JP5347219B2 - 半導体発光素子 - Google Patents
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発光素子からの発光強度を高めるには、活性層での発光量を維持しつつ、光取出し効率を向上しなくてはならない。
図1及び図2に示す半導体発光素子10では、基板12上に、任意にバッファ層等の1層又は複数層(図示せず)を介して、n型半導体層14、活性層16及びp型半導体層18をこの順に積層した半導体積層体13が形成されている。半導体積層体13は、部分的に除去されて、そこからn型半導体層14が露出している。このような露出部28は、任意の位置に任意の数で形成することができるが、図1の例では、発光素子10の縁部から離れた内側の位置に、2つの露出部28が形成されている。
本実施の形態では、p型半導体層18とp側配線26との間に、電流拡散を補助する透光性電極24を備えることにより、p側配線のみを備えた発光素子に比べて電流拡散性を高めることができる。なお、透光性電極24とp側配線26との密着性が低い場合には、接着層を介在させて密着性を高めることができる。
上記のように、銅は低抵抗層36に適した材料であるが、空気中の酸素によって酸化することにより電気的特性が劣化し、また、電界の影響によりマイグレーションを生じやすい、という欠点がある。そのため、発光素子の電極に銅を使用できるという思想があったとしても、実際に使用される例はなかった。本発明では、低抵抗層36に銅薄膜を使用しても、酸化やマイグレーションを起こさずに済むように、低抵抗層36の下面側を反射層34により、また上面側を保護膜38により保護し、さらに側面も保護膜38によって完全に被覆している。これにより、導電率の高い銅の電気的特性を生かしつつ、酸化やマイグレーションの問題を起こさずに使用することを可能にした。
図3Aのp側配線26は、反射層34の上に、低抵抗層36及び保護層38の積層構造であり、反射層34の側面は露出している。この形態は、反射層36に用いた金属材料が、耐酸化性に優れ、且つマイグレーションを起こしにくい場合に適しており、保護膜38に用いた金属材料の反射率が低くても、光取出し効率に影響を与えない利点がある。
図3Bのp側配線26は、反射層34と低抵抗層36とを積層し、その両方の層の側面まで保護層38で被覆する構造である。この形態は、反射層36に用いた金属材料が、酸化やマイグレーションしやすい場合に適している。
図3Cのp側配線26は、反射層34の上面及び側面を低抵抗層36で覆い、さらにその低抵抗層26の上面及び側面を保護層38で覆う構造である。この形態は、極めて幅の狭い配線26を形成するときに、低抵抗層36の断面積の占有率を高くできるので、p側配線26の低抵抗化に最も適している。
なお、p側電極32は、ワイヤボンディングの際の衝撃に耐えるだけの厚さ設定と、ワイヤボンディングに使用する導電性ワイヤとの密着性を考慮した表面層(本実施の形態における保護層38に相当する)の材料決定と、を行う必要がある。よって、p側電極32とp側配線26とを同時に形成する場合には、p側配線26の厚さと、保護層38の材料とを適切に選択するのが好ましい。
n側半導体層14とn側配線22とは、直接接触させて形成することもできる。直接接触させるには、n側配線22の反射層34は、n側半導体層14とオーミック接触可能で、且つ反射層34に求められる高反射率の金属材料から形成する必要がある。しかしながら、反射層34に使用する材料は、オーミック接触の可否よりも、高反射率であることを優先して選択するのが好ましい。そして、反射層34がn型半導体層14とオーミック接触できない場合には、n型半導体層14と反射層34との間にオーミック接触層20を形成して対応すれば十分である。オーミック接触層20は、n型半導体層14とオーミック接触できるだけでなく、さらに、反射層34と密着性が良好であるのが好ましく、n側配線22の剥離を防止できる効果が期待できる。
なお、オーミック接触層20とn側配線22との密着性が低い場合には、接着層を介在させて密着性を高めることができる。
なお、n側電極30は、ワイヤボンディングの際の衝撃に耐えるだけの厚さ設定と、ワイヤボンディングに使用する導電性ワイヤとの密着性を考慮した表面層(本実施の形態における保護層38に相当する)の材料決定と、を行う必要がある。よって、n側電極30とn側配線22とを同時に形成する場合には、n側配線22の厚さと、保護層38の材料とを適切に選択するのが好ましい。
