JP5448456B2 - 円板状の基板の脱ガスをする装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 99
- 238000007872 degassing Methods 0.000 title claims description 33
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 63
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 39
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 21
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000005485 electric heating Methods 0.000 claims 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 85
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 20
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 9
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 9
- 230000006399 behavior Effects 0.000 description 5
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 239000002156 adsorbate Substances 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000003344 environmental pollutant Substances 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 231100000719 pollutant Toxicity 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000011343 solid material Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/02—Pretreatment of the material to be coated
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
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- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Drying Of Solid Materials (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
- Degasification And Air Bubble Elimination (AREA)
Description
板の表面温度TWに依存する、金属表面での水蒸気の滞留時間t0の挙動を示している。表面にある吸着質の基板温度TWの関数としての滞留時間t0は、次式
本発明に基づき、吸収質を効率的に運び出すことができるこの改良された方法では、図2に示すような基板2のほうへと向かう吸収質流4ができるだけ除去ないし回避され、それによって前述した平衡がずらされるように、吸収質濃度が基板表面の領域で影響を受け
る。
ガス流分布19が有意に妨げられる。前述したようにこれは回避されるべきであり、非常に小さい直径をもつ開口部18が1つの領域で、層状のガス流16の領域へと開口するノズルの出口を形成する、はるかに拡張された直径部20と連通することによって、開口部18を通ってノズル注入されるガスの速度を低くすることが必要である。このような方策により、ガス流の層流を基板10の領域でさほど妨げない速度レベルにまで、ノズル注入されるガスを引き下げることができる。
スではコストが劇的に上昇し、成果もさほど経済的ではない。プレート状の本体11,12の間の本体間隔dは5から30mmの範囲内であるが、適切な層流を生成するためには8から15mmの範囲を選択するのが好ましい。構造が水平方向に構成されており、基板10が下側のプレート11の上に載せられ、上側のプレート12が、最大で約1200ワットの熱出力をもつ加熱構造を備えたガスシャワーを含んでいると、ハンドリングにとって好都合である。
Claims (22)
- 排気された環境の中で円板状の基板(10)の脱ガスをする装置であって、長さ方向の大きさ(l)よりも短い間隔(d)を有する実質的に平坦で平行な2つの本体(11,12)が中間スペース(28)を形成しており、前記基板(10)は前記本体(11,12)の間に配置されるとともに縁部領域で該本体から少なくとも突出している、そのような装置において、前記本体(11,12)のうち少なくとも一方に、前記中間スペース(28)で前記本体(11,12)および前記基板(10)に沿って半径方向に前記本体(11,12)の周辺部に向かう層状のガス流を生成するためのガス供給部(13)が配置されており、該周辺部には前記ガス流を排気するための排気開口部(14)が設けられており、
少なくとも前記本体(11,12)のうちの一方にある前記ガス供給部(13)は、ガスシャワーを形成するために複数の開口部(18)を備えるように構成され、
前記開口部(18)は、前記中間スペース(28)側において、前記開口部(18)の入口側よりも大きな開口直径を有し、
前記装置は、前記中間スペース(28)に供給される作業圧力が10から50mbarの範囲内となるように構成され、
前記ガス供給部(13)は、トータルのガス流が300sccmから1000sccmの範囲内となるように構成され、
前記複数の開口部(18)は、前記中間スペース(28)のほうを向いている側で互いに異なる開口直径を有していることを特徴とする装置。 - 前記基板(10)を加熱するために加熱部(23)が設けられていることを特徴とする、請求項1に記載の装置。
- 前記加熱部(23)は電気式の発熱体として構成されており、好ましくは抵抗発熱体として構成されており、好ましくは前記本体(11,12)のいずれか一方もしくは両方の前記本体(11,12)に組み込まれていることを特徴とする、請求項2に記載の装置。
- 前記加熱部(23)は摂氏100°から摂氏400°の温度を前記基板(10)に生成
することを特徴とする、請求項2または3のいずれか1項に記載の装置。 - 前記本体間隔(d)は5mmから30mmの範囲内にあり、好ましくは8mmから15mmの範囲内にあることを特徴とする、請求項1から請求項4のうちいずれか1項に記載の装置。
