JP5384969B2 - スパッタリングターゲット材およびこれを用いて製造した薄膜 - Google Patents
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Description
(1)at%で、Wを1〜20%、Crを1〜4%含み、残部Niからなる垂直磁気記録媒体におけるNi−W−Cr合金中間層膜を製造するスパッタリングターゲット材。
(2)合金組成の粉末を固化成形したことを特徴とする前記(1)に記載のスパッタリングターゲット材。
(4)前記(1)〜(3)のいずれか1に記載のスパッタリングターゲット材を用いて製造したNi−W−Cr合金薄膜にある。
本発明に係る成分組成として、at%で、W:1〜20%に限定した理由は、1%未満ではスパッタ薄膜の格子定数が3.53(×10-10 m)未満となり、また、20%を超えると格子定数が3.61(×10-10 m)を超えることから、その範囲を1〜20%とした。好ましくは3〜10%とする。
Ni、Cr、Wは、この三元素で均一の成分の合金となりやすく、冷却速度の小さい溶製法では、その結晶粒が大きくなってしまうため、スパッタ時に異常放電を起こしパーティクルを多く発生するなど不具合を生じる。これに対し、原料粉末をガスアトマイズ法により作製すると、急冷凝固されているため結晶粒は微細であり、これを用いて固化成形したスパッタリングターゲット材は、パーティクルの発生が少なく、より好ましい。
表1に示すNi−W−Cr合金粉末をガスアトマイズにより作製した。この粉末に、必要に応じて、所定の組成となるようNi、WおよびCrの1種または2種以上の純金属粉末を混合し、これを原料粉末とした。この原料粉末を用いて、SC製の缶に脱気封入した粉末充填ビレットを、750〜1350℃でHIP法およびアップセット法にて固化成形し、機械加工によりNi−W−Cr合金のスパッタリングターゲット材を作製した。また、鋳造法によりNi−W−Cr合金スパッタリングターゲット材を作製した。
特許出願人 山陽特殊製鋼株式会社
代理人 弁理士 椎 名 彊
Claims (4)
- at%で、Wを1〜20%、Crを1〜4%含み、残部Niからなる垂直磁気記録媒体における中間層膜に用いるNi−W−Cr合金からなるスパッタリングターゲット材。
- 合金組成の粉末を固化成形したことを特徴とする請求項1に記載のスパッタリングターゲット材。
- 800℃以上、1250℃以下で合金組成の粉末を固化成形したことを特徴とする請求項2に記載のスパッタリングターゲット材。
- 請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載のスパッタリングターゲット材を用いて製造したNi−W−Cr合金薄膜。
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