また、本実施の形態の半導体積層体13は、基板12側からn型半導体層14、活性層16及びp型半導体層18の順に積層されているが、本発明はこれに限定されず、基板12側からp型半導体層18、活性層16、及びn型半導体層14の順に積層された形態も好ましく利用できる。その場合には、p側電極32及びp側配線26と、n側電極30及びn側配線22との形成位置が交換されることになる。
(p側配線26、n側配線22)
p側配線26及びn側配線22は、電流をより効率的に拡散して、半導体発光素子10の発光プロファイルの均一化や発光強度の増加を促進するために形成されているので、配線22、26の形状は、半導体発光素子10の寸法形状に合わせて、様々に変更されるべきである。図1では、直線形状にされているが、曲線にすることもできる。また、図1のn側配線22のように1本の線状配線から形成する形態や、p側配線26のように枝分かれした線状配線から形成する形態の他に、様々な線状配線を組み合わせて形成することができる。
本発明のp側配線26及びn側配線22は、発光を遮光しないように狭幅の線状に形成されるのが好ましい。本発明の発光素子は、シート抵抗の低い配線を備えているので、狭幅にしても電流が流れやすく、発光強度を維持しやすい。
p側配線26及びn側配線22を構成するのに適した反射層34、低抵抗層36、及び保護層38について説明する。
反射層34は、光の反射率が高いロジウム(Rh)、アルミ(Al)及び銀(Ag)から成る群から選択される少なくとも1種を用いることが好ましい。第2の金属がこれらの金属であると、電極での光の吸収を防止し、光を効率よく取り出すことが可能となる。特に、マイグレーションの防止等を考慮するならば、Rhが好ましい。
なお、反射層34がp型半導体層18の上に直接形成される場合には、反射層34の材料には、p型半導体層18とオーミック接触可能なAg又はRhを選択するのが好ましい。また、反射層34がn型半導体層14の上に直接形成される場合には、反射層34の材料には、n型半導体層14とオーミック接触可能なAl又はRhを選択するのが好ましい。
低抵抗層36は、銅から形成する。銅は、導電率が高く、価格が安価で、短時間であれば化学的に安定しているので取扱いやすい、という利点がある。また、反射層に用いられるRhや、保護層38に用いられるAuとの密着性も良好であるので、p側配線26及びn側配線26を狭幅に形成した場合でも層間剥離を防止できる利点がある。
保護層38は、耐酸化性に優れた金(Au)、Ta、又はTiNから成るのが好ましく、特に、電極と共通の構造にする場合には、導電性ワイヤや共晶層との密着性が良好なAuが好ましい。
p側電極32及びn側電極30の形状は、任意に選択でき、例えば、円形、三角形、四角形等の多角形などの種々の形状とすることができる。また、p側電極32及びn側電極30の大きさは特に限定されるものではないが、ワイヤボンディングやバンプや共晶層との接合に適した大きさにするとよい。
p側電極32及びn側電極30は、p側配線26及びn側配線22と一体に形成することができ、その場合には、上述のp側配線26及びn側配線22と同じ構成が好ましい。
p側電極32及びn側電極30を、p側配線26及びn側配線22と別体に形成する場合には、これらの電極30は、W/Pt/AuやRh/Pt/Au等の積層構造にすることができる。
透光性電極24は、金属薄膜や、導電性酸化物から形成することができる。
金属薄膜としては、Ni/Auなどの金属を厚さ50〜300Åの薄膜にしたものが好適である。
また、導電性酸化物膜としては、亜鉛(Zn)、インジウム(In)、スズ(Sn)及びマグネシウム(Mg)からなる群から選択された少なくとも1種の元素を含む酸化物膜が適している。具体的には、ZnO、AZO(AlドープZnO)、IZO(InドープZnO)、GZO(GaドープZnO)、In2O3、ITO(SnドープIn2O3)、IFO(FドープIn2O3)、SnO2、ATO(SbドープSnO2)、FTO(FドープSnO2)、CTO(CdドープSnO2)、MgO、などが挙げられる。これらの材料は、物理的成膜方法(蒸着、スパッタ、パルスレーザアブレージョン(PLD)等)や、化学的成膜方法(ゾルゲル、スプレー等)によって成膜することができる。
