JP5359176B2

JP5359176B2 - モールドパッケージおよびその製造方法

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Publication number: JP5359176B2
Application number: JP2008267235A
Authority: JP
Inventors: 渉小林; 典久今泉; 俊夫鈴木
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2008-10-16
Filing date: 2008-10-16
Publication date: 2013-12-04
Anticipated expiration: 2028-10-16
Also published as: JP2010098099A

Description

本発明は、基板とリード端子とを、ワイヤやリボンなどの線状の配線部材で接続したものをモールド樹脂で封止してなるモールドパッケージ、および、そのようなモールドパッケージの製造方法に関する。

従来より、この種のモールドパッケージとしては、電子部品などが搭載された基板と、基板の端部よりも外側に設けられたリード端子と、基板の一方の板面とリード端子とを電気的・機械的に接続する線状の配線部材と、これら基板、リード端子および配線部材を包み込むように封止するモールド樹脂と、を備え、リード端子における配線部材との接続部とは反対側の部位が、アウターリードとしてモールド樹脂より露出しているものが一般である。

このようなパッケージは、一般に、基板の一方の板面に電子部品を搭載し、ワイヤボンディングやリボンボンディングなどにより、線状の配線部材を介して基板の一方の板面とリード端子とを結線した後、上記アウターリードが露出するように、これらをモールド樹脂で封止することにより、製造される。

この場合、基板からリード端子への接続を、太線のアルミワイヤボンディングや幅広のリボンボンディングにて行う際に、治具によるリード端子の固定が不十分で、ボンディング工程中にリード端子が浮き上がってしまい、ボンディング接続の品質が低下するという問題があった。

ここで、リード端子を先にモールド樹脂で封止して固定した状態で、ボンディングする方法も考えられるが、コストが高いという問題がある。また、特許文献１では、基板とリード端子とを予め接着剤にて接続することでリード端子を固定している。
特開平８−３７２５２号公報

しかしながら、上記特許文献１では、接着剤のヒューム等によりボンディング接続部が汚染され、ボンディング接続の品質が低下するという問題が発生する。

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、基板とリード端子とを、ワイヤやリボンなどの線状の配線部材で接続したものをモールド樹脂で封止してなるモールドパッケージにおいて、基板とリード端子とを予め接着することなく、配線部材をボンディングする際のリード端子の浮き上りを適切に防止することを目的とする。

上記目的を達成するため、請求項１、請求項２に記載の発明においては、リード端子（３０）は、基板（１０）と重なるように基板（１０）の端部より延設された延設部（３０ａ）を有しており、この延設部（３０ａ）が、基板（１０）の一方の板面とは反対側の他方の板面に直接接触しており、延設部（３０ａ）は、リード端子（３０）における基板（１０）側の端部として構成されており、リード端子（３０）のうちの延設部（３０ａ）よりも基板（１０）とは反対側の部位に、配線部材（４０）が接続されており、リード端子（３０）において延設部（３０ａ）における基板（１０）との接触面と、配線部材（４０）の接続部位とは同一平面とされており、延設部（３０ａ）と基板（１０）の他方の板面との接触部は、モールド樹脂（５０）によって封止されることで、当該延設部（３０ａ）と基板（１０）とが固定されていることを特徴とする。

それによれば、ボンディング時に基板（１０）でリード端子（３０）を押さえて固定することが可能であるから、リード端子（３０）の固定が従来よりも確実になるとともに、リード端子（３０）と基板（１０）との接触部をモールド樹脂（５０）で封止・固定できるため、基板（１０）とリード端子（３０）とを予め接着することなく、配線部材（４０）をボンディングする際のリード端子（３０）の浮き上りを、適切に防止することができる。

さらに、請求項１に記載の発明では、基板（１０）の他方の板面のうちリード端子（３０）の延設部（３０ａ）が接触する部位には、延設部（３０ａ）が嵌り込む凹部（１１）が設けられており、この凹部（１１）に延設部（３０ａ）が嵌められることで、リード端子（３０）が、基板（１０）の板面方向に位置ずれするのを防止していることを特徴とする。

それによれば、リード端子（３０）の延設部（３０ａ）と基板（１０）の他方の板面との接触部においては、凹部（１１）に延設部（３０ａ）が嵌められているので、リード端子（３０）が、基板（１０）の板面方向に位置ずれしにくくなる。