- 基板直径は150mmよりも大きく、好ましくは150mmから300mmであることを特徴とする、請求項1から請求項5のうちいずれか1項に記載の装置。
- 前記基板(10)は円板状であり、好ましくはメモリディスクであり、特に半導体ウェーハであることを特徴とする、請求項6に記載の装置。
- 平坦な前記本体(11,12)は実質的に水平方向に配置されており、前記基板(10)は好ましくは下側に位置するプレート状の前記本体(11)の上に載っていることを特徴とする、請求項1から請求項7のうちいずれか1項に記載の装置。
- 平坦な前記本体(11,12)は実質的に水平方向に配置されており、前記基板(10)は、下側に位置するプレート状の前記本体(11)に取り付けられていて間隙状の間隔を規定する好ましくは少なくとも3つのピン(28)の上に載っていることを特徴とする、請求項1から請求項8のうちいずれか1項に記載の装置。
- 前記基板(10)の両側に層状の半径方向のガス流を有する前記ガス供給部(13)が設けられていることを特徴とする、請求項1から請求項9のうちいずれか1項に記載の装置。
- 前記ガス供給部(13)は前記本体(11,12)のうち少なくとも一方に対して実質的に中心で前記中間スペース(28)へ通じるように配置されていることを特徴とする、請求項1から請求項10のうちいずれか1項に記載の装置。
- 前記本体(11,12)のうち上側に位置する前記本体(12)にある前記ガス供給部は、ガスシャワーを形成するために複数の開口部(18)を備えるように構成されていることを特徴とする、請求項1から請求項11のうちいずれか1項に記載の装置。
- 前記開口部(18)は前記本体(11,12)の表面全体にわたって分散して配置されていることを特徴とする、請求項12に記載の装置。
- 前記構造はガス供給および前記中間スペース(28)の寸法形成との関連で排気開口部(14)とともに前記中間スペース(28)で層状のガス流を生成し、好ましくは30sのプロセス時間内に5から15回のガス交換が守られることを特徴とする、請求項1から請求項13のうちいずれか1項に記載の装置。
- 排気された環境の中で円板状の基板(10)の脱ガスをする方法であって、長さ方向の大きさ(l)よりも短い間隔(d)を有する実質的に平坦で平行な2つの本体(11,12)が中間スペース(28)を形成しており、前記本体(11,12)の間に平坦な基板(10)が配置される、そのような方法において、前記本体(11,12)のうち少なくとも一方に、前記中間スペース(28)で前記本体(11,12)および前記基板(10)に沿って半径方向に前記本体(11,12)の周辺部に向かう層状のガス流を生成するためのガス供給部(13)が配置されており、該周辺部で排気開口部(14)を介して前記ガス流が排気され、
少なくとも前記本体(11,12)のうちの一方にある前記ガス供給部(13)は、ガ
スシャワーを形成するために複数の開口部(18)を備えるように構成され、
前記開口部(18)は、前記中間スペース(28)側において、前記開口部(18)の入口側よりも大きな開口直径を有し、
前記中間スペース(28)に供給される作業圧力が10から50mbarの範囲内であり、
トータルのガス流が300sccmから1000sccmの範囲内であり、
前記複数の開口部(18)は、前記中間スペース(28)のほうを向いている側で互いに異なる開口直径を有していることを特徴とする方法。 - 前記基板(10)は加熱部(23)によって加熱されることを特徴とする、請求項15に記載の方法。
- 前記加熱部(23)は電気式の発熱体として作動し、好ましくは抵抗発熱体として作動し、好ましくは前記本体(11,12)のいずれか一方もしくは両方の前記本体(11,12)に組み込まれていることを特徴とする、請求項16に記載の方法。
- 前記基板(10)は摂氏100°から摂氏400°まで加熱されることを特徴とする、請求項15または16のいずれか1項に記載の方法。
- 5mmから30mmの範囲内、好ましくは8mmから15mmの範囲内の本体間隔(d)が守られることを特徴とする、請求項15から18までのいずれか1項に記載の方法。
- 直径が150mmよりも大きく、好ましくは150mmから300mmの範囲内にある前記基板(10)が脱ガスされることを特徴とする、請求項15から19までのいずれか1項に記載の方法。
- 平坦な前記本体(11,12)は実質的に水平方向に配置され、前記基板(10)は、好ましくは、下側に位置するプレート状の前記本体(11)に取り付けられていて間隙状の間隔を規定する少なくとも3つのピン(28)の上に載せられることを特徴とする、請求項15から20までのいずれか1項に記載の方法。
- 層状の半径方向のガス流を生成するために前記基板(10)の両側にガス供給部(13)が設けられることを特徴とする、請求項15から21までのいずれか1項に記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CH70/06 | 2006-01-18 | ||
CH702006 | 2006-01-18 | ||
PCT/CH2006/000681 WO2007082396A1 (de) | 2006-01-18 | 2006-12-04 | Vorrichtung zur entgasung eines scheibenförmigen substrates |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009524222A JP2009524222A (ja) | 2009-06-25 |
JP2009524222A5 JP2009524222A5 (ja) | 2010-01-28 |
JP5448456B2 true JP5448456B2 (ja) | 2014-03-19 |
Family
ID=36096097
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008550601A Active JP5448456B2 (ja) | 2006-01-18 | 2006-12-04 | 円板状の基板の脱ガスをする装置 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20070163143A1 (ja) |
EP (1) | EP1979930B1 (ja) |
JP (1) | JP5448456B2 (ja) |
KR (1) | KR20080091804A (ja) |
CN (1) | CN101361164B (ja) |
TW (1) | TWI399800B (ja) |
