JPH02254701A - 希土類磁石とその製造方法 - Google Patents
希土類磁石とその製造方法Info
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- JPH02254701A JPH02254701A JP1076103A JP7610389A JPH02254701A JP H02254701 A JPH02254701 A JP H02254701A JP 1076103 A JP1076103 A JP 1076103A JP 7610389 A JP7610389 A JP 7610389A JP H02254701 A JPH02254701 A JP H02254701A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は希±１１Ｗａ石とその製造方法に関する。
〔従来の技術Ｊ
従来、希土類樹脂結合磁石の製造方法としては以下の方
法が挙げられる。
法が挙げられる。
（１）圧縮成形
（２）射出成形
（３）押出成形
このうち、熱硬化性樹脂を一般的に使用しようとしてい
るのは圧縮成形のみである。圧縮成形の場合、樹脂は磁
性粉のバインダーとしてのみ作画する。一方、射出成形
や押出成形の場合、磁粉なバインドさせるだけでなく、
磁石粉末と樹脂の混合物を可塑化させ流動性をもたせる
必要がある。
るのは圧縮成形のみである。圧縮成形の場合、樹脂は磁
性粉のバインダーとしてのみ作画する。一方、射出成形
や押出成形の場合、磁粉なバインドさせるだけでなく、
磁石粉末と樹脂の混合物を可塑化させ流動性をもたせる
必要がある。
この樹脂に熱硬化性樹脂も熱可塑性樹脂も使用可能であ
るが、樹脂の取扱の容易さや加工不良品の再利用が可能
な熱可塑性樹脂が一般に利用されていた。
るが、樹脂の取扱の容易さや加工不良品の再利用が可能
な熱可塑性樹脂が一般に利用されていた。
しかし、前述の従来技術では下記のような問題点を有す
る 磁性粉末、特にＲ−Ｆｅ−Ｂ系は非常に酸化されやすく
、この酸化による磁気性能の劣化が成形中にお二りうる
。
る 磁性粉末、特にＲ−Ｆｅ−Ｂ系は非常に酸化されやすく
、この酸化による磁気性能の劣化が成形中にお二りうる
。
圧縮成形の場合、樹脂を硬化させる際に磁性粉末の酸化
がおこりうる。
がおこりうる。
射出成形や押出成形で磁石を成形する時には一穀に熱可
塑性樹脂を使うため、さらに酸化がおこりやすくなる。
塑性樹脂を使うため、さらに酸化がおこりやすくなる。
すなわち、熱可塑性樹脂は温度に対して可逆的に可塑性
を有するため、熱可塑性樹脂を使って成形した磁石を１
５０℃程度までの温度でも使用を可能にするためにはそ
の成形温度を２００℃以上にしなければならない、その
ため、樹脂と混線されている磁性粉末もその温度にさら
されることになる。磁性粉末に希土類磁石、特にＲ−Ｆ
ｅ−Ｂ系磁石を使用した場合には磁性粉末が非常に酸化
され易いため２００℃以上の高温では磁性粉末の酸化に
よる磁石の磁気性能の低下が起こる。また、熱可塑性樹
脂は熱硬化性樹脂に比べ、熱変形温度も低く耐熱性や耐
溶剤性にも問題がある。
を有するため、熱可塑性樹脂を使って成形した磁石を１
５０℃程度までの温度でも使用を可能にするためにはそ
の成形温度を２００℃以上にしなければならない、その
ため、樹脂と混線されている磁性粉末もその温度にさら
されることになる。磁性粉末に希土類磁石、特にＲ−Ｆ
ｅ−Ｂ系磁石を使用した場合には磁性粉末が非常に酸化
され易いため２００℃以上の高温では磁性粉末の酸化に
よる磁石の磁気性能の低下が起こる。また、熱可塑性樹
脂は熱硬化性樹脂に比べ、熱変形温度も低く耐熱性や耐
溶剤性にも問題がある。
そこで本発明はこのような問題点を解決するもので、そ
の目的とするところは熱硬化性樹脂を使うことによって
磁石の成形温度を下げ、Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系磁石の酸化によ
る磁気性能の劣化を防ぎ、また、成形された磁石の耐熱
性や耐溶剤性を改善することにある。
