成于压电基板1的第一主面1a的第一标记9作为基准所确定的位置处形成第二标记13。优选地，电极配线12、第二电极焊盘11以及第二标记13根据第二实施方式中说明的方法（参见图2B）同时形成。
接下来，如图5C所示，压电基板1通过粘合层3粘合到第一支撑基板2。第一支撑基板2是具有日本特许第4565804号公报中公开的WSS中所用的剥离层的玻璃基板。作为示例，第一支撑基板2是具有大约0.5mm厚度的石英基板，剥离层（未图示）是具有大约1μm厚度的薄膜，该膜可通过激光照射分解。粘合层具有大约50μm的厚度并且由紫外线固化型树脂构成。
接下来，如图5D所示，在压电基板1的第二主面1b中形成多个槽4。该多个槽4对应于最后将得到的液体喷出头的压力室、空气室和墨流路。各个槽4的槽深和槽宽可以根据各个槽4的诸如压力室和空气室等用途而各自改变。
槽4的形状和槽4的形成方法与第一实施方式中说明的方法（参见图1的B）相同。而且，在形成槽4时，槽4的位置基于第二标记13来确定。第二电极10的位置基于第一标记9来确定，并且第二标记13的位置基于第一标记9来确定。因此，槽4的位置基于第二标记13来确定，由此多个槽4的位置能够与第二电极10的位置相对应。
接下来，如图5E所示，在槽4的侧面4a（参见图5D）、槽4的底面4b和在槽4形成之后残余的第二主面1b中的至少一个面形成第一电极5。
另外，在形成第一电极5的同时形成多个电极配线（未图示）。该多个电极配线中的一些被用于将第一电极5的形成于一些槽4的内侧面的电极5a与第一电极焊盘6电连接。多个电极配线中的、未与电极5a连接的电极配线被用于将电极5b和第二电极焊盘11电连接，电极5b形成于与所述一些槽4相邻的槽4的内侧面。
而且，第一电极焊盘6和第二电极焊盘11彼此电分离。
用于在第二主面1b上形成第一电极5、第一电极焊盘6、第二电极焊盘11和电极配线（未图示）的方法可以与第一实施方式中说明的方法（参见图1的C）相同。
接下来，在第一电极焊盘6和第二电极焊盘11之间施加电场，以便对槽4的壁和底进行极化处理。由图5E中的箭头16来表示极化的主方向。接下来对压电基板1进行时效处理。极化处理和时效处理的条件与第四实施方式中所说明的极化处理和时效处理的条件（参见图4A）相同。
接下来，如图5F所示，将压电基板1的第二主面1b接合到第二支撑基板7。此时，压电基板1被接合到第二支撑基板7的一个表面。优选地，第二支撑基板7的抗弯刚度比被开槽的压电基板1的抗弯刚度高。
可以使用抗弯刚度值最小的槽底处的抗弯刚度值作为压电基板1被开槽后的抗弯刚度值。可以从压电基板1的材料常数和槽4的形状简单地计算出槽底的抗弯刚度。
第二支撑基板7可以是平板。由于平板的抗弯刚度由板的材料常数和厚度确定，所以可以通过将第二支撑基板7设置为平板来简单地计算出第二支撑基板7的抗弯刚度。
在制造液体喷出头的随后步骤中，粘合到第二支撑基板7的压电基板1在某些情形中可以和第二支撑基板7一起被加工和加热。考虑到在这种步骤中的加工难易程度和加热时的热膨胀，第二支撑基板7优选地由与压电基板1的材料相同的材料构成。第二支撑基板7的规格以及压电基板1与第二支撑基板7的接合与第一实施方式中所说明的第二支撑基板7的规格以及压电基板1与第二支撑基板7的接合（参见图1的D）相同。作为示例，第二支撑基板7由与压电基板1相同的材料构成并且第二支撑基板7具有5mm的厚度。接合层8由热固性树脂构成。第二支撑基板7和压电基板1之间的通过接合层8的接合强度优选地为5MPa或更大。
接下来，如图5G所示，第一支撑基板2（参见图5F）从压电基板1分离。分离方法与第一实施方式中说明的方法（参见图1的E）相同。分离方法的示例包括在日本特许第4565804号公报公开的WSS中所使用的分离方法。
在WSS所用的分离方法中，第一支撑基板2是透明的玻璃基板，并且在透明的第一支撑基板2的表面上形成剥离层。由于剥离层利用通过透明的第一支撑基板2的激光照射进行分解，因此透明的第一支撑基板2容易从粘合层3分离。
根据本实施方式的制造方法，即使在压电基板1较大并且较薄时，也能够在压电基板1中形成多个槽4而不会招致压电基板1的破损。结果，可以制造出具有以较高密度配置的喷出口并且能够满足大尺寸印刷的液体喷出头。
