JP5461218B2 - 接着フィルム保持機構 - Google Patents
接着フィルム保持機構 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5461218B2 JP5461218B2 JP2010025792A JP2010025792A JP5461218B2 JP 5461218 B2 JP5461218 B2 JP 5461218B2 JP 2010025792 A JP2010025792 A JP 2010025792A JP 2010025792 A JP2010025792 A JP 2010025792A JP 5461218 B2 JP5461218 B2 JP 5461218B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- holding
- unit
- suction
- work
- adhesive film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 title claims description 55
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 title claims description 22
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 26
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 26
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 15
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 6
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 6
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 4
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-pyrazole-3-carboxylic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=NN1 WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Dicing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
2 レーザー加工ユニット
21 加工ヘッド
22 アライメント手段
23 発振器
24 撮像部
3 保持テーブル
31 支持台
32 ワーク保持ユニット
321 枠体
322 連通路
323 吸引部
324 圧力センサ
325 空間
326 発光部材
33 ワーク保持部
331 リーク検出溝
332、333 吸引口
34 保持面
341 吸着溝
35 クランプ部
4 基台
41 土台部
42 壁部
5 アーム部
6 保護テーブル移動機構
61 X軸移動機構
611 ガイドレール
612 移動基台
613 ボールねじ
614 駆動モータ
62 Y軸移動機構
621 ガイドレール
622 移動基台
623 ボールねじ
624 駆動モータ
7 制御部
10 ワークユニット
101 環状フレーム
102 開口部
103 テープ
104 チップ
105 接着フィルム
W ワーク
Claims (1)
- 環状フレームの開口部にテープを介して支持されて互いに所定の間隔をもった複数のチップが貼着された接着フィルムを前記テープを介して保持する保持面と、前記保持面に形成された吸着溝と、前記保持面の外周側に形成された前記吸着溝に連通する吸引口と、を有する接着フィルム保持機構であって、
前記吸引口は、前記保持面の外周の片側に偏在して形成されていることを特徴とする接着フィルム保持機構。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010025792A JP5461218B2 (ja) | 2010-02-08 | 2010-02-08 | 接着フィルム保持機構 |
KR1020110004208A KR101602973B1 (ko) | 2010-02-08 | 2011-01-14 | 접착 필름 유지 기구 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010025792A JP5461218B2 (ja) | 2010-02-08 | 2010-02-08 | 接着フィルム保持機構 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011165828A JP2011165828A (ja) | 2011-08-25 |
JP5461218B2 true JP5461218B2 (ja) | 2014-04-02 |
Family
ID=44596173
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010025792A Active JP5461218B2 (ja) | 2010-02-08 | 2010-02-08 | 接着フィルム保持機構 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5461218B2 (ja) |
KR (1) | KR101602973B1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6068256B2 (ja) * | 2013-05-15 | 2017-01-25 | 株式会社ディスコ | 被加工物の切削方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10229115A (ja) * | 1997-02-14 | 1998-08-25 | Sumitomo Metal Ind Ltd | ウェハ用真空チャック |
JPH10305420A (ja) | 1997-03-04 | 1998-11-17 | Ngk Insulators Ltd | 酸化物単結晶からなる母材の加工方法、機能性デバイスの製造方法 |
JPH1167882A (ja) * | 1997-08-22 | 1999-03-09 | Nikon Corp | 基板吸着装置及び基板吸着方法 |
JP4109823B2 (ja) | 2000-10-10 | 2008-07-02 | 株式会社東芝 | 半導体装置の製造方法 |
JP2002134597A (ja) * | 2000-10-27 | 2002-05-10 | Ushio Inc | ステージ装置 |
JP4373736B2 (ja) * | 2003-08-27 | 2009-11-25 | 株式会社ディスコ | 加工装置のチャックテーブル |
JP4705450B2 (ja) * | 2005-03-11 | 2011-06-22 | 株式会社ディスコ | ウェーハの保持機構 |
JP2009212155A (ja) * | 2008-02-29 | 2009-09-17 | Sekigahara Seisakusho:Kk | 石材構造物 |
JP2010232603A (ja) * | 2009-03-30 | 2010-10-14 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | 基板固定装置 |
JP2011066114A (ja) * | 2009-09-16 | 2011-03-31 | Toshiba Corp | チップ加工装置およびチップ加工方法 |
JP5466964B2 (ja) * | 2010-02-08 | 2014-04-09 | 株式会社ディスコ | ワーク保持機構 |
-
2010
- 2010-02-08 JP JP2010025792A patent/JP5461218B2/ja active Active
-
2011
- 2011-01-14 KR KR1020110004208A patent/KR101602973B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101602973B1 (ko) | 2016-03-11 |
KR20110092213A (ko) | 2011-08-17 |
JP2011165828A (ja) | 2011-08-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN109202308B (zh) | 激光加工装置和激光加工方法 | |
TWI464826B (zh) | Processing device (a) | |
JP5198203B2 (ja) | 加工装置 | |
TWI677039B (zh) | 晶圓的加工方法 | |
KR20180068285A (ko) | 레이저 가공 장치 | |
KR20170100426A (ko) | 웨이퍼의 가공 방법 | |
KR20140086822A (ko) | 웨이퍼의 레이저 가공 방법 및 레이저 가공 장치 | |
JP5466964B2 (ja) | ワーク保持機構 | |
JP2010021464A (ja) | 加工装置のチャックテーブル | |
JP2007242787A (ja) | ウエーハの分割方法 | |
KR20130121718A (ko) | 레이저 가공 장치 및 레이저 가공 방법 | |
US10079166B2 (en) | Processing apparatus | |
JP2010029930A (ja) | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 | |
KR101786123B1 (ko) | 반도체 디바이스의 제조 방법 및 레이저 가공 장치 | |
JP5922342B2 (ja) | ウエーハの面取り部除去装置 | |
JP2021027071A (ja) | レーザー加工装置 | |
JP5461218B2 (ja) | 接着フィルム保持機構 | |
JP6267505B2 (ja) | レーザダイシング方法 | |
KR20170107900A (ko) | 피가공물의 내부 검출 장치 및 내부 검출 방법 | |
JP2012134333A (ja) | 測定方法 | |
JP6584886B2 (ja) | 分割方法 | |
JP5117954B2 (ja) | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 | |
JP2012094793A (ja) | ウエーハ支持プレート及びウエーハ支持プレートの使用方法 | |
JP2011056576A (ja) | 板状物の加工方法 | |
JP5372429B2 (ja) | 板状物の分割方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130115 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20131217 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131219 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140115 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5461218 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |