JP5319024B2 - 蒸着装置および蒸着方法 - Google Patents

Description

本発明は、蒸着用のマスクを用いた蒸着方法および蒸着装置に関するものである。

近年、様々な商品や分野でフラットパネルディスプレイが活用されており、フラットパネルディスプレイのさらなる大型化、高画質化、低消費電力化が求められている。

そのような状況下、有機材料の電界発光（エレクトロルミネッセンス；以下、「ＥＬ」と記す）を利用した有機ＥＬ素子を備えた有機ＥＬ表示装置は、全固体型で、低電圧駆動、高速応答性、自発光性等の点で優れたフラットパネルディスプレイとして、高い注目を浴びている。

有機ＥＬ表示装置は、例えば、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）が設けられたガラス基板等からなる基板上に、ＴＦＴに接続された有機ＥＬ素子が設けられた構成を有している。

有機ＥＬ素子は、低電圧直流駆動による高輝度発光が可能な発光素子であり、第１電極、有機ＥＬ層、および第２電極が、この順に積層された構造を有している。そのうち、第１電極はＴＦＴと接続されている。また、第１電極と第２電極との間には、上記有機ＥＬ層として、正孔注入層、正孔輸送層、電子ブロッキング層、発光層、正孔ブロッキング層、電子輸送層、電子注入層等を積層させた有機層が設けられている。

フルカラーの有機ＥＬ表示装置は、一般的に、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の各色の有機ＥＬ素子をサブ画素として基板上に配列形成してなり、ＴＦＴを用いて、これら有機ＥＬ素子を選択的に所望の輝度で発光させることにより画像表示を行っている。

このような有機ＥＬ表示装置の製造においては、少なくとも各色に発光する有機発光材料からなる発光層が、発光素子である有機ＥＬ素子毎にパターン形成される。

このように発光層のパターン形成を行う方法の一つとして、シャドウマスクと称される、蒸着用のマスクを用いた真空蒸着法が知られている。

マスクには、一般的には、被成膜基板と同等サイズのマスクが使用される。マスクは、撓みや歪みを抑制するために、張力をかけてマスクフレームに固定され、被成膜基板に密着させて用いられる。

しかしながら、このような真空蒸着法を用いて有機ＥＬ表示装置の製造を行う場合、一般的に、被成膜基板の基板サイズが大きくなるほど１枚の被成膜基板から形成できるパネル数が多くなり、パネル１枚当たりの費用が安くなる。このため、大型の被成膜基板を用いれば用いるほど、有機ＥＬ表示装置を低コストにて作製することができる。

しかしながら、基板サイズが大きくなると、これに伴ってマスクも大型化される。この結果、マスクの自重撓みや延びにより、被成膜基板とマスクとの間に隙間が生じ、位置精度の高いパターン形成を行うことができず、蒸着位置ズレや混色が発生し、高精細化が困難となる。

また、基板サイズの大型化に伴い、マスクを保持するマスクフレームが巨大化、超重量化する。この結果、このようなマスクを取扱う装置が巨大化、複雑化し、装置の設計が困難になるだけでなく、製造工程あるいはマスク交換等の工程において、取り扱いの安全性の問題も発生する。

これに対し、被成膜基板よりも小型のマスクを使用して蒸着を行うことで、大型の被成膜基板上に蒸着膜を形成する方法が知られている。

例えば特許文献１には、被成膜基板よりも小型のマスクを使用し、マスクと蒸着源とを被成膜基板に対して相対移動させながら基板全面に蒸着を行う方法が開示されている。

このように、被成膜基板よりも蒸着小型のマスクを使用することで、被成膜基板と同等サイズのマスクを用いることで生じる上記課題は解決される。

日本国公開特許公報「特開２００４−３４９１０１号公報（２００４年１２月９日公開）」 日本国公開特許公報「特開２００２−２３５１６６号公報（２００２年８月２３日公開）」 日本国公開特許公報「特開２００３−１３３０６７号公報（２００３年５月９日公開）」

しかしながら、このように、被成膜基板よりも小型のマスクを使用した場合、マスクの目詰まりが起こる頻度が高まり、蒸着位置精度が低下し易い。この理由について、図１７の（ａ）・（ｂ）を参照して以下に説明する。

図１７の（ａ）・（ｂ）は、蒸着用のマスクを用いて真空蒸着を行う場合の問題点を説明する図であり、（ａ）は、蒸着時におけるマスクおよび被成膜基板への蒸着物の堆積の様子を示す断面図であり、（ｂ）は、（ａ）に二点鎖線で示す領域の拡大図である。

図１７の（ａ）に示すように、蒸着用のマスク６０には、被成膜基板２００における目的とする蒸着領域にのみ蒸着膜２１１が形成されるように開口部６１が設けられている。発光層は、蒸着源７０から射出された蒸着粒子を、マスク６０に設けられた開口部６１を介して被成膜基板２００に蒸着させることで、パターン形成される。

このように、一般的には、蒸着時に、目的とする蒸着領域以外の領域は、マスク６０で遮蔽されているため、蒸着を繰り返すうちに、図１７の（ｂ）に示すように、マスク６０に蒸着物２１２が徐々に堆積する。マスク６０の開口部６１も例外ではなく、マスク６０の開口部６１の周縁に蒸着物２１２が徐々に堆積することで、開口部６１の開口幅が本来の設計値よりも徐々に狭くなり、蒸着精度の低下を引き起こす。

特に、特許文献１のように被成膜基板よりも小型のマスクを走査して被成膜基板全面に蒸着を行う場合、被成膜基板と同サイズのマスクを使用した時と比較してマスクへの蒸着物の付着量が多くなる。

また、従来のように被成膜基板と同サイズのマスクを使用し、被成膜基板とマスクとを密着させて一体化させている場合、被成膜基板搬出時にマスクを同時に搬出／交換することができる。しかしながら、特許文献１のように被成膜基板よりも小型のマスクを走査して被成膜基板全面に蒸着を行う場合、マスクと被成膜基板とはそれぞれ独立していることから、それぞれ別々の機構により交換する必要が生じる。

このため、特許文献１のように被成膜基板よりも小型のマスクを走査して被成膜基板全面に蒸着を行う場合、マスク交換自体が困難であり、量産時のスループットの低下、メンテナンス性の低下を引き起こす。

本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、その目的は、パターニング精度が高く、高スループットの蒸着方法および蒸着装置を提供することにある。

本発明にかかる蒸着装置は、上記の課題を解決するために、蒸着マスクに形成された開口部を通して蒸着粒子を被成膜基板に蒸着させて所定のパターンの成膜を行う蒸着装置であって、上記被成膜基板を保持する基板保持部材と、上記被成膜基板に所定のパターンを成膜するためのマスクユニットと、上記マスクユニットおよび基板保持部材のうちの少なくとも一方を相対移動させて走査する移動手段とを備え、上記マスクユニットは、蒸着粒子を射出する蒸着源と、可撓性を有するマスク基材の長手方向に、上記開口部を含む同一形状のパターンが周期的に形成されており、走査方向に垂直な方向を上記マスク基材の長手方向として、上記蒸着源との相対的な位置が固定されており、かつ、上記マスク基材の長手方向に垂直な方向の長さが、上記被成膜基板における走査方向の長さよりも短い蒸着マスクと、上記蒸着マスクの長手方向における一方の端部に設けられ、上記蒸着マスクを巻き付ける巻出ロールと、上記蒸着マスクの長手方向における他方の端部に設けられ、上記蒸着マスクを巻き取る巻取ロールと、少なくとも一対のマスク−基板間距離調整部材とを備え、上記マスク−基板間距離調整部材は、上記蒸着マスクを上記被成膜基板の基板面に垂直な方向に移動させることで上記少なくとも一対のマスク−基板間距離調整部材間の蒸着マスクと被成膜基板との間の距離を調整するとともに、上記蒸着マスクは、上記マスク基材に形成された複数周期のパターンのうち一周期のパターンが形成された領域が、上記マスク−基板間距離調整部材によって、上記被成膜基板に平行に保持されて露出されており、残りのパターンが形成された領域は、上記巻出ロールおよび巻取ロールに巻き付けられており、上記巻出ロールおよび巻取ロールを回転させることで、上記蒸着マスクの露出されている領域を、走査方向に垂直な方向に移動可能に設けられていることを特徴としている。

上記の構成によれば、被成膜基板およびマスクユニットの少なくとも一方を相対移動させながら蒸着を行う際に、巻出ロールおよび巻取ロールに巻き付けられたマスク基材に蒸着粒子が付着することがないので、上記したようにマスク基材の長手方向に巻出ロールおよび巻取ロールが設けられ、マスク基材の長手方向に垂直な方向の長さが、上記被成膜基板における走査方向の長さよりも短い蒸着マスクを用いて、被成膜基板およびマスクユニットの少なくとも一方を相対移動させて蒸着を行うことができる。

そして、上記の構成によれば、走査方向のマスク長を短くできるので、マスクを小型化でき、重量による撓みを抑制することができる。

また、上記の構成によれば、上記したように巻出ロールおよび巻取ロールに巻き付けられた蒸着マスクを使用し、この蒸着マスクの露出されている領域（マスク平坦面）を、未使用の一周期のパターンが形成された領域（新規面）に順次更新していくことができる。

したがって、蒸着マスクを取り外すことなく、成膜チャンバ内の真空状態を維持したまま、高品位のマスク開口形状に更新することができ、簡単な構造にてロングバッチに渡る蒸着が可能となる。

しかも、上記の構成によれば、未使用の一周期のパターンが形成された領域の露出（マスク更新）は、上記蒸着マスクの巻き取り出し（巻き出し／巻き取り）だけで可能であるため、非常に容易である。したがって、頻繁なマスク更新が可能であり、従来のような目詰まりの問題が解消できる。

また、使用し終わった蒸着マスクはロール状になっているので、装置からの取り出しが容易であるとともに、取り付けも容易である。

このため、上記の構成によれば、マスク交換の時間が短縮され、スループットが向上するとともに、コスト低減を実現することができる。

また、上記したように取り扱いが容易であることから、例えば、蒸着マスク表面に付着した有機材料を回収するといった場合等に、その作業性が増すという利点もある。

したがって、上記の構成によれば、パターニング精度が高く、高スループットの蒸着装置を提供することができる。

また、本発明にかかる蒸着方法は、本発明にかかる上記蒸着装置を用いて被成膜基板に所定のパターンの成膜を行う蒸着方法であって、上記巻出ロールおよび巻取ロールの回転を停止させた状態で、上記マスクユニットおよび基板保持部材のうち少なくとも一方を相対移動させて蒸着を行う蒸着工程と、上記マスクユニットが所定の更新条件に達したときに、上記巻出ロールおよび巻取ロールを回転させて、未使用の一周期のパターンが形成された領域を露出させるマスク更新工程とを備えていることを特徴としている。

このため、上記の方法によれば、パターニング精度が高く、高スループットの蒸着方法を提供することができる。

本発明によれば、上記したように、成膜パターンを形成するための開口部を含む同一形状のパターンが周期的に形成され、マスク−基板間距離調整部材によって保持された一周期のパターンが形成された領域を除くマスク基材が巻出ロールおよび巻取ロールに巻き付けられ、上記マスク基材の長手方向に垂直な方向の長さが、上記被成膜基板における走査方向の長さよりも短い蒸着マスクを、上記マスク基材の長手方向が、走査方向に垂直な方向となるように配設して蒸着を行う。

これにより、走査方向のマスク長を短くできるので、マスクを小型化でき、重量による撓みを抑制することができる。

また、本発明によれば、所定の更新条件に達する毎に、上記巻出ロールおよび巻取ロールを回転させて上記蒸着マスクの露出されている領域を、走査方向に垂直な方向に移動させ、巻き取り出し方式によりマスク更新を行う。

これにより、蒸着マスクを取り外すことなく、成膜チャンバ内の真空状態を維持したまま、上記蒸着マスクの露出されている領域を、未使用の一周期のパターンが形成された領域に順次更新していくことができる。

しかも、上記更新（マスク更新）は、上記蒸着マスクの巻き取り出しだけで可能であるため、非常に容易である。また、使用し終わった蒸着マスクはロール状になっているので、装置からの取り出しが容易であるとともに、取り付けも容易である。

このため、本発明によれば、容易に、高品位のマスク開口形状への更新を行うことができるとともに、マスク交換の時間が短縮され、スループットが向上するとともに、コスト低減を実現することができる。

したがって、本発明によれば、パターニング精度が高く、高スループットの蒸着装置および蒸着方法を提供することができる。

本発明の実施の形態１にかかる蒸着装置における要部の概略構成を模式的に示す断面図である。 本発明の実施の形態１にかかる蒸着装置における真空チャンバ内の主要構成要素を斜め上方から見たときの関係を示す斜視図である。 本発明の実施の形態１にかかる蒸着装置におけるマスクおよびその近傍の概略構成を示す斜視図である。 本発明の実施の形態１にかかる蒸着装置におけるマスクに形成されたパターンを示す平面図である。 図４に示すパターンにおける絶対位置合わせマーカを、本発明の実施の形態１にかかる蒸着装置における、マスク絶対位置合わせ用のマーカを検出する検出器側から見たときの平面図である。 本発明の実施の形態１にかかる蒸着装置の構成の一部を示すブロック図である。 ＲＧＢフルカラー表示の有機ＥＬ表示装置の概略構成を示す断面図である。 図７に示す有機ＥＬ表示装置を構成する画素の構成を示す平面図である。 図８に示す有機ＥＬ表示装置におけるＴＦＴ基板のＡ−Ａ線矢視断面図である。 図７に示す有機ＥＬ表示装置の製造工程の一例を工程順に示すフローチャートである。 本発明の実施の形態１にかかる蒸着装置を用いて被成膜基板に所定のパターンを成膜する方法の一例を示すフローチャートである。 本発明の実施の形態２にかかる蒸着装置における真空チャンバ内の主要構成要素を示す側面図である。 本発明の実施の形態３にかかる蒸着装置における真空チャンバ内の主要構成要素を示す側面図である。 本発明の実施の形態４にかかる蒸着装置における真空チャンバ内の主要構成要素を示す側面図である。 本発明の実施の形態５にかかる蒸着装置における真空チャンバ内の主要構成要素を示す側面図である。 （ａ）・（ｂ）は、それぞれ、本発明の実施の形態６で用いられる被成膜基板とマスクとが接触している状態における、マスクの蒸着用の開口部近傍の被成膜基板およびマスクの構成を示す断面図である。 （ａ）・（ｂ）は、蒸着用のマスクを用いて真空蒸着を行う場合の問題点を説明する図であり、（ａ）は、蒸着時におけるマスクおよび被成膜基板への蒸着物の堆積の様子を示す断面図であり、（ｂ）は、（ａ）に二点鎖線で示す領域の拡大図である。

以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。

〔実施の形態１〕
本発明の実施の一形態について図１〜図１１に基づいて説明すれば以下の通りである。

図１は、本実施の形態にかかる蒸着装置における要部の概略構成を模式的に示す断面図である。また、図２は、本実施の形態にかかる蒸着装置における真空チャンバ内の主要構成要素を斜め上方から見たときの関係を示す斜視図である。図３は、本実施の形態にかかる蒸着装置におけるマスクおよびその近傍の概略構成を示す斜視図である。また、図６は、本実施の形態にかかる蒸着装置の構成の一部を示すブロック図である。

なお、図１は、図２に示す状態から走査を進めた状態を示している。また、図２は、マーカ等の図示を省略し、マスクを簡略化して示している。

＜蒸着装置の全体構成＞
本実施の形態にかかる蒸着装置５０は、図１に示すように、真空チャンバ５１（成膜チャンバ）、被成膜基板２００を保持する基板保持部材としての基板ホルダ５２、被成膜基板２００を移動させる基板移動機構５３（基板移動手段）、マスクユニット５４、マスクユニット５４を移動させるマスクユニット移動機構５５（マスクユニット移動手段）、アライメントセンサ５６、空隙センサ５７を備えているとともに、制御手段として、図６に示す制御回路１００を備えている。

