JP5109740B2 - 電子装置およびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、複数のアイランド部の一面上に部品を搭載するとともに、部品とともに各アイランド部の一面側をモールド樹脂で封止してなる電子装置、および、そのような電子装置の製造方法に関する。

従来より、この種の電子装置は、互いに電気的に分離され互いの板面に水平な方向に平面的に配置された複数個の板状のアイランド部と、各々のアイランド部の一方の板面に搭載された部品と、部品とともに各々のアイランド部を封止するモールド樹脂とを備えている。ここで、モールド樹脂は、各々のアイランド部における一方の板面側を封止しているが、反対側の他方の板面は封止していない。そして、各々のアイランド部の他方の板面は絶縁膜により被覆されている。

このような電子装置の製造方法としては、特許文献１および特許文献２に記載のものが提案されている。この製造方法でよれば、まず、複数個のアイランド部が連結されてなる板状素材の一方の板面のうち各々のアイランド部に相当する部位に、部品を搭載し、また、この板状素材の一方の板面のうち各々のアイランド部の間に相当する部位をハーフエッチングする。

その後、板状素材の一方の板面のうち各々のアイランド部に相当する部位および隣り合うアイランド部の間に相当する部位を、部品とともにモールド樹脂により封止する。また、板状素材の一方の板面とは反対側の他方の板面には、各アイランド部の配置パターンと同一形状にて絶縁膜を設ける。

次に、この絶縁膜をマスクとして板状素材の他方の板面側より、上記のハーフエッチングの残り部を研磨やエッチングなどにより除去することにより、板状素材を複数個のアイランド部に分割する。これにより、電子装置が完成する。ここで、各アイランド部の間では、上記のハーフエッチングの分だけモールド樹脂が入り込んだ構成となる。
特開２００３−５１５７６号公報 特開２００１−２４１３５号公報

しかしながら、上記従来の製造方法では、板状素材を複数個のアイランド部に分割することは、板状素材の一方の板面よりハーフエッチングを行い、その後、板状素材の他方の板面からエッチングなどを行うことにより実現されるため、実質的に２回の分割工程が必要であり、製造工程上の問題であった。

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、複数のアイランド部の一面上に部品を搭載するとともに、部品とともに各アイランド部の一面側をモールド樹脂で封止してなる電子装置を製造するにあたって、板状素材を分割して複数個のアイランド部を形成する工程の簡略化を可能とすることを目的とする。

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、複数個のアイランド部（１０）が連結されてなる板状素材（１００）を用意し、この板状素材（１００）の一方の板面のうち各々のアイランド部（１０）に相当する部位に、部品（２１〜２３、４０）を搭載する工程と、板状素材（１００）の一方の板面のうち各々のアイランド部（１０）に相当する部位および隣り合うアイランド部（１０）の間に相当する部位を、部品（２１〜２３、４０）とともにモールド樹脂（３０）により封止するとともに、板状素材（１００）の一方の板面とは反対側の他方の板面はモールド樹脂（３０）より露出させる工程と、板状素材（１００）の他方の板面に、各々のアイランド部（１０）の配置パターンと同一の平面パターンを有する絶縁膜（２００）を形成する工程とを行い、これら各工程の後、絶縁膜（２００）をマスクとして、板状素材（１００）の他方の板面側から一方の板面側のモールド樹脂（３０）まで到達するように板状素材（１００）を厚さ方向にエッチングすることによって、板状素材（１００）を複数個のアイランド部（１０）に分割する工程とを実行するものであり、
板状素材（１００）を複数個のアイランド部（１０）に分割する工程では、分割された各々のアイランド部（１０）の間に形成される溝（１１）について、深さ方向の断面形状が板状素材（１００）の他方の板面から一方の板面に拡がるテーパ状をなすものとなるように、エッチングを行い、
板状素材（１００）を複数個のアイランド部（１０）に分割する工程の後、溝（１１）に、電気絶縁性の部材（６０）を充填し、溝（１１）を当該電気絶縁性の部材（６０）にて埋めるようにしたことを特徴とする。

