CN112162168B - 多通道高频接收换能器阵的信号引出方法及系统 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种多通道高频接收换能器阵的信号引出方法及系统，包括：步骤S1：获取多通道高频接收换能器阵的信号输出通道数信息、多通道高频接收换能器阵的信号输出方式信息；步骤S2：构造接收系统前端电路板；步骤S3：设置换能器阵基元至前端电路板的距离；步骤S4：构造FPC柔性电路板；步骤S5：将FPC柔性电路板一端对应焊接或插入到前端电路板上；步骤S6：在换能器阵的每个基元上焊接一段导线；步骤S7：将每一根导线对应焊接到FPC柔性电路板的另一端；步骤S8：用铜箔胶带粘接在FPC柔性电路板的两面上；步骤S9：将靠近焊接点的FPC柔性电路板两端固定；步骤S10：检测绝缘性能；本发明结构合理，使用方便。

Description

多通道高频接收换能器阵的信号引出方法及系统
技术领域
本发明涉及水声工程技术领域，具体地，涉及一种多通道高频接收换能器阵的信号引出方法及系统。
背景技术
高频声纳已成为国内外海洋科学研究、海底资源开发、海洋工程建设等海洋活动中最主要的海洋调查勘测仪器之一。多通道高频接收换能器阵作为接收系统的水下湿端重要部分，对海底或者目标的回波进行窄波束接收，通过对接收到的信号进行处理，获得海底或者目标的相关信息。多通道高频接收换能器阵一般要求波束指向性非常尖锐，以便实现精细目标的高分辨能力。
高频接收换能器阵一般都具有几百乃至上千个通道，基元尺寸又非常小，其布线技术是影响基阵整体性能的一项重要技术之一。传统的导线焊接方法已经远不适用于高频波束扫描接收基阵，其焊点以及导线都可能会影响到换能器阵的性能，因此需要通过合适的排线技术使得在较小的尺寸条件下实现多通道的排线，并降低各通道之间干扰。
在医疗超声领域，B超换能器阵上的压电基元的信号引出是通过一种极细的镀银铜线焊接到电路板上，电路板和压电基元的距离尽量短，电路板可以制作成固定成型的几种，焊点间距为固定的，另外医疗超声领域的探测目标是既定的，因此B超换能器阵可以定型几款产品，以便大批量生产。在水声工程技术领域，目前主要以导线焊接的方法将接收阵基元的信号引出到接收系统的前端电路板上。相对超声换能器阵而言，水声接收换能器阵的使用环境相对更加复杂，探测目标不确定，导致接收换能器阵的种类非常多，不同要求，接收阵的参数相差较大，换能器阵的通道数不一，难以形成固定的几类产品，因此每一种产品均需要订制，以满足不同要求。发明一种可以在高频接收换能器阵上通用的引号引出方案，以适应不同通道高频接收阵，改进传统的导线焊线的方法，省去导线开线工序，提高生产效率，提高通道间一致性，是非常有意义的。
目前对于水声换能器阵排线技术的研究，在相关的文献中介绍较少，传统的方法还是导线开线的方法，两端焊接。对于工作频率更高的接收基阵而言，如1MHz以上，按照半波长布阵计算，其布阵间距约为0.6mm，传统的信号引出方案已经很难适用。本发明提出采用FPC柔性电路板的技术方法，即可解决了这一难题。
对于采用FPC柔性电路板技术引出多通道接收换能器阵基元信号的方法，目前没有发现与本发明相同类技术存在，也没有发现有同类方法在文件与文献中存在。
发明内容
针对现有技术中的缺陷，本发明的目的是提供一种多通道高频接收换能器阵的信号引出方法及系统。