図１に示すように、基板ホルダ５２、基板移動機構５３、マスクユニット５４、マスクユニット移動機構５５、空隙センサ５７は、真空チャンバ５１内に設けられている。

一方、アライメントセンサ５６および制御回路１００は、真空チャンバ５１の外側に設けられている。

なお、真空チャンバ５１には、蒸着時に該真空チャンバ５１内を真空状態に保つために、該真空チャンバ５１に設けられた図示しない排気口を介して真空チャンバ５１内を真空排気する図示しない真空ポンプが設けられている。

まず、マスクユニット５４の構成について詳細に説明する。

＜マスクユニット５４の全体構成＞
マスクユニット５４は、図１〜図５に示すように、シャドウマスクと称される蒸着用のマスク６０（蒸着マスク）、蒸着源７０、少なくとも一対のマスク−基板間距離調整部材８０、巻出ロール９１、巻取ロール９２、マスク絶対位置合わせ用の検出器９５、シャッタ９６等を備えている。

＜マスク６０の構成＞
マスク６０は、長尺状（帯状）に形成されている。図２および図３に示すように、マスク６０の長辺の幅は、該長辺に平行な被成膜基板２００の辺の幅よりも長く、マスク６０の短辺の幅は、該短辺に平行な被成膜基板２００の辺の幅よりも短い。

なお、本実施の形態では、マスク６０を、その長手方向が、被成膜基板２００もしくはマスクユニット５４の走査方向に対して直交する方向に配置する。

すなわち、本実施の形態では、マスク６０として、その長手方向に垂直な方向の長さ（すなわち基板走査方向のマスク長）が、被成膜基板２００における走査方向の長さよりも短いマスク６０を使用して、被成膜基板２００およびマスクユニット５４の少なくとも一方を相対移動させて蒸着を行う。

図１〜図３に示すように、マスク６０の長手方向における一方の端部は、巻出ロール９１に巻き付けられており、マスク６０の長手方向における他方の端部は、巻取ロール９２にロール状に巻き付けられている。これにより、マスク６０は、その長手方向の両端部がロール状に巻き取られている。

なお、巻出ロール９１および巻取ロール９２の構成については後で詳述する。また、以下、マスク６０におけるロール状に巻き取られた部分を総称して「マスクロール部６０ａ」と記す。

マスク６０は、上記したようにロール状に巻き取ることができるように可撓性を有している必要がある。

このため、マスク６０が、例えばインバー（不変鋼）やステンレス材のような金属製のマスク基材からなる場合、その厚みは、概ね、数百μm以内であることが望ましい。但し、マスク６０の材料としてはこれに限定されるものではなく、例えばポリエチレンのように、金属材料以外の材料のフィルムであってもよい。

図４は、マスク６０に形成されたパターン（マスクパターン）を示す平面図である。

図４に示すように、マスク６０には、その長手方向に、同一形状のパターンが周期的に繰り返し形成されている。

マスク６０は、該マスク６０を構成するマスク基材の長手方向に、同一形状のパターンが周期的に形成された構成を有している。

この繰り返し１回分のパターン、すなわち、図３および図４中、二点鎖線で囲んだ一周期のパターンには、被成膜基板２００上に、実際に蒸着膜２１１を形成するための開口部６１（貫通口）と、被成膜基板２００とマスク６０とのアライメントマーカ６２とが含まれている。また、上記一周期のパターンには、マスク６０と蒸着装置５０との絶対位置合わせを行うための絶対位置合わせ用マーカ６３が含まれていることが好ましい。

マスク６０は、上記一周期のパターンが繋ぎ合わされた構成となっている。マスク６０に形成された複数周期のパターンは、その一周期分が露出され、残りのパターンは、マスクロール部６０ａにて巻出ロール９１および巻取ロール９２に巻き付けられている。これら複数周期の繰り返しパターンは、適宜、順次一周期毎に露出させて用いられる。

露出状態にある一周期のパターンは、被成膜基板２００上に成膜パターンを形成するために用いられる。この露出状態にある一周期のパターンは、被成膜基板２００と平行を保つように、マスク−基板間距離調整部材８０によって保持される。

＜マスクパターンの構成＞
図２および図４に示すように、マスク６０には、長いマスク板材に、例えばストライプ状の開口部６１が、被成膜基板２００上に形成する蒸着膜２１１の成膜パターンに合わせて一次元方向に複数配列して設けられている。

図１〜図３に示すように、開口部６１の長手方向は走査方向に平行になるように設けられており、基板走査方向に直交する方向に複数並んで設けられている。本実施の形態では、マスク６０の短手方向（長手方向に垂直な方向）に平行に伸びる開口部６１が、マスク６０の長手方向に複数並んで設けられている。

また、露出状態にある一周期のパターンにおける基板進入方向側の両端部（つまり、基板走査方向の上流側両端部）には、図１、図３、図４に示すように、被成膜基板２００とマスク６０との位置合わせ（アライメント）を行うためのアライメントマーカ６２が設けられていることが好ましい。

また、往復蒸着する場合は、基板走査方向両端部（つまり四隅）にアライメントマーカ６２が設けられていることが好ましい。

つまり、図３に矢印で示す基板走査方向に蒸着を行うときには、図３中、二点鎖線で囲んだ一周期のパターンにおける基板走査方向の上流側に設けられた２つのアライメントマーカ６２を用いて被成膜基板２００とマスク６０との位置合わせが行われる。

そして、図３に矢印で示す基板走査方向とは反対方向に蒸着を行うときには、図３中、二点鎖線で囲んだ一周期のパターンにおける基板走査方向の下流側に設けられた２つのアライメントマーカ６２を用いて被成膜基板２００とマスク６０との位置合わせが行われる。

被成膜基板２００には、図３に点線で示すように、パネル領域２０１の外側に、被成膜基板２００の走査方向（基板走査方向）に沿って、被成膜基板２００とマスク６０との位置合わせを行うためのアライメントマーカ２０２ａ（図１参照）が設けられたアライメントマーカ部２０２が設けられている。

なお、蒸着源７０から蒸着粒子を出射させたときに蒸着粒子が蒸着されるマスク６０上方の領域を蒸着エリアとすると、アライメントマーカ６２・２０２ａを用いた基板位置補正は、被成膜基板２００が蒸着エリアに進入する前に行われる。

このため、被成膜基板２００のアライメントマーカ部２０２は、図３に示すように、基板走査方向において蒸着すべき領域（成膜パターン形成領域）であるパネル領域２０１の手前の位置から設けられていることが好ましく、往復蒸着する場合は、パネル領域２０１の反対側の手前の位置から設けられていることが好ましい。

言い換えれば、アライメントマーカ２０２ａは、パネル領域２０１の基板走査方向両端部よりもそれぞれ突出して設けられていることが好ましい。

また、アライメントマーカ２０２ａをパネル領域２０１の基板走査方向両端部よりも突出して設ける代わりに、あるいは同時に、図４に示すように、マスク６０のアライメントマーカ６２を、開口部６１に対して相対的に外側に配置してもよい。

これにより、マスク６０側でアライメント位置を調整することができ、被成膜基板２００が蒸着される前に、アライメントマーカ６２とアライメントマーカ２０２ａとのアライメントを行うことができる。

なお、アライメントマーカ６２・２０２ａの形状、材質、大きさ、並びに形成方法は、特に限定されるものではなく、常用の技術を適用することができる。

図５は、絶対位置合わせ用マーカ６３を、マスク絶対位置合わせ用のマーカを検出する検出器９５側から見たときの平面図である。

図３および図４では絶対位置合わせ用マーカ６３を簡略化して示しているが、図５に示すように、マスク６０には、絶対位置合わせ用マーカ６３として、アライメントマーカ６４・６５と開口部６６とが設けられている。

また、図１および図５に示すように、真空チャンバ５１内には、マスク６０の絶対位置に対応する絶対位置合わせ基準マーカ５８が設けられている。

なお、上記絶対位置は、マスク６０と蒸着装置５０との相対的な位置あるいはマスク６０と蒸着源７０との相対的な位置に基づいて、マスク６０が被成膜基板２００のパネル領域２０１からはみ出さないように、予め、設計段階において装置的に決定される。

図５に示すように、開口部６６は、上記絶対位置合わせ基準マーカ５８を確認するための窓部として用いられる。

アライメントマーカ６４・６５は、例えば大小２つの開口部からなり、基板走査方向（すなわち、マスク６０の短手方向）であるＹ軸方向に沿って、平行に設けられている。

上記アライメントマーカ６４・６５のうち、何れか一方のアライメントマーカは、アライメント中心として用いられ、他方のアライメントマーカは、基板走査方向に平行な方向の確認に用いられる。

また、マスク６０における、これらアライメントマーカ６４・６５の近傍には、絶対位置合わせ基準マーカ５８を検出器９５で読み取るために、上記した開口部６６が設けられており、該開口部６６から絶対位置合わせ基準マーカ５８を確認することができるようになっている。

なお、図１〜図４に示す例では、マスク６０に、矩形状の開口部６１が、基板走査方向に沿ってストライプ状に形成されている場合を例に挙げて図示した。

しかしながら、開口部６１の形状は、所望の蒸着パターンが得られるように適宜設定すればよく、特に限定されるものではない。

例えば、開口部６１は、スロット形状を有していてもよい。但し、何れの場合にも、後述するように被成膜基板２００が例えばＴＦＴ基板等のアレイ基板である場合、開口部６１の延設方向は、ストライプ状に形成された同一色のサブ画素の列方向と一致していることが望ましい。

＜蒸着源７０の配置＞
蒸着源７０は、マスク６０の下方に配置されている。マスク６０と蒸着源７０とはその相対位置が固定されている。但し、アライメント作業による微小稼働領域は存在する。

蒸着源７０およびマスク−基板間距離調整部材８０は、マスク６０を蒸着源７０から一定距離離間して保持、固定することができればよく、図示しないホルダユニットに固定されていてもよく、マスクユニット移動機構５５に直接固定されていてもよい。

また、マスクユニット５４を固定して被成膜基板２００をマスクユニット５４に対して相対移動させる場合には、マスク６０と蒸着源７０とは、相対的に位置が固定されていれば、必ずしも一体化されている必要はない。

例えば、蒸着源７０とマスク−基板間距離調整部材８０とが、それぞれ真空チャンバ５１の内壁に固定されることでマスク６０と蒸着源７０との相対的な位置が固定されていてもよい。

マスク６０と蒸着源７０との間の空隙ｇ２は、任意に設定することができ、特に限定されるものではない。しかしながら、蒸着材料の利用効率を高めるためには、空隙ｇ２はできるだけ小さいことが望ましく、例えば１００ｍｍ程度に設定される。

＜蒸着源７０の構成＞
蒸着源７０は、例えば、内部に蒸着材料を収容する容器である。蒸着源７０は、容器内部に蒸着材料を直接収容する容器であってもよく、ロードロック式の配管を有する容器であってもよい。

蒸着源７０は、図１に示すように、マスク６０と同様に例えば矩形状（帯状）に形成されている。蒸着源７０におけるマスク６０との対向面には、図２に示すように、蒸着材料を蒸着粒子として射出（飛散）させる複数の射出口７１が設けられている。

これら射出口７１は、図２に示すように、マスク６０の開口部６１の並設方向に沿って並設されている。

但し、射出口７１のピッチと開口部６１のピッチとは一致していなくてもよい。また、射出口７１の大きさは、開口部６１の大きさと一致していなくてもよい。

例えば、図１に示すようにマスク６０にストライプ状の開口部６１が設けられている場合、射出口７１の開口径は、開口部６１の短辺６１ａの幅よりも大きくても小さくても構わない。

また、一つの開口部６１に対して複数の射出口７１が設けられていてもよく、複数の開口部６１に対して一つの射出口７１が設けられていてもよい。また、複数の射出口７１のうち少なくとも一つの射出口７１、あるいは、射出口７１の一部の領域が、マスク６０における非開口部（例えば隣り合う開口部６１・６１間）に対向して設けられていても構わない。

但し、マスク６０の非開口部に蒸着粒子が付着する量を低減し、材料利用効率をできるだけ向上する観点からは、各射出口７１の少なくとも一部が、一つまたは複数の開口部６１に重畳するように、各射出口７１が各開口部６１に対向して設けられていることが好ましい。

さらには、各射出口７１が、平面視で何れかの開口部６１内に位置するように射出口７１と開口部６１とが対向して設けられていることがより好ましい。

また、材料利用効率の向上の観点からは、開口部６１と射出口７１とが１対１に対応していることが望ましい。

なお、図２では、マスク６０の開口部６１および蒸着源７０の射出口７１が、一次元（すなわち、ライン状）に配列されている場合を例に挙げて図示している。

しかしながら、本実施の形態はこれに限定されるものではなく、マスク６０の開口部６１と蒸着源７０の射出口７１とは、それぞれ二次元（すなわち、面状）に配列されていても構わない。

また、図１〜図４では、マスク６０の開口部６１および蒸着源７０の射出口７１が、それぞれ複数設けられている場合を例に挙げて図示している。しかしながら、本実施の形態はこれに限定されるものではない。マスク６０は、開口部６１を少なくとも１つ備えていればよく、蒸着源７０は、射出口７１を少なくとも１つ備えていればよい。

つまり、マスク６０並びに蒸着源７０は、開口部６１並びに射出口７１が、それぞれ１つだけ設けられている構成を有していてもよい。

この場合でも、マスクユニット５４および被成膜基板２００のうち少なくとも一方を相対移動させて、蒸着粒子をマスク６０の開口部６１を介して被成膜基板２００のパネル領域２０１に順次蒸着させることで、被成膜基板２００に所定のパターンの成膜を行うことができる。

なお、開口部６１並びに射出口７１の数は、特に限定されるものではなく、被成膜基板２００の大きさ等に応じて適宜設定すればよい。

＜マスク−基板間距離調整部材８０の構成＞
マスク−基板間距離調整部材８０は、図１に示すように、昇降機構８１（移動機構、スライド機構）と、昇降機構８１に保持されたマスク保持部材８２とを備えている。

マスク−基板間距離調整部材８０は、昇降機構８１によってマスク保持部材８２を微小に上下させることによって、マスク６０と被成膜基板２００との間の距離（空隙ｇ１、ｇ１≧０）を調整できるようになっている。

昇降機構８１としては、例えば、制御信号をＺ軸方向（上下方向）の動きに変換するアクチュエータや、スライダ等が好適に用いられる。

また、マスク保持部材８２は、巻出ロール９１および巻取ロール９２によるマスク６０の巻出動作および巻取動作を妨げないように、回転機構を有していることが好ましい。マスク保持部材８２には、例えば、回転自在に設けられたローラ、例えば図１〜図３に示すようにマスク６０に接触して回転するとともに、マスク６０の短手方向の長さよりも長い円柱状のローラが好適に用いられる。

但し、本実施の形態はこれに限定されるものではなく、被成膜基板２００とマスク６０とを平行に保つことができさえずれば、マスク６０の短手方向（すなわち、走査方向）に沿って、複数のマスク−基板間距離調整部材８０を配置しても構わない。

また、マスク−基板間距離の調整の補助としてガイドローラを並べて配置してもよい。

また、マスク保持部材８２（マスク保持ローラ）として上記したように円柱状のローラを使用する場合、各マスク保持部材８２は、円柱状のローラにおける軸方向の中心部でアクチュエータによって保持されていてもよいが、軸方向の両端部でそれぞれアクチュエータによって保持されていることがより好ましい。

同様に、昇降機構８１としてスライダを使用する場合にも、円柱状のローラにおける軸方向の両端部が、それぞれスライダに保持されていることがより好ましい。

これにより、マスク６０と被成膜基板２００との間の空隙ｇ１のより厳密な制御が可能となるとともに、空隙量の分布に応じて、局所的な空隙量の制御が可能となる。

これらマスク保持部材８２は、蒸着時に、マスク６０における、露出された一周期のパターンが形成された領域が、被成膜基板２００と平行を保つように、蒸着時に、マスク面および基板面に垂直な方向（例えば被成膜基板２００の上方）から見たときに、マスク保持部材８２が被成膜基板２００における基板搬送方向に垂直な方向の各端部を挟んで対向するように、被成膜基板２００の搬送路よりも外側の位置にそれぞれ設けられている。