それによれば、モールド樹脂の封止後において、板状素材（１００）を、その部品搭載面とは反対側の面からエッチングすることによって複数個のアイランド部（１０）に分割できるので、板状素材（１００）を分割して複数個のアイランド部（１０）を形成する工程が１回で済み、当該工程の簡略化が可能となる。

また、本発明によれば、分割されている各々のアイランド部（１０）の間を、電気絶縁性の部材（６０）にて埋めることで機械的強度の向上が期待できる。

また、請求項２に記載の発明のように、板状素材（１００）のうち各々のアイランド部（１０）に相当する部位に、板状素材（１００）の一方の板面から他方の板面に貫通する貫通穴（１０ｂ）を形成しておき、モールド樹脂（３０）の封止工程では、貫通穴（１０ｂ）にモールド樹脂（３０）を入り込ませるようにモールド樹脂（３０）の封止を行うようにしてもよい。

それによれば、モールド樹脂（３０）と各々のアイランド部（１０）との密着力を確保しやすく、好ましい。

また、請求項３に記載の発明では、各々のアイランド部（１０）の間は、各々のアイランド部（１０）における一方の板面とは反対側の他方の板面から当該一方の板面まで到達する溝（１１）として構成されており、この溝（１１）には、各々のアイランド部（１０）の一方の板面側に位置するモールド樹脂（３０）は、入り込まず、当該一方の板面側に留まっており、各々のアイランド部（３０）の他方の面には、電気絶縁性の絶縁膜（２００）が設けられており、
溝（１１）は、深さ方向の断面形状がアイランド部（１０）の他方の板面から一方の板面に拡がるテーパ状をなすものとされており、溝（１１）には電気絶縁性の部材（６０）が充填され、溝（１１）は当該電気絶縁性の部材（６０）によって埋められていることを特徴とする。

本発明の電子装置は請求項１の製造方法により適切に製造されるものであり、本発明によっても、板状素材（１００）を分割して複数個のアイランド部（１０）を形成する工程が１回で済み、当該工程の簡略化が可能となる。

ここで、本発明の場合も、分割されている各々のアイランド部（１０）の間を、電気絶縁性の部材（６０）にて埋めることで機械的強度の向上が期待できる。

また、請求項４に記載の発明のように、溝（１１）以外の部位にて、各々のアイランド部（１０）には、当該アイランド部（１０）の一方の板面から他方の板面に貫通する貫通穴（１０ｂ）が設けられており、モールド樹脂（３０）は、貫通穴（１０ｂ）に入り込んでいるものとしてもよい。この場合も、モールド樹脂（３０）と各々のアイランド部（１０）との密着力を確保しやすく、好ましい。

なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。

（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る電子装置Ｓ１の概略断面構成を示す図である。この電子装置Ｓ１は大きくは、複数個のアイランド部１０のそれぞれに、部品２１、２２、２３、４０を搭載し、これら部品２１〜２３、４０とともに各々のアイランド部１０をモールド樹脂３０で封止したものである。

アイランド部１０は導電性金属よりなる板状をなすものであり、それぞれの板面に水平な方向に沿って平面的に配置されている。各アイランド部１０は離れて配置されていることにより、互いに電気的に分離されている。これら各アイランド部１０は、後述する共通の板状素材１００を分断することにより形成されたものである。

部品２１〜２３は、表面実装される電子部品であれば、特に限定されるものではないが、ここでは、マイコンなどのＩＣチップ２１、ＭＯＳトランジスタなどのパワー素子２２、コンデンサやダイオードなどの受動素子２３が示されている。これら、各部品２１〜２３は、はんだや導電性接着剤などのダイマウント材あるいはワイヤボンド実装などによって、各アイランド部１０の一方の板面（図１中の上面）に搭載されている。

