JP5456674B2 - 真空ポンプのための電気的フィードスルー - Google Patents
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- モータ及びポンプロータを収容し、ポンプ入口、ポンプ出口及び真空カバーを含む筐体と、回路基板を含む電気的フィードスルーとを備えた真空ポンプであって、
前記筐体の内部に面する前記回路基板の内面が第1密閉手段を介して前記筐体の壁に接して配置され、前記回路基板の外面が第2密閉手段を介して前記真空カバーの壁に接して配置されており、前記筐体内は、前記真空カバー、前記第1密閉手段及び前記第2密閉手段により真空気密に閉じられており、
前記第1密閉手段及び前記第2密閉手段は、非対向で配置されており、
前記第1密閉手段及び第2密閉手段間の前記回路基板の内面は、前記筐体内の真空にさらされ、前記第1密閉手段及び第2密閉手段間の前記回路基板の外面は、前記筐体の外部に露出していることを特徴とする真空ポンプ。 - 前記第1密閉手段及び第2密閉手段間の前記回路基板から延びる外側の導電体が、前記回路基板の配線導体に接続されていることを特徴とする請求項1に記載の真空ポンプ。
- 前記外側の導電体は、前記筐体に固定されたプラグ装置に接続されていることを特徴とする請求項2に記載の真空ポンプ。
- 前記真空カバーは、保護カバー内に配置されており、前記保護カバーに対して移動可能であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の真空ポンプ。
- 前記保護カバーは、前記真空カバーの位置を決めるための位置決め手段を備えていることを特徴とする請求項4に記載の真空ポンプ。
- 前記回路基板に、圧力補償のための開口部が形成されていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の真空ポンプ。
- 前記回路基板は、該回路基板の内面及び/又は外面に電気部品を支持していることを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載の真空ポンプ。
- 前記回路基板は、ポンプ検出のための電子部品を備えていることを特徴とする請求項1乃至7のいずれかに記載の真空ポンプ。
- 前記第1密閉手段及び第2密閉手段は、異なる直径で開口している環状の密閉手段であることを特徴とする請求項1乃至8のいずれかに記載の真空ポンプ。
- 前記プラグ装置は、前記筐体の保護カバーに取り付けられていることを特徴とする請求項3に記載の真空ポンプ。
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