また、さらに、請求項２に記載の発明では、基板（１０）の他方の板面のうちリード端子（３０）の延設部（３０ａ）が接触する部位には、突出する凸部（１３）が設けられており、この凸部（１３）と延設部（３０ａ）とが直接接触していることを特徴とする。

それによれば、基板（１０）に反りやうねりが発生しても、凸部（１３）によってリード端子（３０）と基板（１０）との接触性が確保される。

請求項３に記載の発明は、モールドパッケージの製造方法であり、リード端子（３０）として、基板（１０）と重なるように基板（１０）の端部より延設された延設部（３０ａ）を有するものを用い、リード端子（３０）を支持台（１００）上に搭載し、基板（１０）の一方の板面とは反対側の他方の板面に延設部（３０ａ）を直接接触させつつ、リード端子（３０）の延設部（３０ａ）をその上から基板（１０）で押さえつけることにより、リード端子（３０）を固定し、基板（１０）によって固定されたリード端子（３０）と基板（１０）の一方の板面とを配線部材（４０）によって結線し、しかる後、モールド樹脂（５０）による封止を行い、リード端子（３０）の延設部（３０ａ）と基板（１０）の他方の板面との接触部を、モールド樹脂（５０）によって封止することによって、当該延設部（３０ａ）と基板（１０）とを固定することを特徴としている。

それによれば、基板（１０）をリード端子（３０）に直接接触させて押さえ・固定した状態で、配線部材（４０）のボンディングを行うから、リード端子（３０）の固定が従来よりも確実になり、その後、リード端子（３０）と基板（１０）との接触部をモールド樹脂（５０）で封止・固定しているため、基板（１０）とリード端子（３０）とを予め接着することなく、配線部材（４０）をボンディングする際のリード端子（３０）の浮き上りを、適切に防止することができる。

この製造方法の場合、請求項４に記載の発明のように、リード端子（３０）を予め支持台（１００）上にて上方に凸となるように屈曲させた後、リード端子（３０）を支持台（１００）上に搭載し、基板（１０）によるリード端子（３０）の押さえつけにより、リード端子（３０）を支持台（１００）上で真っ直ぐに変形させるようにしてもよい。

それによれば、支持台（１００）上にて、基板（１０）にて押さえつけられたリード端子（３０）が、支持台（１００）から浮き上がるのを極力防止できる。

また、請求項５に記載の発明のように、基板（１０）の他方の板面のうちリード端子（３０）の延設部（１０ａ）が接触する部位に、電気絶縁性の絶縁樹脂（１２）を設けた後、基板（１０）によるリード端子（３０）の押さえつけを行い、リード端子（３０）の延設部（３０ａ）を絶縁樹脂（１２）にめり込ませるようにしてもよい。

それによれば、リード端子（３０）の延設部（３０ａ）と基板（１０）の他方の板面との接触部においては、延設部（３０ａ）が絶縁樹脂（１２）にめり込んだ状態となるので、リード端子（３０）が、基板（１０）の板面方向に位置ずれしにくくなる。

なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。

（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係るモールドパッケージの概略構成を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。ここで、図１（ａ）は、図１（ｂ）の上面図である。

本実施形態のモールドパッケージは、大きくは、基板１０と、基板１０に搭載された電子部品２０と、基板１０の外側に設けられたリード端子３０と、基板１０とリード端子３０とを結線する線状の配線部材４０と、これら各部材１０〜４０を封止するモールド樹脂５０とを備えて構成されている。

基板１０は、この種のモールドパッケージに用いられる一般的な配線基板であり、セラミック基板、樹脂基板、あるいは半導体基板でもよい。ここでは、基板１０は、矩形板状をなすものであり、その全体がモールド樹脂５０に包み込まれている。そして、モールド樹脂５０の内部にて、この基板１０の一方の板面（図１（ｂ）の上面）には、電子部品２０が搭載されている。

この電子部品２０は、一般的な電子部品であり、特に限定されないが、たとえば基板１０に表面実装されるＩＣチップ、コンデンサ素子、抵抗素子などである。これら電子部品２０は、たとえば図示しないダイボンド材やボンディングワイヤなどにより基板１０に電気的・機械的に接続されている。