なお、図１〜図３では、マスク−基板間距離調整部材８０が、露出状態にある一周期のパターンの両端に、この一周期のパターンを挟むようにそれぞれ一つずつ設けられている場合を例に挙げて図示した。しかしながら、本実施の形態は、これに限定されるものではなく、露出状態にある一周期のパターンの両端に、それぞれ複数のマスク−基板間距離調整部材８０が設けられていても構わない。

＜巻出ロール９１および巻取ロール９２の構成＞
巻出ロール９１および巻取ロール９２は、上記したように、露出状態にある一周期のパターンを挟んで互いに対向するように、マスク６０の長手方向両端部にそれぞれ設けられている。

言い換えれば、巻出ロール９１および巻取ロール９２は、マスク保持部材８２によって保持された、マスク６０における、露出された一周期のパターンが形成された領域を挟むように、露出された一周期のパターンが形成された領域よりも外側の領域に設けられている。

したがって、巻出ロール９１および巻取ロール９２は、図１〜図３に示すように、蒸着時に、マスク面および基板面に垂直な方向から見たときに、巻出ロール９１および巻取ロール９２が被成膜基板２００における基板搬送方向に垂直な方向の各端部を挟んで対向するように、被成膜基板２００の搬送路よりも外側の位置にそれぞれ設けられている。

また、巻出ロール９１および巻取ロール９２は、マスク保持部材８２を支点としてマスク６０にテンションを加えることができるように、マスク保持部材８２よりも下方に設けられている。

これにより、マスク６０は、マスク保持部材８２を支点として屈曲した状態で配置される。

また、巻出ロール９１および巻取ロール９２は、蒸着時に、巻出ロール９１および巻取ロール９２に巻き付けられたマスク６０（すなわち、マスクロール部６０ａ）に蒸着粒子が付着しないように、蒸着時に、マスク面および基板面に垂直な方向から見たときに、マスク保持部材８２よりも外側の位置にそれぞれ設けられていることが好ましい。

言い換えれば、巻出ロール９１および巻取ロール９２は、マスク６０が、マスク保持部材８２を支点として、マスク保持部材８２よりも外側に傾斜するようにそれぞれ設けられていることが好ましい。

なお、巻出ロール９１および巻取ロール９２は、上記したようにマスク６０を巻き付けることができればよく、各ロールの大きさ並びにその材質は、特に限定されるものではない。また、上記傾斜角度や、マスク保持部材８２とのＺ軸方向およびＸ軸方向の離間距離も特に限定されるものではない。

巻出ロール９１は該巻出ロール９１に巻き付けられたマスク６０を解巻して巻き出す。

一方、巻取ロール９２は、巻出ロール９１からのマスク６０の巻き出しに同期（すなわち、連動）して、解巻されたマスク６０を巻き取る。

巻出ロール９１および巻取ロール９２は、図６に示すように、それぞれモータ９３・９４に接続されており、モータ９３・９４に接続された巻出ロール駆動制御部１０３および巻取ロール駆動制御部１０４で巻出ロール９１および巻取ロール９２の回転およびトルクが制御されている。

巻出ロール９１および巻取ロール９２は、巻出ロール駆動制御部１０３および巻取ロール駆動制御部１０４の制御により、マスク６０の巻出および巻取が行われるとともに、マスク６０にかかるテンションを制御することができるようになっている。

なお、マスク６０にテンションを加えることによるマスク６０の撓みを抑制するために、巻出ロール９１および巻取ロール９２は、最小張力（ＭＩＮ）を設定できるようになっていることが望ましい。

マスク−基板間距離調整部材８０を微小に上下させてマスク６０と被成膜基板２００との間の距離を調整する際には、マスク６０にかかる張力が微小に変動する。しかしながら、この変動は、巻出ロール駆動制御部１０３および巻取ロール駆動制御部１０４による巻出ロール９１および巻取ロール９２の回転制御によって相殺することができる。

また、本実施の形態によれば、上記したようにマスク−基板間距離調整部材８０を支点として巻出ロール９１および巻取ロール９２によりマスク６０にテンションを加えることで、マスクアライメントを行うことができるとともに、マスクアライメントと同時に、解巻されたマスク６０の巻き癖の解消を図ることができる。

＜検出器９５の構成＞
図１に示すように、マスクユニット５４には、露出状態にある一周期のパターンにおける絶対位置合わせ用マーカ６３を介して絶対位置合わせ基準マーカ５８の位置を検出する、マスク絶対位置合わせ用の検出器９５が設けられている。

なお、検出器９５による絶対位置合わせ基準マーカ５８の位置確認は、図５に示したように、絶対位置合わせ用マーカ６３における開口部６６を介して行われる。

本実施の形態によれば、上記したように、検出器９５により、露出状態にある一周期のパターンにおける絶対位置合わせ用マーカ６３を介して絶対位置合わせ基準マーカ５８の位置を検出することで、マスク６０の絶対位置合わせを行うことができるとともに、マスク６０の巻き出し量（巻出ロール９１からの引き出し量）やマスク６０の位置そのものを観測することができる。

なお、検出器９５としては、特に限定されるものではなく、例えば、撮像手段（画像読取手段）としてＣＣＤを備えたイメージセンサ等、光学式の各種センサを用いることができる。

＜シャッタ９６の構成＞
図１に二点鎖線で示すように、マスク６０と蒸着源７０との間には、蒸着粒子のマスク６０への到達を制御するために、必要に応じて、シャッタ９６が、蒸着ＯＦＦ信号もしくは蒸着ＯＮ信号に基づいて進退可能（挿抜可能）に設けられていてもよい。

シャッタ９６は、マスク６０と蒸着源７０との間に挿入されることでマスク６０の開口部６１を閉鎖する。このように、マスク６０と蒸着源７０との間にシャッタ９６を適宜差し挟むことで、蒸着を行わない非蒸着領域への蒸着を防止することができる。

なお、シャッタ９６は、蒸着源７０と一体的に設けられていてもよく、蒸着源７０とは別に設けられていても構わない。

また、蒸着装置５０において、蒸着源７０から飛散した蒸着粒子はマスク６０内に飛散するように調整されており、マスク６０外に飛散する蒸着粒子は、防着板（遮蔽板）等で適宜除去される構成としてもよい。

＜基板ホルダ５２の構成＞
基板ホルダ５２は、ＴＦＴ基板等からなる被成膜基板２００を、その被成膜面がマスクユニット５４における蒸着用のマスク６０（蒸着マスク）に面するように保持する。

一例として、被成膜基板２００とマスク６０とは、一定距離離間して対向配置されており、被成膜基板２００とマスク６０との間には、一定の高さの空隙ｇ１が設けられている。

なお、以下、本実施の形態では、被成膜基板２００とマスク６０との間に、一定の高さの空隙ｇ１（ｇ１＞０）が設けられており、被成膜基板２００とマスク６０との間の空隙ｇ１を一定に保持して蒸着を行う場合を例に挙げて説明する。

基板ホルダ５２には、例えば静電チャック等が好適に使用される。被成膜基板２００が基板ホルダ５２に静電チャック等の手法で固定されていることで、被成膜基板２００は、自重による撓みがない状態で基板ホルダ５２に保持される。

＜基板移動機構５３およびマスクユニット移動機構５５の構成＞
図６に示すように、基板移動機構５３は、モータ５３ａを備え、後述する基板駆動制御部１１３によってモータ５３ａを駆動させることで、基板ホルダ５２に保持された被成膜基板２００を移動させる。

また、図６に示すように、マスクユニット移動機構５５は、モータ５５ａを備え、後述するマスクユニット駆動制御部１１６によってモータ５５ａを駆動させることで、後述するマスク６０と蒸着源７０との相対的な位置を保ったまま、マスクユニット５４を被成膜基板２００に対して相対移動させる。

これら基板移動機構５３およびマスクユニット移動機構５５は、例えば、ローラ式の移動機構であってもよく、油圧式の移動機構であってもよい。これら基板移動機構５３およびマスクユニット移動機構５５としては、例えばＸＹＺステージ等を用いることができる。

被成膜基板２００は、基板移動機構５３によって、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向の何れの方向にも移動自在に設けられていることが好ましい。また、マスクユニット５４は、マスクユニット移動機構５５によって、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向の何れの方向にも移動自在に設けられていることが好ましい。

但し、被成膜基板２００およびマスクユニット５４は、その少なくとも一方が相対移動可能に設けられていればよい。言い換えれば、基板移動機構５３およびマスクユニット移動機構５５は、少なくとも一方が設けられていればよい。

例えば被成膜基板２００が移動可能に設けられている場合、マスクユニット５４は、真空チャンバ５１の内壁に固定されていてもよい。逆に、マスクユニット移動機構５５が移動可能に設けられている場合、基板ホルダ５２は、真空チャンバ５１の内壁に固定されていても構わない。

＜アライメントセンサ５６の構成＞
アライメントセンサ５６（アライメント観測手段）は、被成膜基板２００とマスク６０との位置合わせを行うための位置検出手段として機能する。

アライメントセンサ５６としては、例えば、撮像手段（画像読取手段）としてＣＣＤを備えたイメージセンサを用いることができる。

なお、図１に示す例では、アライメントセンサ５６を真空チャンバ５１の外側に設けた場合を例に挙げて図示したが、本実施の形態はこれに限定されるものではない。

例えば、マスク６０および蒸着源７０に隣り合うようにマスク６０との相対的な位置を固定したアライメントセンサ５６が真空チャンバ５１内に設けられていても構わない。

この場合、アライメントセンサ５６は、蒸着源７０と同じくマスク６０との相対的な位置が固定されていればよく、マスクユニット５４と一体化されていてもよく、マスクユニット５４とは独立して設けられていてもよい。

なお、以下の説明では、アライメントセンサ５６として上記したようにＣＣＤを備えたイメージセンサを用いた場合を例に挙げて説明する。

しかしながら、本実施の形態はこれに限定されるものではない。上記アライメントセンサ５６としては、レーザ光あるいは赤外光等の反射強度を検出するセンサであってもよく、アライメントマーカ２０２ａの散乱光の配光分布を検出するセンサであってもよい。

アライメントセンサ５６が、上記したようにレーザ光あるいは赤外光等の反射強度を検出するセンサである場合、その反射強度から、アライメントマーカ２０２ａの位置を把握することができる。また、アライメントセンサ５６が、上記したようにアライメントマーカ２０２ａの散乱光の配光分布を検出するセンサである場合、アライメントマーカ２０２ａの散乱光の配光分布の変化から、アライメントマーカ２０２ａの位置を把握することができる。

例えば、上記アライメントセンサ５６としては、ポジションセンサ、ＬＥＤ型アライメントセンサ、２分割ディテクタ、４分割ディテクタ等のディテクタ等、光束の位置測定を行うことで検出対象物の位置を計測する光学式のセンサを用いることができる。

なお、これらセンサには、市販のセンサを用いることができる。特に、非分割型のポジションセンサは、高速で移動するスポットの位置を高精度で計測することができる。

上記アライメントセンサ５６によるアライメントマーカ２０２ａの検出には、例えばＬＳＡ（Laser Step Alignment）方式、ＬＩＡ（Laser Interferometric Alignment）方式等、公知の各種方式を採用することができる。

＜空隙センサ５７の構成＞
被成膜基板２００とマスク６０との間の空隙ｇ１を調整するとともに、被成膜基板２００とマスク６０とをより厳密に平行に保持するために、真空チャンバ５１内には、図１に示すように、空隙センサ５７が設けられていることが好ましい。

空隙センサ５７は、被成膜基板２００とマスク６０との間の空隙量を計測し、空隙量信号として制御回路１００に送る。

上記空隙センサ５７としては、例えば、透明な被成膜基板２００、もしくは、被成膜基板２００における透明領域を通して（つまり、上記被成膜基板２００を透過して）、被成膜基板２００とマスク６０との間の空隙量を計測する（読み取る）、光学式の空隙センサを用いることができる。

この場合、空隙センサ５７、被成膜基板２００、およびマスク６０は、それぞれ、空隙量の計測時に、空隙センサ５７が、被成膜基板２００の透明領域を通して、被成膜基板２００からマスク６０の非開口部までの空隙を測定し得る位置関係を有するように取り付けられる。

本実施の形態では、空隙センサ５７は、被成膜基板２００の上方（上面側）に、マスク６０における、露出された一周期のパターンが形成された領域に対応して配置されている。

空隙センサ５７は、マスク６０における基板走査方向上流側端部に対向する位置に複数配置されていることが好ましく、マスク６０における基板走査方向上流側端部に対向する位置および基板走査方向下流側端部に対向する位置にそれぞれ複数配置されていることがより好ましい。

このように空隙センサ５７が設けられていることで、マスク６０の巻き出し量（巻出ロール９１からの引き出し量）やマスク６０の位置そのものの観測と同時に、マスク６０と被成膜基板２００との間の距離を観測することができる。

＜制御回路１００の構成＞
制御回路１００は、マスク位置検出部１０１、演算部１０２、巻出ロール駆動制御部１０３、巻取ロール駆動制御部１０４、画像検出部１１１、演算部１１２、基板駆動制御部１１３、蒸着ＯＮ／ＯＦＦ制御部１１４、シャッタ駆動制御部１１５、マスクユニット駆動制御部１１６、空隙ズレ量演算部１２１、空隙ズレ補正量導出部１２２、昇降機構駆動制御部１２３を備えている。

マスク位置検出部１０１は、マスク絶対位置合わせ用の検出器９５で取り込まれた画像から、絶対位置合わせ用マーカ６３および絶対位置合わせ基準マーカ５８の画像検出を行い、アライメントマーカ６４・６５の中心座標を検出する。

なお、絶対位置合わせ用マーカ６３と絶対位置合わせ基準マーカ５８との位置合わせは、アライメントマーカ６４・６５のうち一方のアライメントマーカを用いて行われる。

マスク６０のＸ軸方向の位置（アライメントマーカ６４・６５のうちアライメント中心として用いる方のアライメントマーカの中心座標）と絶対位置合わせ基準マーカ５８との相対的な位置は予め設定されている。

演算部１０２は、マスク位置検出部１０１で検出されたマスク６０のＸ軸方向の位置（アライメントマーカ６４・６５のうちアライメント中心として用いる方のアライメントマーカの中心座標）から、マスク６０のＸ軸方向の位置（アライメントマーカ６４・６５のうちアライメント中心として用いる方のアライメントマーカの中心座標）と絶対位置合わせ基準マーカ５８との相対的な位置が、予め設定した値になるように、マスク６０の移動量（マスク６０のＸ方向の位置の補正値）を算出する。

また、アライメントマーカ６４・６５のそれぞれの中心座標を通る平行線と基板走査方向とのズレ量（ＸＹ平面における回転成分）を計算することにより、被成膜基板２００の基板位置の補正値を演算する。

そして、この算出結果を、補正信号としてマスクユニット駆動制御部１１６、巻出ロール駆動制御部１０３、および巻取ロール駆動制御部１０４に出力する。

マスクユニット駆動制御部１１６は、上記演算部１０２からの補正信号に基づいて、マスクユニット移動機構５５における、ＸＹθ駆動モータ等のモータ５５ａを駆動することで、マスクユニット５４を、マスク６０と蒸着源７０との相対的な位置を保ったまま移動（絶対位置合わせにおいてはＸ軸方向に移動）させる。

巻出ロール駆動制御部１０３および巻取ロール駆動制御部１０４は、上記補正信号に基づいて巻出ロール９１および巻取ロール９２を回転させることにより、上記したマスク６０のＸ方向の位置を補正する。

なお、巻出ロール９１および巻取ロール９２によるマスク６０の巻き出し／巻き取り動作は、巻出ロール９１および巻取ロール９２を同一方向に回転させて巻出ロール９１からマスク６０を巻き出すとともに、巻出ロール９１と巻取ロール９２との間の露出状態にあるマスク６０のテンションを保持するために、巻き出されたマスク６０の長さ分、巻取ロール９２にてマスク６０を巻き取ることで行われる。

これにより、マスク６０における露出状態にある一周期のパターンを新たなパターンに更新したり、マスク６０の絶対位置合わせや被成膜基板２００とマスク６０とのアライメントを行ったりすることができる。