根据本发明提供的一种多通道高频接收换能器阵的信号引出方法，包括：步骤S1：根据多通道高频接收换能器阵的信号输出通道数选择控制信息、多通道高频接收换能器阵的信号输出方式选择控制信息，获取多通道高频接收换能器阵的信号输出通道数信息、多通道高频接收换能器阵的信号输出方式信息；所述多通道高频接收换能器阵的信号输出方式信息：差分输出信息、共负级输出信息；步骤S2：根据加工接收系统前端电路板控制信息，构造接收系统前端电路板；所述前端电路板中留有与换能器阵输出通道数一致的焊盘点数，或者留有可以插接FPC柔性电路板的插座；步骤S3：将换能器阵基元至前端电路板的距离设置为设定值，给构造FPC柔性电路板的长度一个参考值；步骤S4：构造FPC柔性电路板；步骤S5：将FPC柔性电路板一端对应焊接或插入到前端电路板上；步骤S6：在换能器阵的每个基元上焊接一段导线，导线长度能够焊接到换能器阵基元至FPC柔性电路板即可；步骤S7：将每一根导线对应焊接到FPC柔性电路板的另一端，换能器阵的基元编号与FPC柔性电路板的编号通道一致；步骤S8：用铜箔胶带粘接在FPC柔性电路板的两面上，防止通道之间信号串漏，同时还可起到屏蔽作用；步骤S9：将靠近焊接点的FPC柔性电路板两端固定，防止焊点或者插座在换能器阵制作过程中松脱；步骤S10：检测各通道的电学性能和通道之间的绝缘性能；步骤S11：获取多通道高频接收换能器阵的信号引出信息。
优选地，所述步骤S4包括：步骤S4.1：若换能器阵为差分输出，则设置FPC柔性电路板的通道数为换能器阵基元数的两倍；若换能器阵为共负输出，则设置FPC柔性电路板的通道数比换能器阵基元数多1-2个。
优选地，所述步骤S4包括：步骤S4.2：将FPC柔性电路板的通道间距与换能器阵基元的间距设置为一致，方便焊接导线。
优选地，所述步骤S8包括：步骤S8.1：选用能够耐受80°温度的防电磁屏蔽用铜箔胶带。
优选地，所述步骤S6包括：步骤S6.1：选用芯线直径为0.05mm-0.3mm的耐高温镀银铜线焊接在换能器阵基元上。
根据本发明提供的一种多通道高频接收换能器阵的信号引出系统，包括：模块M1：根据多通道高频接收换能器阵的信号输出通道数选择控制信息、多通道高频接收换能器阵的信号输出方式选择控制信息，获取多通道高频接收换能器阵的信号输出通道数信息、多通道高频接收换能器阵的信号输出方式信息；所述多通道高频接收换能器阵的信号输出方式信息：差分输出信息、共负级输出信息；模块M2：根据加工接收系统前端电路板控制信息，构造接收系统前端电路板；所述前端电路板中留有与换能器阵输出通道数一致的焊盘点数，或者留有可以插接FPC柔性电路板的插座；模块M3：将换能器阵基元至前端电路板的距离设置为设定值，给构造FPC柔性电路板的长度一个参考值；模块M4：构造FPC柔性电路板；模块M5：将FPC柔性电路板一端对应焊接或插入到前端电路板上；模块M6：在换能器阵的每个基元上焊接一段导线，导线长度能够焊接到换能器阵基元至FPC柔性电路板即可；模块M7：将每一根导线对应焊接到FPC柔性电路板的另一端，换能器阵的基元编号与FPC柔性电路板的编号通道一致；模块M8：用铜箔胶带粘接在FPC柔性电路板的两面上，防止通道之间信号串漏，同时还可起到屏蔽作用；模块M9：将靠近焊接点的FPC柔性电路板两端固定，防止焊点或者插座在换能器阵制作过程中松脱；模块M10：检测各通道的电学性能和通道之间的绝缘性能；模块M11：获取多通道高频接收换能器阵的信号引出信息。
优选地，所述模块M4包括：模块M4.1：若换能器阵为差分输出，则设置FPC柔性电路板的通道数为换能器阵基元数的两倍；若换能器阵为共负输出，则设置FPC柔性电路板的通道数比换能器阵基元数多1-2个。
优选地，所述模块M4包括：模块M4.2：将FPC柔性电路板的通道间距与换能器阵基元的间距设置为一致，方便焊接导线。
优选地，所述模块M8包括：模块M8.1：选用能够耐受80°温度的防电磁屏蔽用铜箔胶带。
优选地，所述模块M6包括：模块M6.1：选用芯线直径为0.05mm-0.3mm的耐高温镀银铜线焊接在换能器阵基元上。
与现有技术相比，本发明具有如下的有益效果：
1、本发明提供一种多通道高频接收换能器阵的信号引出方案，由于采取上述的技术方案，可以解决多通道高频接收换能器阵的排线技术难题；
2、本发明制作方法简单、工序步骤少；