リード端子３０は、この種のモールドパッケージに用いられるリードフレームやバスバーなどであり、特に限定されない。ここでは、リード端子３０は、銅などよりなるリードフレームである。このリードフレームは、リード端子３０とアイランド３１とを備えたものである。

具体的には、リードフレームは、板材に対して、エッチングなどによりリード端子３０とアイランド３１とを形成し、最終的にモールド樹脂５０で封止された後には、リードカットされることで形成されるものである。

ここで、アイランド３１は、モールド樹脂５０の内部にて、基板１０における一方の板面とは反対側の板面である他方の板面側に設けられておいる。ここで、アイランド３１は基板１０よりも小さい平面サイズを持つものであり、その全体がモールド樹脂５０に包み込まれている。

つまり、モールド樹脂５０内にて、アイランド３１上に、接着剤などを介して、基板１０が搭載されて固定されており、基板１０のすなわち基板１０の外周端部は、アイランド３１の外周端部よりもはみ出した位置にある。

そして、リード端子３０は、基板１０の外周端部よりも外側に設けられている。ここでは、リード端子３０は、基板１０の外周端部より外方に延びる細長短冊板状をなし、基板１０側に位置する部位がモールド樹脂５０内に位置するインナーリードとして構成され、それとは反対側に位置する部位がモールド樹脂５０より突出してモールド樹脂５０の外部に露出するアウターリードとして構成されている。

モールド樹脂５０内にて、リード端子３０のインナーリードと基板１０の一方の板面とは、配線部材４０により結線されている。基板１０の一方の板面には、図示しないパッドが設けられ、このパッドと配線部材４０とが接続されている。それにより、リード端子３０と基板１０とは配線部材４０を介して、電気的および機械的に接続されている。

この配線部材４０は線状をなすものであり、具体的には、一般的なアルミや金などのボンディングワイヤ、あるいは、アルミや銅のリボンよりなる。これらは、一般的なワイヤボンディング、アルミリボン材を用いた超音波によるリボンボンディング、Ｃｕリボンをレーザー溶接にて接続するボンディングなどの方法により形成される。

さらに、本実施形態においては、モールド樹脂５０内にて、リード端子３０の配線基板１０側の部位は、配線基板１０の外周端部から配線基板１０の下側、すなわち配線基板１０の他方の板面側に入り込んでいる。

つまり、リード端子３０は、配線基板１０の外周端部より内周側に延設された延設部３０ａを有しており、それによって、このリード端子３０の延設部３０ａは、配線基板１０と重なって配置されている。

そして、この延設部３０ａと配線基板１０の他方の板面とは、何も介在物を介することなく、直接、接触している。そして、この延設部３０ａと基板１０の他方の板面との接触部は、モールド樹脂５０によって封止されており、このモールド樹脂５０によって延設部３０ａと基板１０とが機械的に固定されている。

また、上記モールド樹脂５０は、上述したように、基板１０、電子部品２０、リード端子３０および配線部材４０を包み込むように封止している。このモールド樹脂５０はエポキシ樹脂などの一般的なモールド材料よりなり、トランスファーモールド法などにより成形される。

そして、上述のように、リード端子３０における配線部材４０との接続部とは反対側の部位が、アウターリードとしてモールド樹脂５０より露出している。そして、このアウターリードの部分にて、外部と電気的に接続されるようになっており、それによって、モールドパッケージと外部との電気的接続がなされるようになっている。

次に、本実施形態のモールドパッケージの製造方法について、図１に加えて、図２も参照して述べる。図２は、本製造方法における要部工程である基板１０によるリード端子３０の押さえつけ工程を示す概略断面図であり、（ａ）は第１の例、（ｂ）は第２の例を示している。

まず、本製造方法では、基板１０の一方の板面に電子部品２０を搭載するとともに、基板１０の外周端部よりも外側にリード端子３０を配置し、配線部材４０を介して基板１０の一方の板面とリード端子３０とを結線して電気的・機械的に接続する。ここで、電子部品２０の搭載と配線部材４０の接続とは、どちらを先に行ってもよい。