そして、ＩＣチップ２１とこれに隣り合うアイランド部１０との間、および、パワー素子２２とこれに隣り合うアイランド部１０との間は、ボンディングワイヤ４０により結線され電気的に接続されている。

ボンディングワイヤ４０は、一般的なＡｕやＡｌなどよりなるものである。ここで、ボンディングワイヤ４０もアイランド部１０の一方の板面に接続されており、部品として構成されている。また、コンデンサ２３は、隣り合うアイランド部１０間にまたがって、当該両アイランド部１０間を電気的に接続している。

また、モールド樹脂３０は、従来より半導体装置の分野にて用いられる一般的なものであり、たとえばエポキシ樹脂などよりなる。ここで、このモールド樹脂３０には、通常のものと同じくシリカなどの無機材料よりなるフィラーが含まれていてもよいし、全く含まれなくてもよい。

そして、モールド樹脂３０は、各アイランド部１０の一方の板面側にて、当該各アイランド部１０および各部品２１〜２３、４０を包み込んで封止している。また、各アイランド部１０の他方の板面（図１中の下面）は、モールド樹脂３０からは露出しているが、各々のアイランド部１０の他方の面には、電気絶縁性の膜である絶縁膜２００が設けられている。

それにより、各アイランド部１０は、当該他方の板面側にて絶縁膜２００によって電気的に絶縁されている。また、図１に示されるように、本実施形態の電子装置Ｓ１においては、周辺部に位置するアイランド部１０の一部にてその一方の板面がモールド樹脂３０より外部に露出した露出部１０ａとなっており、この露出部１０ａが電子装置Ｓ１における外部との電気接続を行う部位となっている。

ここにおいて、本電子装置Ｓ１では、各々のアイランド部１０の間は、各々のアイランド部１０の他方の板面から一方の板面まで到達する溝１１として構成されている。つまり、この溝１１は、隣り合うアイランド部１０の端面を内面とする溝である。

そして、図１に示されるように、モールド樹脂３０は、各アイランド部１０の一方の板面側に位置しているが、この溝１１には、モールド樹脂３０は入り込んでおらず、当該一方の板面側に留まっている。

つまり、モールド樹脂３０における各アイランド部１０の一方の板面に接する面は、当該一方の板面と同一平面に位置している。言い換えれば、モールド樹脂３０における各アイランド部１０の一方の板面に接する面と当該一方の板面とは、面一（ツライチ）の位置関係にある。そのため、溝１１の内面である各アイランド部１０の端面は、モールド樹脂３０にて被覆されておらず、モールド樹脂３０から露出している。

そして、各アイランド部１０の他方の板面に設けられている上記絶縁膜２００は、実質的に、各アイランド部１０の他方の板面と平面形状は同一である。つまり、本電子装置Ｓ１において複数個のアイランド部１０と複数個の絶縁膜２００とは同一の平面パターンをなしている。

次に、本実施形態の電子装置Ｓ１の製造方法について、図２を参照して述べる。図２は、本製造方法の工程を、（ａ）、（ｂ）、（ｃ）の順に示す工程図であり、各ワークを上記図１に対応した断面にて示している。

まず、図２（ａ）に示されるように、複数個のアイランド部１０が連結されてなる板状素材１００を用意する。この板状素材１００は、たとえば銅や４２アロイなどの一般のリードフレーム材料などよりなる。そして、この板状素材１００の一方の板面（図２中の上面）のうち各々のアイランド部１００に相当する部位に、はんだ付けや接着あるいはワイヤボンディングなどによって部品２１〜２３、４０を搭載する（部品搭載工程）。

次に、図２（ｂ）に示されるように、板状素材１００の一方の板面のうち各々のアイランド部１０に相当する部位および隣り合うアイランド部１０の間に相当する部位を、部品２１〜２３、４０とともにモールド樹脂３０により封止する（樹脂封止工程）。