また、巻出ロール９１および巻取ロール９２を互いに反対方向に回転させるか、あるいは、巻出ロール９１および巻取ロール９２のうち一方を停止させた状態で他方を回転させることで、マスク６０にかかるテンションを調整することができる。

例えば、巻出ロール９１および巻取ロール９２を互いに反対方向に回転させてそれぞれマスク６０を巻き取るか、あるいは、巻出ロール９１および巻取ロール９２のうち一方を停止させた状態で他方を回転させてマスク６０を巻き取ることで、マスク６０にかかるテンションを緩和することができる。

また、本実施の形態によれば、上記したように絶対位置合わせ用マーカ６３および絶対位置合わせ基準マーカ５８を用いてマスク６０と絶対位置（装置内の基準位置）とを合わせることで、例えば、上記蒸着装置５０がインライン化されており、基板移動機構５３として、基板搬送路を備えた搬送装置を備え、マスク６０および蒸着源７０が被成膜基板２００を跨いだとしても、蒸着分布を一定に保つことができる領域を狭く絞る（限定する）ことができる。

このように、本実施の形態によれば、上記したようにマスク６０を絶対位置に合わせることで、蒸着装置５０とマスク６０との相対位置あるいは蒸着源７０とマスク６０との相対位置を正確に固定することができる（但し、上記したようにアライメント作業による微小稼働領域は存在する）。

マスク６０は、蒸着源７０から蒸着粒子が蒸着される領域（蒸着エリア）内に配置する必要がある。このため、蒸着源７０の蒸着エリアとマスク６０の開口部６１との相対的な位置関係が正しく固定されていない場合、蒸着源７０の蒸着エリアに対するマスク６０の位置が多少ずれていたとしてもマスク６０が蒸着源７０の蒸着エリアからはみ出さないように、蒸着エリアを、かなり広い設計にしておく必要がある。

しかしながら、蒸着源７０とマスク６０の相対位置（つまり、蒸着源７０の蒸着エリアに対するマスク６０の位置）が正確に決まっていれば、蒸着エリアを狭く絞ることが可能になる。したがって、本実施の形態によれば、マスク６０の位置が多少ずれても問題ないように予備的に蒸着エリアを広げておくような設計が不要となり、蒸着材料を効率良く被成膜基板２００に蒸着させることができる。したがって、材料の利用効率を向上させることができる。

また、本実施の形態によれば、上記したように、マスク６０とマスクユニット５４または真空チャンバ５１におけるマスク６０に対向する位置とに、絶対位置合わせ用のアライメントマーカがそれぞれ設けられていることで、マスク６０の平行だし（θ調整）を行うことができる。

このため、マスク６０に対して被成膜基板２００を相対移動させる場合、被成膜基板２００のパネル領域２０１が、マスク６０の開口部６１に到達する前に、被成膜基板２００のアライメントマーカ２０２ａと、マスク６０のアライメントマーカ６２とでアライメントを１回行えば、蒸着時の基板走査中に随時アライメントを行って被成膜基板２００とマスク６０との位置ズレを調整しなくても、目的とする領域（ストライプ領域）に、蒸着粒子を蒸着することができる。

これにより、基板走査方向とマスク６０の開口部６１とのθズレに対する蒸着膜２１１のエッジボケを抑制することができ、蒸着膜２１１による所定のパターン（蒸着パターン）を、より正確に形成することができる。

画像検出部１１１は、アライメントセンサ５６で取り込まれた画像から、被成膜基板２００に設けられたアライメントマーカ２０２ａ並びにマスク６０のアライメントマーカ６２の画像検出を行う。また、画像検出部１１１は、被成膜基板２００に設けられたアライメントマーカ２０２ａにおける、パネル領域２０１の始端を示す始端マーカ、および、パネル領域２０１の終端を示す終端マーカから、被成膜基板２００のパネル領域２０１の始端および終端を検出する。

なお、上記始端マーカと終端マーカとは、同じものであってもよい。この場合、基板走査方向にて、パネル領域２０１の始端か終端かを判断する。

演算部１１２は、画像検出部１１１で検出された画像より、被成膜基板２００とマスク６０との相対的な移動量（例えばマスク６０に対する被成膜基板２００の移動量）を決定する。

具体的には、演算部１１２は、画像検出部１１１で検出された画像より、アライメントの補正量（被成膜基板２００の基板位置の補正値）と、基板走査の補正量とを算出し、この算出結果を、補正信号として、基板駆動制御部１１３、マスクユニット駆動制御部１１６、巻出ロール駆動制御部１０３、および巻取ロール駆動制御部１０４に出力する。

なお、上記アライメントの補正量は、基板走査方向に対して垂直な方向および被成膜基板２００の回転方向に関して演算することで決定される。

ここで、被成膜基板の回転方向とは、被成膜基板２００の被成膜面の中心におけるＺ軸を回転軸とした、ＸＹ平面内での回転の方向を示す。

つまり、演算部１１２は、アライメントマーカ２０２ａとアライメントマーカ６２とのズレ量（Ｘ軸方向およびＹ軸方向におけるズレ成分、並びに、ＸＹ平面における回転成分）を計算することにより、被成膜基板２００の基板位置の補正値を演算する。

基板駆動制御部１１３およびマスクユニット駆動制御部１１６は、上記演算部１１２からの補正信号に基づいて、被成膜基板２００およびマスクユニット５４の少なくとも一方を相対移動させて、被成膜基板２００およびマスクユニット５４を、適切な走査位置まで移動させる。

基板駆動制御部１１３は、上記演算部１１２からの補正信号に基づいて基板移動機構５３における、ＸＹθ駆動モータ等のモータ５２ａを駆動することで、被成膜基板２００を移動させて、被成膜基板２００の基板位置を補正する。

また、マスクユニット駆動制御部１１６は、上記演算部１１２からの補正信号に基づいて、マスクユニット移動機構５５における、ＸＹθ駆動モータ等のモータ５５ａを駆動することで、マスクユニット５４を、マスク６０と蒸着源７０との相対的な位置を保ったまま被成膜基板２００に対して相対移動させる。

また、巻出ロール駆動制御部１０３および巻取ロール駆動制御部１０４は、マスク６０が適正な蒸着位置となるように、マスク６０に加えるテンションを調整する。

なお、前述したように、一周期のパターンが絶対位置合わせ用マーカ６３を含み、絶対位置合わせ用マーカ６３および絶対位置合わせ基準マーカ５８を用いて予めマスク６０の絶対位置合わせを行ってマスクユニット５４を固定し、被成膜基板２００をマスクユニット５４に対して相対移動させる場合には、上記被成膜基板２００を適切な走査位置まで移動させることで、上記被成膜基板２００とマスクユニット５４との位置合わせを行うことができる。

なお、本実施の形態では、アライメントセンサ５６としてイメージセンサを用いた場合を例に挙げて説明したが、アライメントのズレ量は、前記したように、例えばレーザ光の反射強度から求めることもできる。

蒸着ＯＮ／ＯＦＦ制御部１１４は、画像検出部１１１でパネル領域２０１の終端が検出されると、蒸着ＯＦＦ（オフ）信号を発生させ、画像検出部１１１でパネル領域２０１の始端が検出されると、蒸着ＯＮ（オン）信号を発生させる。

なお、上記したようにアライメントセンサ５６にイメージセンサ以外のセンサを用いる場合には、蒸着ＯＮ／ＯＦＦ制御部１１４は、アライメントセンサ５６の検出結果に基づいて算出された基板走査量および基板走査の補正量から、蒸着源７０の蒸着エリアに対する被成膜基板２００の相対的な位置を算出して、パネル領域２０１の始端で蒸着ＯＮ信号を発生させ、終端で蒸着ＯＦＦ信号を発生させればよい。

シャッタ駆動制御部１１５は、上記蒸着ＯＮ／ＯＦＦ制御部１１４から蒸着ＯＦＦ信号が入力されると、シャッタ９６を閉鎖する一方、上記蒸着ＯＮ／ＯＦＦ制御部１１４から蒸着ＯＮ信号が入力されると、シャッタ９６を開放する。

なお、前述したように、一周期のパターンが絶対位置合わせ用マーカ６３を含み、絶対位置合わせ用マーカ６３および絶対位置合わせ基準マーカ５８を用いて予めマスク６０の絶対位置合わせを行ってマスクユニット５４を固定し、マスク６０に対して被成膜基板２００を相対移動させる場合、真空チャンバ５１内におけるマスク６０の絶対位置あるいは蒸着源７０に対するマスク６０の相対的な位置が決まっていることから、蒸着のＯＮ／ＯＦＦ制御も、被成膜基板２００のアライメントマーカ２０２ａを認識しなくても、上記絶対位置合わせ用のアライメントマーカに対する、被成膜基板２００の走査方向の距離（基板進行の絶対距離）で制御することが可能である。

また、空隙ズレ量演算部１２１は、空隙センサ５７から送られた空隙量信号から、空隙センサ５７によって計測された被成膜基板２００とマスク６０との隙間と、予め設定された被成膜基板２００とマスク６０との隙間ｇ１とのＺ方向のズレの量（空隙ズレ量）を算出する。

空隙ズレ補正量導出部１２２は、空隙ズレ量演算部１２１によって算出された空隙ズレ量から、上記ズレを解消するための補正値（空隙補正値）を導出し、調整信号として昇降機構駆動制御部１２３に送る。

昇降機構駆動制御部１２３は、上記調整信号（空隙補正値）に基づいて昇降機構８１をＺ軸方向に移動させることにより、被成膜基板２００とマスク６０との隙間（マスクギャップ）を一定に制御する。

なお、昇降機構８１をＺ軸方向に移動させた場合、マスク６０にかかるテンションが変化する。この結果、アライメントにズレが生じる。

しかしながら、本実施の形態によれば、このようなテンション変化による位置ズレは、検出器９５またはアライメントセンサ５６の検知により、巻出ロール９１および巻取ロール９２を用いたテンション調整によって相殺される。

＜有機ＥＬ表示装置の全体構成＞
次に、上記蒸着装置５０を用いた蒸着方法の一例として、ＴＦＴ基板側から光を取り出すボトムエミッション型でＲＧＢフルカラー表示の有機ＥＬ表示装置の製造方法を例に挙げて説明する。

まず、上記有機ＥＬ表示装置の全体構成について以下に説明する。

図７は、ＲＧＢフルカラー表示の有機ＥＬ表示装置の概略構成を示す断面図である。また、図８は、図７に示す有機ＥＬ表示装置を構成する画素の構成を示す平面図であり、図９は、図８に示す有機ＥＬ表示装置におけるＴＦＴ基板のＡ−Ａ線矢視断面図である。

図７に示すように、本実施の形態で製造される有機ＥＬ表示装置１は、ＴＦＴ１２（図９参照）が設けられたＴＦＴ基板１０上に、ＴＦＴ１２に接続された有機ＥＬ素子２０、接着層３０、封止基板４０が、この順に設けられた構成を有している。

図７に示すように、有機ＥＬ素子２０は、該有機ＥＬ素子２０が積層されたＴＦＴ基板１０を、接着層３０を用いて封止基板４０と貼り合わせることで、これら一対の基板（ＴＦＴ基板１０、封止基板４０）間に封入されている。

上記有機ＥＬ表示装置１は、このように有機ＥＬ素子２０がＴＦＴ基板１０と封止基板４０との間に封入されていることで、有機ＥＬ素子２０への酸素や水分の外部からの浸入が防止されている。

ＴＦＴ基板１０は、図９に示すように、支持基板として、例えばガラス基板等の透明な絶縁基板１１を備えている。絶縁基板１１上には、図８に示すように、水平方向に敷設された複数のゲート線と、垂直方向に敷設され、ゲート線と交差する複数の信号線とからなる複数の配線１４が設けられている。ゲート線には、ゲート線を駆動する図示しないゲート線駆動回路が接続され、信号線には、信号線を駆動する図示しない信号線駆動回路が接続されている。

有機ＥＬ表示装置１は、フルカラーのアクティブマトリクス型の有機ＥＬ表示装置であり、絶縁基板１１上には、これら配線１４で囲まれた領域に、それぞれ、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の各色の有機ＥＬ素子２０からなる各色のサブ画素２Ｒ・２Ｇ・２Ｂが、マトリクス状に配列されている。

すなわち、これら配線１４で囲まれた領域が１つのサブ画素（ドット）であり、サブ画素毎にＲ、Ｇ、Ｂの発光領域が画成されている。

画素２（すなわち、１画素）は、赤色の光を透過する赤色のサブ画素２Ｒ、緑色の光を透過する緑色のサブ画素２Ｇ、青色の光を透過する青色のサブ画素２Ｂの、３つのサブ画素２Ｒ・２Ｇ・２Ｂによって構成されている。

各サブ画素２Ｒ・２Ｇ・２Ｂには、各サブ画素２Ｒ・２Ｇ・２Ｂにおける発光を担う各色の発光領域として、ストライプ状の各色の発光層２３Ｒ・２３Ｇ・２３Ｂによって覆われた開口部１５Ｒ・１５Ｇ・１５Ｂがそれぞれ設けられている。

これら発光層２３Ｒ・２３Ｇ・２３Ｂは、各色毎に、蒸着によりパターン形成されている。なお、開口部１５Ｒ・１５Ｇ・１５Ｂについては後述する。

これらサブ画素２Ｒ・２Ｇ・２Ｂには、有機ＥＬ素子２０における第１電極２１に接続されたＴＦＴ１２がそれぞれ設けられている。各サブ画素２Ｒ・２Ｇ・２Ｂの発光強度は、配線１４およびＴＦＴ１２による走査および選択により決定される。このように、有機ＥＬ表示装置１は、ＴＦＴ１２を用いて、有機ＥＬ素子２０を選択的に所望の輝度で発光させることにより画像表示を実現している。

次に、上記有機ＥＬ表示装置１におけるＴＦＴ基板１０および有機ＥＬ素子２０の構成について詳述する。

＜ＴＦＴ基板１０の構成＞
まず、ＴＦＴ基板１０について説明する。

ＴＦＴ基板１０は、図９に示すように、ガラス基板等の透明な絶縁基板１１上に、ＴＦＴ１２（スイッチング素子）および配線１４、層間膜１３（層間絶縁膜、平坦化膜）、エッジカバー１５がこの順に形成された構成を有している。

上記絶縁基板１１上には、配線１４が設けられているとともに、各サブ画素２Ｒ・２Ｇ・２Ｂに対応して、それぞれＴＦＴ１２が設けられている。なお、ＴＦＴの構成は従来よく知られている。したがって、ＴＦＴ１２における各層の図示並びに説明は省略する。

層間膜１３は、各ＴＦＴ１２および配線１４を覆うように、上記絶縁基板１１上に、上記絶縁基板１１の全領域に渡って積層されている。

層間膜１３上には、有機ＥＬ素子２０における第１電極２１が形成されている。

また、層間膜１３には、有機ＥＬ素子２０における第１電極２１をＴＦＴ１２に電気的に接続するためのコンタクトホール１３ａが設けられている。これにより、ＴＦＴ１２は、上記コンタクトホール１３ａを介して、有機ＥＬ素子２０に電気的に接続されている。

エッジカバー１５は、第１電極２１のパターン端部で有機ＥＬ層が薄くなったり電界集中が起こったりすることで、有機ＥＬ素子２０における第１電極２１と第２電極２６とが短絡することを防止するための絶縁層である。

エッジカバー１５は、層間膜１３上に、第１電極２１のパターン端部を被覆するように形成されている。

エッジカバー１５には、サブ画素２Ｒ・２Ｇ・２Ｂ毎に開口部１５Ｒ・１５Ｇ・１５Ｂが設けられている。このエッジカバー１５の開口部１５Ｒ・１５Ｇ・１５Ｂが、各サブ画素２Ｒ・２Ｇ・２Ｂの発光領域となる。

言い換えれば、各サブ画素２Ｒ・２Ｇ・２Ｂは、絶縁性を有するエッジカバー１５によって仕切られている。エッジカバー１５は、素子分離膜としても機能する。

＜有機ＥＬ素子２０の構成＞
次に、有機ＥＬ素子２０について説明する。

有機ＥＬ素子２０は、低電圧直流駆動による高輝度発光が可能な発光素子であり、第１電極２１、有機ＥＬ層、第２電極２６が、この順に積層されている。

第１電極２１は、上記有機ＥＬ層に正孔を注入（供給）する機能を有する層である。第１電極２１は、前記したようにコンタクトホール１３ａを介してＴＦＴ１２と接続されている。