本実施形態では、配線部材４０の接続工程において、リード端子３０として、配線部材４０の接続完了後において基板１０と重なるように基板１０の端部より延設された延設部３０ａを有するものを用いる。

そして、図２に示されるように、リード端子３０を支持台１００上に搭載して、基板１０によるリード端子３０の押さえつけ工程を行う。この支持台１００は、その搭載面が平坦な面となっているものである。

この押さえつけ工程では、基板１０の他方の板面に延設部３０ａを直接接触させつつ、延設部３０ａを、当該延設部上から基板１０で押さえつける。それによって、リード端子３０を基板１０と支持台１００とで挟み込んで固定する。

ここで、本実施形態では、好ましい形態として、図２に示されるように、リード端子３０を予め支持台１００上にて上方に凸となるように屈曲させておく。つまり、支持台１００に搭載されたときに、リード端子３０の両端が支持台１００に接触し、当該両端の中間部が支持台１００から離れるように、リード端子３０を屈曲させる。この屈曲は一般の曲げ加工により行える。その後、この屈曲されたリード端子３０を支持台１００上に搭載する。

そして、リード端子３０の上から支持台１００に向かって、基板１０によるリード端子３０の押さえつけを行う。このとき、基板１０で押さえる部位は、延設部３０ａであるが、図２（ａ）に示されるように、屈曲形状における頂部であってもよいし、当該頂部よりも外れた部位であってもよい。

それにより、リード端子３０を支持台１００上で真っ直ぐに変形させる。つまり、基板１０と支持台１００との間で押さえつけられたリード端子３０は、上記図１に示されるように、真っ直ぐな形状になる。

そして、このようにリード端子３０を、基板１０によって支持台１００上に固定した状態で、リード端子３０と基板１０の一方の板面とを配線部材４０によって結線する。この結線は、上述したように、ワイヤボンディングやリボンボンディングなどにより行う。

このように、本実施形態の押さえつけ工程によれば、予め支持台１００上にて上方に凸となるように屈曲させたリード端子３０を、真っ直ぐになるように基板１０で押さえつけるから、リード端子３０における配線部材４０との接続部分が、支持台１００から浮き上がるのを極力防止できる。なお、この押さえつけ工程においては、リード端子３０を屈曲させずに真っ直ぐなままの状態で、基板１０による押さえつけを行ってもよい。

また、本実施形態では、押さえつけ工程においては、支持台１００上には、リード端子３０とともにアイランド３１も搭載されるものであり、基板１０の押さえつけにより、基板１０をアイランド３１に接着する。

こうして、基板１０とリード端子３０とを配線部材４０により結線した後、このものを図示しない金型に設置し、基板１０、リード端子３０および配線部材４０を包み込むようにモールド樹脂５０で封止する。また、このとき、リード端子３０における上記アウターリードはモールド樹脂５０より露出させるようにする。

この樹脂封止によって、単に直接接触していただけのリード端子３０の延設部３０ａと基板１０の他方の板面との接触部は、モールド樹脂５０によって封止され、それにより、延設部３０ａと基板１０とは固定される。その後は、上記金型からワークを取り出し、リードカットなどを行うことにより、本実施形態のモールドパッケージができあがる。

ところで、本実施形態によれば、基板１０をリード端子３０に直接接触させて押さえ・固定した状態で、配線部材４０のボンディングを行うから、リード端子３０の固定が従来よりも確実になる。

また、その後、リード端子３０と基板１０との接触部をモールド樹脂５０で封止しているため、当該接触部はモールド樹脂５０によって固定される。このように、本実施形態によれば、基板１０とリード端子３０とを予め接着することなく、配線部材４０をボンディングする際のリード端子３０の浮き上りを適切に防止することができる。

（第２実施形態）
図３は、本発明の第２実施形態に係るモールドパッケージの製造方法の要部である基板１０によるリード端子３０の押さえつけ工程を示す図であり、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は概略平面図である。本実施形態では、上記第１実施形態との相違点を中心に述べることとする。

図３に示されるように、本実施形態では、基板１０の他方の板面のうちリード端子３０の延設部３０ａが接触する部位に、延設部３０ａが嵌り込む凹部１１を設けておく。ここで、凹部１１は、基板１０に対してプレス、エッチング、切削などの加工を施すことにより形成する。