3、本发明避免了传统的导线开线等工序，节省了制作时间，提高了制作效率；本发明减少了通道之间信号串扰影响；本发明可以适应不同通道不同布阵间距的高频接收换能器阵，对换能器阵型适应性强。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1是本发明实施例中的多通道换能器阵的信号引出截面结构示意图。
图2是本发明实施例中的多通道换能器阵的信号引出平面关系示意图。
图3是本发明实施例中中的多通道换能器阵的导线焊接及屏蔽示意图。
图4是本发明实施例中的多通道换能器阵的信号引出制作方法流程图。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本发明，但不以任何形式限制本发明。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变化和改进。这些都属于本发明的保护范围。
如图1的实施例所示，该装置包括：压电陶瓷基元阵列1，所有压电陶瓷基元的极化方向一致，压电陶瓷基元阵列1粘接在硬质聚氨酯材料加工的基座2上，与压电陶瓷基元阵列1粘接的基座2一面留有空间，焊接导线，基座2与FPC柔性电路板4之间通过导线3焊接，与导线3焊接端的FPC柔性电路板4与一段有弧形面的压块5粘接，基座2通过胶粘剂固定在金属底座7上，FPC柔性电路板4另一端焊接在前端电路板6上，前端电路板通过金属螺杆8与金属底座7固定，柔性电路板4上与压电陶瓷基元阵列1焊接的焊点11的间距与压电陶瓷基元阵列1的间距一致，压电陶瓷基元阵列1的正负极分别对应焊接在FPC柔性电路板4的两面焊点11上，FPC柔性电路板4的另一端焊盘12对应焊接在前端电路板6上的焊接面10上，焊盘12与焊接面10的间距一致，在FPC柔性电路板4的两面分别粘接上防屏蔽的铜箔胶带13。
根据声纳系统的分辨率等技术指标确定高频换能器阵的通道数，以及压电陶瓷基元阵列的布阵间距，基元的材料及尺寸等参数，根据接收系统的前放信号输入方式确定压电陶瓷基元的信号引出为差分输出还是共负输出。设计FPC柔性电路板的通道数、通道之间的间距、尺寸大小。若信号输出为差分输出，FPC柔性电路板的通道数为压电陶瓷基元通道数2倍。若信号输出为共负输出，FPC柔性电路板的通道数比压电陶瓷基元通道数多1个，多出的一个通道为共同的负极。本实施例的压电陶瓷基元数为31，信号输出的方式为差分输出，压电陶瓷基元之间的间距为1mm，FPC柔性电路板的通道数为62，在焊接压电陶瓷基元的一端，焊点之间的间距为1mm，FPC柔性电路板为双面板；在焊接前端电路板的一端，焊点之间的间距为0.5mm，FPC柔性电路板为单面板，焊盘在同一个面上。图1为本发明实施例的多通道换能器阵的信号引出截面结构示意图，FPC柔性电路板一端焊接在压电陶瓷基元上，另一端焊接在前端电路板上，中间有一个90°弧形的弯折。图2为本发明实施例的多通道换能器阵的信号引出平面关系示意图，在压电陶瓷基元端，FPC柔性电路板的通道与压电陶瓷基元一一对应，间距相等；在前端电路板端，FPC柔性电路板的通道与电路板上的焊点一一对应，间距相等。图3为本发明实施例的多通道换能器阵的导线焊接及屏蔽示意图，压电陶瓷基元的正负极分别焊接在FPC柔性电路板的两面上，单个压电陶瓷基元的正负极到线与FPC柔性电路板的相邻通道连接。
图4是本发明实施例的多通道换能器阵的信号引出制作方法流程图。本发明为解决该技术问题所采用的技术方案是提供一种多通道高频接收换能器阵的信号引出方案，包括如下步骤：
步骤S1：确定多通道高频接收换能器阵的信号输出通道数和输出方式，输出方式主要有差分输出和共负级输出；
步骤S2：设计、加工接收系统前端电路板，前端电路板中留有与换能器阵输出通道数一致的焊盘点数，或者留有可以插接FPC柔性电路板的插座；
步骤S3：确定换能器阵基元至前端电路板的距离，给设计FPC柔性电路板的长度一个参考值；