このとき、板状素材１００の一方の板面とは反対側の他方の板面（図２中の下面）はモールド樹脂３０より露出させる。この樹脂封止工程は、たとえばワークを金型に投入して、トランスファーモールド成形を行うことにより可能である。

次に、図２（ｂ）に示されるように、板状素材１００の他方の板面に、各々のアイランド部１０の配置パターンと同一の平面パターンを有する絶縁膜２００を形成する（絶縁膜形成工程）。つまり、このパターニングされた絶縁膜２００は、板状素材１００の他方の板面のうち各々のアイランド部１０に相当する部位を被覆し、隣り合うアイランド部１０の間に相当する部位では開口するものである。

この絶縁膜２００は、後で行う板状素材１００のエッチングに対してマスクとなる耐性を有する電気絶縁性材料よりなるものであり、たとえば、シリコーン樹脂のような有機物や、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３のような無機物よりなる膜である。

ここで、図３、図４は絶縁膜１００の形成方法を示す概略断面図である。図３に示される第１の例では、絶縁膜２００を、絶縁性のシート状をなすものとした場合であり、この場合には、予めパターニングされた絶縁膜２００を、板状素材１００の他方の板面に貼り付ける。この貼り付けは、シートそのものの粘着性を利用してもよいし、そうでない場合には、接着や熱圧着などでもよい。

また、図４に示される第２の例は、印刷、蒸着、スパッタ、ＡＤ法などの均一な膜形成が可能な成膜手法およびフォトリソグラフ法によって絶縁膜２００を形成する例である。この場合、板状素材１００の他方の板面にマスクＫを設け（図４（ａ））、その後、上記成膜手法により絶縁膜２００を形成する（図４（ｂ））。

その後は、当該マスクＫを除去すればパターニングされた絶縁膜２００ができあがる。なお、マスクＫの除去は、一般的なエッチングや剥離などにより可能であるが、後述する板状素材１００のエッチング時に同時にエッチングして除去してもよい。

こうして、上記図２（ｂ）に示されるように、絶縁膜２００を形成した後、この絶縁膜２００をマスクとして、板状素材１００を、その厚さ方向にエッチングする。つまり、板状素材１００の他方の板面側から一方の板面側のモールド樹脂３０まで到達するように、板状素材１００のエッチングを行う（エッチング工程）。

それによって、図２（ｃ）に示されるように、各々のアイランド部１０の他方の板面から一方の板面まで到達する溝１１が形成され、当該他方の板面よりモールド樹脂３０が露出する。そして、板状素材１００が複数個のアイランド部１００に分割され、この溝１１を介して隣り合うアイランド部１０が分離される。

これにより、本電子装置Ｓ１ができあがる。以上が本実施形態の製造方法である。できあがった電子装置Ｓ１は、絶縁膜２００を介して、たとえばヒートシンクなどの基材上に搭載されて使用される。また、外部との電気的接続は、上記露出部１０ａにてワイヤボンディングなどにより行える。

ところで、本実施形態によれば、モールド樹脂３０の封止後において、板状素材１００を、その部品搭載面（つまり一方の板面）とは反対側の面（つまり他方の板面）からエッチングすることによって複数個のアイランド部１０に分割できる。

そのため、この種の電子装置の製造方法において、従来では２回必要であった、板状素材１００を分割して複数個のアイランド部１０を形成する工程が、１回で済むことから、本実施形態では当該工程の簡略化がなされる。

なお、上記図２に示した製造方法の各工程では、部品搭載工程を行った後、樹脂封止工程を行い、続いて、絶縁膜形成工程を行い、最後にエッチング工程を行ったが、これら４つの工程の実行順序はこれに限定されるものではない。

