JP5333046B2 - アクティブマトリックスアレイの製造方法 - Google Patents
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また、本発明に係るアクティブマトリックスアレイの製造方法によれば、塗布された絶縁膜インクに含まれる溶媒が、所定の絶縁特性が得られるまで十分に揮発させる前に終了するように絶縁膜インクを焼成し、下地層上に絶縁膜を形成する。そして、下地層上に形成された絶縁膜上に1つ以上の開口部を有する導電層を形成する。これにより、絶縁膜内に残っている溶媒を導電層の開口部から揮発させることが出来る。そのため、絶縁膜内の溶媒を十分に揮発させることができるので、絶縁膜の絶縁特性を良好にすることができる。また、塗布された絶縁膜インクを焼成して、絶縁膜インクに含まれる溶媒を十分に揮発させなくても絶縁膜上に導電層を形成できるので、焼成する時間を短縮することができる。すなわち、塗布して形成された絶縁膜の絶縁特性を良好に保持した状態で、生産性を向上することができる。
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。実施例の説明は、X線撮像装置に用いられる直接変換方式のフラットパネル型X線検出器(以下、FPDと称する)に備わるアクティブマトリックスアレイを例に行う。なお、図1は、実施例に係るFPDに備わるアクティブマトリックスアレイの模式平面図であり、図2は、実施例に係るFPDに備わるアクティブマトリックスアレイの模式縦断面図である。
下地層34を形成する。図3に示すように、下地層34は、基板18を含み、基板18上に、例えば、TFT11、コンデンサ12等の素子を形成したものである。すなわち、次に成膜する絶縁膜32の下地になる層のことである。下地層34のTFT11やコンデンサ12等は、導電層、半導体膜、ゲート絶縁膜、絶縁膜(層間膜)または、それらの組合せにより構成される。
下地層34上に絶縁膜インクを塗布する。絶縁膜インクは、絶縁膜インクの材料を溶媒に溶かしたもので、例えば、ポリイミドインクが挙げられる。絶縁膜インクの材料としては、PI、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂等の有機物、または、SOGに用いられるシリコンガラス等の無機物が挙げられる。絶縁膜インクの塗布は、インクジェット法、インプリント法、凸版印刷法、グラビア印刷法等の印刷技術で行われる。また、印刷技術に限らず、絶縁膜インクを塗布・焼成して絶縁膜32を形成するものであればよく、例えば、スピンコート法で行ってもよい。
下地層34上に印刷塗布された前記絶縁膜インクを焼成する。このとき、通常の絶縁膜インクの焼成方法は、絶縁膜32の所定の絶縁特性が得られるまで絶縁膜インクに含まれる溶媒を十分に揮発させて行われる。しかし本実施例では、通常の焼成方法の途中、すなわち、印刷塗布された絶縁膜インクに含まれる溶媒が所定の絶縁特性が得られるまで十分に揮発させる前に終了するように絶縁膜インクを焼成する(例えば、通常は焼成時間が1時間程のところ、焼成時間を30分程にする)。絶縁膜インクを印刷塗布して焼成することにより、下地層34上に絶縁膜32が形成される。印刷塗布された絶縁膜インクの焼成は、加熱または紫外線を照射して行われる。加熱は、オーブン、ホットプレート等で行われる。また、紫外線の照射は、高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ等で行われる。なお、絶縁膜インクの焼成の終了時期は、焼成時間内の比較的早い段階である程度の硬さに固化するため、所定の硬さが得られた以降に終了することが好ましい。このとき、絶縁膜インキの溶媒は十分に揮発していない状態である。
下地層34上に形成された絶縁膜32上に、1つ以上の開口部33を有する導電層35(例えば、大面積の形状パターンであるグランド層31)を形成する。導電層35の材料としては、Au(金)、Ag(銀)、Al(アルミニウム)、Mo(モリブデン)、Ta(タンタル)、Ti(チタン)、ITO(酸化インジウムスズ)等が挙げられる。開口部33を有する導電層35の形成は、インクジェット法、凸版印刷法、グラビア印刷法、ロール・ツー・ロール法等の印刷技術で行われる。また、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法、PECVD法等で、一旦、導電層35を形成した後に、フォトリソグラフィ法により所定の形状にパターニングして行われる。
2 …アクティブマトリックス基板
3 …X線変換層
11 …薄膜トランジスタ(TFT)
12 …コンデンサ
13 …画素電極
14 …電圧印加電極
15 …ゲート線
16 …データ線
17 …グランド線
18 …基板
31 …グランド層
32 …絶縁膜
33 …開口部
34 …下地層
35 …導電層
SC …X線検出部
Claims (2)
- 下地層上に絶縁膜インクを印刷塗布する絶縁膜インク印刷塗布工程と、
印刷塗布された前記絶縁膜インクに含まれる溶媒が所定の絶縁特性が得られるまで十分に揮発させる前に終了するように前記絶縁膜インクを焼成する絶縁膜インク焼成工程と、
前記絶縁膜インク印刷塗布工程および前記絶縁膜インク焼成工程により下地層上に形成された絶縁膜上に1つ以上の開口部を有する導電層を形成する導電層形成工程と、を備えることを特徴とするアクティブマトリックスアレイの製造方法。 - 下地層上に絶縁膜インクを塗布する絶縁膜インク塗布工程と、
塗布された前記絶縁膜インクに含まれる溶媒が所定の絶縁特性が得られるまで十分に揮発させる前に終了するように前記絶縁膜インクを焼成する絶縁膜インク焼成工程と、
前記絶縁膜インク塗布工程および前記絶縁膜インク焼成工程により下地層上に形成された絶縁膜上に1つ以上の開口部を有する導電層を形成する導電層形成工程と、を備えることを特徴とするアクティブマトリックスアレイの製造方法。
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