の目的とするところは熱硬化性樹脂を使うことによって
磁石の成形温度を下げ、Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系磁石の酸化によ
る磁気性能の劣化を防ぎ、また、成形された磁石の耐熱
性や耐溶剤性を改善することにある。
［課題を解決するための手段］
本発明の磁石及びその製造方法は希土類元素（Ｙを含む
）とＦｅを主体とする遷移金属（Ｊｉｂ属を含む）、゛
及びＢ元素を基本成分とする磁石粉末とフェノール系、
不飽和ポリエステル系、メラミン系、エポキシ系等の熱
硬化性樹脂からなることを特徴とする希土類磁石を、成
形時の磁石粉末と樹脂の溶融物の温度を温室から２００
℃の温度範囲で圧縮成形、射出成形もしくは押出成形す
ることを特徴とする。
）とＦｅを主体とする遷移金属（Ｊｉｂ属を含む）、゛
及びＢ元素を基本成分とする磁石粉末とフェノール系、
不飽和ポリエステル系、メラミン系、エポキシ系等の熱
硬化性樹脂からなることを特徴とする希土類磁石を、成
形時の磁石粉末と樹脂の溶融物の温度を温室から２００
℃の温度範囲で圧縮成形、射出成形もしくは押出成形す
ることを特徴とする。
【実 施 例１
以下、実施例に従って発明の詳細な説明する。
（実施例１）
第−表に組成式を示された磁性粉と第二表に示された樹
脂ＡからＥの内の一つ（樹脂Ｅは比較例として用いた熱
可塑性樹脂）を磁性粉６０ｖｏ １％、樹脂４０ｖｏ
１％となるように秤量し、両者を混ぜ合わせ、その混合
物をツインロールミルに投入して繰り返しミルの空隙を
通過させて混線しシート状の 第−表 第二表 コンパウンドを作成した。混合物の混線温度は樹脂Ａを
使用したときには１１０℃、樹脂ＢからＤを使用したと
きには９５℃、樹脂Ｅを使用したときは２５０℃であっ
た。次にコンパウンドを粉砕して粒状とし、スクリュー
式押出成形機に投入して円筒状の金型な通過させ、押出
成形した。押出成形機のバレル温度は樹脂Ａを使用した
場合には１４０℃、樹脂ＢからＤの場合は１３０℃、樹
脂Ｅの場合は２５０℃で金型温度はそれぞれの成形温度
であり、押出速度は１ ｍ ｍ ／ Ｓ ｅ Ｃであっ
た。金型先端の温度は、成形された組成物が固化する温
度に設定した。成形された円筒状の組成物は外径が３０
ｍｍ、内径が２８ｍｍであった。この後、成形体を約５
０ｍｍに切断し、外周と内周を固定して焼成炉にいれて
加熱し硬化させた。硬化条件は樹脂Ａでは２００℃で一
時間、１１脂ＢからＤでは２００℃でそれぞれ３０分間
加熱した。
脂ＡからＥの内の一つ（樹脂Ｅは比較例として用いた熱
可塑性樹脂）を磁性粉６０ｖｏ １％、樹脂４０ｖｏ
１％となるように秤量し、両者を混ぜ合わせ、その混合
物をツインロールミルに投入して繰り返しミルの空隙を
通過させて混線しシート状の 第−表 第二表 コンパウンドを作成した。混合物の混線温度は樹脂Ａを
使用したときには１１０℃、樹脂ＢからＤを使用したと
きには９５℃、樹脂Ｅを使用したときは２５０℃であっ
た。次にコンパウンドを粉砕して粒状とし、スクリュー
式押出成形機に投入して円筒状の金型な通過させ、押出
成形した。押出成形機のバレル温度は樹脂Ａを使用した
場合には１４０℃、樹脂ＢからＤの場合は１３０℃、樹
脂Ｅの場合は２５０℃で金型温度はそれぞれの成形温度
であり、押出速度は１ ｍ ｍ ／ Ｓ ｅ Ｃであっ
た。金型先端の温度は、成形された組成物が固化する温
度に設定した。成形された円筒状の組成物は外径が３０
ｍｍ、内径が２８ｍｍであった。この後、成形体を約５
０ｍｍに切断し、外周と内周を固定して焼成炉にいれて
加熱し硬化させた。硬化条件は樹脂Ａでは２００℃で一
時間、１１脂ＢからＤでは２００℃でそれぞれ３０分間
加熱した。
樹脂Ｅは熱可塑性樹脂であるので硬化処理は行なわなか
った。また、射出成形を行なう場合には押出成形機にか
えて射出成形機を使用し、その他の工程は切断工程が無
いだけであとはすべて同じである。
った。また、射出成形を行なう場合には押出成形機にか
えて射出成形機を使用し、その他の工程は切断工程が無
いだけであとはすべて同じである。