另外，能够通过第一标记9和第二标记13使形成于第一主面1a的第二电极10的位置以较高的精度与第二主面1b中的槽4的位置匹配或与形成在第二主面1b侧的第一电极5的位置匹配。结果，可以容易地制造出具有较高喷出性能的液体喷出头。
此外，在压电基板1已经被粘合到第一支撑基板2的状态下，对相邻的槽4之间的槽壁和槽底施加电场，使得压电基板1能够具有期望的压电特性而不会在压电基板1上产生裂缝。
第六实施方式：
现在将参照图6A至图6F说明根据第六实施方式的液体喷出头的制造方法。
图6A至图6F为示出根据本实施方式的液体喷出头的制造方法的截面图。顺便提及，对与前述附图中示出的组件相同的组件规定相同的附图标记以简化对这些组件的说明。
在本实施方式中，层叠多个压电基板以制造具有二维配置的压力室（或喷出口）的液体喷出头。由于压电基板、第一支撑基板和第二支撑基板通过包含于第一实施方式至第五实施方式中的步骤来提供，现在将主要对压电基板的层叠进行说明。
首先，如图6A所示，提供如下压电基板1：其第一主面1a粘合到第一支撑基板2，并且其第二主面1b接合到第二支撑基板7。在压电基板1的第二主面1b上形成第四标记15，并且在第二支撑基板7的、与压电基板1所在侧相反的一侧的表面形成第三标记14。
当压电基板1接合到第二支撑基板7时，利用第三标记14和第四标记15使压电基板1和第二支撑基板7对准。
接下来，如图6B所示，将第一支撑基板2（参见图6A）从压电基板1分离。
接下来，如图6C所示，提供不同于压电基板1的第二压电基板12。为了与第二压电基板12区别，图6A和图6B所示的压电基板1在下文中将被称为第一压电基板11。
第二压电基板12的第一主面12a被粘合到第一支撑基板2，并且在第二压电基板12的、与第一主面12a所在侧相反的一侧的第二主面12b中形成有多个槽。另外，与第一压电基板11的情形一样，第一标记9、第二标记13和第四标记15形成于第二压电基板12。
在提供第二压电基板12之后，通过接合层8将第二压电基板12的第二主面12b接合到第一压电基板11的第一主面11a，以形成第一压电基板11和第二压电基板12层叠的层叠体17。
在形成层叠体17的层叠体形成步骤中，利用第二支撑基板7上的第三标记14和第二压电基板12上的第四标记15来使第二支撑基板7和第二压电基板12对准。从而使得形成于第一压电基板11的槽和电极的位置能够与形成于第二压电基板12的槽和电极的位置相配合。
第二压电基板12的诸如其厚度、槽的形状和电极的位置等结构可以根据最终将得到的液体喷出头的设计与第一压电基板11的结构不同。相同的情形将应用于随后的压电基板1N（N为2或更大的整数）。
接下来，如图6D所示，使第一支撑基板2（参见图6C）从第二压电基板12分离（第二分离步骤）。
如图6E所示，重复多次图6C和图6D中分别示出的接合和分离直到第N个压电基板1N（N为2或更大的整数；在图6E中N=5），以使预定数量的压电基板1彼此层叠。结果，得到层叠了N个压电基板的层叠体17。
在各个压电基板11、12、…、1N之间的接合中，将第二支撑基板7上的第三标记14用作共用标记来进行对准，从而能够使槽和电极以较高的精度对准。
在最后接合的第N个压电基板1N的槽4中没有形成电极。另外，在必要时保护基板18可以接合到第N个压电基板1N的第一主面1Na。作为示例，保护基板18是由与第N个压电基板1N的材料相同的材料构成并且具有5mm的厚度的构件。
在将第N个压电基板1N接合到第（N-1）个压电基板1N-1时，也可以利用第N个压电基板1N上的第二标记13和第（N-1）个压电基板1N-1上的第一标记9来使第N个压电基板1N和第（N-1）个压电基板1N-1对准。
例如，在将第二压电基板12接合到第一压电基板11时，利用第一压电基板11上的第一标记9和第二压电基板12上的第二标记13来使第一压电基板11和第二压电基板12对准。同样地，在将第四压电基板14接合到第三压电基板13时，利用第三压电基板13上的第一标记9和第四压电基板14上的第二标记13来使第四压电基板14和第三压电基板13对准。