部品搭載工程の後に樹脂封止工程を行い、最後にエッチング工程を行うという順序は決まっているが、絶縁膜形成工程は、エッチング工程の前であれば、どのタイミングで行ってもよい。たとえば、部品搭載工程、絶縁膜形成工程、樹脂封止工程、エッチング工程の順でもよいし、絶縁膜形成工程、部品搭載工程、樹脂封止工程、エッチング工程の順でもよい。

（第２実施形態）
図５は、本発明の第２実施形態に係る電子装置の概略断面構成を示す図である。本実施形態では、各々のアイランド部１０の間の部位である溝１１について、その深さ方向の断面形状がアイランド部１０の他方の板面から一方の板面に拡がるテーパ状をなすものとしたことが上記第１実施形態との相違点である。

なお、図５では、３個の溝１１のうち中央の１個の溝１１について上記テーパ形状としているが、当該テーパ形状とすることは、すべての溝１１について行ってもよいけれども、図５のように必要な溝１１についてのみ行ってもよい。

このようなテーパ状の溝１１は、上記図２に示したエッチング工程において、板状素材１００の他方の板面から一方の板面側へ逆テーパとなるようにエッチングすればよい。このような逆テーパエッチングは公知である。

そして、本実施形態によれば、各々のアイランド部１０の間の部位である溝１１について上記テーパを形成することにより、アイランド部１０における部品搭載面である一方の板面側にて、隣り合うアイランド部１０間の距離が大きくなり、当該間の電気絶縁性の確保のために好ましいものとなる。

（第３実施形態）
図６は、本発明の第３実施形態に係る電子装置におけるアイランド部１０の種々の配置構成を示す概略平面図である。

図６において、（ａ）は、板状素材１００に部品２１〜２３、４０を搭載した部品搭載工程後における当該板状素材１００の一方の板面側の概略平面図であり、（ｂ）はアイランド部１０の配置構成の第１の例を示し、（ｃ）はアイランド部１０の配置構成の第２の例を示している。

本実施形態の第１の例では、図６（ｂ）に示されるように、板状素材１００をすべての部品２１〜２３、４０に対するアイランド部１０に対応して分割している。それに対して、第２の例では、図６（ａ）中に示される平面矩形の板状素材１００において左下に位置する部品２３は使用しない場合であり、この場合には、図６（ｃ）に示されるように、当該使用しない部品２３については、アイランド部１０の分割を行わない。

このように、上記エッチング工程におけるアイランド部１０の分割の形態としては、板状素材１００の他方の板面側に設ける上記絶縁膜２００の配置パターンの変更により、種々の形態が可能である。そのため、あらかじめ部品２１〜２３、４０を板状素材１００にすべて搭載しておき、絶縁膜２００のパターン変更によって、不要な部品間を短絡させることが可能となる。

（第４実施形態）
図７は、本発明の第４実施形態に係る電子装置の概略断面構成を示す図である。各々のアイランド部１０の一方の板面に搭載される部品としては、上記した表面実装部品２１〜２３やボンディングワイヤ４０に限定されるものではなく、セラミック基板などの回路基板２４であってもよい。ここでは、回路基板２４には、さらに各部品２１、２３が搭載されている。

（第５実施形態）
図８は、本発明の第５実施形態に係る電子装置の概略断面構成を示す図である。本実施形態の電子装置は、上記図７に示される電子装置を一部変形したものである。

図８に示されるように、本電子装置では、アイランド部１０の他方の板面のうち上記回路基板２４と同じ位置にある部位を、モールド樹脂３０によって封止し、アイランド部１０の他方の板面のうちパワー素子２２と同じ位置にある部位には、ヒートシンク５０を設けている。パワー素子２２は、絶縁膜２００からヒートシンク５０を介して放熱する。

（第６実施形態）
図９は、本発明の第６実施形態に係る電子装置の概略断面構成を示す図である。本実施形態の電子装置では、上記第１実施形態の電子装置に対して、さらに、溝１１に、電気絶縁性の部材である充填部材６０が充填され、溝１１を当該充填部材６０によって埋めたものであるところが相違する。