そして、当該押さえつけ工程において、この凹部１１に延設部３０ａを嵌め込む。それにより、本実施形態のモールドパッケージにおいては、凹部１１に延設部３０ａが嵌めこまれた構成となる。

本実施形態によれば、リード端子３０の延設部３０ａと基板１０の他方の板面との接触部においては、凹部１１に延設部３０ａが嵌められているので、配線部材４０の接続時に、リード端子３０が、基板１０の板面方向に位置ずれしにくくなる。

（第３実施形態）
図４は、本発明の第３実施形態に係るモールドパッケージの製造方法の要部である基板１０によるリード端子３０の押さえつけ工程を示す図であり、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は概略平面図である。本実施形態は、上記第２実施形態を一部変形したものであり、その変形部分を中心に述べることとする。

図４に示されるように、本実施形態も、上記第２実施形態と同様、基板１０の他方の板面のうちリード端子３０の延設部３０ａが接触する部位に、延設部３０ａが嵌り込む凹部１１を設け、この凹部１１に延設部３０ａを嵌め込むものである。

ここで、本実施形態では、基板１０の他方の板面に、電気絶縁性の樹脂よりなる層状の絶縁樹脂１２を設け、この樹脂１２に対して、リード端子３０の延設部３０ａが嵌まり込む開口部を開け、この開口部を凹部１１として構成するものである。この樹脂１２としては、基板１０上の配線や抵抗体の保護などに用いられる紫外線硬化樹脂や、ソルダーレジストなどが用いられ、当該開口部は、エッチングなどで形成することが可能である。

（第４実施形態）
図５は、本発明の第４実施形態に係るモールドパッケージの製造方法の要部である基板１０によるリード端子３０の押さえつけ工程を示す図であり、（ａ）は押さえつけ前の状態を示す概略断面図、（ｂ）は押さえつけ後の状態を示す概略断面図、（ｃ）は押さえつけ後の状態を示す概略平面図である。本実施形態では、上記第１実施形態との相違点を中心に述べることとする。

図５に示されるように、本実施形態では、基板１０の他方の板面のうちリード端子３０の延設部１０ａが接触する部位に、上記第３実施形態に示したものと同様の電気絶縁性の絶縁樹脂１２を設けておく。ただし、ここでは、上記第３実施形態のような開口部としての凹部は設けずに、当該接触する部位に絶縁樹脂１２を存在させる。

そして、当該押さえつけ工程において、基板１０によるリード端子３０の押さえつけを行い、図５（ａ）、（ｂ）に示されるように、リード端子３０の延設部３０ａを絶縁樹脂１２にめり込ませる。

それによれば、リード端子３０の延設部３０ａと基板１０の他方の板面との接触部においては、延設部３０ａが絶縁樹脂１２にめり込んだ状態となり、上記凹部１１と同様の効果が発揮され、本実施形態によっても、配線部材４０の接続時に、リード端子３０が基板１０の板面方向に位置ずれしにくくなる。

（第５実施形態）
図６は、本発明の第５実施形態に係るモールドパッケージの製造方法の要部である基板１０によるリード端子３０の押さえつけ工程を示す図であり、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は概略平面図である。本実施形態では、上記第１実施形態との相違点を中心に述べることとする。

図６に示されるように、本実施形態では、基板１０の他方の板面のうちリード端子３０の延設部３０ａが接触する部位に、突出する凸部１３を設けておく。この凸部１３は、基板１０に対してプレス、エッチング、切削などの加工を施すことにより形成する。

そして、当該押さえつけ工程において、この凸部１３と延設部３０ａとを直接接触させる。この接触状態は、最終的なモールドパッケージに継承される。それによれば、基板１０に反りやうねりが存在していても、凸部１３がリード端子３０に接触するため、リード端子３０と基板１０との接触性が確保される。

（第６実施形態）
図７は、本発明の第６実施形態に係るモールドパッケージの製造方法の要部である基板１０によるリード端子３０の押さえつけ工程を示す図であり、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は概略平面図である。本実施形態は、上記第５実施形態を一部変形したものであり、その変形部分を中心に述べることとする。

