JP5466206B2 - プリント基板 - Google Patents
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Description
50 絶縁層
110 ベース部材
115 貫通孔
120 絶縁膜層
130 回路層
132 パッド部
134 パッド保護層
136 シード層
138 メッキ層
140 ビア
150 保護層
155 開口部
157 ラウンド処理
Claims (7)
- ベース部材と、
前記ベース部材の両面に形成され、前記ベース部材の表面を平坦化する、ローラーコーティング法、カーテンコーティング法、スプレーコーティング法で形成された絶縁膜層と 、
前記絶縁膜層に形成された第1回路層と、
前記第1回路層に形成された保護層と、
前記ベース部材の両面に形成された前記第1回路層同士を接続するビアと、を含み、
前記ベース部材はセラミックまたは有機材料で構成されたことを特徴とし、
前記保護層には前記第1回路層のパッド部または前記ビアを露出させる開口部が形成され、その開口部は前記ベース部材から遠くなるほど直径が大きくなる形状を持つようにラウンド処理されたことを特徴とするプリント基板。 - 前記第1回路層は外部に露出されたパッド部、および前記パッド部上に形成されたパッド保護層をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載のプリント基板。
- 前記第1回路層と保護層の間に積層されたフォトレジストで形成された絶縁層と、その絶縁層と保護層との間に積層された第2回路層と、をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載のプリント基板。
- 前記保護層は液状の感光性材料を用いたフォトレジストで形成され、
前記保護層の前記開口部は露光工程、現像工程によって形成されたことを特徴とする請求項1に記載のプリント基板。 - 前記保護層に接触する前記回路層の一面から前記保護層の露出面までの厚さは15μm以下であることを特徴とする請求項1に記載のプリント基板。
- 前記ビアは、メッキされたビアであることを特徴とする請求項1に記載のプリント基板。
- 前記ビアの露出面は前記絶縁膜層の表面に位置することを特徴とする請求項1に記載のプリント基板。
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