JPS59152260A - セラミツクの射出成形方法 - Google Patents
セラミツクの射出成形方法Info
- Publication number
- JPS59152260A JPS59152260A JP58023484A JP2348483A JPS59152260A JP S59152260 A JPS59152260 A JP S59152260A JP 58023484 A JP58023484 A JP 58023484A JP 2348483 A JP2348483 A JP 2348483A JP S59152260 A JPS59152260 A JP S59152260A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- injection molding
- ceramic
- resin
- powder
- molding method
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
- Producing Shaped Articles From Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）技術分野
本発明は、セラミックの射出成形法において特に問題と
なる、微粉末の射出成形方法の改良に関するものである
。
なる、微粉末の射出成形方法の改良に関するものである
。
（ロ）従来技術とその問題点
セラミックスは、その優れた耐熱性、耐摩耗性、耐食性
の他に有益な電気特性等を持っているために様々な分野
へ応用されている。これに従い、立体的な複雑形状と厳
しい寸法精度が要求される。
の他に有益な電気特性等を持っているために様々な分野
へ応用されている。これに従い、立体的な複雑形状と厳
しい寸法精度が要求される。
一度焼結されたセラミックは、その特性からも考えられ
るように、難加工性材料であり、一般の金属材料に適用
できる加工方法がそのままでは、適用できない場合が多
く、ダイヤモンド砥石による研削加工、および放電加工
等に頼らざるを得ない。
るように、難加工性材料であり、一般の金属材料に適用
できる加工方法がそのままでは、適用できない場合が多
く、ダイヤモンド砥石による研削加工、および放電加工
等に頼らざるを得ない。
しかし、これらの加工に要する費用は一般の金属切削に
要する費用よりはるかに高いため、その良好な特性は注
目されながらも、主に経済的な理由により用途が限定さ
れる場合が少なくなかった。
要する費用よりはるかに高いため、その良好な特性は注
目されながらも、主に経済的な理由により用途が限定さ
れる場合が少なくなかった。
このような問題点を解決するために、複雑形状部品をセ
ラミックで製作する場合によく用いられる方法として、
スリップキャスト法、射出成形法および静圧成形法等が
考えられる。これらの方法における問題点としては、焼
結に関しては、１μｍ以下の微粒粉末が好ましいが、一
方成形を考えると粗粒の方が良好な結果を得ることがで
きる。この理由は、用いる粉末の粒子径が小さいほど、
成形に要する樹脂量は多くなるが、一方組成物中の樹脂
量が５５υｏ１％以上あると得られる焼結体は孔の多い
ものとなり、強度面で問題がある。従って樹脂量を５５
１ＪＯ１％以下を維持して、可能な限り微粒なセラミッ
ク粉末を用いた成形方法の開発が大きな課題であり、発
明者等は鋭意この問題に取組み本発明に到達したもので
ある。
ラミックで製作する場合によく用いられる方法として、
スリップキャスト法、射出成形法および静圧成形法等が
考えられる。これらの方法における問題点としては、焼
結に関しては、１μｍ以下の微粒粉末が好ましいが、一
方成形を考えると粗粒の方が良好な結果を得ることがで
きる。この理由は、用いる粉末の粒子径が小さいほど、
成形に要する樹脂量は多くなるが、一方組成物中の樹脂
量が５５υｏ１％以上あると得られる焼結体は孔の多い
ものとなり、強度面で問題がある。従って樹脂量を５５
１ＪＯ１％以下を維持して、可能な限り微粒なセラミッ
ク粉末を用いた成形方法の開発が大きな課題であり、発
明者等は鋭意この問題に取組み本発明に到達したもので
ある。
（ハ） 発明の開示
本発明は粉末冶金等でよく利用されている造粒粉末をま
ず作り、これに成形用の樹脂を加えて押出成形または射
出成形を行う方法である。造粒に用いる樹脂としては、
ポリビニルアルコール（ＰＶＡ ）、ポリビニルブチ５
−ル（ＰＶＢ）、ポリエチレングリコール（Ｐ ＥＧ
）、メチルセルローズ（ＭＣＬカルボキシメチルセルロ
ーズ（ＣＭＣ）、エチルセルローズ（ＥＣ）、ヒドロキ
シプロピルセルローズ（Ｎ Ｐ Ｃ） 、ポリビニルア
セテート、クロマン樹脂等の樹脂が使用可能であり、こ
れら合成有機物質を用いて１μｍ以下のセラミック粉末
を１０触以」−に造粒する。１０ ｔｔｒｎ、以下では
、造粒効果による樹脂量減少はむずかしい。
ず作り、これに成形用の樹脂を加えて押出成形または射
出成形を行う方法である。造粒に用いる樹脂としては、
ポリビニルアルコール（ＰＶＡ ）、ポリビニルブチ５
−ル（ＰＶＢ）、ポリエチレングリコール（Ｐ ＥＧ
）、メチルセルローズ（ＭＣＬカルボキシメチルセルロ
ーズ（ＣＭＣ）、エチルセルローズ（ＥＣ）、ヒドロキ
シプロピルセルローズ（Ｎ Ｐ Ｃ） 、ポリビニルア
セテート、クロマン樹脂等の樹脂が使用可能であり、こ
れら合成有機物質を用いて１μｍ以下のセラミック粉末
を１０触以」−に造粒する。１０ ｔｔｒｎ、以下では
、造粒効果による樹脂量減少はむずかしい。
なお、樹脂の種類は、造粒助剤になるものであればよく