步骤S4：设计、加工FPC柔性电路板。若换能器阵为差分输出，则FPC柔性电路板的通道数为换能器阵基元数的两倍；若换能器阵为共负输出，则FPC柔性电路板的通道数比换能器阵基元数多1-2个。FPC柔性电路板的通道间距与换能器阵基元的间距一致，方便焊接导线；
步骤S5：将FPC柔性电路板一端对应焊接或插入到前端电路板上；
步骤S6：在换能器阵的每个基元上焊接一段导线，导线长度能够焊接到换能器阵基元至FPC柔性电路板即可；
步骤S7：将每一根导线对应焊接到FPC柔性电路板的另一端，换能器阵的基元编号与FPC柔性电路板的编号通道一致；
步骤S8：用铜箔胶带粘接在FPC柔性电路板的两面上，防止通道之间信号串漏，同时还可起到屏蔽作用；
步骤S9：将靠近焊接点的FPC柔性电路板两端固定，防止焊点或者插座在换能器阵制作过程中松脱；
步骤S10：检测各通道的电学性能和通道之间的绝缘性能。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
以上对本发明的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本发明并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变化或修改，这并不影响本发明的实质内容。在不冲突的情况下，本申请的实施例和实施例中的特征可以任意相互组合。

Claims (10)

1.一种多通道高频接收换能器阵的信号引出方法，其特征在于，包括：
步骤S1：根据多通道高频接收换能器阵的信号输出通道数选择控制信息、多通道高频接收换能器阵的信号输出方式选择控制信息，获取多通道高频接收换能器阵的信号输出通道数信息、多通道高频接收换能器阵的信号输出方式信息；
所述多通道高频接收换能器阵的信号输出方式信息：差分输出信息、共负级输出信息；
步骤S2：根据加工接收系统前端电路板控制信息，构造接收系统前端电路板；
所述前端电路板中留有与换能器阵输出通道数一致的焊盘点数，或者留有可以插接FPC柔性电路板的插座；
步骤S3：将换能器阵基元至前端电路板的距离设置为设定值，给构造FPC柔性电路板的长度一个参考值；
步骤S4：构造FPC柔性电路板；
步骤S5：将FPC柔性电路板一端对应焊接或插入到前端电路板上；
步骤S6：在换能器阵的每个基元上焊接一段导线，导线长度能够焊接到换能器阵基元至FPC柔性电路板；
步骤S7：将每一根导线对应焊接到FPC柔性电路板的另一端，换能器阵的基元编号与FPC柔性电路板的编号通道一致；
步骤S8：用铜箔胶带粘接在FPC柔性电路板的两面上；
步骤S9：将靠近焊接点的FPC柔性电路板两端固定，防止焊点或者插座在换能器阵制作过程中松脱；
步骤S10：检测各通道的电学性能和通道之间的绝缘性能；
步骤S11：获取多通道高频接收换能器阵的信号引出信息。
2.根据权利要求1所述的多通道高频接收换能器阵的信号引出方法，其特征在于，所述步骤S4包括：
步骤S4.1：若换能器阵为差分输出，则设置FPC柔性电路板的通道数为换能器阵基元数的两倍；
若换能器阵为共负输出，则设置FPC柔性电路板的通道数比换能器阵基元数多1-2个。
3.根据权利要求1所述的多通道高频接收换能器阵的信号引出方法，其特征在于，所述步骤S4包括：
步骤S4.2：将FPC柔性电路板的通道间距与换能器阵基元的间距设置为一致。
4.根据权利要求1所述的多通道高频接收换能器阵的信号引出方法，其特征在于，所述步骤S8包括：
步骤S8.1：选用能够耐受80°温度的防电磁屏蔽用铜箔胶带。
5.根据权利要求1所述的多通道高频接收换能器阵的信号引出方法，其特征在于，所述步骤S6包括：
步骤S6.1：选用芯线直径为0.05mm-0.3mm的耐高温镀银铜线焊接在换能器阵基元上。
6.一种多通道高频接收换能器阵的信号引出系统，其特征在于，包括：
模块M1：根据多通道高频接收换能器阵的信号输出通道数选择控制信息、多通道高频接收换能器阵的信号输出方式选择控制信息，获取多通道高频接收换能器阵的信号输出通道数信息、多通道高频接收换能器阵的信号输出方式信息；