従来では、エッチングされた溝の内部のうちの上側（モールド樹脂側）には、モールド樹脂が入り込んだ形となるので、機械的強度の確保が行いやすかった。しかし、上記各実施形態の電子装置では、当該溝１１にモールド樹脂３０が存在せず空隙となるので、機械的強度が不十分となる可能性がある。その点、本実施形態のように、溝１１を充填部材６０で埋めてやれば、機械的強度の確保に好ましい。

また、この充填部材６０については、板状素材１００を複数個のアイランド部１０に分割する上記エッチング工程の後、分割された各々のアイランド部１０の間に形成された溝１１に、アイランド部１０の他方の板面側から充填部材６０を充填すればよい。それにより溝１１を電気絶縁性の充填部材６０にて埋めることができる。

具体的には、充填部材６０は、たとえばポリイミドやエポキシ、シリコーンなどの電気絶縁性の樹脂などであり、上記エッチング工程の後、分割された各々のアイランド部１０の間に形成された溝１１に対して、印刷やポッティングなどの方法により充填される。

（第７実施形態）
図１０は、本発明の第７実施形態に係る電子装置の概略断面構成を示す図である。本実施形態では、上記第１実施形態の電子装置のように、溝１１を露出させたものに対して適用する。

本実施形態では、アイランド部１０の一方の板面側に、冷媒７０を流すことによって、より放熱性を向上させるために溝１１を有効に利用するものである。この冷媒７０としては、電気絶縁性の油などが用いられるが、冷媒７０を流すことは冷媒通路を設けることで容易である。

なお、本実施形態は、上記各実施形態のうち第６実施形態のように溝１１を充填部材６０で埋めたもの以外に適用可能である。

（第８実施形態）
図１１は、本発明の第８実施形態に係る電子装置の製造方法の要部工程を示す工程図である。本実施形態では、アイランド部１０をディプレス加工する場合の加工方法の例を示すもので、図１１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は第１の方法、図１１（ｄ）、（ｅ）は第２の方法を示している。

第１の方法では、図１１（ａ）、（ｂ）に示されるように、板状素材１００の他方の板面にパターニングされた絶縁膜２００を形成した後、板状素材１００のうち周辺部に位置するアイランド部１０に相当する部位を、ディプレス加工して折り曲げる。その後、部品搭載工程、樹脂封止工程を行うと、図１１（ｃ）に示される本実施形態の電子装置ができあがる。

この場合、図１１（ｃ）の電子装置において、その上方に図示しない外部の基材を配置し、ディプレスされた露出部１０ａにて、はんだや導電性接着剤などを介して当該基材に接続すればよい。

第２の方法では、図１１（ｄ）、（ｅ）に示されるように、板状素材１００のうち周辺部に位置するアイランド部１０に相当する部位を、ディプレス加工して折り曲げた後、板状素材１００の他方の板面にパターニングされた絶縁膜２００を形成する。本実施形態では、これら第１の方法、第２の方法のどちらを採用してもよい。また、絶縁膜２００の形成は、上記図３、図４に示される方法にて行える。

（第９実施形態）
図１２は、本発明の第９実施形態に係る電子装置の製造方法の要部工程を示す工程図である。

本実施形態の製造方法では、まず、図１２（ａ）に示されるように、樹脂封止工程の前に、上記板状素材１００のうち溝１１となる部位以外の部位であって各々のアイランド部１０に相当する部位に、板状素材１００の一方の板面から他方の板面に貫通する貫通穴１０ｂを形成する。

貫通穴１０ｂの形成方法としては、プレス、エッチングなどの一般的な穴あけ加工方法が採用される。また、貫通穴１０ｂの形状としては円柱状、Ｖ溝形状、逆Ｖ溝形状など貫通する穴であれば、種々の形状が可能である。ここで、この貫通穴１０ｂの形成は、樹脂封止工程の前であればよく、部品搭載工程の前でもよいし、後でもよい。

