KR101602973B1 - 접착 필름 유지 기구 - Google Patents
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Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010025792A JP5461218B2 (ja) | 2010-02-08 | 2010-02-08 | 接着フィルム保持機構 |
JPJP-P-2010-025792 | 2010-02-08 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20110092213A KR20110092213A (ko) | 2011-08-17 |
KR101602973B1 true KR101602973B1 (ko) | 2016-03-11 |
Family
ID=44596173
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020110004208A KR101602973B1 (ko) | 2010-02-08 | 2011-01-14 | 접착 필름 유지 기구 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5461218B2 (ja) |
KR (1) | KR101602973B1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6068256B2 (ja) * | 2013-05-15 | 2017-01-25 | 株式会社ディスコ | 被加工物の切削方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005066798A (ja) | 2003-08-27 | 2005-03-17 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置のチャックテーブル |
JP2006281434A (ja) | 2005-03-11 | 2006-10-19 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの保持機構 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10229115A (ja) * | 1997-02-14 | 1998-08-25 | Sumitomo Metal Ind Ltd | ウェハ用真空チャック |
JPH10305420A (ja) | 1997-03-04 | 1998-11-17 | Ngk Insulators Ltd | 酸化物単結晶からなる母材の加工方法、機能性デバイスの製造方法 |
JPH1167882A (ja) * | 1997-08-22 | 1999-03-09 | Nikon Corp | 基板吸着装置及び基板吸着方法 |
JP4109823B2 (ja) | 2000-10-10 | 2008-07-02 | 株式会社東芝 | 半導体装置の製造方法 |
JP2002134597A (ja) * | 2000-10-27 | 2002-05-10 | Ushio Inc | ステージ装置 |
JP2009212155A (ja) * | 2008-02-29 | 2009-09-17 | Sekigahara Seisakusho:Kk | 石材構造物 |
JP2010232603A (ja) * | 2009-03-30 | 2010-10-14 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | 基板固定装置 |
JP2011066114A (ja) * | 2009-09-16 | 2011-03-31 | Toshiba Corp | チップ加工装置およびチップ加工方法 |
JP5466964B2 (ja) * | 2010-02-08 | 2014-04-09 | 株式会社ディスコ | ワーク保持機構 |
-
2010
- 2010-02-08 JP JP2010025792A patent/JP5461218B2/ja active Active
-
2011
- 2011-01-14 KR KR1020110004208A patent/KR101602973B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005066798A (ja) | 2003-08-27 | 2005-03-17 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置のチャックテーブル |
JP2006281434A (ja) | 2005-03-11 | 2006-10-19 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの保持機構 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20110092213A (ko) | 2011-08-17 |
JP2011165828A (ja) | 2011-08-25 |
JP5461218B2 (ja) | 2014-04-02 |
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FPAY | Annual fee payment |
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