JP2006122105A - 超音波プローブ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 マトリックス状に配列された複数の超音波振動素子16と、超音波振動素子16からの電気信号を伝達するために、超音波振動素子16の各々から突出させて設けられた複数の信号リード22を挿入して超音波振動素子16を制動するバッキング材20と、バッキング材20において超音波振動素子16が設置される側と反対側の面に設けられた信号リード22の端部としての信号リードパッド23と、前記電気信号を処理する集積回路45を搭載し、集積回路45から引き出された信号線の端部として、信号リードパッド23に接続される接続パッド401を具備するIC基板40とを有する超音波プローブであって、信号リードパッド23に接続される接続パッド401はIC基板40の表面及び/又は裏面に設けられている。
【選択図】 図5
Description
(第1の実施形態)
次に、本発明に係る超音波プローブの第2の実施形態について図面を参照して説明する。
次に、本発明に係る超音波プローブの第3の実施形態について図面を参照して説明する。
次に、本発明に係る超音波プローブの第4の実施形態について図面を参照して説明する。
次に、本発明に係る超音波プローブの第5の実施形態について図面を参照して説明する。
12 音響整合層
14 アース電極
16 超音波振動素子
18 信号電極
20 バッキング材
22 信号リード
23 信号リードパッド
30 中継基板
31 第1の中継パッド
32 第2の中継パッド
40 IC基板
400 IC基板ユニット
401 第1の接続パッド
402 第2の接続パッド
403 接続部材
404 樹脂スペーサ
405 第3の接続パッド
45 集積回路(IC)
50 ケーブル接続基板
62 コネクタ
100 溝部
Claims (24)
- マトリックス状に配列された複数の超音波振動素子と、
係る超音波振動素子からの電気信号を伝達するために前記超音波振動素子の各々から突出させて設けられた複数の信号リードが挿入され、前記超音波振動素子を制動するバッキング材と、
前記電気信号を処理する集積回路を搭載し、係る集積回路から引き出された信号線の端部として、前記信号リードに接続される接続パッドを具備するIC基板と
を有する超音波プローブであって、
前記接続パッドが前記IC基板の表面及び/又は裏面に設けられた第1の接続パッドであり、前記バッキング材には、前記第1の接続パッドが当接する当接面を有する溝部が形成され、係る溝部の前記当接面に前記信号リードの端部としての信号リードパッドが形成され、前記IC基板の端面が前記溝部に嵌入することによって前記信号リードパッドと前記第1の接続パッドとの導通がなされることを特徴とする超音波プローブ。 - 前記信号リードパッドに対向する前記IC基板の端面に第2の接続パッドが設けられ、前記溝部には、前記第2の接続パッドの配列に応じた前記信号リードパッドが形成されたことを特徴とする請求項1に記載の超音波プローブ。
- マトリックス状に配列された複数の超音波振動素子と、
係る超音波振動素子からの電気信号を伝達するために前記超音波振動素子の各々から突出させて設けられた複数の信号リードを挿入して前記超音波振動素子を制動するバッキング材と、
平板形状をなし、前記信号リードに導通する第1の中継パッドが前記バッキング材に対向する面に形成されると共に、前記第1の中継パッドに導通する第2の中継パッドが前記バッキング材に対向する面の反対側の面に形成された中継基板と、
前記電気信号を処理する集積回路を搭載し、係る集積回路から引き出された信号線の端部として、前記第2の中継パッドに接続される接続パッドを具備するIC基板と
を有する超音波プローブであって、
前記接続パッドが前記IC基板の表面及び/又は裏面に設けられた第1の接続パッドであり、前記中継基板には、前記第1の接続パッドが当接する当接面を有する溝部が形成され、係る溝部の前記当接面に前記信号リードの端部としての信号リードパッドが形成され、前記IC基板の端面が前記溝部に嵌入することによって前記第2の中継パッドと前記第1の接続パッドとの導通がなされることを特徴とする超音波プローブ。 - 前記中継パッドに対向する前記IC基板の端面に第2の接続パッドが設けられ、前記溝部には、前記第2の接続パッドの配列に応じた前記第2の中継パッドが形成されたことを特徴とする請求項3に記載の超音波プローブ。
- 前記第1の接続パッドと前記第2の接続パッドとが連結されたことを特徴とする請求項2又は4に記載の超音波プローブ。
- 複数の前記IC基板間に樹脂を充填したことを特徴とする請求項1〜5の何れかに記載の超音波プローブ。
- マトリックス状に配列された複数の超音波振動素子と、
係る超音波振動素子からの電気信号を伝達するために前記超音波振動素子の各々から突出させて設けられた複数の信号リードを挿入して前記超音波振動素子を制動するバッキング材と、
前記電気信号を処理する集積回路を搭載し、係る集積回路から引き出された信号線の端部として、前記信号リードに接続される接続パッドを具備するIC基板と
を有する超音波プローブであって、
前記接続パッドが前記IC基板の表面及び/又は裏面に設けられた第1の接続パッドであり、前記信号リードの端部としての信号リードパッドに対向する接続面を有する接続部材が前記第1の接続パッドに設けられたことを特徴とする超音波プローブ。 - 前記信号リードパッドに対向する前記IC基板の端面に第2の接続パッドが設けられたことを特徴とする請求項7に記載の超音波プローブ。
