JP5399897B2 - 射出成形又は押出成形のためのマスターバッチの製造方法 - Google Patents
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Description
−非常に細かい幾何学的な細部を有するマイクロオブジェクト(使用される粒子の寸法によるミクロンスケール)
例えば:MST、マイクロプーリー、マイクロギア;
−非常に細かい幾何学的な細部を有するマクロスコーピックオブジェクト(使用される粒子の寸法によるミクロンスケール)
例えば:時計ケース(watch case)
− スプレー乾燥により製造された粉末
− 微細球状粉末を製造するカルボニル工程により製造された粉末
− 球状粉末を得るための化学工程
− バインダーの除去は適切に均一なバッチにおいてのみ実行されることができる。亀裂の危険が相応に低くなる;
− 焼結操作の経過において、異種混合は非均一収縮、通常ねじれた、或いはさらには割れた物が生成される。
− それは超微細粉末、又はさらにはナノ粉末(100nmよりも小さな粒子寸法)から得られることができる;
− 成分の分配がバッチ中において非常に均一である。
− 実質的に完全な均一性を有する成分
− 低い焼結収縮に導く高い負荷率でナノ粒子を導入する可能性、
− 方法は高速であって、安価になる。
− ポリマーバインダーで粉末を混合;
− バッチの型への射出;
− 成形された部品からバインダーの除去;
− 成形された部品の焼結。
− ポリマーバインダーで粉末を混合;
− バッチのダイへの導入
− バインダーの除去
− 焼結。
− 型の加熱:型の温度は、バインダーを柔らかくして、ナノ粒子を一緒に維持させる温度である;
− 及び/又は型壁の接触での射出圧力がナノ粒子の脱粒状化を引き起こす。
− 射出温度:100℃;
− 型温度:140℃。
供給原料を調製するための条件は、例2で記載されたものと類似するが、DEGUSSA OX50粉末は有機バインダーなしでスプレーされる。粉末の親水性特性は第1スプレー乾燥操作の後、ナノ粉末を集めるのに十分である。
2 ポリビニルアルコール(PVA)のようなバインダー
3 PEG(ポリエチレングリコール)型ポリマー
4 超微細粉末
Claims (13)
- 射出成形又は押出成形のための有機バインダーが混合された無機粉末からなる供給原料を調製する方法であって、
−前記無機粉末の構成粒子を、ポリマーバインダーと混合される前に、第一粒状化工程にかけるステップと;
−粒状化の後の前記粒子及び前記バインダーの間で第二粒状化工程中で混合を実行するステップと、
を備える方法において、
粉末が前記第二粒状化工程中に混合物に添加されることを特徴とする射出成形又は押出成形のための供給原料を調製する方法。 - 使用される前記粉末が第一粒状化工程で使用されるものと同じであることを特徴とする請求項1に記載の供給原料を調製する方法。
- 少なくとも第一粒状化工程が、スプレー乾燥技術により実行されることを特徴とする請求項1又は2のいずれか一項に記載の供給原料を調製する方法。
- バインダーの除去及び/又は予備焼結工程が、第一粒状化工程の後に実行されることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の供給原料を調製する方法。
- 無機粉末の構成粒子が100nmよりも小さな粒径を有していることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の供給原料を調製する方法。
- −請求項1〜5のいずれか一項に記載された方法により、供給原料を調製するステップと、
−型へ供給原料を射出するステップと、
−バインダーを除去するステップと、
−焼結するステップと、
を備える射出成形方法。 - 供給原料中の粒子は型への射出の間に破壊されることを特徴とする請求項6に記載の射出成形方法。
- 供給原料中の粒子は、射出圧力により破壊されることを特徴とする請求項7に記載の射出成形方法。
- −請求項1〜5のいずれか一項に記載された方法により、供給原料を調製するステップと、
−ダイへ供給原料を射出するステップと、
−バインダーを除去するステップと、
−焼結するステップと、
を備える押出成形方法。 - 供給原料中の粒子がダイの出口で破壊されることを特徴とする請求項9に記載の押出成形方法。
- 供給原料中の粒子がダイの出口で圧力により破壊されることを特徴とする請求項10に記載の押出成形方法。
- 前記有機バインダーは、ポリマーバインダーであることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の供給原料を調製する方法。
- 両方の前記粒状化工程がスプレー乾燥技術により実行されることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の供給原料を調製する方法。
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