可以在各个压电基板11、12、…、1N被层叠之前或者在层叠体17如图6E所示地形成之后，如第四实施方式所说明的那样对各个压电基板11、12、…、1N进行极化。
在图6E所示的层叠体中，例如，槽4P被用作最终将得到的液体喷出头中的压力室，并且槽4A被用作该液体喷出头中的空气室。在这种情形下，在一个压力室周围形成四个空气室。由于在各个压电基板11、12、…、1N中在沿着各个压电基板11、12、…、1N的主面的方向上周期性地配置有多个槽，压力室4P被二维地配置在层叠体17中。当根据各压力室形成喷出口时，制造出具有二维配置的喷出口的液体喷出头。
如图6E所示，环绕压力室（槽4P）的四个壁在例如用箭头16表示的方向上经受极化处理。对压力室的壁施加驱动信号，由此能够使压力室的壁移位以将填充于压力室中的墨（未图示）喷出。当压力室的壁在厚度方向上同时移位时，通过所谓的古尔德方法（Gould method）进行驱动。
在图6E中，沿层叠方向以如下方式配置压力室（槽4P）：各压力室的中心均在与层叠方向平行的直线上。必要时，如图6F所示，压力室也可以按以下方式配置：各压力室的中心在与层叠方向斜交的直线上。
例如，考虑由第（N-n-1）个压电基板1N-n-1和第（N-n）个压电基板1N-n形成的压力室（槽4P）。顺便提及，n是2或更大并且是n-2或更小的整数。由第（N-n+1）个压电基板1N-n+1和第（N-n+2）个压电基板1N-n+2形成的压力室的中心沿与层叠方向正交的方向相对于所述压力室的中心偏移距离d。
更具体地，在图6F所示的示例中，由第三个压电基板13和第四个压电基板14形成的压力室的中心沿与层叠方向正交的方向相对于由第一个压电基板11和第二个压电基板12形成的压力室（槽4P）的中心偏移期望的距离d。通过这样做，在与层叠方向正交的方向上的印刷密度变得比形成于各个压电基板11、12、…、1N的槽的配置密度要高。
作为示例，当在各个压电基板的主面中以432μm的周期形成多个压力室（槽4P）、并且在层叠方向上存在10层压力室（槽4P）时，距离d被设定为43.2μm。在这种情形下，可以在与压电基板的主面平行并且与槽4P垂直的方向上得到每英寸600的喷出口密度。这意味着在这个方向上可以得到600dpi的印刷密度。
根据本实施方式的制造方法，即使在各压电基板具有较低的抗弯刚度、较大却不足够的厚度时，也能够对各压电基板开槽而不会招致压电基板的破损。
另外，当各压电基板彼此接合时，各压电基板由第一或第二支撑基板支撑。因此，能够将多个压电基板层叠而不会招致压电基板的破损。结果，可以容易地制造出具有以较高密度配置的喷出口并且能够满足大尺寸印刷的液体喷出头。
第七实施方式：
现在将参照图7A至图7C说明根据第七实施方式的液体喷出头的制造方法。
图7A至图7C为示出根据本实施方式的液体喷出头的制造方法的截面图。顺便提及，对与前述附图中示出的组件相同的组件规定相同的附图标记以简化对这些组件的说明。
在本实施方式中，沿层叠方向对第一实施方式至第六实施方式中说明的压电基板进行切割以制造多个液体喷出头。在本实施方式中，现在将主要对压电基板的切割方法进行说明。
在第一实施方式至第六实施方式中所说明的压电基板或压电基板的层叠体中，槽4的一部分可以是压力室。例如，在制造具有长度为6mm的压力室的液体喷出头时，如果对形成有槽长为50mm的槽的压电基板进行切割，则一个压电基板最多能形成8个液体喷出头。
图7A是通过层叠压电基板所得到的层叠体的立体图，图7B是图7A所示的层叠体被切割时的立体图。
如图7A所示，使第二支撑基板7和保护基板18与通过层叠压电基板1得到的层叠体17接合。可以通过根据第六实施方式的制造方法得到层叠体17。显而易见地，该实施方式也可以被应用于第一实施方式至第五实施方式中所说明的一个压电基板。
如图7B所示，沿层叠方向对通过层叠压电基板1得到的层叠体17进行切割，以将层叠体17分成多个压电基板模块。在图7B所示的示例中，层叠体17、第二支撑基板7和保护基板18被分成四个压电基板模块。
根据最终将得到的液体喷出头的设计尺寸来确定各个压电基板模块19、20、21和22的大小。优选地，通过切割层叠体17得到的各个压电基板模块19、20、21和22比各个压电基板模块19、20、21和22的最终设计尺寸大1mm至2mm。