第１電極２１と第２電極２６との間には、図８に示すように、有機ＥＬ層として、第１電極２１側から、正孔注入層兼正孔輸送層２２、発光層２３Ｒ・２３Ｇ・２３Ｂ、電子輸送層２４、電子注入層２５が、この順に形成された構成を有している。

なお、上記積層順は、第１電極２１を陽極とし、第２電極２６を陰極としたものであり、第１電極２１を陰極とし、第２電極２６を陽極とする場合には、有機ＥＬ層の積層順は反転する。

正孔注入層は、発光層２３Ｒ・２３Ｇ・２３Ｂへの正孔注入効率を高める機能を有する層である。また、正孔輸送層は、発光層２３Ｒ・２３Ｇ・２３Ｂへの正孔輸送効率を高める機能を有する層である。正孔注入層兼正孔輸送層２２は、第１電極２１およびエッジカバー１５を覆うように、上記ＴＦＴ基板１０における表示領域全面に一様に形成されている。

なお、本実施の形態では、上記したように、正孔注入層および正孔輸送層として、正孔注入層と正孔輸送層とが一体化された正孔注入層兼正孔輸送層２２を設けた場合を例に挙げて説明する。しかしながら、本実施の形態はこれに限定されるものではない。正孔注入層と正孔輸送層とは互いに独立した層として形成されていてもよい。

正孔注入層兼正孔輸送層２２上には、発光層２３Ｒ・２３Ｇ・２３Ｂが、エッジカバー１５の開口部１５Ｒ・１５Ｇ・１５Ｂを覆うように、それぞれ、サブ画素２Ｒ・２Ｇ・２Ｂに対応して形成されている。

発光層２３Ｒ・２３Ｇ・２３Ｂは、第１電極２１側から注入されたホール（正孔）と第２電極２６側から注入された電子とを再結合させて光を出射する機能を有する層である。発光層２３Ｒ・２３Ｇ・２３Ｂは、それぞれ、低分子蛍光色素、金属錯体等の、発光効率が高い材料で形成されている。

電子輸送層２４は、第２電極２６から発光層２３Ｒ・２３Ｇ・２３Ｂへの電子輸送効率を高める機能を有する層である。また、電子注入層２５は、第２電極２６から発光層２３Ｒ・２３Ｇ・２３Ｂへの電子注入効率を高める機能を有する層である。

電子輸送層２４は、発光層２３Ｒ・２３Ｇ・２３Ｂおよび正孔注入層兼正孔輸送層２２を覆うように、これら発光層２３Ｒ・２３Ｇ・２３Ｂおよび正孔注入層兼正孔輸送層２２上に、上記ＴＦＴ基板１０における表示領域全面に渡って一様に形成されている。また、電子注入層２５は、電子輸送層２４を覆うように、電子輸送層２４上に、上記ＴＦＴ基板１０における表示領域全面に渡って一様に形成されている。

なお、電子輸送層２４と電子注入層２５とは、上記したように互いに独立した層として形成されていてもよく、互いに一体化して設けられていてもよい。すなわち、上記有機ＥＬ表示装置１は、電子輸送層２４および電子注入層２５に代えて、電子輸送層兼電子注入層を備えていてもよい。

第２電極２６は、上記のような有機層で構成される有機ＥＬ層に電子を注入する機能を有する層である。第２電極２６は、電子注入層２５を覆うように、電子注入層２５上に、上記ＴＦＴ基板１０における表示領域全面に渡って一様に形成されている。

なお、発光層２３Ｒ・２３Ｇ・２３Ｂ以外の有機層は有機ＥＬ層として必須の層ではなく、要求される有機ＥＬ素子２０の特性に応じて適宜形成すればよい。また、有機ＥＬ層には、必要に応じ、キャリアブロッキング層を追加することもできる。例えば、発光層２３Ｒ・２３Ｇ・２３Ｂと電子輸送層２４との間にキャリアブロッキング層として正孔ブロッキング層を追加することで、正孔が電子輸送層２４に抜けるのを阻止し、発光効率を向上することができる。

上記有機ＥＬ素子２０の構成としては、例えば、下記（１）〜（８）に示すような層構成を採用することができる。
（１）第１電極／発光層／第２電極
（２）第１電極／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／第２電極
（３）第１電極／正孔輸送層／発光層／正孔ブロッキング層（キャリアブロッキング層）／電子輸送層／第２電極
（４）第１電極／正孔輸送層／発光層／正孔ブロッキング層／電子輸送層／電子注入層／第２電極
（５）第１電極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／電子注入層／第２電極
（６）第１電極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／正孔ブロッキング層／電子輸送層／第２電極
（７）第１電極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／正孔ブロッキング層／電子輸送層／電子注入層／第２電極
（８）第１電極／正孔注入層／正孔輸送層／電子ブロッキング層（キャリアブロッキング層）／発光層／正孔ブロッキング層／電子輸送層／電子注入層／第２電極
なお、上記したように、例えば正孔注入層と正孔輸送層とは、一体化されていてもよい。また、電子輸送層と電子注入層とは一体化されていてもよい。

また、有機ＥＬ素子２０の構成は上記例示の層構成に限定されるものではなく、上記したように、要求される有機ＥＬ素子２０の特性に応じて所望の層構成を採用することができる。

＜有機ＥＬ表示装置の製造方法＞
次に、上記有機ＥＬ表示装置１の製造方法について以下に説明する。

図１０は、上記有機ＥＬ表示装置１の製造工程の一例を工程順に示すフローチャートである。

図１０に示すように、本実施の形態にかかる有機ＥＬ表示装置１の製造方法は、例えば、ＴＦＴ基板・第１電極作製工程（Ｓ１）、正孔注入層・正孔輸送層蒸着構成（Ｓ２）、発光層蒸着工程（Ｓ３）、電子輸送層蒸着工程（Ｓ４）、電子注入層蒸着工程（Ｓ５）、第２電極蒸着工程（Ｓ６）、封止工程（Ｓ７）を備えている。

以下に、図１０に示すフローチャートに従って、図７および図９を参照して上記した各工程について説明する。

但し、本実施の形態に記載されている各構成要素の寸法、材質、形状等はあくまで一実施形態に過ぎず、これによって本発明の範囲が限定解釈されるべきではない。

また、前記したように、本実施形態に記載の積層順は、第１電極２１を陽極、第２電極２６を陰極としたものであり、反対に第１電極２１を陰極とし、第２電極２６を陽極とする場合には、有機ＥＬ層の積層順は反転する。同様に、第１電極２１および第２電極２６を構成する材料も反転する。

まず、図９に示すように、公知の技術でＴＦＴ１２並びに配線１４等が形成されたガラス等の絶縁基板１１上に感光性樹脂を塗布し、フォトリソグラフィ技術によりパターニングを行うことで、絶縁基板１１上に層間膜１３を形成する。

上記絶縁基板１１としては、例えば厚さが０．７〜１．１ｍｍであり、Ｙ方向の長さ（縦長さ）が４００〜５００ｍｍであり、Ｘ方向の長さ（横長さ）が３００〜４００ｍｍのガラス基板あるいはプラスチック基板が用いられる。なお、本実施の形態では、ガラス基板を用いた。

層間膜１３としては、例えば、アクリル樹脂やポリイミド樹脂等を用いることができる。アクリル樹脂としては、例えば、ＪＳＲ株式会社製のオプトマーシリーズが挙げられる。また、ポリイミド樹脂としては、例えば、東レ株式会社製のフォトニースシリーズが挙げられる。但し、ポリイミド樹脂は一般に透明ではなく、有色である。このため、図９に示すように、上記有機ＥＬ表示装置１としてボトムエミッション型の有機ＥＬ表示装置を製造する場合には、上記層間膜１３としては、アクリル樹脂等の透明性樹脂が、より好適に用いられる。

上記層間膜１３の膜厚としては、ＴＦＴ１２による段差を補償することができればよく、特に限定されるものではない。本実施の形態では、例えば、約２μｍとした。

次に、層間膜１３に、第１電極２１をＴＦＴ１２に電気的に接続するためのコンタクトホール１３ａを形成する。

次に、導電膜（電極膜）として、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide：インジウム錫酸化物）膜を、スパッタ法等により、１００ｎｍの厚さで成膜する。

次いで、上記ＩＴＯ膜上にフォトレジストを塗布し、フォトリソグラフィ技術を用いてパターニングを行った後、塩化第二鉄をエッチング液として、上記ＩＴＯ膜をエッチングする。その後、レジスト剥離液を用いてフォトレジストを剥離し、さらに基板洗浄を行う。これにより、層間膜１３上に、第１電極２１をマトリクス状に形成する。

なお、上記第１電極２１に用いられる導電膜材料としては、例えば、ＩＴＯ、ＩＺＯ（Indium Zinc Oxide：インジウム亜鉛酸化物）、ガリウム添加酸化亜鉛（ＧＺＯ）等の透明導電材料、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、白金（Ｐｔ）等の金属材料、を用いることができる。

また、上記導電膜の積層方法としては、スパッタ法以外に、真空蒸着法、ＣＶＤ（chemical vapor deposition、化学蒸着）法、プラズマＣＶＤ法、印刷法等を用いることができる。

上記第１電極２１の厚さとしては特に限定されるものではないが、上記したように、例えば、１００ｎｍの厚さとすることができる。

次に、層間膜１３と同様にして、エッジカバー１５を、例えば約１μｍの膜厚でパターニング形成する。エッジカバー１５の材料としては、層間膜１３と同様の絶縁材料を使用することができる。

以上の工程により、ＴＦＴ基板１０および第１電極２１が作製される（Ｓ１）。

次に、上記のような工程を経たＴＦＴ基板１０に対し、脱水のための減圧ベークおよび第１電極２１の表面洗浄として酸素プラズマ処理を施す。

次いで、従来の蒸着装置を用いて、上記ＴＦＴ基板１０上に、正孔注入層および正孔輸送層（本実施の形態では正孔注入層兼正孔輸送層２２）を、上記ＴＦＴ基板１０における表示領域全面に蒸着する（Ｓ２）。

具体的には、表示領域全面が開口したオープンマスクを、ＴＦＴ基板１０に対しアライメント調整を行った後に密着して貼り合わせ、ＴＦＴ基板１０とオープンマスクとを共に回転させながら、蒸着源より飛散した蒸着粒子を、オープンマスクの開口部を通じて表示領域全面に均一に蒸着する。

ここで表示領域全面への蒸着とは、隣接した色の異なるサブ画素間に渡って途切れなく蒸着することを意味する。

正孔注入層および正孔輸送層の材料としては、例えば、ベンジン、スチリルアミン、トリフェニルアミン、ポルフィリン、トリアゾール、イミダゾール、オキサジアゾール、ポリアリールアルカン、フェニレンジアミン、アリールアミン、オキザゾール、アントラセン、フルオレノン、ヒドラゾン、スチルベン、トリフェニレン、アザトリフェニレン、およびこれらの誘導体、ポリシラン系化合物、ビニルカルバゾール系化合物、チオフェン系化合物、アニリン系化合物等の、鎖状式あるいは複素環式共役系のモノマー、オリゴマー、またはポリマー等が挙げられる。

正孔注入層と正孔輸送層とは、前記したように一体化されていてもよく、独立した層として形成されていてもよい。各々の膜厚としては、例えば、１０〜１００ｎｍである。

本実施の形態では、正孔注入層および正孔輸送層として、正孔注入層兼正孔輸送層２２を設けるとともに、正孔注入層兼正孔輸送層２２の材料として、４，４’−ビス［Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニルアミノ］ビフェニル（α−ＮＰＤ）を使用した。また、正孔注入層兼正孔輸送層２２の膜厚は３０ｎｍとした。

次に、上記正孔注入層兼正孔輸送層２２上に、エッジカバー１５の開口部１５Ｒ・１５Ｇ・１５Ｂを覆うように、サブ画素２Ｒ・２Ｇ・２Ｂに対応して発光層２３Ｒ・２３Ｇ・２３Ｂをそれぞれ塗り分け形成（パターン形成）する（Ｓ３）。

前記したように、発光層２３Ｒ・２３Ｇ・２３Ｂには、低分子蛍光色素、金属錯体等の発光効率が高い材料が用いられる。

発光層２３Ｒ・２３Ｇ・２３Ｂの材料としては、例えば、アントラセン、ナフタレン、インデン、フェナントレン、ピレン、ナフタセン、トリフェニレン、アントラセン、ペリレン、ピセン、フルオランテン、アセフェナントリレン、ペンタフェン、ペンタセン、コロネン、ブタジエン、クマリン、アクリジン、スチルベン、およびこれらの誘導体、トリス（８−キノリノラト）アルミニウム錯体、ビス（ベンゾキノリノラト）ベリリウム錯体、トリ（ジベンゾイルメチル）フェナントロリンユーロピウム錯体、ジトルイルビニルビフェニル等が挙げられる。

発光層２３Ｒ・２３Ｇ・２３Ｂの膜厚としては、例えば、１０〜１００ｎｍである。

本実施の形態にかかる蒸着方法並びに蒸着装置は、このような発光層２３Ｒ・２３Ｇ・２３Ｂの塗り分け形成（パターン形成）に特に好適に使用することができる。

本実施の形態にかかる蒸着方法並びに蒸着装置を用いた発光層２３Ｒ・２３Ｇ・２３Ｂの塗り分け形成については、後で詳述する。

次に、上記した正孔注入層・正孔輸送層蒸着工程（Ｓ２）と同様の方法により、電子輸送層２４を、上記正孔注入層兼正孔輸送層２２および発光層２３Ｒ・２３Ｇ・２３Ｂを覆うように、上記ＴＦＴ基板１０における表示領域全面に蒸着する（Ｓ４）。

続いて、上記した正孔注入層・正孔輸送層蒸着工程（Ｓ２）と同様の方法により、電子注入層２５を、上記電子輸送層２４を覆うように、上記ＴＦＴ基板１０における表示領域全面に蒸着する（Ｓ５）。

電子輸送層２４および電子注入層２５の材料としては、例えば、トリス（８−キノリノラト）アルミニウム錯体、オキサジアゾール誘導体、トリアゾール誘導体、フェニルキノキサリン誘導体、シロール誘導体等が挙げられる。

具体的には、Ａｌｑ（トリス（８−ヒドロキシキノリン）アルミニウム）、アントラセン、ナフタレン、フェナントレン、ピレン、アントラセン、ペリレン、ブタジエン、クマリン、アクリジン、スチルベン、１，１０−フェナントロリン、およびこれらの誘導体や金属錯体、ＬｉＦ等が挙げられる。

前記したように電子輸送層２４と電子注入層２５とは、一体化されていても独立した層として形成されていてもよい。各々の膜厚としては、例えば、１〜１００ｎｍである。また、電子輸送層２４および電子注入層２５の合計の膜厚は、例えば２０〜２００ｎｍである。

本実施の形態では、電子輸送層２４の材料にＡｌｑを使用し、電子注入層２５の材料には、ＬｉＦを使用した。また、電子輸送層２４の膜厚は３０ｎｍとし、電子注入層２５の膜厚は１ｎｍとした。

次に、上記した正孔注入層・正孔輸送層蒸着工程（Ｓ２）と同様の方法により、第２電極２６を、上記電子注入層２５を覆うように、上記ＴＦＴ基板１０における表示領域全面に蒸着する（Ｓ６）。

第２電極２６の材料（電極材料）としては、仕事関数の小さい金属等が好適に用いられる。このような電極材料としては、例えば、マグネシウム合金（ＭｇＡｇ等）、アルミニウム合金（ＡｌＬｉ、ＡｌＣａ、ＡｌＭｇ等）、金属カルシウム等が挙げられる。第２電極２６の厚さは、例えば５０〜１００ｎｍである。

本実施の形態では、第２電極２６としてアルミニウムを５０ｎｍの膜厚で形成した。これにより、ＴＦＴ基板１０上に、上記した有機ＥＬ層、第１電極２１、および第２電極２６からなる有機ＥＬ素子２０を形成した。