WO (1) | WO2007082396A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104746008B (zh) * | 2013-12-30 | 2017-06-06 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 去气腔室 |
KR20180071360A (ko) * | 2015-10-25 | 2018-06-27 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 기판 상의 진공 증착을 위한 장치 및 진공 증착 동안에 기판을 마스킹하기 위한 방법 |
KR20180098448A (ko) | 2017-02-24 | 2018-09-04 | 삼성전자주식회사 | 잔류 가스 제거 장치 및 이를 포함하는 기판 처리 설비 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6113698A (en) * | 1997-07-10 | 2000-09-05 | Applied Materials, Inc. | Degassing method and apparatus |
US6276072B1 (en) * | 1997-07-10 | 2001-08-21 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for heating and cooling substrates |
US6098568A (en) * | 1997-12-01 | 2000-08-08 | Applied Materials, Inc. | Mixed frequency CVD apparatus |
US6096135A (en) * | 1998-07-21 | 2000-08-01 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for reducing contamination of a substrate in a substrate processing system |
US6977014B1 (en) * | 2000-06-02 | 2005-12-20 | Novellus Systems, Inc. | Architecture for high throughput semiconductor processing applications |
JP4294893B2 (ja) * | 2001-08-02 | 2009-07-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板熱処理装置及びその整流機構並びに整流方法 |
JP4133209B2 (ja) * | 2002-10-22 | 2008-08-13 | 株式会社神戸製鋼所 | 高圧処理装置 |
US6952889B2 (en) * | 2002-11-05 | 2005-10-11 | Wafermasters, Inc. | Forced convection assisted rapid thermal furnace |
US20050011459A1 (en) * | 2003-07-15 | 2005-01-20 | Heng Liu | Chemical vapor deposition reactor |
JP4467266B2 (ja) * | 2003-08-13 | 2010-05-26 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板加熱装置および基板加熱方法 |
JP2006005287A (ja) * | 2004-06-21 | 2006-01-05 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理方法 |
-
2006
- 2006-12-04 KR KR1020087019598A patent/KR20080091804A/ko not_active Application Discontinuation
- 2006-12-04 WO PCT/CH2006/000681 patent/WO2007082396A1/de active Application Filing
- 2006-12-04 CN CN2006800512535A patent/CN101361164B/zh active Active
- 2006-12-04 JP JP2008550601A patent/JP5448456B2/ja active Active
- 2006-12-04 EP EP06817733.6A patent/EP1979930B1/de active Active
- 2006-12-27 US US11/646,139 patent/US20070163143A1/en not_active Abandoned
-
2007
- 2007-01-04 TW TW096100292A patent/TWI399800B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2007082396A9 (de) | 2008-08-14 |
CN101361164A (zh) | 2009-02-04 |
TWI399800B (zh) | 2013-06-21 |
EP1979930B1 (de) | 2015-08-19 |
WO2007082396A1 (de) | 2007-07-26 |
CN101361164B (zh) | 2011-04-20 |
JP2009524222A (ja) | 2009-06-25 |
KR20080091804A (ko) | 2008-10-14 |
EP1979930A1 (de) | 2008-10-15 |
TW200733212A (en) | 2007-09-01 |
US20070163143A1 (en) | 2007-07-19 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091203 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20091203 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120626 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20130319 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130717 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20130724 |
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