上記の方法で作成された磁石の性能を第三表に示す。
第三表
この表に載せである結果のうち、実施例１がら４と比較
例１は押出成形で成形したものについてであり、実施例
５から８と比較例２は射出成形で成形したときの結果で
ある。第三表より明らかなように熱硬化性樹脂を使用し
た実施例のほうが熱可塑性樹脂を使用した比較例に比べ
成形した磁石の性能が一様に高い、これは熱硬化性樹脂
の成形時の温度がこの実施例の中で最も高いものでもフ
ェノール樹脂を使用した場合のｉｓｏ”ｃであり２その
他のものは１５０℃であるのに対して比較例の場合は３
００℃と約２倍の温度で成形を行なっている。また、混
線時の温度も２００”Ｃを越えている。そのため、ｆｆ
ｌｉｌ時や成形中の時に磁性粉が酸化によって劣化し磁
石の磁気性能が低下したものと思われる。
例１は押出成形で成形したものについてであり、実施例
５から８と比較例２は射出成形で成形したときの結果で
ある。第三表より明らかなように熱硬化性樹脂を使用し
た実施例のほうが熱可塑性樹脂を使用した比較例に比べ
成形した磁石の性能が一様に高い、これは熱硬化性樹脂
の成形時の温度がこの実施例の中で最も高いものでもフ
ェノール樹脂を使用した場合のｉｓｏ”ｃであり２その
他のものは１５０℃であるのに対して比較例の場合は３
００℃と約２倍の温度で成形を行なっている。また、混
線時の温度も２００”Ｃを越えている。そのため、ｆｆ
ｌｉｌ時や成形中の時に磁性粉が酸化によって劣化し磁
石の磁気性能が低下したものと思われる。
次に成形された磁石の緒特性について調べた。
このときの結果を第四表に示す、第四表の内、吸水性は
これが大きいと吸水によって、成形された磁石の寸法が
変化する割合が大きくなる。したがって、吸水性が小さ
いことが望ましい、また５熱変形部度はその温度が高い
と磁石の高温での熱安定性が増すのでこれは高いことが
望ましい１表値より、熱可塑性樹脂を使用するよりも熱
硬化性樹脂を使用した場合の方が耐水性、耐薬品性、耐
熱性が向上することは明らかである。
これが大きいと吸水によって、成形された磁石の寸法が
変化する割合が大きくなる。したがって、吸水性が小さ
いことが望ましい、また５熱変形部度はその温度が高い
と磁石の高温での熱安定性が増すのでこれは高いことが
望ましい１表値より、熱可塑性樹脂を使用するよりも熱
硬化性樹脂を使用した場合の方が耐水性、耐薬品性、耐
熱性が向上することは明らかである。
第四表
させた、このときの硬化温度を変えたときの磁石の磁気
性能に与える影響を第五表に示す、なお、この時の硬化
時間はすべて１時間であった。
性能に与える影響を第五表に示す、なお、この時の硬化
時間はすべて１時間であった。
第五表
（実施例２）
第−表に組成式を示された磁性粉末と第五表に示された
樹脂りを磁性粉末９８ｗｔ％、樹脂２ｗｔ％となるよう
に秤量し、両者を混ぜ、混線機で混線する。混線後、成
形圧カフｔｏｎ／ｃｍ”でブロック状磁石を加圧成形し
たのちに樹脂を加熱硬化硬化温度が２．００℃以下の時
は磁気性能には大きな影響は見られない、しかし、硬化
温度が２００℃を越えると磁気性能が劣化する。これは
温度が２００℃を越えたところでは、硬化中に磁性粉末
が酸化されたためである。したがって、圧縮成形におい
ても２００℃以下で成形することが望ましい。
樹脂りを磁性粉末９８ｗｔ％、樹脂２ｗｔ％となるよう
に秤量し、両者を混ぜ、混線機で混線する。混線後、成
形圧カフｔｏｎ／ｃｍ”でブロック状磁石を加圧成形し
たのちに樹脂を加熱硬化硬化温度が２．００℃以下の時
は磁気性能には大きな影響は見られない、しかし、硬化
温度が２００℃を越えると磁気性能が劣化する。これは
温度が２００℃を越えたところでは、硬化中に磁性粉末
が酸化されたためである。したがって、圧縮成形におい
ても２００℃以下で成形することが望ましい。
［発明の効果］
以上述べたように発明によれば、Ｒ−Ｆｅ−Ｂ系樹脂結
合型磁石に熱硬化性樹脂使用して２００℃以下で射出成
形もしくは押出成形することにより、成形時の磁性粉末
の酸化による磁気性能の劣化を防いで成形した磁石の高