所述多通道高频接收换能器阵的信号输出方式信息：差分输出信息、共负级输出信息；
模块M2：根据加工接收系统前端电路板控制信息，构造接收系统前端电路板；
所述前端电路板中留有与换能器阵输出通道数一致的焊盘点数，或者留有可以插接FPC柔性电路板的插座；
模块M3：将换能器阵基元至前端电路板的距离设置为设定值，给构造FPC柔性电路板的长度一个参考值；
模块M4：构造FPC柔性电路板；
模块M5：将FPC柔性电路板一端对应焊接或插入到前端电路板上；
模块M6：在换能器阵的每个基元上焊接一段导线，导线长度能够焊接到换能器阵基元至FPC柔性电路板；
模块M7：将每一根导线对应焊接到FPC柔性电路板的另一端，换能器阵的基元编号与FPC柔性电路板的编号通道一致；
模块M8：用铜箔胶带粘接在FPC柔性电路板的两面上；
模块M9：将靠近焊接点的FPC柔性电路板两端固定，防止焊点或者插座在换能器阵制作过程中松脱；
模块M10：检测各通道的电学性能和通道之间的绝缘性能；
模块M11：获取多通道高频接收换能器阵的信号引出信息。
7.根据权利要求6所述的多通道高频接收换能器阵的信号引出系统，其特征在于，所述模块M4包括：
模块M4.1：若换能器阵为差分输出，则设置FPC柔性电路板的通道数为换能器阵基元数的两倍；
若换能器阵为共负输出，则设置FPC柔性电路板的通道数比换能器阵基元数多1-2个。
8.根据权利要求6所述的多通道高频接收换能器阵的信号引出系统，其特征在于，所述模块M4包括：
模块M4.2：将FPC柔性电路板的通道间距与换能器阵基元的间距设置为一致。
9.根据权利要求6所述的多通道高频接收换能器阵的信号引出系统，其特征在于，所述模块M8包括：
模块M8.1：选用能够耐受80°温度的防电磁屏蔽用铜箔胶带。
10.根据权利要求6所述的多通道高频接收换能器阵的信号引出系统，其特征在于，所述模块M6包括：
模块M6.1：选用芯线直径为0.05mm-0.3mm的耐高温镀银铜线焊接在换能器阵基元上。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116381695A (zh) * 2023-05-30 2023-07-04 海底鹰深海科技股份有限公司 分体式声呐和声呐组件及其制造方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN207820300U (zh) * 2017-11-24 2018-09-04 无锡祥生医疗科技股份有限公司 超声换能器柔性电路板及凸阵探头
CN110139478A (zh) * 2019-04-02 2019-08-16 苏州诺莱声科技有限公司 一种一致性好的压电元件与柔性电路板连接方法
CN110870781A (zh) * 2018-09-03 2020-03-10 重庆融海超声医学工程研究中心有限公司 柔性超声波换能器阵列、聚焦换能器
CN111422817A (zh) * 2019-01-10 2020-07-17 泰科电子连接解决方案有限责任公司 传感器单元及将基板与载体互连的方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4351229B2 (ja) * 2006-06-28 2009-10-28 ジーイー・メディカル・システムズ・グローバル・テクノロジー・カンパニー・エルエルシー 超音波探触子の製造方法
US7834522B2 (en) * 2007-08-03 2010-11-16 Mr Holdings (Hk) Limited Diagnostic ultrasound transducer
CN102528266B (zh) * 2010-12-24 2014-03-05 中国科学院深圳先进技术研究院 超声阵列声头阵元的电路引线焊接方法