そして、貫通穴１０ｂを形成後に樹脂封止工程を行うが、ここでは図１２（ｂ）に示されるように、貫通穴１０ｂにモールド樹脂３０を入り込ませるようにモールド樹脂３０の封止を行う。これは、トランスファーモールド成形などにより、溶融などにより液状となったモールド樹脂３０を、板状素材１００の一方の板面側に注入すれば、貫通穴１０ｂにモールド樹脂３０が入り込むことで実現できる。

これによりできあがった本実施形態の電子装置においては、アイランド部１０の一方の板面から他方の板面に貫通する貫通穴１０ｂが設けられ、モールド樹脂３０を当該貫通穴１０ｂに入り込ませたものとなる。

上述のように、従来では、エッチングされた溝の内部のうちの上側（モールド樹脂側）には、モールド樹脂が入り込んだ形となるので、モールド樹脂と各アイランド部との密着力を確保しやすかった。しかし、上記各実施形態では、当該溝１１にモールド樹脂３０が入り込まずアイランド部１０の一方の板面側に留まっているので、当該密着力が不十分となる可能性がある。

その点、本実施形態を、上記各実施形態に適用すれば、上記各実施形態の効果に加えて、貫通穴１０ｂにモールド樹脂３０が食い込んでいることにより、モールド樹脂３０と各々のアイランド部１０との密着力を十分に確保しやすいという利点がある。

（第１０実施形態）
図１３は、本発明の第１０実施形態に係る電子装置の製造方法における樹脂封止工程の種々の例を示す工程図である。樹脂封止工程においては、上記したトランスファーモールド成形以外でもよく、図１３（ａ）に示されるような印刷用マスクＭ１とスキージＭ２を用いた印刷や、図１３（ｂ）に示されるような滴下治具Ｍ３を用いたポッティングでもよい。

本発明の第１実施形態に係る電子装置の概略断面図である。 第１実施形態の電子装置の製造方法を示す工程図である。 第１実施形態における絶縁膜の形成方法の第１の例を示す概略断面図である。 第１実施形態における絶縁膜の形成方法の第２の例を示す概略断面図である。 本発明の第２実施形態に係る電子装置の概略断面図である。 本発明の第３実施形態に係る電子装置におけるアイランド部の種々の配置構成を示す概略平面図である。 本発明の第４実施形態に係る電子装置の概略断面図である。 本発明の第５実施形態に係る電子装置の概略断面図である。 本発明の第６実施形態に係る電子装置の概略断面図である。 本発明の第７実施形態に係る電子装置の概略断面図である。 本発明の第８実施形態に係る電子装置の製造方法の要部工程を示す工程図である。 本発明の第９実施形態に係る電子装置の製造方法の要部工程を示す工程図である。 本発明の第１０実施形態に係る電子装置の製造方法における樹脂封止工程の種々の例を示す工程図である。

符号の説明

１０ アイランド部
１０ｂ 貫通穴
１１ 溝
２１ ＩＣチップ
２２ パワー素子
２３ 受動素子
３０ モールド樹脂
４０ ボンディングワイヤ
６０ 充填部材
１００ 板状素材
２００ 絶縁膜

Claims (4)