n側オーミック接触層20には、n側半導体層14とオーミック接触が可能な材料を使用する。例えば、Ti等の金属材料や、導電性酸化物が好適である。n側オーミック接触層20に適した導電性酸化物は、透光性電極24と同様にZnO、In2O3、SnO2、ITOが挙げられる。また、n側オーミック接触層20と透光性電極24とを同じ材料から形成して、同時に成膜すれば、工程数を減らすことができる。
本発明の半導体発光素子の構成は、特に窒化物半導体発光素子に好適である。以下に窒化物半導体発光素子の構成について説明する。
(基板12)
窒化物半導体発光素子10を形成する基板12としては、例えば、サファイア、スピネル、SiC、窒化物半導体(例えば、GaN等)、GaAs等の公知の絶縁性基板又は導電性基板を用いることができる。絶縁性基板は、最終的に取り除いてもよいし、取り除かなくてもよい。絶縁性基板を最終的に取り除かない場合、通常、p側電極32及びn側電極30はいずれも半導体積層体13の同一面側に形成されることになる。また、最終的に絶縁性基板を除去する場合又は導電性基板を用いる場合、p側電極32及びn側電極30はいずれも半導体積層体13の同一面側に形成してもよいし、異なる面にそれぞれ形成してもよい。
半導体積層体13を構成するn型半導体層14、活性層16及びp型半導体層18としては、特に限定されるものではないが、例えば、InXAlYGa1−X−YN(0≦X、0≦Y、X+Y≦1)等の窒化ガリウム系化合物半導体が好適に用いられる。これらの窒化物半導体層は、それぞれ単層構造でもよいが、組成及び膜厚等の異なる層の積層構造、超格子構造等であってもよい。特に、活性層は、量子効果が生ずる薄膜を積層した単一量子井戸又は多重量子井戸構造であることが好ましい。
図4A及び図4Bに示す半導体発光素子10は、露出部28、n側電極30、p側電極32、及びn側配線22の形態が異なり、またp側配線がp側電極32と一体に形成されており、n側電極及びp側電極に、それぞれn側バンプ30及びp側バンプ40が形成されている点で実施の形態1と異なっている。それ以外については、実施の形態1とほぼ同様である。
露出部28の内部にはn側導電部44が充填されている。n側導電部44の下端は露出部28のn型半導体層14と電気的に接続し、上端は半導体積層体13の表面に露出している。
なお、図4Bに示すように、露出部28の側面、半導体積層体13の上面、及びp側電極には絶縁膜42が形成されており、n側導電部44、n側配線22、及びn側電極と、半導体積層体13との間を絶縁している。
本実施の形態のような発光素子10は、発光出力の点で優れており、寸法の大きい(例えば1辺600〜1000μmの)発光素子10に好適である。
また、本実施の形態のように、n側配線の面積が露出部(特に電極形成用の露出部18)の面積より大きい場合には、配線層の特性が半導体発光素子の発光・電気特性に与える影響が大きくなるが、本発明のような配線構造を特にn側配線に適用することにより、好適な発光、素子駆動を実現できる。さらに、本実施形態のように、p側電極及びp側配線に重なるようにn側配線が形成される形態では、配線層の特性が半導体発光素子の発光・電気特性に与えるはさらに大きくなるが、本発明のような配線構造を採用することにより好適な発光、素子駆動を実現できる。また、n側接触層及び露出部とn側配線層とが、立体的に分離されて交叉する構造は、発光面積の増大を可能にする。
また、本実施の形態のように、相互に分離された露出部とする形態の場合には、本発明のn側配線、p側配線、及び各層構造により、電位差を小さくして、大面積で均一性に優れた好適な発光、素子駆動を実現できる。
そして、上記の各実施の形態において、主発光側を電極形成面側にすることも、又は電極形成面と対向する半導体積層体側(基板側)にすることもできる。電極形成面側を主発光側とする場合には、電極の少なくとも一方、好ましくは発光層上側の電極に透光性電極を用いる。また、基板側を主発光側とする場合には、電極の少なくとも一方、好ましくは発光層上側の電極に反射性電極を用いる。第1の実施の形態は電極形成面側を主発光側とする形態に好ましく、第2の実施の形態は、基板側を主発光側とする形態に好ましい。なお、電極形成面側を主発光側とする場合は基板側を実装側とし、基板側を主発行側とする場合には電極形成面側を実装側とする。