性能化し、また成形した磁石の耐水性や耐薬品性、耐熱
性を熱硬化性樹脂を使用することによって向上させると
いう効果を有する。
合型磁石に熱硬化性樹脂使用して２００℃以下で射出成
形もしくは押出成形することにより、成形時の磁性粉末
の酸化による磁気性能の劣化を防いで成形した磁石の高
性能化し、また成形した磁石の耐水性や耐薬品性、耐熱
性を熱硬化性樹脂を使用することによって向上させると
いう効果を有する。
以上
出願人 セイコーエプソン株式会社
Claims (3)
- （１）磁石粉末と樹脂からなる樹脂結合型磁石において
、結合材の樹脂として、フェノール系、不飽和ポリエス
テル系、メラミン系、エポキシ系等の熱硬化性樹脂を用
いることを特徴とする希土類磁石。 - （２）上記の磁性粉末の基本組成が希土類元素（Ｙを含
む）とＦｅを主体とする遷移金属（IIｂ属を含む）、及
びＢ元素であることを特徴とする請求項１記載の希土類
磁石。 - （３）請求項１または２に記載の希土類磁石を成形時の
磁石粉末と樹脂の混合物の温度を室温から２００・Ｃの
温度範囲で圧縮成形、射出成形もしくは押出成形するこ
とにより成形することを特徴とする希土類磁石の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1076103A JPH02254701A (ja) | 1989-03-28 | 1989-03-28 | 希土類磁石とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1076103A JPH02254701A (ja) | 1989-03-28 | 1989-03-28 | 希土類磁石とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02254701A true JPH02254701A (ja) | 1990-10-15 |
Family
ID=13595545
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1076103A Pending JPH02254701A (ja) | 1989-03-28 | 1989-03-28 | 希土類磁石とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02254701A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0511780U (ja) * | 1991-07-18 | 1993-02-12 | 東京パーツ工業株式会社 | 回転ヨーク型偏平ブラシレスモータ |
| WO2000034963A1 (fr) * | 1998-12-07 | 2000-06-15 | Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. | Aimant a la resine |
-
1989
- 1989-03-28 JP JP1076103A patent/JPH02254701A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0511780U (ja) * | 1991-07-18 | 1993-02-12 | 東京パーツ工業株式会社 | 回転ヨーク型偏平ブラシレスモータ |
| WO2000034963A1 (fr) * | 1998-12-07 | 2000-06-15 | Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. | Aimant a la resine |
| US6641919B1 (en) * | 1998-12-07 | 2003-11-04 | Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. | Resin-bonded magnet |
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