用于分割层叠体17的方法的示例包括通过超硬研磨轮来磨削和通过线锯（wire saw）来切割。
在将层叠体17分成各个压电基板模块19、20、21和22之后，必要时对各个压电基板模块19、20、21和22的切割端面进行抛光以在使端面变平坦的同时调整尺寸。另外，形成于压电基板1的电极的端面通过抛光露出。
图7C是图7B所示的压电基板模块22的由虚线D环绕的截面部分的放大图。如图7C所示，压力室（槽4P）、空气室（槽4A）、在压力室的内侧壁形成的电极5a和10a的端面以及在压力室的外侧壁形成的电极5b和10b的端面暴露于压电基板模块22的切割端面。
使用图7B所示的各个压电基板模块19、20、21和22，由此能够根据包括以下步骤（未图示）的制造方法制造液体喷出头。
首先在压电基板模块上形成用于供给驱动信号的电极配线。通过在压电基板模块的切割端面上设置金属配线来形成电极配线。也可以使用配线基板来代替金属配线。
电极配线例如按以下方式形成。在压力室的内侧壁形成的一个电极与电极配线电连接。与各个压力室的内侧壁的电极连接的电极配线彼此电分离。另一方面，在各个压力室的外侧壁形成的所有电极被联接并且与共用电极配线连接。
因此，各压力室的壁彼此独立地被驱动。很自然地，也可以向各个压力室的内侧壁的电极同时施加相同的电信号以同时驱动各个压力室。
仅需要在压电基板模块的两侧的切割端面上分散地形成电极配线。
接下来，在形成于压力室的内侧壁的电极、形成于空气室的内侧壁的电极和电极配线的表面形成绝缘膜。然而，在电极配线的连接到柔性印刷电路板（FPC）的部分不形成绝缘膜。绝缘膜是例如薄的聚对亚苯基二甲基（parylene）膜并且通过化学气相沉积（CVD）法形成。
接下来，使后节流板与压电基板模块的一个切割端面（例如，图7B所示的压电基板模块22的后侧的端面）接合。利用例如粘合剂使后节流板与压电基板模块接合。
后节流板是例如在与压电基板模块的各压力室相对应的位置处形成有通孔的Si基板。后节流板中的每个通孔的开口均比每个压力室的开口小。
接下来，使孔板与压电基板模块的另一个切割端面（例如，图7B中所示的压电基板模块22的近侧的端面）接合。利用例如粘合剂使孔板与压电基板模块接合。
孔板是例如在与压电基板模块的各压力室相对应的位置处形成有通孔（喷出口）的板。这种孔板的表面镀有例如Ni。作为示例，各喷出口是直径为10μm的圆孔并且孔板的厚度为20μm。必要时对孔板的全表面或部分表面进行防水处理或亲水处理。
接下来使柔性电路板压接到电极配线。
之后，提供具有墨入口和墨出口的共用液室构件并将该共用液室构件接合至后节流板侧。通过例如加工SUS基板来制备共用液室构件。利用例如粘合剂使共用液室构件与后节流板接合。
最后，进一步组装其他必要部件以完成液体喷出头。
根据本实施方式的方法，可以高效地制造出具有以较高密度配置且喷出性能更好的喷出口并且能够满足大尺寸印刷的液体喷出头。
尽管已经参照示例性实施方式描述了本发明，但是应理解，本发明不限于所公开的示例性实施方式。所附权利要求书的范围应符合最宽泛的阐释，以包含所有这样的变型、等同结构和功能。

Claims (11)

1.一种液体喷出头的制造方法，其包括：
预备步骤，提供压电基板以及用于支撑所述压电基板的第一支撑基板和第二支撑基板；
粘合步骤，使所述第一支撑基板的一个面粘合到所述压电基板的两个主面中的一个主面；
槽形成步骤，在所述压电基板的所述两个主面中的另一个主面形成槽；
电极形成步骤，在所述槽的侧面、所述槽的底面以及在所述槽形成之后残余的所述另一个主面中的至少一个面形成第一电极；
接合步骤，使所述第二支撑基板的一个面与所述压电基板的所述另一个主面接合；以及
分离步骤，使所述第一支撑基板从所述压电基板分离，
其特征在于，
在所述预备步骤中，进一步提供除了接合到所述第二支撑基板的所述压电基板之外的另一个压电基板，并且
在所述分离步骤之后，所述制造方法还包括：
层叠体形成步骤，使另一个所述压电基板的两个主面中的一个主面粘合到所述第一支撑基板的一个面，并且使接合到所述第二支撑基板的所述压电基板的所述一个主面与另一个所述压电基板的所述两个主面中的另一个主面接合以形成使所述压电基板层叠的层叠体；和