(n側バンプ30、p側バンプ40)
p側バンプとしては、金バンプ、ハンダバンプ、共晶層・金属接合層のバンプ、マイクロバンプ等が利用できる。バンプは、ワイヤボンダを用いて形成するもの,溶融ハンダへの浸漬、共晶層・金属接合層などのp型層18上への膜形成、マイクロバンプの配置・接着などにより形成することができる。なお、バンプは必須ではなく、バンプを設けずに、例えば異方性導電接着剤などの接着剤を介して、実装基板に接着させることもできる。
n側導電部44は、全体を単一の材料から形成することもでき、また複数の材料を積層して形成することもできる。n側導電部44は、その下端においてn型半導体層14と電気的に接続する必要がある。よって、n側導電部44の少なくとも下端は、n型半導体層14とオーミック接触可能な材料から形成する。そのような材料としては、Al、Rh、W、Mo、Ti、Vが挙げられる。n側導電部44の下端以外の部分は、導電材料から形成されていればよい。
絶縁膜42は、n側導電部44、n側配線22及びn側電極30と、活性層16及びp型半導体層18との間に介在しており、それらが接触して短絡を起こすのを防止している。絶縁膜42は、SiO2、Al2O3などのケイ素やアルミニウムの酸化物、AlNなどの窒化物から形成されている。
(1.半導体積層体13の形成)
2インチφのサファイア基板12の上に、MOVPE反応装置を用い、Al0.1Ga0.9Nよりなるバッファ層を100Å、ノンドープGaN層を1.5μm、n型窒化物半導体層14として、SiドープGaNよりなるn型コンタクト層を2.165μm、GaN層(40Å)とInGaN層(20Å)とを交互に10回積層させた超格子のn型クラッド層を640Å、最初に膜厚が30ÅのIn0.3Ga0.7Nからなる井戸層と膜厚が150ÅのアンドープGaNからなる障壁層が、障壁層から繰り返し交互に6層ずつ積層され、最後に障壁層が積層されて形成された多重量子井戸構造の活性層16(総膜厚1230Å)、p型窒化物半導体層18として、MgドープAl0.1Ga0.9N層(40Å)とMgドープInGaN層(20Å)とを交互に10回積層させた超格子のp型クラッド層を0.2μm、MgドープGaNよりなるp型コンタクト層を0.5μmの膜厚でこの順に成長させ、ウェハを作製する。
得られたウェハを反応容器内で、窒素雰囲気中、600℃にてアニールし、p型クラッド層及びp型コンタクト層をさらに低抵抗化する。
アニール後、ウェハを反応容器から取り出し、最上層のp型コンタクト層の表面に所定の形状のマスクを形成し、エッチング装置でマスクの上からエッチングし、n型コンタクト層の一部を露出させる。すなわち、形成された露出部28にはn側半導体層14が露出している。
マスクを除去した後、スパッタリング装置にウェハを設置し、ITOの透光性電極24及びn側オーミック接触層20をスパッタリングにより、膜厚2000Åに成膜する。
透光性電極24及びn側オーミック接触層20の上に、所定のパターンを有するマスク使用して、スパッタリングにより、接着層としてTi膜を膜厚15Å、反射層14としてRh膜を膜厚2000Å、低抵抗層16としてCu膜を膜厚2000〜15000Å、そして保護層18としてAu膜を膜厚300〜4000Åで成膜した。
実施例1の工程により、本発明の発光素子10の試料を形成した。配線22、26の低抵抗層16(Cu膜)の膜厚と、保護層18(Au膜)の膜厚は、表1の通りである。
なお、総膜厚は、接着層(Ti膜)15Å及び反射層14(Rh膜)2000Åを含めた配線22、26の全体の膜厚である。
比較例1には、低抵抗層16を含まない配線22、26を備えた発光素子を作製した。表1のとおり、保護層18(Au膜)の膜厚は5000Åとした。
(比較例2)
比較例2には、低抵抗層16を、Cu膜に代えてAl膜から形成した発光素子を作製した。表1のとおり、低抵抗層16(Al膜)の膜厚は5000Å、保護層18(Au膜)の膜厚は300Åとした。
試料1、3、5及び比較例1の配線22、26のシート抵抗を測定し、その結果を図6に示す。シート抵抗の測定は、絶縁基板に所定の膜厚を成膜し、四端子法を用いて測定した。