次いで、図７に示すように、有機ＥＬ素子２０が形成された上記ＴＦＴ基板１０と、封止基板４０とを、接着層３０にて貼り合わせ、有機ＥＬ素子２０の封入を行った。

上記封止基板４０としては、例えば厚さが０．４〜１．１ｍｍのガラス基板あるいはプラスチック基板等の絶縁基板が用いられる。なお、本実施の形態では、ガラス基板を用いた。

なお、封止基板４０の縦長さおよび横長さは、目的とする有機ＥＬ表示装置１のサイズにより適宜調整してもよく、ＴＦＴ基板１０における絶縁基板１１と略同一のサイズの絶縁基板を使用し、有機ＥＬ素子２０を封止した後で、目的とする有機ＥＬ表示装置１のサイズに従って分断してもよい。

なお、有機ＥＬ素子２０の封止方法としては、上記した方法に限定されない。他の封止方式としては、例えば、掘り込みガラスを封止基板４０として使用し、封止樹脂やフリットガラス等により枠状に封止を行う方法や、ＴＦＴ基板１０と封止基板４０との間に樹脂を充填する方法等が挙げられる。上記有機ＥＬ表示装置１の製造方法は、上記封止方法に依存せず、あらゆる封止方法を適用することが可能である。

また、上記第２電極２６上には、該第２電極２６を覆うように、酸素や水分が外部から有機ＥＬ素子２０内に浸入することを阻止する、図示しない保護膜が設けられていてもよい。

上記保護膜は、絶縁性や導電性の材料で形成される。このような材料としては、例えば、窒化シリコンや酸化シリコンが挙げられる。また、上記保護膜の厚さは、例えば１００〜１０００ｎｍである。

上記の工程により、有機ＥＬ表示装置１が完成される。

このような有機ＥＬ表示装置１において、配線１４からの信号入力によりＴＦＴ１２をＯＮ（オン）させると、第１電極２１から有機ＥＬ層へホール（正孔）が注入される。一方で、第２電極２６から有機ＥＬ層に電子が注入され、正孔と電子とが発光層２３Ｒ・２３Ｇ・２３Ｂ内で再結合する。再結合した正孔および電子がエネルギーを失活する際に、光として出射される。

上記有機ＥＬ表示装置１においては、各サブ画素２Ｒ・２Ｇ・２Ｂの発光輝度を制御することで、所定の画像が表示される。

＜有機ＥＬ層のパターン形成方法＞
次に、本実施の形態にかかる蒸着装置５０を有機ＥＬ表示装置１の製造装置として用いて、蒸着膜２１１として有機ＥＬ層をパターン形成する方法について詳述する。

なお、以下の説明では、被成膜基板２００として、前記正孔注入層・正孔輸送層蒸着工程（Ｓ２）が終了した段階でのＴＦＴ基板１０を使用し、有機ＥＬ層のパターン形成として、発光層蒸着工程（Ｓ３）において発光層２３Ｒ・２３Ｇ・２３Ｂの塗り分け形成を行う場合を例に挙げて説明する。

なお、被成膜基板２００への蒸着膜２１１のパターン形成として、ＴＦＴ基板１０における発光層２３Ｒ・２３Ｇ・２３Ｂの塗り分け形成を行う場合、マスク６０の開口部６１は、これら発光層２３Ｒ・２３Ｇ・２３Ｂの同色列のサイズとピッチとに合わせて形成される。

図１１は、本実施の形態にかかる蒸着装置５０を用いて被成膜基板２００に所定のパターンを成膜する方法の一例を示すフローチャートである。

以下に、上記蒸着装置５０を用いて図９に示す発光層２３Ｒ・２３Ｇ・２３Ｂを成膜する方法について、図１１に示すフローにしたがって具体的に説明する。

なお、以下では、マスク６０を全交換した場合をスタートとして説明する。

まず、図１に示すように、マスク−基板間距離調整部材８０を用いて、マスク６０を真空チャンバ５１内の蒸着源７０上に設置し、巻出ロール９１および巻取ロール９２を回転させて一周期のパターンを露出させる。

このとき、基板搬送路を挟んで対向するマスク−基板間距離調整部材８０間に、露出された一周期のパターンが位置するまでマスク６０の巻き出し／巻き取りを行う（Ｓ１１）。

なお、上記位置合わせは、最終的には、次の粗アライメント工程により行われる。

次に、上記したように粗アライメントを行い、装置に対するマスク６０の相対位置およびマスク６０と蒸着源７０との相対位置を固定（但し、被成膜基板２００とマスク６０とのアライメントのための微調整動作による移動はこの限りではない）する（Ｓ１２）。

このとき、上記したように有機ＥＬ層のパターン形成として、発光層２３Ｒ・２３Ｇ・２３Ｂの塗り分け形成を行う場合、被成膜基板２００であるＴＦＴ基板１０の同色サブ画素列の方向が走査方向に一致するように粗アライメントを行う。

粗アライメントは、絶対位置合わせ用マーカ６３を用いて、絶対位置合わせ基準マーカ５８を指標にして、巻出ロール９１および巻取ロール９２による、巻き出し／巻き取り動作およびテンション印加動作を行い、マスク６０の絶対位置、言い換えれば、装置に対するマスク６０の相対位置を決定することで行われる。

例えば、絶対位置合わせ用マーカ６３と絶対位置合わせ基準マーカ５８との間の実測距離が設定値に満たない場合は、巻出ロール９１および巻取ロール９２を回転させてマスク６０にテンションを加えてマスク６０を伸長させることにより、設定値への合わせ込みを行う。

これにより、蒸着源７０や装置、その他のユニットとマスク６０との相対的な位置関係は常に一定に保たれる。なお、粗アライメントの位置検出方法は、勿論、その他の方法であっても構わない。

なお、本実施の形態によれば、上記したように巻出ロール９１および巻取ロール９２を回転させてマスク−基板間距離調整部材８０を支点としてマスク６０にテンションを加えることで、上記したようにマスクアライメントを行うことができるとともに、マスクアライメントと同時に、解巻されたマスク６０の巻き癖の解消を図ることができる。

これにより、対向配置されたマスク−基板間距離調整部材８０間における露出状態のマスク６０を、真っ直ぐに伸ばすことができる。

なお、絶対位置合わせ用マーカ６３を用いた、基板走査方向に平行な方向の確認の仕方、並びに、マスク６０の絶対位置合わせの仕方については、後で詳述する。

なお、上記粗アライメントは、図１１に示すように、マスク６０の全交換あるいは更新作業毎に行われる。

その後、真空チャンバ５１内に被成膜基板２００としてＴＦＴ基板１０を投入し（Ｓ１３）、被成膜基板２００とマスク６０との精密アライメントを行う（Ｓ１４）。

また、このとき、被成膜基板２００とマスク６０との面方向（すなわち、ＸＹθ方向）の精密アライメントだけでなく、マスク６０と被成膜基板２００との間の距離を調整することで、Ｚ方向のアライメントを行うことが好ましい。

被成膜基板２００とマスク６０との精密アライメントは、マスクユニット５４全体あるいは被成膜基板２００を移動させることで行うことができる。また、巻出ロール９１および巻取ロール９２の巻き出し／巻き取り動作によっても行うことができる。

また、巻出ロール９１および巻取ロール９２による巻き取りトルクにて、マスク６０にかかるテンションをコントロールして、マスク６０の開口部６１の位置を微調整してもよい。

被成膜基板２００とマスク６０との位置合わせは、例えば、被成膜基板２００をマスクユニット５４に対して相対移動させて蒸着を行う場合、被成膜基板２００をマスクユニット５４に対して相対移動させ、マスク６０のアライメントマーカ６２の形成領域（アライメントマーカ部）に、図１に示す被成膜基板２００のアライメントマーカ部２０２が到達した時点で、被成膜基板２００の進行（走査）を一時的に停止させて行われる。

その後、マスク６０および被成膜基板２００の位置、被成膜基板２００の平行度、マスク６０のサイズを考慮して、被成膜基板２００を移動させたり、上記したように巻出ロール９１および巻取ロール９２を回転させたりする。

なお、このとき、マスク６０を予め小さく作製しておき、巻出ロール９１および巻取ロール９２によりマスク６０にテンションをかけることで、マスク６０の撓みを抑えることができる。

マスク６０と被成膜基板２００との間の距離は、マスク−基板間距離調整部材８０を用いることで調整することができる。

マスク−基板間距離調整部材８０は、マスク６０と被成膜基板２００とを平行に保つ役割を担っているとともに、マスク６０を保持する役割を担っている。

本実施の形態では、テンション調整は、上述したように巻出ロール９１および巻取ロール９２を用いたトルク調整により行い、マスク−基板間距離調整部材８０の高さ方向の調整は、被成膜基板２００とマスク６０との間の距離を調整するためのみに利用する。

なお、このとき、前述したように空隙センサ５７を用いてマスク６０と被成膜基板２００との間の距離（空隙量）を測定し、昇降機構８１により空隙量の微小調整を行うことで、マスク６０と被成膜基板２００との間の距離をより厳密に制御することができる。

また、このとき、前述したように昇降機構８１を複数設けることで、空隙量の分布に応じて、局所的な空隙量の制御が可能となる。

なお、本実施の形態では、蒸着源７０とマスク６０との間の空隙ｇ２を１００ｍｍとし、被成膜基板２００であるＴＦＴ基板１０とマスク６０との間の空隙ｇ１を２００μｍとした。

その後、被成膜基板２００およびマスクユニット５４の少なくとも一方を相対移動させながら蒸着を行うことにより、被成膜基板２００におけるパネル領域２０１の指定位置に、所定の成膜パターンを形成する（Ｓ１４）。

なお、本実施の形態では、被成膜基板２００を搬送（走査）しながら蒸着を行うことにより、被成膜基板２００におけるパネル領域２０１に、ストライプ状の成膜パターンを形成した。

なお、このとき、被成膜基板２００を搬送しながら精密アライメントを行ったり、マスク６０と被成膜基板２００との間の距離を調整（ギャップコントロール）したりしてもよい。また、成膜のコントロールのために、基板搬送速度を変動させたり、成膜を中断したりしてもよい。

基板走査は、被成膜基板２００がマスク６０上を通過するように予め設定された蒸着速度で行われる。

本実施の形態では、まず、被成膜基板２００であるＴＦＴ基板１０を、該ＴＦＴ基板１０が、マスク６０上を通過するように、３０ｍｍ／ｓにて走査しながら、該ＴＦＴ基板１０に、赤色の発光層２３Ｒの材料を蒸着させた。

また、このとき、マスク６０の開口部６１が、赤色のサブ画素２Ｒ列に一致するようにアライメントマーカ６２・２０２ａを用いて、走査と同時に精密なアライメントを行うとともに、空隙センサ５７および昇降機構８１を用いて、走査と同時にマスク６０と被成膜基板２００との間の距離を調整した。これにより、走査中、マスク６０と被成膜基板２００との間の距離（空隙ｇ１、基板−マスクギャップ）を一定に保持した。

なお、マスク−基板間距離調整部材８０を微小に上下させてマスク６０と被成膜基板２００との間の距離を調整する際には、マスク６０にかかる張力が微小に変動するが、この場合にも、このような変動は、巻出ロール駆動制御部１０３および巻取ロール駆動制御部１０４による巻出ロール９１および巻取ロール９２の回転制御によって相殺することができる。

蒸着源７０から射出された赤色有機材料の蒸着粒子は、ＴＦＴ基板１０がマスク６０上を通過するときに、マスク６０の開口部６１を通じて、マスク６０の開口部６１に対向する位置に蒸着される。

なお、発光層２３Ｒの膜厚は、往復走査（つまり、ＴＦＴ基板１０の往復移動）並びに走査速度により調整することができる。

例えば、ＴＦＴ基板１０を一方向に走査して蒸着を行った後、該ＴＦＴ基板１０の走査方向を反転させ、同様の方法にて、赤色有機材料の蒸着位置に、さらに赤色有機材料を蒸着させることで、発光層２３Ｒの膜厚を調整することができる。

なお、ＴＦＴ基板１０における非蒸着領域がマスク６０の開口部６１上に位置するときは、蒸着源７０とマスク６０との間にシャッタ９６を挿入することで、非蒸着領域に蒸着粒子が付着するのを防止することができる。

なお、必要に応じて、ＴＦＴ基板１０における非蒸着領域（パネル領域２０１周辺の端子部等の蒸着不要部等）には、該非蒸着領域を覆うようにマスキングフィルムが貼付されていてもよい。

その後、成膜を完了し、被成膜基板２００を真空チャンバ５１から払い出す（Ｓ１６）。

なお、真空チャンバ５１から払い出された被成膜基板２００、すなわち、発光層２３Ｒが形成されたＴＦＴ基板１０は、上記したように真空チャンバ５１から払い出された後、緑色の発光層２３Ｇ形成用のマスクユニット５４並びに真空チャンバ５１を用いて、発光層２３Ｒの成膜処理と同様にして緑色の発光層２３Ｇを成膜する。

また、このようにして発光層２３Ｇを形成した後、青色の発光層２３Ｂ形成用のマスクユニット５４並びに真空チャンバ５１を用いて、発光層２３Ｒ・２３Ｇの成膜処理と同様にして青色の発光層２３Ｂを成膜する。

すなわち、発光層２３Ｇ・２３Ｂの成膜処理では、これら発光層２３Ｇ・２３Ｂに相当する位置に開口部６１を有するマスク６０をそれぞれ準備し、各マスク６０を、発光層２３Ｇ・２３Ｂ形成用の各真空チャンバ５１に設置し、各マスク６０の開口部６１が、各サブ画素２Ｇ・２Ｂ列に一致するようにアライメントを行ってＴＦＴ基板１０を走査して蒸着を行う。

以上の工程によって、発光層２３Ｒ・２３Ｇ・２３Ｂが赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）にパターン形成されたＴＦＴ基板１０を得ることができる。

上記したように、本実施の形態によれば、まず、マスク絶対位置合わせ用マーカである絶対位置合わせ用マーカ６３および絶対位置合わせ基準マーカ５８、並びに、アライメント用マーカであるアライメントマーカ６２・２０２ａ等を指標として被成膜基板２００とマスク６０との位置合わせを行った後、蒸着源７０から蒸着粒子を出射させ、その後、この状態で被成膜基板２００を走査することで、所望のストライプパターンを得ることができる。

次いで、マスク６０が、所定の蒸着条件に達したか否かをチェックすることにより、マスク６０の更新が必要か否かをチェックする（Ｓ１７）。

ここで、「マスク６０の更新」とは、マスク６０の巻き出し／巻き取りにより、次の一周期のパターン（次の開口パターン群）を露出させることを意味する。

なお、マスク６０の更新条件（更新タイミング）としては、任意に設定することができる。一例として、上記蒸着装置５０が、成膜回数をカウントするカウンタ（図示せず）を備え、カウンタでカウントされた成膜回数が指定成膜回数に達した時点でマスク６０を更新する方法が挙げられる。

なお、上記更新条件（所定の更新条件）としては、上記したように指定成膜回数の他に、例えば、蒸着膜２１１の累積膜厚あるいは露出された一周期のパターンの形成領域に堆積した蒸着物２１２（図１７の（ａ）・（ｂ）参照）の膜厚を用いることができる。

この場合、上記蒸着装置５０に図示しない膜厚センサを設けることで、図１７の（ａ）・（ｂ）に示すように、露出された一周期のパターンの形成領域に堆積した蒸着物２１２の膜厚が予め設定した膜厚に達した時点でマスク６０を更新する方法を採用してもよい。

また、上記蒸着装置５０に図示しない膜厚センサを設け、被成膜基板２００に実際に蒸着された蒸着膜２１１の膜厚を計測し、この膜厚センサによって、被成膜基板２００に形成される蒸着膜２１１の膜厚を制御する一方、この計測された膜厚から蒸着膜２１１の累積膜厚を算出し、この累積膜厚が予め設定した膜厚に達した時点でマスク６０を更新する方法を採用してもよい。

