JP2009079235A - 磁気記録媒体における下地膜製造用Cr−Mn−B系スパッタリングターゲット材およびこれを用いて製造した薄膜 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】at%で、Mn:5〜35%、B:0.1〜10%を含み、残部Crおよび不可避的不純物からなる磁気記録媒体における下地膜製造用Cr−Mn−B系スパッタリングターゲット材およびその製造方法。また、上記のスパッタリングターゲット材を用いて製造したCr−Mn−B系薄膜。
【選択図】なし
Description
(1)at%で、Mn:5〜35%、B:0.1〜10%を含み、残部Crおよび不可避的不純物からなる磁気記録媒体における下地膜製造用Cr−Mn−B系スパッタリングターゲット材。
(3)前記(1)または(2)に記載のスパッタリングターゲット材を用いて製造したCr−Mn−B系薄膜にある。
本発明に係る合金成分として、Mn:5〜35at%に限定した理由は、磁気記録媒体の下地膜として使用する際の磁気記録媒体の磁気特性を改善するためである。そのためには、5%以上必要である。しかし、35%を超えるとその効果は飽和することから、その範囲を5〜35%とする。好ましくは10〜25%とした。
表1に示す組成に、純Cr,純Mn、純B粉末をV型混合機にて混合し、これを原料粉末とし、SC缶に脱気封入した粉末充填ビレットを、1200℃でHIP(熱間静水圧プレス)法にて固化成形し、機械加工によりCr−Mn−B系合金およびCr−Mn系合金のスパッタリングターゲット材を作製した。各工程の詳細は以下の通りである。
特許出願人 山陽特殊製鋼株式会社
代理人 弁理士 椎 名 彊
Claims (3)
- at%で、Mn:5〜35%、B:0.1〜10%を含み、残部Crおよび不可避的不純物からなる磁気記録媒体における下地膜製造用Cr−Mn−B系スパッタリングターゲット材。
- at%で、Mn:5〜35%、B:0.1〜10%を含み、残部Crおよび不可避的不純物からなるスパッタリングターゲット材の原料粉末を熱間で固化成形したことを特徴とする磁気記録媒体における下地膜製造用Cr−Mn−B系スパッタリングターゲット材の製造方法。
- 請求項1または2に記載のスパッタリングターゲット材を用いて製造したCr−Mn−B系薄膜。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007247181A JP2009079235A (ja) | 2007-09-25 | 2007-09-25 | 磁気記録媒体における下地膜製造用Cr−Mn−B系スパッタリングターゲット材およびこれを用いて製造した薄膜 |
PCT/JP2008/067120 WO2009041399A1 (ja) | 2007-09-25 | 2008-09-22 | 磁気記録媒体における下地膜製造用Cr-Mn-B系スパッタリングターゲット材およびこれを用いて製造した薄膜 |
TW097136873A TW200936789A (en) | 2007-09-25 | 2008-09-25 | Cr-mn-b-based sputtering target material for producing substrate film in magnetic recording medium, and thin film produced using the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007247181A JP2009079235A (ja) | 2007-09-25 | 2007-09-25 | 磁気記録媒体における下地膜製造用Cr−Mn−B系スパッタリングターゲット材およびこれを用いて製造した薄膜 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009079235A true JP2009079235A (ja) | 2009-04-16 |
Family
ID=40511284
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007247181A Pending JP2009079235A (ja) | 2007-09-25 | 2007-09-25 | 磁気記録媒体における下地膜製造用Cr−Mn−B系スパッタリングターゲット材およびこれを用いて製造した薄膜 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2009079235A (ja) |
TW (1) | TW200936789A (ja) |
WO (1) | WO2009041399A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2544495B (en) | 2015-11-17 | 2018-12-05 | Nexeon Ltd | Surface modified electrochemically active material |
WO2017085497A1 (en) | 2015-11-17 | 2017-05-26 | Nexeon Limited | Functionalised electrochemically active material and method of functionalisation |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003085727A (ja) * | 2001-09-07 | 2003-03-20 | Hitachi Ltd | 磁気記録媒体及び磁気記憶装置 |
JP2006085888A (ja) * | 2004-08-16 | 2006-03-30 | Showa Denko Kk | 磁気記録媒体および磁気記録再生装置 |
JP2006089776A (ja) * | 2004-09-21 | 2006-04-06 | Hitachi Metals Ltd | Cr−Mn合金スパッタリング用ターゲット材 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003338027A (ja) * | 2002-05-20 | 2003-11-28 | Fuji Electric Co Ltd | 磁気記録媒体 |
JP2004234718A (ja) * | 2003-01-28 | 2004-08-19 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 磁気記録媒体 |
-
2007
- 2007-09-25 JP JP2007247181A patent/JP2009079235A/ja active Pending
-
2008
- 2008-09-22 WO PCT/JP2008/067120 patent/WO2009041399A1/ja active Application Filing
- 2008-09-25 TW TW097136873A patent/TW200936789A/zh unknown
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003085727A (ja) * | 2001-09-07 | 2003-03-20 | Hitachi Ltd | 磁気記録媒体及び磁気記憶装置 |
JP2006085888A (ja) * | 2004-08-16 | 2006-03-30 | Showa Denko Kk | 磁気記録媒体および磁気記録再生装置 |
JP2006089776A (ja) * | 2004-09-21 | 2006-04-06 | Hitachi Metals Ltd | Cr−Mn合金スパッタリング用ターゲット材 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2009041399A1 (ja) | 2009-04-02 |
TW200936789A (en) | 2009-09-01 |
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