図７に示されるように、本実施形態も、上記第５実施形態と同様、基板１０の他方の板面のうちリード端子３０の延設部３０ａが接触する部位に、突出する凸部１３を設けておき、この凸部１３と延設部３０ａとを直接接触させるものである。

ここで、本実施形態では、凸部１３を、上記第３実施形態に示したものと同様の樹脂よりなる電気絶縁性の樹脂により形成している。このような樹脂よりなる凸部１３は、フォトリソグラフ法などにより形成される。

（他の実施形態）
なお、上記各実施形態において、基板１０とリード端子３０との接続を、ワイヤボンディングを用いて行う場合には、リード端子３０の厚さがワイヤ４０の直径よりも薄い場合に適用するとよい。また、当該接続をリボンにて行う場合には、リード端子３０の厚さがリボンの厚さよりも薄い場合に適用するとよい。

また、基板１０としては、一方の板面に電子部品２０が搭載された配線基板でなくてもよく、たとえばベアチップＩＣなどであってもよい。

また、上記図１では、基板１０よりも平面サイズが小さいアイランド３１を基板１０の下に設けているが、図１において、このアイランド１０が無い構造としてもよい。

本発明の第１実施形態に係るモールドパッケージの概略構成を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。上記第1実施形態のモールドパッケージの製造方法における基板によるリード端子の押さえつけ工程を示す概略断面図であり、（ａ）は第１の例、（ｂ）は第２の例を示す。本発明の第２実施形態に係るモールドパッケージの製造方法における基板によるリード端子の押さえつけ工程を示す図であり、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は概略平面図である。本発明の第３実施形態に係るモールドパッケージの製造方法における基板によるリード端子の押さえつけ工程を示す図であり、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は概略平面図である。本発明の第４実施形態に係るモールドパッケージの製造方法における基板によるリード端子の押さえつけ工程を示す図であり、（ａ）は押さえつけ前の状態を示す概略断面図、（ｂ）は押さえつけ後の状態を示す概略断面図、（ｃ）は押さえつけ後の状態を示す概略平面図である。本発明の第５実施形態に係るモールドパッケージの製造方法における基板によるリード端子の押さえつけ工程を示す図であり、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は概略平面図である。本発明の第６実施形態に係るモールドパッケージの製造方法における基板によるリード端子の押さえつけ工程を示す図であり、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は概略平面図である。