、」−記に限定されているものではない。
、」−記に限定されているものではない。
これら造粒粉末を射出成形するための第２の樹脂として
は、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリプロピレン、ノ
ボラックやパラフィン等を用いることが可能である。第
２の樹脂の役割は、射出成形時のセラミック粉末のバイ
ンダー七なるものである。第１および第２の樹脂に要求
される特性としては、融点または軟化点が、同等もしく
は、第２の樹脂の方が高いことである。一方では、射出
成形体中では造粒粉末が破壊されることが要件であり、
これによって均質な成形体を得ることが可能である。こ
のためには、成形体として樹脂が固化する以前に造粒粉
末が成形圧力により破壊されることが重要であり、成形
時には、Ｑ、 ３ ｔｏｎ ／ａｎ以上の圧力が必要と
なる。
は、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリプロピレン、ノ
ボラックやパラフィン等を用いることが可能である。第
２の樹脂の役割は、射出成形時のセラミック粉末のバイ
ンダー七なるものである。第１および第２の樹脂に要求
される特性としては、融点または軟化点が、同等もしく
は、第２の樹脂の方が高いことである。一方では、射出
成形体中では造粒粉末が破壊されることが要件であり、
これによって均質な成形体を得ることが可能である。こ
のためには、成形体として樹脂が固化する以前に造粒粉
末が成形圧力により破壊されることが重要であり、成形
時には、Ｑ、 ３ ｔｏｎ ／ａｎ以上の圧力が必要と
なる。
本発明によって始めて、平均粒径１μｍ以下の微細なセ
ラミック粉末を４５υＯ１％以上含有するセラミックと
樹脂の成形体を得ることが可能となる。
ラミック粉末を４５υＯ１％以上含有するセラミックと
樹脂の成形体を得ることが可能となる。
なお前記した樹脂の選定に関しては、分子量を適しくは
、１５０Ｃ以下が適当である。１５０Ｃ以上の融点差ま
たは軟化点差がある場合は、成形時に造粒粉末が破壊さ
れない等の問題が発生する。これらの手法はセラミック
全般に使用可能であるが、特に難加工性材料であるアル
ミナ、窒化ケイ素、炭化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸
化ケイ素、炭化タングステンを主材料とするセラミック
に適用すれば効果が大きい。また窒化チタン、炭化チタ
ンやフェライト系の強磁性材料についてもその効果は同
等である。
、１５０Ｃ以下が適当である。１５０Ｃ以上の融点差ま
たは軟化点差がある場合は、成形時に造粒粉末が破壊さ
れない等の問題が発生する。これらの手法はセラミック
全般に使用可能であるが、特に難加工性材料であるアル
ミナ、窒化ケイ素、炭化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸
化ケイ素、炭化タングステンを主材料とするセラミック
に適用すれば効果が大きい。また窒化チタン、炭化チタ
ンやフェライト系の強磁性材料についてもその効果は同
等である。
セラミック材料は５０υ□ｉ％以上であれば、なお良好
であり、さらには５５υｏ１％以上が望ましい。
であり、さらには５５υｏ１％以上が望ましい。
実施例１゜
窒化ケイ素粉末に５Ｗ％の酸化マグネシウムを添加して
、ボールミルにて平均粒径０．５ ｔｚｍの混合粉末を
得た。これに融点１１０ＣのＰＶＡエマルジョンを添加
し、スプレードライ法により造粒粉末を作り、４０μ常
以上の造粒粉末となるよう篩分した。得られた造粒粉末
中のＰＶＡ樹脂量は、１２００１％であった。得られた
造粒粉末に融点が１０ＤＣの低分子量ポリエチレンを加
え、樹脂の合計量が４４υｏｆ％に調整し、射出成形を
行った。微粒な粉末にもかかわらず、歯車状の複雑形状
部品を成形することができた。
、ボールミルにて平均粒径０．５ ｔｚｍの混合粉末を
得た。これに融点１１０ＣのＰＶＡエマルジョンを添加
し、スプレードライ法により造粒粉末を作り、４０μ常
以上の造粒粉末となるよう篩分した。得られた造粒粉末
中のＰＶＡ樹脂量は、１２００１％であった。得られた
造粒粉末に融点が１０ＤＣの低分子量ポリエチレンを加
え、樹脂の合計量が４４υｏｆ％に調整し、射出成形を
行った。微粒な粉末にもかかわらず、歯車状の複雑形状
部品を成形することができた。
実施例２゜
実施例１．と同様の方法で、各種の粉末量、粒子径、樹
脂量を変えて、歯車状の複雑形状部品の射出成形を行っ
た。得られた結果を第１表に示す。
脂量を変えて、歯車状の複雑形状部品の射出成形を行っ
た。得られた結果を第１表に示す。
Claims (2)
- （１）平均粒径１μ惧以下のセラミック粉末を第１の樹
脂成分を用いて１０μ以上に造粒し、これに第１の樹脂
成分と同等か、もしくは低融点の第２の樹脂成分を加え
て、押し出し、または射出成形することを特徴とするセ
ラミ１ツクの射出成形方法。 - （２） セラミックとしては、アルミナ、窒化ケイ素
、炭化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化ケイ素、炭化タ
ングステンが５０Ｗ％以上と残りは各種添加物よりなる
ことを特徴とする特許請求の範囲第中との混合物中にお
いて５５υｏ１％以下であることを特徴とする特許請求
