JP5331111B2 - スパークプラグ - Google Patents
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Description
前記接地電極の内側面には、ニッケルを主成分とした当該接地電極の電極母材からなりかつ前記軸線方向に沿って突出した柱状の凸部が形成され、
前記凸部の先端面には、当該凸部の先端面の面積よりも断面積の小さい前記貴金属チップが接合されるとともに、当該貴金属チップの周囲の少なくとも一部において前記接地電極の電極母材からなる放電許容面が形成され、
前記軸線方向における前記中心電極の放電面から前記接地電極の貴金属チップの放電面までの距離である前記火花放電間隙の間隔が0.8mm以上であり、
前記軸線方向における前記接地電極の貴金属チップの放電面から前記接地電極の内側面までの距離である前記接地電極の貴金属チップの突き出し寸法が0.5mm以上であり、
前記軸線方向と直交する平面に前記中心電極の放電面と前記接地電極の貴金属チップの放電面とを投影したとき、前記接地電極の貴金属チップの放電面の投影像の領域外に前記中心電極の放電面の投影像がはみ出さず、
前記放電許容面は前記貴金属チップの周囲全周にわたって形成されていることを特徴とする。
また、上記構成1によれば、貴金属チップの周囲全周にわたって放電許容面が形成されているため、スワール等によって火花が如何なる方向に流された際でも、確実に放電が維持されることとなる。
前記放電許容面の端縁に面取り部を形成したことを特徴とする。
前記放電許容面の幅を0.1mm以上としたことを特徴とする。
構成4.本構成のスパークプラグは、上記構成1乃至3のいずれかにおいて、
前記放電許容面の幅を0.5mm以下としたことを特徴とする。
前記軸線方向における前記凸部の先端面からの前記貴金属チップの出寸法を0mm以上、0.2mm以下としたことを特徴とする。
前記軸線方向に対して前記接地電極の内側面とは反対にあたる外側面において、前記凸部に対応する位置に穴部が形成されていることを特徴とする。
Claims (6)
- 軸線方向に延びる中心電極と、当該中心電極を保持する絶縁体と、当該絶縁体を保持する主体金具と、当該主体金具の先端部に自身の基端部が接合され、屈曲して自身の先端部の内側面が前記中心電極の先端部を臨むように固定される接地電極と、前記接地電極の内側面に接合された貴金属チップとを備え、前記中心電極と前記接地電極の貴金属チップとの間に火花放電間隙が形成されるスパークプラグであって、
前記接地電極の内側面には、ニッケルを主成分とした当該接地電極の電極母材からなりかつ前記軸線方向に沿って突出した柱状の凸部が形成され、
前記凸部の先端面には、当該凸部の先端面の面積よりも断面積の小さい前記貴金属チップが接合されるとともに、当該貴金属チップの周囲の少なくとも一部において前記接地電極の電極母材からなる放電許容面が形成され、
前記軸線方向における前記中心電極の放電面から前記接地電極の貴金属チップの放電面までの距離である前記火花放電間隙の間隔が0.8mm以上であり、
前記軸線方向における前記接地電極の貴金属チップの放電面から前記接地電極の内側面までの距離である前記接地電極の貴金属チップの突き出し寸法が0.5mm以上であり、
前記軸線方向と直交する平面に前記中心電極の放電面と前記接地電極の貴金属チップの放電面とを投影したとき、前記接地電極の貴金属チップの放電面の投影像の領域外に前記中心電極の放電面の投影像がはみ出さず、
前記放電許容面は前記貴金属チップの周囲全周にわたって形成されていることを特徴とするスパークプラグ。 - 前記放電許容面の端縁に面取り部を形成したことを特徴とする請求項1に記載のスパークプラグ。
- 前記放電許容面の幅を0.1mm以上としたことを特徴とする請求項1又は2に記載のスパークプラグ。
- 前記放電許容面の幅を0.5mm以下としたことを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のスパークプラグ。
- 前記軸線方向における前記凸部の先端面からの前記貴金属チップの出寸法を0mm以上、0.2mm以下としたことを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載のスパークプラグ。
- 前記軸線方向に対して前記接地電極の内側面とは反対にあたる外側面において、前記凸部に対応する位置に穴部が形成されていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載のスパークプラグ。
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