符号の説明

１０基板
１１凹部
１２絶縁樹脂
１３凸部
３０リード端子
３０ａリード端子の延設部
４０配線部材
５０モールド樹脂
１００支持台

Claims

基板（１０）と、
前記基板（１０）の端部よりも外側に設けられたリード端子（３０）と、
前記基板（１０）の一方の板面と前記リード端子（３０）とを結線し、電気的・機械的に接続する線状の配線部材（４０）と、
前記基板（１０）、前記リード端子（３０）および前記配線部材（４０）を包み込むように封止するモールド樹脂（５０）と、を備え、
前記リード端子（３０）における前記配線部材（４０）との接続部とは反対側の部位が、前記モールド樹脂（５０）より露出しているモールドパッケージにおいて、
前記リード端子（３０）は、前記基板（１０）と重なるように前記基板（１０）の端部より延設された延設部（３０ａ）を有しており、
この延設部（３０ａ）が、前記基板（１０）の前記一方の板面とは反対側の他方の板面に直接接触しており、
前記延設部（３０ａ）は、前記リード端子（３０）における前記基板（１０）側の端部として構成されており、
前記リード端子（３０）のうちの前記延設部（３０ａ）よりも前記基板（１０）とは反対側の部位に、前記配線部材（４０）が接続されており、
前記リード端子（３０）において前記延設部（３０ａ）における前記基板（１０）との接触面と、前記配線部材（４０）の接続部位とは同一平面とされており、
前記延設部（３０ａ）と前記基板（１０）の前記他方の板面との接触部は、前記モールド樹脂（５０）によって封止されることで、当該延設部（３０ａ）と前記基板（１０）とが固定されており、
前記基板（１０）の前記他方の板面のうち前記リード端子（３０）の前記延設部（３０ａ）が接触する部位には、前記延設部（３０ａ）が嵌り込む凹部（１１）が設けられており、この凹部（１１）に前記延設部（３０ａ）が嵌められることで、前記リード端子（３０）が、前記基板（１０）の板面方向に位置ずれするのを防止していることを特徴とするモールドパッケージ。
基板（１０）と、
前記基板（１０）の端部よりも外側に設けられたリード端子（３０）と、
前記基板（１０）の一方の板面と前記リード端子（３０）とを結線し、電気的・機械的に接続する線状の配線部材（４０）と、
前記基板（１０）、前記リード端子（３０）および前記配線部材（４０）を包み込むように封止するモールド樹脂（５０）と、を備え、
前記リード端子（３０）における前記配線部材（４０）との接続部とは反対側の部位が、前記モールド樹脂（５０）より露出しているモールドパッケージにおいて、
前記リード端子（３０）は、前記基板（１０）と重なるように前記基板（１０）の端部より延設された延設部（３０ａ）を有しており、
この延設部（３０ａ）が、前記基板（１０）の前記一方の板面とは反対側の他方の板面に直接接触しており、
前記延設部（３０ａ）は、前記リード端子（３０）における前記基板（１０）側の端部として構成されており、
前記リード端子（３０）のうちの前記延設部（３０ａ）よりも前記基板（１０）とは反対側の部位に、前記配線部材（４０）が接続されており、
前記リード端子（３０）において前記延設部（３０ａ）における前記基板（１０）との接触面と、前記配線部材（４０）の接続部位とは同一平面とされており、
前記延設部（３０ａ）と前記基板（１０）の前記他方の板面との接触部は、前記モールド樹脂（５０）によって封止されることで、当該延設部（３０ａ）と前記基板（１０）とが固定されており、
前記基板（１０）の前記他方の板面のうち前記リード端子（３０）の前記延設部（３０ａ）が接触する部位には、突出する凸部（１３）が設けられており、この凸部（１３）と前記延設部（３０ａ）とが直接接触していることを特徴とするモールドパッケージ。
基板（１０）の端部よりも外側にリード端子（３０）を設け、線状の配線部材（４０）を介して前記基板（１０）の一方の板面と前記リード端子（３０）とを結線して電気的・機械的に接続した後、
前記基板（１０）、前記リード端子（３０）および前記配線部材（４０）を包み込むようにモールド樹脂（５０）で封止するとともに、前記リード端子（３０）における前記配線部材（４０）との接続部とは反対側の部位を、前記モールド樹脂（５０）より露出させるようにしたモールドパッケージの製造方法において、
前記リード端子（３０）として、前記基板（１０）と重なるように前記基板（１０）の端部より延設された延設部（３０ａ）を有するものを用い、
前記リード端子（３０）を支持台（１００）上に搭載し、前記基板（１０）の前記一方の板面とは反対側の他方の板面に前記延設部（３０ａ）を直接接触させつつ、前記リード端子（３０）の前記延設部（３０ａ）をその上から前記基板（１０）で押さえつけることにより、前記リード端子（３０）を固定し、
前記基板（１０）によって固定された前記リード端子（３０）と前記基板（１０）の前記一方の板面とを前記配線部材（４０）によって結線し、
しかる後、前記モールド樹脂（５０）による封止を行い、前記リード端子（３０）の前記延設部（３０ａ）と前記基板（１０）の前記他方の板面との接触部を、前記モールド樹脂（５０）によって封止することによって、当該延設部（３０ａ）と前記基板（１０）とを固定することを特徴とするモールドパッケージの製造方法。
前記リード端子（３０）を予め支持台（１００）上にて上方に凸となるように屈曲させた後、前記リード端子（３０）を支持台（１００）上に搭載し、
前記基板（１０）による前記リード端子（３０）の押さえつけにより、前記リード端子（３０）を前記支持台（１００）上で真っ直ぐに変形させることを特徴とする請求項３に記載のモールドパッケージの製造方法。
前記基板（１０）の前記他方の板面のうち前記リード端子（３０）の前記延設部（１０ａ）が接触する部位に、電気絶縁性の絶縁樹脂（１２）を設けた後、前記基板（１０）による前記リード端子（３０）の押さえつけを行い、前記リード端子（３０）の前記延設部（３０ａ）を前記絶縁樹脂（１２）にめり込ませることを特徴とする請求項３または４に記載のモールドパッケージの製造方法。