なお、上記膜厚センサとしては、例えば市販の膜厚センサを用いることができ、任意の膜厚センサを使用することができる。なお、上記膜厚センサとしては、例えば、対象物となる蒸着膜２１１にレーザ光を照射してその反射光の反射強度・スペクトル等を検出して膜厚を算出する非接触の手法が好適に用いられる。但し、これに限定されるものではなく、紫外光やエックス線による蛍光を用いた手法や、渦電流式あるいは接触式の膜厚センサを用いてもよい。

Ｓ１７でマスク６０の更新が必要でなかった場合、Ｓ１３に戻り、引き続き、真空チャンバ５１内に被成膜基板２００を投入し、被成膜基板２００とマスク６０との精密アライメントを行う。

一方、Ｓ１７でマスク６０の更新が必要であった場合、さらに、マスク６０の全交換が必要かどうかの確認を行う（Ｓ１８）。

マスク６０の全交換は、全てのマスク領域、すなわち、全てのパターン（開口パターン群）形成領域に蒸着物２１２（図１７の（ａ）・（ｂ）参照）が付着し、新たなマスク領域（巻き出すべきパターン形成領域）が無くなった時点で行われる。

Ｓ１８でマスク６０の全交換が必要でなかった場合、Ｓ１１に戻ってマスク６０の巻き出し／巻き取りを行うことにより、次の一周期のパターンの露出（マスク６０の更新）を行う。

これにより、図１７の（ｂ）に示したような不具合のないマスク、言い換えれば、常に新しい開口部６１によって、被成膜基板２００の蒸着が可能となる。

また、上記更新作業は、マスク６０の巻き出し／巻き取りだけであるので、真空下において、非常に簡易かつ短時間で行うことができる。

なお、マスク６０の更新は、被成膜基板２００のマスク６０上への搬入が途切れている状態（期間）、つまり、一つ前の被成膜基板２００の成膜が終了し、次の被成膜基板２００の搬入が行わるまでの期間等、成膜が行われていない時に行うことが、当然望ましい。

これにより、成膜動作を妨げることなくマスクの更新を行うことができる。

一方、Ｓ１８でマスク６０の全交換が必要であると判断された場合には、マスク６０を真空チャンバ５１内から取り出し、新たなマスク６０を真空チャンバ５１内に投入することにより、マスク６０の全交換を行う（Ｓ１９）。その後、Ｓ１１に戻り、上述した工程を繰り返す。

この場合においても、使用済みのマスク６０は、巻き取られたロール状になっているので、交換作業が非常に容易である。

次に、絶対位置合わせ用マーカ６３を用いた、基板走査方向に平行な方向の確認の仕方、並びに、マスク６０の絶対位置合わせの仕方について説明する。

＜アライメントマーカ６４・６５による基板走査方向に平行な方向の確認＞
まず、アライメントマーカ６４・６５のそれぞれの中心座標を、マスク絶対位置合わせ用の検出器９５で検出する。アライメントマーカ６４・６５のそれぞれの中心座標は、例えば、上記検出器９５に、撮像手段（画像読取手段）として例えばＣＣＤを備えたイメージセンサを用いて読み取ることができる。

次いで、読み取った中心座標を通る平行線が基板走査方向と平行となるようにマスクユニット５４を移動させて、マスク６０の位置を調整する。

これにより、基板走査方向と、マスク６０に形成された蒸着用の開口部６１における、基板走査方向に平行な開口端（すなわち、長辺６１ｂ）とを平行にすることができる。

なお、一周期分のパターンには、絶対位置合わせ用マーカ６３（アライメントマーカ６４・６５）が、一つ設けられていればよいが、図１、図３、図４に示すように、開口部６１群を挟むように二つ設けられていることがより好ましい。

開口部６１群の両側に設けられた絶対位置合わせ用マーカ６３を用いて、基板走査方向と、マスク６０における基板走査方向に平行にすべき辺とを平行にすることで、より正確にマスク６０の平行だし（θ調整）を行うことができる。

なお、上記の説明では、絶対位置合わせ用マーカ６３として上記したようにアライメントマーカを複数個利用してマスク６０の平行だし（θ調整）を行う方法について説明したが、本実施の形態はこれに限定されるものではない。

例えば、絶対位置合わせ基準マーカ５８の回転中点と、アライメント中心となる絶対位置合わせ用マーカ６３の中点（中心座標）とが同一点（同一座標）になるように絶対位置合わせ用マーカ６３が厳密に調整されているような場合等には、絶対位置合わせ用マーカ６３は、必ずしも複数のアライメントマーカで構成されている必要はなく、一つのアライメントマーカで構成されていてもよい。

＜マスク６０の絶対位置合わせ＞
絶対位置合わせ用マーカ６３と絶対位置合わせ基準マーカ５８との位置合わせは、アライメントマーカ６４・６５のうち一方のアライメントマーカを用いて行われる。

具体的には、予め、絶対位置合わせ基準マーカ５８と、アライメントマーカ６４・６５のうちアライメント中心として用いる方のアライメントマーカとの相対的な位置を設定しておき、この設定した値になるように、マスク６０の位置を調整する。

このとき、絶対位置合わせ基準マーカ５８を見え易くするためには、マスク６０に、広く大きい開口が設けられていることが好ましい。

しかしながら、広く大きい開口は、マスク６０にテンションを加えた際に、形状が歪む可能性がある。

このため、このようなマスク６０を確認するための窓となる開口部６６とは別に、歪みが発生し難い、開口部６６よりも小さなアライメントマーカ６４・６５を設け、このアライメントマーカ６４・６５をアライメント中心並びに平行確認用のアライメントマーカとして用いてマスク６０を絶対位置に合わせることが好ましい。

なお、上記開口部６６は、単一の開口（穴）であってもよく、メッシュパターン開口であってもよい。上記したように、窓となる開口部６６を、単一の穴ではなく、絶対位置合わせ基準マーカ５８が見える程度に開口された格子窓（メッシュパターン開口）とすることで、窓の歪みを抑制することができる。

本実施の形態によれば、上記したように、マスク６０並びに蒸着装置５０内におけるマスク６０に対向する位置に、絶対位置合わせ用マーカ６３並びに絶対位置合わせ基準マーカ５８を設け、絶対位置合わせ用マーカ６３と絶対位置合わせ基準マーカ５８との相対的な位置を合わせることで、マスク６０を、装置内部の絶対位置に合わせることができる。

これにより、蒸着源７０に対するマスク６０の相対的な位置を一定に保つことができる。

例えば蒸着材料の利用効率を高めるためには、蒸着源７０とマスク６０との間の隙間ｇ２は、できるだけ小さいことが望ましい。

しかしながら、蒸着源７０とマスク６０との間の距離を近づけると、マスク６０の温度が上昇し、マスク６０に伸びが生じ、撓み（弛み）が生じてくる。

このため、本実施の形態では、巻出ロール９１および巻取ロール９２によって、マスク６０における基板走査方向に垂直な方向（すなわち、マスク６０の長手方向）の両側からマスク６０にテンションを加え、絶対位置合わせ基準マーカ５８を基準に、マスク６０が絶対寸法（設計の絶対値）になるように、被成膜基板２００への蒸着前にアライメント調整を行う。

これにより、マスク６０を絶対位置に合わせることができ、蒸着源７０との相対的な位置を合わせることができる。

なお、本実施の形態では、図５に示すように、アライメントマーカ６４・６５の形状を円形とし、開口部６６の形状を四角形としたが、これらアライメントマーカ６４・６５および開口部６６の形状は、これに限定されるものではない。

これらアライメントマーカ６４・６５および開口部６６の形状は、アライメントおよび平行方向の計算が実施し易いものであればよく、四角形や三角形、その他の任意の形状を選択することができる。

また、本実施の形態では、アライメントマーカ６４・６５とを、サイズの異なる開口部にて形成したが、本実施の形態は、これに限定されるものではない。

但し、本実施の形態では、上記したように、アライメントマーカ６４・６５のうち何れか一方をアライメント中心として使用する。このため、アライメントマーカ６４・６５のうち何れのアライメントマーカがアライメント中心であり、何れのアライメントマーカが平行確認用のアライメントマーカであるのかを明確にし、検出器９５で取り込まれた画像から画像検出を行うに際し、誤認識を防止するためには、アライメントマーカ６４・６５のサイズおよび形状のうち少なくとも一方が異なっていることが好ましい。

なお、上記の説明では、アライメントマーカ６４・６５のうち何れか一方のアライメントマーカを、アライメント中心として絶対位置合わせ用マーカ６３と絶対位置合わせ基準マーカ５８とのアライメントに使用し、他方のアライメントマーカは平行確認用のアライメントマーカとして使用する場合を例に挙げて説明した。しかしながら、本実施の形態は、これに限定されるものではなく、両方のアライメントマーカを、絶対位置合わせ用マーカ６３と絶対位置合わせ基準マーカ５８とのアライメントに使用してもよい。

また、マスク６０は、温度による伸び等も考慮し、設計による絶対寸法（設計値）よりも小さく作成しておくことが好ましく、上記アライメント調整において、マスク６０は、テンションを加えることで、想定した絶対寸法、もしくは、絶対寸法より少し短い寸法に調整されることが好ましい。

また、マスク６０と蒸着源７０との位置合わせを行う際には、絶対位置合わせ用マーカ６３を認識し、テンションを加えないか、あるいは、好適にはマスク６０のテンションが少ない状態で、マスク６０を蒸着装置５０に設置することが好ましい。

これにより、蒸着源７０と被成膜基板２００との距離を近づけて材料の利用効率を図る場合であっても、予めマスク６０を設計値よりも小さく作製して熱によるマスク６０の伸びを吸収し、絶対位置合わせ基準マーカ５８を基準としてマスク６０が絶対位置（設計の絶対値）になるようにマスク６０にテンションを加えることで、蒸着位置の微調整を行うことができる。また、同時に、熱によるマスク６０の変形を制御することができる。

なお、図１に示す例では、真空チャンバ５１の天壁側に絶対位置合わせ基準マーカ５８を形成し、検出器９５をマスク６０の下方に設けた場合を例に挙げて図示したが、本実施の形態はこれに限定されるものではない。

例えば、マスク６０および蒸着源７０を真空チャンバ５１内に固定し、マスクユニット５４を被成膜基板２００に対して相対移動させない場合には、絶対位置合わせ基準マーカ５８は、真空チャンバ５１の底壁側に設けられていてもよい。

したがって、この場合には、検出器９５として、真空チャンバ５１の外側に、撮像手段（画像読取手段）として例えばＣＣＤを備えたイメージセンサを設けることで、絶対位置合わせ用マーカ６３を認識することができる。

以上のように、本実施の形態によれば、成膜パターンを形成するための開口部６１を含む同一形状のパターンが周期的に形成され、マスク−基板間距離調整部材８０によって保持された一周期のパターン（使用中の一周期のパターン）が形成された領域を除くマスク基材が巻出ロール９１および巻取ロール９２に巻き付けられ、上記マスク基材の長手方向に垂直な方向の長さが、上記被成膜基板２００における走査方向の長さよりも短いマスク６０を、上記マスク基材の長手方向が、走査方向に垂直な方向となるように配設して蒸着を行う。

これにより、上記したように被成膜基板２００およびマスクユニット５４の少なくとも一方を相対移動させながら蒸着を行う際に、巻出ロール９１および巻取ロール９２に巻き付けられたマスク基材に蒸着粒子が付着することがないので、上記したようにマスク基材の長手方向に巻出ロール９１および巻取ロール９２が設けられ、マスク基材の長手方向に垂直な方向の長さが、上記被成膜基板２００における走査方向の長さよりも短いマスク６０を用いて、被成膜基板２００およびマスクユニット５４の少なくとも一方を相対移動させて蒸着を行うことができる。

そして、これにより、走査方向のマスク長を短くできるので、マスクを小型化でき、重量による撓みを抑制することができる。

また、本実施の形態によれば、上記したように使用中の一周期のパターンが形成された領域（マスク領域）を除くマスク基材全体が巻出ロール９１および巻取ロール９２にロール状に巻き付けられたマスク６０を、被成膜基板２００もしくはマスクユニット５４の走査方向に対して垂直な方向に配置し、処理基板の所定処理数等、所定の更新条件に達する毎に、巻き取り出し方式によりマスク交換を行う。

通常、張力がかけられた一枚もののマスク（単枚マスク）の交換を、真空状態で短時間に連続して行うことは機構上困難であり、その交換には長時間を要する。このため、このようなマスクの交換は、タクトタイムの長時間化および装置コストの増大を招く。また、装置サイズも巨大なものとなる。そして、長いバッチを連続して蒸着し続けることも、マスクの目詰まりが生じるため、制限がある。

しかしながら、本実施の形態によれば、上記したようにロールに巻き付けられたマスク６０を使用し、このマスク６０の露出面を順次更新していくことにより、真空状態を維持したまま、高品位のマスク開口形状に更新することができ、簡単な構造にてロングバッチに渡る蒸着が可能である。

しかも、本実施の形態によれば、マスク更新によるマスク交換、すなわち、新規面（未使用の一周期のパターンが形成された領域）の露出は、ロールの巻き取り出し（すなわち、巻き出し／巻き取り）だけで可能であるため、非常に容易である。したがって、頻繁なマスク更新によるマスク交換が可能である。このため、従来のような、目詰まりの問題が解消できる。

また、使用し終わったマスク６０はロール状になっているので、装置からの取り出しが容易である。また、取り付けも容易である。

このため、本実施の形態によれば、マスク交換の時間が短縮され、スループットが向上するとともに、コスト低減を実現することができる。

また、上記したように取り扱いが容易であることから、例えば、マスク表面に付着した有機材料を回収するといった場合等に、その作業性が増すという利点もある。

また、本実施の形態によれば、被成膜基板２００とマスク６０との間の距離（マスク−基板間距離）を所定値に制御しながらマスク６０にかかるテンションを容易に独立して調整することができるので、マスク６０の出来栄えあるいは被成膜基板２００の出来栄えのばらつきによって生じる被成膜基板２００とマスク６０とのアライメントズレを補償することができる。この結果、歩留りの向上等の生産性の向上が可能となる。

また、本実施の形態では、テンションを調整するための機構（巻出ロール９１および巻取ロール９２）が、マスク６０を更新（交換）するための機構を兼ねていることで、各々の機構を別々に設ける必要がなく、構成要素の複数化を防ぎ、装置の簡略化を図ることができる。

また、本実施の形態によれば、上記したように、巻出ロール９１および巻取ロール９２によりマスクテンションの調整が可能であり、熱等によるマスク６０の伸びをテンションにより調整することが可能であることから、アライメント精度が向上し、より精度の高い画素パターンの作製が可能となる。

また、マスク−基板間距離調整部材８０によるマスク−基板間距離の調整作業に伴うマスクテンションの変化は、巻出ロール９１および巻取ロール９２でテンションコントロールを行うことで相殺できる。このため、マスク−基板間距離調整部材８０は、マスク６０のテンションを考慮する必要なく、高精度にマスク−基板間距離を制御することができる。よって、高精度の蒸着が可能となる。

また、本実施の形態によれば、上記したようにテンション調整のための機構（巻出ロール９１および巻取ロール９２）とは別に、マスク−基板間距離を調整するマスク−基板間距離調整部材８０を別途設けているので、巻出ロール９１および巻取ロール９２によるテンション調整を行っても、マスク−基板間距離は変わらない。このため、高精度な蒸着が可能である。

したがって、本実施の形態によれば、大型基板においてもパターニング精度が高く、高スループットの蒸着装置並びに蒸着方法を提供することができる。

なお、本実施の形態では、有機ＥＬ表示装置１がＴＦＴ基板１０を備え、該ＴＦＴ基板１０上に有機層を形成する場合を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。有機ＥＬ表示装置１は、ＴＦＴ基板１０に代えて、有機層を形成する基板にＴＦＴが形成されていないパッシブ型の基板であってもよく、被成膜基板２００として、上記パッシブ型の基板を用いてもよい。

また、本実施の形態では、上記したようにＴＦＴ基板１０上に有機層を形成する場合を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、有機層に代えて、電極パターンを形成する場合にも好適に用いることができる。本発明にかかる蒸着装置５０並びに蒸着方法は、上記したように有機ＥＬ表示装置１の製造方法以外にも、パターン化された膜を蒸着により成膜する、あらゆる製造方法並びに製造装置に対して好適に適用することができる。

