JP5440290B2 - 電極箔およびコンデンサ - Google Patents
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Description
以下、本実施例における電極箔と、この電極箔を用いたコンデンサについて説明する。本実施例のコンデンサは、陰極材料として導電性高分子材料を用いた積層型の固体電解コンデンサである。
(1)基材18を巻き取った巻き出しローラー23を真空槽内に配置して0.01〜0.001Paの真空に保つ。
(2)基材18周辺に酸素ガスに対してアルゴンガスの流量を2〜6倍にした不活性ガスを流入して基材18周辺の圧力を10〜30Paの状態にする。
(3)基材18の温度を150〜300℃の範囲に保つ。
(4)供給部26から蒸着用ボート25にアルミニウムを供給し、金属微粒子20を蒸発させる。
(5)基材18を巻き出しローラー23から巻き取りローラー24側へと移送させながら、蒸着領域30Aで基材18の表面に金属微粒子20を積み重ね、第一粗膜層19Aを形成する。
(6)続いて基材18を次の蒸着領域30Bへと移送させ、所定方向(矢印P方向)に移送させながら第一粗膜層19A上に第二粗膜層19を形成する。
7 コンデンサ素子
8 誘電膜
9 電極箔(陽極箔)
10 陽極電極部
11 レジスト部
12 陰極電極部
13 固体電解質層
14 陰極層
15 陽極端子
16A 折り曲げ部
17 外装体
18 基材
19 粗膜層
19A 第一粗膜層
19B 第二粗膜層
20 金属微粒子
21 柱状体
22 蒸着装置
23 巻き出しローラー
24 巻き取りローラー
25 蒸着用ボート
26 供給部
27 遮蔽板
28 開口部
29 仕切り板
30A 蒸着領域
30B 蒸着領域
31 コンデンサ
32 陽極箔
33 陰極箔
34 セパレータ
35 コンデンサ素子
36 陽極端子
37 陰極端子
38 ケース
39 封止部
Claims (7)
- 基材と、この基材上に形成され、内部に空隙を有する粗膜層と、を備え、
この粗膜層は、少なくとも前記基材上に形成された第一粗膜層を有し、
この第一粗膜層は、前記基材の表面に複数の金属微粒子が積み重なり、前記基材の表面から湾曲して伸びるように形成された柱状体が複数並んで構成され、
前記柱状体は枝分かれを有しつつ全体的に湾曲しており、
前記粗膜層の厚みは20μm以上である、電極箔。 - 前記粗膜層の単位体積あたりの表面積は、5.0×104cm2/cm3以上である、請求項1に記載の電極箔。
- 前記複数の柱状体は、それぞれ同方向に湾曲している、請求項1に記載の電極箔。
- 前記粗膜層は、前記第一粗膜層上に、内部に空隙を有する第二粗膜層を有し、
この第二粗膜層は、前記第一粗膜層上に複数の金属微粒子が積み重なり、前記第一粗膜層上から湾曲して伸びるように形成された柱状体が複数並んで構成された、請求項1に記載の電極箔。 - 前記第二粗膜層を構成する複数の柱状体は、それぞれ同方向に湾曲している、請求項4に記載の電極箔。
- 表面に誘電膜が形成された陽極箔と、この陽極箔の前記誘電膜上に形成された固体電解質層と、この固体電解質層上に形成された陰極層と、を有するコンデンサ素子と、
前記陽極箔および前記陰極層とそれぞれ接続された陽極端子および陰極端子と、
これらの陽極端子および陰極端子の一部が外部に露出するように前記コンデンサ素子を被覆する外装体と、を備え、
前記陽極箔は、
基材と、この基材上に形成され、内部に空隙を有する粗膜層と、を備え、
この粗膜層は、少なくとも前記基材上に形成された第一粗膜層を有し、
この第一粗膜層は、前記基材の表面に複数の金属微粒子が積み重なり、前記基材の表面から湾曲して伸びるように形成された柱状体が複数並んで構成され、
前記柱状体は枝分かれを有しつつ全体的に湾曲しており、
前記粗膜層の厚みは20μm以上である、コンデンサ。 - 表面に誘電膜が形成された陽極箔と、陰極箔とを、間にセパレータを介して積層または巻回したコンデンサ素子と、
このコンデンサ素子に含浸させた陰極材料と、
前記陽極箔および陰極箔とそれぞれ接続された陽極端子および陰極端子と、
前記コンデンサ素子を収容するケースと、
前記陽極端子および前記陰極端子の一部を外部に露出させた状態で前記ケースを封止する封止部と、を備え、
前記陽極箔および陰極箔の少なくともいずれか一方は、
基材と、この基材上に形成され、内部に空隙を有する粗膜層と、を備え、
この粗膜層は、少なくとも前記基材上に形成された第一粗膜層を有し、
この第一粗膜層は、前記基材の表面に複数の金属微粒子が積み重なり、前記基材の表面から湾曲して伸びるように形成された柱状体が複数並んで構成され、
前記柱状体は枝分かれを有しつつ全体的に湾曲しており、
前記粗膜層の厚みは20μm以上である、コンデンサ。
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