の範囲第（１）項記載のセラミックの射出成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58023484A JPS59152260A (ja) | 1983-02-14 | 1983-02-14 | セラミツクの射出成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58023484A JPS59152260A (ja) | 1983-02-14 | 1983-02-14 | セラミツクの射出成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59152260A true JPS59152260A (ja) | 1984-08-30 |
Family
ID=12111795
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58023484A Pending JPS59152260A (ja) | 1983-02-14 | 1983-02-14 | セラミツクの射出成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59152260A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02171207A (ja) * | 1988-12-24 | 1990-07-02 | Ngk Insulators Ltd | セラミックスの射出成形体及びその成形方法 |
| JP2009542463A (ja) * | 2006-07-07 | 2009-12-03 | コミツサリア タ レネルジー アトミーク | 射出成形又は押出成形のためのマスターバッチの製造方法 |
-
1983
- 1983-02-14 JP JP58023484A patent/JPS59152260A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02171207A (ja) * | 1988-12-24 | 1990-07-02 | Ngk Insulators Ltd | セラミックスの射出成形体及びその成形方法 |
| JPH0536204B2 (ja) * | 1988-12-24 | 1993-05-28 | Ngk Insulators Ltd | |
| JP2009542463A (ja) * | 2006-07-07 | 2009-12-03 | コミツサリア タ レネルジー アトミーク | 射出成形又は押出成形のためのマスターバッチの製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0561343B1 (en) | Binder system for use in the injection molding of sinterable powders and molding compound containing the binder system | |
| JP4236285B2 (ja) | セラミックおよび金属の粉末から成形品を製造する方法 | |
| JPH02302357A (ja) | セラミックス射出成形材料及びこれを用いた射出成形方法 | |
| JPS59152260A (ja) | セラミツクの射出成形方法 | |
| JPS59102862A (ja) | 複合焼結セラミクス | |
| JPH0380749B2 (ja) | ||
| US20010049412A1 (en) | Raw material for injection molding | |
| JP2677675B2 (ja) | 粉末成形用バインダー及び金属粉末またはセラミック粉末からなる焼結品の製造方法 | |
| WO2002045889A2 (en) | Improvement of flow characteristics of metal feedstock for injection molding | |
| US5426078A (en) | Use of a finely divided, refractory, oxidic micropowder for preparing ceramic masses and moldings | |
| JPS62127448A (ja) | 放電加工用電極材料およびその製造方法 | |
| JP2591855B2 (ja) | 高精度ウェイト部品とその製造方法 | |
| JPH0723263B2 (ja) | 酸化アルミニウム基セラミックス製切削工具 | |
| JPS61222953A (ja) | セラミックス成形用添加剤 | |
| JPH04285141A (ja) | 鉄系焼結体の製造方法 | |
| JPS62191458A (ja) | セラミツクス成形体の製造方法 | |
| JPH035361A (ja) | 乾燥プレス成形生素地用のセラミツク生素地配合物 | |
| JP3143671B2 (ja) | Ａｌ２ Ｏ３ 系超塑性セラミックスとその製造方法 | |
| JPS62287035A (ja) | フアインセラミツクス切断用銅−鉄族金属基ダイヤモンド工具 | |
| JP2630441B2 (ja) | 窒化けい素質焼結体の製造方法 | |
| JPH02254701A (ja) | 希土類磁石とその製造方法 | |
| JP4789293B2 (ja) | ＳｉＣ焼結体 | |
| JPH0872045A (ja) | フォルステライトセラミックス成形体の加圧鋳込成形方法 | |
| JPH01286975A (ja) | 多孔質焼結体の製造方法 | |
| JPH0483752A (ja) | 焼結性物質混合物 |