- 前記バッキング材には、前記第1の接続パッド及び/又は第2の接続パッドが当接する当接面を有する溝部が形成され、係る溝部の前記当接面に前記信号リードパッドが形成され、前記IC基板の端面が前記溝部に嵌入することによって前記信号リードパッドと前記第1の接続パッド及び/又は第2の接続パッドとの導通がなされることを特徴とする請求項8に記載の超音波プローブ。
- マトリックス状に配列された複数の超音波振動素子と、
係る超音波振動素子からの電気信号を伝達するために前記超音波振動素子の各々から突出させて設けられた複数の信号リードを挿入して前記超音波振動素子を制動するバッキング材と、
平板形状をなし、前記信号リードに導通する第1の中継パッドが前記バッキング材に対向する面に形成されると共に、前記第1の中継パッドに導通する第2の中継パッドが前記バッキング材に対向する面の反対側の面に形成された中継基板と、
前記電気信号を処理する集積回路を搭載し、前記第2の中継パッドに接続される接続パッドを具備するIC基板と
を有する超音波プローブであって、
前記接続パッドが前記IC基板の表面及び/又は裏面に設けられた第1の接続パッドであり、前記第2の中継パッドに対向する接続面を有する接続部材が前記第1の接続パッドに設けられたことを特徴とする超音波プローブ。 - 前記第2の中継パッドに対向する前記IC基板の端面に第2の接続パッドが設けられたことを特徴とする請求項10に記載の超音波プローブ。
- 前記中継基板には、前記第1の接続パッド及び/又は第2の接続パッドが当接する当接面を有する溝部が形成され、係る溝部の前記当接面に前記第2の中継パッドが形成され、前記IC基板の端面が前記溝部に嵌入することによって前記第2の中継パッドと前記第1の接続パッド及び/又は第2の接続パッドとの導通がなされることを特徴とする請求項11に記載の超音波プローブ。
- 前記第1の接続パッドと前記第2の接続パッドとが連結されたことを特徴とする請求項8,9,11又は12に記載の超音波プローブ。
- 前記接続面が露出するように、複数の前記IC基板間に樹脂を充填したことを特徴とする請求項7〜13の何れかに記載の超音波プローブ。
- マトリックス状に配列された複数の超音波振動素子と、
係る超音波振動素子からの電気信号を伝達するために前記超音波振動素子の各々から突出させて設けられた複数の信号リードを挿入して前記超音波振動素子を制動するバッキング材と、
前記電気信号を処理する集積回路を搭載し、前記信号リードに接続される接続パッドを具備するIC基板と
を有する超音波プローブであって、
前記信号リードの端部としての信号リードパッドに対向する前記IC基板の端面に前記接続パッドが設けられたことを特徴とする超音波プローブ。 - 前記集積回路から引き出された信号線の端部としての接続パッドが前記IC基板の表面及び/又は裏面に設けられたことを特徴とする請求項15に記載の超音波プローブ。
- 前記IC基板の表面及び/又は裏面に設けられた接続パッドに、前記信号リードパッドに対向する接続面を有する接続部材が設けられたことを特徴とする請求項16に記載の超音波プローブ。
- 前記バッキング材には、前記IC基板の端面に設けられた接続パッド及び/又は前記IC基板の表面及び/又は裏面に設けられた接続パッドが当接する当接面を有する溝部が形成され、係る溝部の前記当接面に前記信号リードパッドが形成され、前記IC基板の端面が前記溝部に嵌入することによって前記信号リードパッドと前記IC基板の端面に設けられた接続パッド及び/又は前記IC基板の表面及び/又は裏面に設けられた接続パッドとの導通がなされることを特徴とする請求項17に記載の超音波プローブ。
- マトリックス状に配列された複数の超音波振動素子と、
係る超音波振動素子からの電気信号を伝達するために前記超音波振動素子の各々から突出させて設けられた複数の信号リードを挿入して前記超音波振動素子を制動するバッキング材と、
平板形状をなし、前記信号リードに導通する第1の中継パッドが前記バッキング材に対向する面に形成されると共に、前記第1の中継パッドに導通する第2の中継パッドが前記バッキング材に対向する面の反対側の面に形成された中継基板と、
前記電気信号を処理する集積回路を搭載し、係る集積回路から引き出された信号線の端部として、前記第2の中継パッドに接続される接続パッドを具備するIC基板と
を有する超音波プローブであって、
前記第2の中継パッドに対向する前記IC基板の端面に前記接続パッドが設けられたことを特徴とする超音波プローブ。 - 前記集積回路から引き出された信号線の端部としての接続パッドが前記IC基板の表面及び/又は裏面に設けられたことを特徴とする請求項19に記載の超音波プローブ。
- 前記IC基板の表面及び/又は裏面に設けられた接続パッドに、前記第2の中継パッドに対向する接続面を有する接続部材が設けられたことを特徴とする請求項20に記載の超音波プローブ。
- 前記中継基板には、前記IC基板の端面に設けられた接続パッド及び/又は前記IC基板の表面及び/又は裏面に設けられた接続パッドが当接する当接面を有する溝部が形成され、係る溝部の前記当接面に前記第2の中継パッドが形成され、前記IC基板の端面が前記溝部に嵌入することによって前記第2の中継パッドと前記IC基板の端面に設けられた接続パッド及び/又は前記IC基板の表面及び/又は裏面に設けられた接続パッドとの導通がなされることを特徴とする請求項21に記載の超音波プローブ。
- 前記IC基板の端面に設けられた接続パッドと前記IC基板の表面及び/又は裏面に設けられた接続パッドとが連結されたことを特徴とする請求項16,17,18,20,21又は22に記載の超音波プローブ。
- 複数の前記IC基板間に樹脂を充填したことを特徴とする請求項15〜23の何れかに記載の超音波プローブ。
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