CN102151150B (zh) * 2011-01-25 2012-11-28 古伦勇 一种二维阵列三维成像换能器及其制造方法
US9823104B2 (en) * 2013-02-21 2017-11-21 Rowe Technologies, Inc. Acquatic velocity scanning apparatus and methods
JP6147532B2 (ja) * 2013-03-21 2017-06-14 東芝メディカルシステムズ株式会社 超音波プローブ
KR101491801B1 (ko) * 2013-05-13 2015-02-11 알피니언메디칼시스템 주식회사 초음파 트랜스듀서 및 그 제조방법
CN103315775B (zh) * 2013-06-28 2015-02-11 深圳市理邦精密仪器股份有限公司 一种超声阵列换能器及其制备方法
CN103754820B (zh) * 2013-12-27 2015-11-25 浙江大学 基于超声换能器环形阵列的声场合成与并行操纵装置
US9766328B2 (en) * 2014-07-15 2017-09-19 Garmin Switzerland Gmbh Sonar transducer array assembly and methods of manufacture thereof
CN106684238B (zh) * 2017-03-02 2023-05-09 曼图电子(上海)有限公司 一种二维阵列超声换能器的电极引线装置及方法
CN106975590B (zh) * 2017-03-09 2019-06-04 中国科学院深圳先进技术研究院 一种空背衬二维面阵超声换能器
CN207627345U (zh) * 2017-04-20 2018-07-20 深圳开立生物医疗科技股份有限公司 Fpc板、超声换能器和超声内镜
CN106943159B (zh) * 2017-04-20 2024-05-17 深圳开立生物医疗科技股份有限公司 Fpc板、超声换能器及其制作工艺和超声内镜
CN108926362A (zh) * 2018-07-30 2018-12-04 深圳嘉瑞电子科技有限公司 一种超高密度阵列换能器
CN210157461U (zh) * 2019-03-25 2020-03-17 苏州诺莱声科技有限公司 一种超声换能器用互相叠压的柔性电路板
CN110729398B (zh) * 2019-10-14 2023-04-25 无锡海鹰电子医疗系统有限公司 一种弧阵超声换能器电极线引出方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN207820300U (zh) * 2017-11-24 2018-09-04 无锡祥生医疗科技股份有限公司 超声换能器柔性电路板及凸阵探头
CN110870781A (zh) * 2018-09-03 2020-03-10 重庆融海超声医学工程研究中心有限公司 柔性超声波换能器阵列、聚焦换能器
CN111422817A (zh) * 2019-01-10 2020-07-17 泰科电子连接解决方案有限责任公司 传感器单元及将基板与载体互连的方法
CN110139478A (zh) * 2019-04-02 2019-08-16 苏州诺莱声科技有限公司 一种一致性好的压电元件与柔性电路板连接方法

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Publication number Publication date
CN112162168A (zh) 2021-01-01

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