第二分离步骤，使所述第一支撑基板从所述层叠体分离。
2.根据权利要求1所述的制造方法，其中，所述第二支撑基板的抗弯刚度比形成所述槽之后的所述压电基板的抗弯刚度高。
3.根据权利要求1所述的制造方法，其中，在所述电极形成步骤之后，所述制造方法还包括利用所述第一电极使所述压电基板经受极化处理的步骤。
4.根据权利要求1所述的制造方法，其中，所述层叠体形成步骤和所述第二分离步骤被重复多次以层叠预定数量的所述压电基板。
5.根据权利要求1所述的制造方法，其中，在使所述压电基板的所述一个主面粘合到所述第一支撑基板之前，所述制造方法还包括：
在所述压电基板的所述一个主面形成第一标记和利用所述第一标记作为基准进行定位的第二电极的步骤；
在所述压电基板的所述另一个主面形成电极焊盘以将所述第二电极电连接到所述电极焊盘的步骤；以及
在所述压电基板的所述另一个主面形成利用所述第一标记作为基准进行定位的第二标记的步骤。
6.根据权利要求1所述的制造方法，其中，在所述接合步骤之前，所述制造方法还包括：
在所述第二支撑基板形成第三标记的步骤；以及
在所述压电基板的所述另一个主面形成第四标记的步骤，
其中，在所述接合步骤中，在通过使所述第三标记和所述第四标记对准来使得所述压电基板和所述第二支撑基板对准之后，使所述压电基板接合到所述第二支撑基板。
7.根据权利要求1所述的制造方法，其中，在使所述第一支撑基板从所述压电基板分离的所述分离步骤之后，所述制造方法还包括沿着与所述压电基板的所述另一个主面交叉的方向对接合到所述第二支撑基板的所述压电基板以及所述第二支撑基板一同进行切割的步骤。
8.一种液体喷出头的制造方法，其包括：
预备步骤，提供压电基板以及用于支撑所述压电基板的第一支撑基板和第二支撑基板；
在所述压电基板的两个主面中的一个主面形成第一标记和利用所述第一标记作为基准进行定位的第一电极的步骤；
在所述压电基板的所述两个主面中的另一个主面形成电极焊盘以将所述第一电极电连接到所述电极焊盘、并且在所述另一个主面形成利用所述第一标记作为基准进行定位的第二标记的步骤；
使所述第一支撑基板的一个面粘合到所述压电基板的所述一个主面的步骤；
在所述另一个主面形成利用所述第二标记作为基准进行定位的槽的步骤；
在所述槽的侧面、所述槽的底面以及在所述槽形成之后残余的所述另一个主面中的至少一个面形成与所述第一电极电分离的第二电极的步骤；
接合步骤，使所述第二支撑基板的一个面与所述压电基板的所述另一个主面接合；以及
分离步骤，使所述第一支撑基板从所述压电基板分离。
9.根据权利要求8所述的制造方法，其中，在所述预备步骤中，进一步提供除接合到所述第二支撑基板的所述压电基板之外的另一个压电基板；
在所述接合步骤之前，所述制造方法还包括：
在所述第二支撑基板形成第三标记的步骤；以及
在所述压电基板的所述另一个主面形成第四标记的步骤，
其中，在所述接合步骤中，通过使所述第三标记和所述第四标记对准来使得所述压电基板和所述第二支撑基板对准，并且
在所述分离步骤之后，所述制造方法还包括：
层叠体形成步骤，使另一个所述压电基板的两个主面中的一个主面粘合到所述第一支撑基板的一个面，在另一个所述压电基板的所述两个主面中的另一个主面形成第四标记，通过使所述第三标记和另一个所述压电基板的第四标记对准来使得另一个所述压电基板和所述第二支撑基板对准，并且使接合到所述第二支撑基板的所述压电基板的所述一个主面与另一个所述压电基板的所述另一个主面接合以形成使所述压电基板层叠的层叠体；以及
第二分离步骤，使所述第一支撑基板从所述层叠体分离。
10.根据权利要求9所述的制造方法，其中，所述层叠体形成步骤和所述第二分离步骤被重复多次以层叠预定数量的所述压电基板。
11.根据权利要求8所述的制造方法，其中，在使所述第一支撑基板从所述压电基板分离的所述分离步骤之后，所述制造方法还包括沿着与所述压电基板的所述另一个主面交叉的方向对接合到所述第二支撑基板的所述压电基板以及所述第二支撑基板一同进行切割的步骤。
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