試料1、3及び比較例1の結果から、同じ総膜厚であっても、低抵抗層16の膜厚が厚いと、シート抵抗が有意に低下することが明らかになった。よって、同じ総膜厚であっても、低抵抗層16を含むことにより、配線22、26の電気抵抗を変更せずに線幅を狭くできることが明らかになった。
試料及び比較例の発光素子10に実際に通電して発光させ、その発光パターンを、半導体積層体13側から観察、評価する。
1つのp側電極32及び1つのn側電極30のみに通電を行い、CCDカメラの画像を発光強度分布図に変換して、比較例1、試料2、4、5、6及び7を観察し、評価する。その結果、比較例1と比べて、試料5及び試料7の発光している領域の面積が増加し、また発光強度も全体に高くなる傾向が観られる。さらに発光素子10の順方向電圧Vfを測定した結果を図7にまとめ、明るさを測定した結果を図8にまとめた。図8では、比較例1を基準とした相対値を用いてグラフ化している。明るさは、積分球により測定した。
図8に示す明るさの評価では、試料1は、比較例1にくらべて暗くなっているが、これはAu保護層18の膜厚の減少によるシート抵抗の上昇の影響が、Cu低抵抗層16の形成によるシート抵抗の低下の効果を上回ったためであると考えられる。
Claims (6)
- 基板上に第1導電型半導体層と第2導電型半導体層とを順次積層した半導体積層体と、
前記半導体層の一部を切除して前記半導体層の上面側に前記第1導電型半導体層を露出させた露出部と、
前記露出部の第1導電型半導体層と電気的に接続した第1電極と、
前記第2導電型半導体層と電気的に接続した第2電極と、を備える半導体発光素子であって、
前記露出部の上面側又は前記第2導電型半導体の上面側のいずれか一方に、
銅よりも反射率の高い金属材料から成る反射層と、
銅から成る低抵抗層と、
銅よりも耐酸化性に優れた金属材料から成る保護層と、の少なくとも3層を積層して成る第1電流拡散用配線が形成されており、
前記第1電流拡散用配線は、前記第1電極又は前記第2電極のいずれか一方と電気的に接続されており、
前記低抵抗層の側面は、前記保護層によって被覆されていることを特徴とする半導体発光素子。 - 前記露出部の上面側又は前記第2導電型半導体の上面側のいずれか一方に、
銅よりも反射率の高い金属材料から成る反射層と、
銅から成る低抵抗層と、
銅よりも耐酸化性に優れた金属材料から成る保護層と、の少なくとも3層を積層して成る第2電流拡散用配線が形成されており、
前記第2電流拡散用配線は、前記第1電極又は前記第2電極の他方と電気的に接続されており、
前記低抵抗層の側面は、前記保護層によって被覆されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体発光素子。 - 基板上に第1導電型半導体層と第2導電型半導体層とを順次積層した半導体積層体と、
前記第1導電型半導体層と電気的に接続された第1電極と、
前記第2導電型半導体層の上面側に形成された第2電極と、を備える半導体発光素子であって、
前記第2導電型半導体の上面側には、
銅よりも反射率の高い金属材料から成る反射層と、
銅から成る低抵抗層と、
銅よりも耐酸化性に優れた金属材料から成る保護層と、の少なくとも3層を積層して成る第1電流拡散用配線が形成されており、
前記第1電流拡散用配線は、前記第2電極と電気的に接続されており、
前記低抵抗層の側面は、前記保護層によって被覆されていることを特徴とする半導体発光素子。 - 前記露出部の上面側に、前記第1電極と接続された前記第1電流拡散用配線が形成されており、
前記露出部と前記第1電流拡散用配線との間に、第1導電型半導体とオーミック接触可能な導電材料から成るオーミック接触層が形成されている請求項1又は2に記載の半導体発光素子。 - 前記第2導電型半導体層の上面側に、前記第2電極と接続された前記第1電流拡散用配線が形成されており、
前記第2導電型半導体層と前記電流拡散用配線との間に、透光性電極が形成されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の半導体発光素子。 - 前記第1電極又は前記第2電極の前記いずれか一方は、前記第1電流拡散用配線と一体に形成され且つ前記第1電流拡散用配線と略同一の積層構造を有する請求項1又は2に記載の半導体発光素子。
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