1. 互いに電気的に分離され平面的に配置された複数個の板状のアイランド部（１０）と、
   各々の前記アイランド部（１０）の一方の板面に搭載された部品（２１〜２３、４０）と、
   各々の前記アイランド部（１０）の前記一方の板面側にて前記部品（２１〜２３、４０）とともに各々の前記アイランド部（１０）を封止するモールド樹脂（３０）とを備える電子装置を製造する電子装置の製造方法において、
   前記複数個のアイランド部（１０）が連結されてなる板状素材（１００）を用意し、
   前記板状素材（１００）の一方の板面のうち各々の前記アイランド部（１０）に相当する部位に、前記部品（２１〜２３、４０）を搭載する工程と、
   前記板状素材（１００）の一方の板面のうち各々の前記アイランド部（１０）に相当する部位および隣り合う前記アイランド部（１０）の間に相当する部位を、前記部品（２１〜２３、４０）とともに前記モールド樹脂（３０）により封止するとともに、前記板状素材（１００）の前記一方の板面とは反対側の他方の板面は前記モールド樹脂（３０）より露出させる工程と、
   前記板状素材（１００）の前記他方の板面に、各々の前記アイランド部（１０）の配置パターンと同一の平面パターンを有する絶縁膜（２００）を形成する工程と、
   前記各工程の後、前記絶縁膜（２００）をマスクとして、前記板状素材（１００）の前記他方の板面側から前記一方の板面側の前記モールド樹脂（３０）まで到達するように前記板状素材（１００）を厚さ方向にエッチングすることによって、前記板状素材（１００）を前記複数個のアイランド部（１０）に分割する工程とを実行するものであり、
   前記板状素材（１００）を前記複数個のアイランド部（１０）に分割する工程では、分割された各々の前記アイランド部（１０）の間に形成される溝（１１）について、深さ方向の断面形状が前記板状素材（１００）の前記他方の板面から前記一方の板面に拡がるテーパ状をなすものとなるように、前記エッチングを行い、
   前記板状素材（１００）を前記複数個のアイランド部（１０）に分割する工程の後、前記溝（１１）に、電気絶縁性の部材（６０）を充填し、前記溝（１１）を当該電気絶縁性の部材（６０）にて埋めるようにしたことを特徴とする電子装置の製造方法。
2. 前記板状素材（１００）のうち各々の前記アイランド部（１０）に相当する部位に、前記板状素材（１００）の前記一方の板面から前記他方の板面に貫通する貫通穴（１０ｂ）を形成しておき、
   前記モールド樹脂（３０）の封止工程では、前記貫通穴（１０ｂ）に前記モールド樹脂（３０）を入り込ませるように前記モールド樹脂（３０）の封止を行うことを特徴とする請求項１に記載の電子装置の製造方法。
3. 互いに電気的に分離され平面的に配置された複数個の板状のアイランド部（１０）と、
   各々の前記アイランド部（１０）の一方の板面に搭載された部品（２１〜２３、４０）と、
   各々の前記アイランド（１０）の前記一方の板面側にて前記部品（２１〜２３、４０）とともに各々の前記アイランド部（１０）を封止するモールド樹脂（３０）とを備える電子装置において、
   各々の前記アイランド部（１０）の間は、各々の前記アイランド部（１０）における前記一方の板面とは反対側の他方の板面から当該一方の板面まで到達する溝（１１）として構成されており、
   この溝（１１）には、各々の前記アイランド部（１０）の前記一方の板面側に位置する前記モールド樹脂（３０）は、入り込まず、当該一方の板面側に留まっており、
   各々の前記アイランド部（３０）の他方の面には、電気絶縁性の絶縁膜（２００）が設けられており、
   前記溝（１１）は、深さ方向の断面形状が前記アイランド部（１０）の前記他方の板面から前記一方の板面に拡がるテーパ状をなすものとされており、
   前記溝（１１）には電気絶縁性の部材（６０）が充填され、前記溝（１１）は当該電気絶縁性の部材（６０）によって埋められていることを特徴とする電子装置。
4. 前記溝（１１）以外の部位にて、各々の前記アイランド部（１０）には、当該アイランド部（１０）の前記一方の板面から前記他方の板面に貫通する貫通穴（１０ｂ）が設けられており、
   前記モールド樹脂（３０）は、前記貫通穴（１０ｂ）に入り込んでいることを特徴とする請求項３に記載の電子装置。

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