〔実施の形態２〕
本実施の形態について主に図１２に基づいて説明すれば、以下の通りである。

なお、本実施の形態では、主に、実施の形態１との相違点について説明するものとし、実施の形態１で用いた構成要素と同一の機能を有する構成要素には同一の番号を付し、その説明を省略する。

図１２は、本実施の形態にかかる蒸着装置５０における真空チャンバ５１内の主要構成要素を示す側面図である。

本実施の形態にかかる蒸着装置５０は、図１２に示すように、上記マスク−基板間距離調整部材８０が、マスク６０に対し、蒸着源７０とは反対側に設けられているとともに、巻出ロール９１および巻取ロール９２が、上記マスク−基板間距離調整部材８０におけるマスク保持部材８２に対して蒸着源７０とは反対側に設けられている点で、実施の形態１にかかる蒸着装置５０とは異なっている。

すなわち、本実施の形態にかかる蒸着装置５０は、巻出ロール９１および巻取ロール９２が、蒸着源７０から見て、実施の形態１に示すようにマスク６０における、対向配置されたマスク−基板間距離調整部材８０間の領域（マスク平坦部）の下方ではなく、上方に設置されている。また、これに合わせて、マスク−基板間距離調整部材８０も、マスク６０よりも上方に配置されている。

なお、その他の構成は、前記実施の形態１と同じであり、成膜手順等も、前記実施の形態1と同じである。

本実施の形態によれば、上記したように、マスク−基板間距離調整部材８０が、マスク６０における、蒸着粒子（有機材料等の蒸着物２１２）が付着する面と反対側にあるため、マスク−基板間距離調整部材８０、特に、マスク保持部材８２（マスク保持ローラ）に蒸着粒子が付着して汚れることがない。このため、常にスムーズな動作が可能となる。

このため、長期間に渡って、マスク−基板間距離調整部材８０による高精度な制御が可能であり、成膜パターンの出来上がりの精度が増すとともに、洗浄清掃の手間が省かれるため、生産性が向上する。

なお、本実施の形態でも、マスク−基板間距離は、巻出ロール９１および巻取ロール９２によって印加されているテンションと、マスク６０を支えるマスク−基板間距離調整部材８０によって保たれている。

なお、本実施の形態でも、上記マスク−基板間距離調整部材８０における昇降機構８１（図１参照）としては、制御信号をＺ軸方向（上下方向）の動きに変換するアクチュエータや、スライダ等を使用することができる。

〔実施の形態３〕
本実施の形態について主に図１３に基づいて説明すれば、以下の通りである。

なお、本実施の形態では、主に、実施の形態１、２（特に実施の形態２）との相違点について説明するものとし、実施の形態１、２で用いた構成要素と同一の機能を有する構成要素には同一の番号を付し、その説明を省略する。

図１３は、本実施の形態にかかる蒸着装置５０における真空チャンバ５１内の主要構成要素を示す断面図である。

本実施の形態にかかる蒸着装置５０は、図１３に示すように、マスクユニット５４に、巻出ロール９１および巻取ロール９２と、マスク−基板間距離調整部材８０との間のマスク６０にそれぞれ接触してマスク６０のテンションの調整を行う、少なくとも一対のマスクテンションコントロール部材１４０がさらに設けられており、これらマスクテンションコントロール部材１４０によってマスク６０のテンションの調整を行う点で、前記実施の形態２とは異なっている。

なお、その他の構成は、前記実施の形態２と同じである。

マスクテンションコントロール部材１４０は、図示しない移動機構（スライド機構）によって例えば左右に動作（移動）することによって、マスク６０にかかるテンションを調整することができる。

マスクテンションコントロール部材１４０は、マスク−基板間距離調整部材８０と同様に、マスク６０の巻き出し／巻き取り動作を妨げないように、マスク６０と接触する部分に、マスク６０に接触して回転する、ローラ状の回転機構１４１を有していることが望ましい。

上記回転機構１４１には、例えば、回転自在に設けられたローラ、例えばマスク保持部材８２と同じく、マスク６０に接触して回転するとともに、マスク６０の短手方向の長さよりも長い円柱状のローラが好適に用いられる。

なお、上記移動機構としては、特に限定されるものではなく、公知のスライダ等を用いることができる。

なお、本実施の形態では、マスク−基板間距離調整部材８０と巻出ロール９１および巻取ロール９２との間に、マスクテンションコントロール部材１４０がそれぞれ一つずつ設けられている場合を例に挙げて図示したが、本実施の形態はこれに限定されるものではない。

上記マスクテンションコントロール部材１４０は、マスク６０のテンションを調整することができさえすればよく、マスク−基板間距離調整部材８０と巻出ロール９１および巻取ロール９２との間に、それぞれ複数設けられていても構わない。

なお、本実施の形態でも、前記実施の形態２と同様に、マスク−基板間距離調整部材８０が、マスク６０における、蒸着粒子（有機材料等の蒸着物２１２）が付着する面と反対側にあるため、マスク−基板間距離調整部材８０、特に、マスク保持部材８２（マスク保持ローラ）に蒸着粒子が付着して汚れることがない。

また、マスク−基板間距離調整部材８０と同様に、マスクテンションコントロール部材１４０も、マスク６０における、蒸着粒子が付着する面と反対側にあるため、マスクテンションコントロール部材１４０に蒸着粒子が付着して汚れることがない。

このため、長期間に渡って、マスク−基板間距離調整部材８０による高精度な制御が可能であり、成膜パターンの出来上がりの精度が増すとともに、洗浄清掃の手間が省かれるため、生産性が向上する。

本実施の形態によれば、上記したように、上記マスクテンションコントロール部材１４０によって、マスク６０にかかるテンションを調整することができる。

したがって、熱等による上記マスク６０の伸びをテンションにより調整することが可能であることから、アライメント精度が向上し、より精度の高い画素パターンの作製が可能となる。

また、上記マスク−基板間距離調整部材８０によるマスク−基板間距離の調整作業に伴うマスクテンションの変化は、上記マスクテンションコントロール部材１４０でテンションコントロールを行うことで相殺できる。このため、上記マスク−基板間距離調整部材８０は、マスク６０のテンションを考慮する必要なく、高精度にマスク−基板間距離を制御することができる。よって、高精度の蒸着が可能となる。

また、本実施の形態でも、上記したようにマスク−基板間距離を調整するマスク−基板間距離調整部材８０が設けられていることで、上記したようにマスク６０のテンション調整を行っても、マスク−基板間距離は変わらない。このため、高精度な蒸着が可能である。

この結果、上記マスク−基板間距離調整部材８０により上記被成膜基板２００とマスク６０との間の距離を所定値に制御しながらマスク６０にかかるテンションを容易に独立して調整することができる。したがって、マスク６０の出来栄えあるいは被成膜基板２００の出来栄えのばらつきによって生じる被成膜基板２００とマスク６０とのアライメントズレを補償することができ、歩留りの向上等の生産性の向上が可能となる。

なお、マスク６０のテンション調整には、上記マスクテンションコントロール部材１４０によるテンション調整と、巻出ロール９１および巻取ロール９２によるテンション調整とを合わせて行うことも可能である。

しかしながら、本実施の形態によれば、上記したように、マスク６０のテンションを調整するためにマスクテンションコントロール部材１４０が別途設けられていることから、巻出ロール９１および巻取ロール９２によってマスク６０のテンションを調整するために、巻出ロール９１および巻取ロール９２の細かなトルク調整を行う必要はない。

したがって、上記マスクテンションコントロール部材１４０によってテンション調整を行うことで、より精度の高いテンションコントロールを実現することができ、より精度の高い成膜が可能となる。

本実施の形態によれば、マスク−基板間距離は、マスクテンションコントロール部材１４０によって印加されているテンションと、マスク６０を支えるマスク−基板間距離調整部材８０によって保持することができる。

したがって、本実施の形態によれば、上記したように巻出ロール９１および巻取ロール９２によってマスク６０のテンションを調整する必要はないことから、上記巻出ロール９１および巻取ロール９２を回転自在な構成とし、細かいテンションをコントロールする機構を省くことができる。

この場合、上記巻出ロール９１および巻取ロール９２は、一方向に回転可能に設けられ、最低限、巻き出しをロックする機構があればよい。

したがって、巻出ロール９１および巻取ロール９２によるマスクロール機構の大幅な簡略化が可能となる。

〔実施の形態４〕
本実施の形態について主に図１４に基づいて説明すれば、以下の通りである。

なお、本実施の形態では、主に、実施の形態１〜３（特に実施の形態３）との相違点について説明するものとし、実施の形態１〜３で用いた構成要素と同一の機能を有する構成要素には同一の番号を付し、その説明を省略する。

図１４は、本実施の形態にかかる蒸着装置５０における真空チャンバ５１内の主要構成要素を示す断面図である。

本実施の形態にかかる蒸着装置は、マスクテンションコントロール部材１４０をクランプ式とした点で、前記実施の形態３とは異なっている。

なお、その他の構成は、前記実施の形態３と同じである。

本実施の形態によれば、図１４に示すように、マスクテンションコントロール部材１４０にクランプ１４２を設けているため、マスク６０にテンションをかけた状態で、マスク６０を確実に固定することができる。よって、より強く、また微妙なテンションコントロールが可能となる。したがって、より精度の高い成膜が可能となる。

なお、クランプ１４２には、マスク６０に付着した蒸着物２１２（蒸着粒子、有機物）が多少付着するおそれはあるものの、クランプ１４２は、マスク６０を強固に固定するための部材であり、クランプ１４２への蒸着物２１２の付着によるマスク６０の保持性能の低下は発生しない。

本実施の形態によれば、上記したようにマスク６０のテンション調整機能をマスクテンションコントロール部材１４０に担わせることができるとともに、マスク６０にテンションをかけた状態でマスク６０を確実に固定することができるので、マスク６０の選択の幅を広げることができる。

例えば、巻出ロール９１および巻取ロール９２による巻き取り出しがスムーズになるように、マスク６０のマスク面を平滑にする、あるいは、マスク基材に低摩擦材料を使用する、あるいは、マスク基材に低摩擦のコーティングを行っておく等の施策をマスク６０に行っていたとしても、マスク６０を、クランプ１４２によって確実に保持することができる。

また、マスク６０により強いテンションをかけることが可能になるので、より厚いマスク基材等を使用することが可能となる。

なお、このようにマスクテンションコントロール部材１４０にクランプ１４２を設ける場合、マスク更新は、クランプ１４２からマスク６０を一旦離してから行う。その後、マスク６０の巻き取り出し、粗アライメントを経て、再びクランプ１４２によるマスク６０の固定を行う。

なお、このようなクランプによる固定の考え方は、他の実施の形態においても有効である。例えば、前記実施の形態１において、上記したようなクランプ式のマスクテンションコントロール部材１４０をさらに設けてもよいことは、言うまでもない。

〔実施の形態５〕
本実施の形態について主に図１５に基づいて説明すれば、以下の通りである。

なお、本実施の形態では、主に、実施の形態１〜４（特に実施の形態１）との相違点について説明するものとし、実施の形態１〜４で用いた構成要素と同一の機能を有する構成要素には同一の番号を付し、その説明を省略する。

図１５は、本実施の形態にかかる蒸着装置５０における真空チャンバ５１内の主要構成要素を示す断面図である。

実施の形態１〜４では、蒸着源７０が、蒸着粒子を上方に向けて射出する機構を有している場合を例に挙げて説明した。

すなわち、実施の形態１〜４では、蒸着源７０が被成膜基板２００の下方に配されており、被成膜基板２００が、その蒸着面が下方を向いている状態で基板ホルダ５２により保持されている。このため、蒸着源７０は、マスク６０の開口部６１を介して蒸着粒子を下方から上方に向かって被成膜基板２００に蒸着（アップデポジション）させる。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではない。

本実施の形態にかかる蒸着装置５０は、図１５に示すように、マスクユニット５４と被成膜基板２００との配置が上下に反転している点で実施の形態１にかかる蒸着装置５０と異なっている。

なお、図示はしないが、マスクユニット５４と被成膜基板２００との配置が上下に逆転させていることで、基板ホルダ５２および基板移動機構５３と、マスクユニット移動機構５５との配置もまた上下に反転していることは言うまでもない。

なお、上記したようにマスクユニット５４と被成膜基板２００との配置を上下に逆転した場合にマスクユニット５４を保持するための保持手段としては、上記マスク６０と蒸着源７０との相対的な位置が固定された状態でマスクユニット５４を保持することができさえすれば、特に限定されるものではない。

例えば、マスクユニット５４は、真空チャンバ５１に固定され、マスク６０と蒸着源７０とを例えば載置することにより収容・固定するホルダ等の図示しないマスク保持手段を備え、これにより、マスク６０と蒸着源７０とが一体的に保持された構成を有していてもよい。

また、マスクユニット５４を固定し、被成膜基板２００をマスクユニット５４に対して相対移動させる場合には、例えば、蒸着源７０は、真空チャンバ５１の天壁に直接固定されており、マスク−基板間距離調整部材８０が、真空チャンバ５１の内壁の何れかに固定されていてもよい。また、真空チャンバ５１の天壁に、蒸着源７０の射出口７１が設けられた天窓を設け、蒸着源７０の本体部分は、真空チャンバ５１の外側に配置（載置）してもよい。何れにしても、マスクユニット５４は、マスク６０と蒸着源７０との相対的な位置が固定されてさえいればよい。

本実施の形態では、図１５に示すように、蒸着源７０およびマスク６０が被成膜基板２００の上方に配されていることで、蒸着粒子は、蒸着源７０の射出口７１から、下方に向けて射出される。

蒸着源７０は、下方に向けて蒸着粒子を射出する機構を有している。蒸着源７０から射出された蒸着粒子は、マスク６０の開口部６１を通って、その下を通過する被成膜基板２００のパネル領域２０１に蒸着される。

すなわち、実施の形態１に記載の蒸着方法では、アップデポジションにより蒸着を行っていたのに対し、本実施の形態では、上記したように蒸着源７０が被成膜基板２００の上方に配されており、上記したようにマスク６０の開口部６１を介して蒸着粒子を上方から下方に向かって被成膜基板２００に蒸着（ダウンデポジション）させている。

このようにダウンデポジションを行う場合、図１５に示すように、巻出ロール９１および巻取ロール９２が、蒸着源７０から見て、実施の形態１に示すようにマスク６０における、対向配置されたマスク−基板間距離調整部材８０間の領域（マスク平坦部）の下方に設けられている場合であっても、実施の形態２〜４同様、マスク−基板間距離調整部材８０を、マスク６０に対し、蒸着源７０とは反対側に設けることができる。

このため、本実施の形態でも、実施の形態２〜４同様、マスク−基板間距離調整部材８０、特に、マスク保持部材８２（マスク保持ローラ）に蒸着粒子が付着して汚れることがなく、常にスムーズな動作が可能となる。

このため、長期間に渡って、マスク−基板間距離調整部材８０による高精度な制御が可能であり、成膜パターンの出来上がりの精度が増すとともに、洗浄清掃の手間が省かれるため、生産性が向上する。

また、前記実施の形態１では、被成膜基板２００の自重撓みを防止するために、基板ホルダ５２に静電チャック等の手法で被成膜基板２００を吸着固定していた。しかしながら、本実施の形態では、上記したようにダウンデポジションにより蒸着を行うため、静電チャック等の手法を使用しなくても、自重撓みが生じない程度に被成膜基板２００を保持していればよい。

したがって、本実施の形態によれば、蒸着装置５０の構造を、実施の形態１よりもさらに簡素なものとすることが可能であり、吸着不良により、大型の被成膜基板２００が落下する危険性がなく、蒸着装置５０の安定稼働並びに歩留りの向上が期待できる。

＜変形例＞
なお、本実施の形態では、被成膜基板２００をダウンデポジションする場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。

例えば、上記蒸着源７０は、横方向に向けて蒸着粒子を射出する機構を有しており、被成膜基板２００の蒸着面（被成膜面）側が蒸着源７０側を向いて垂直方向に立てられている状態で、マスク６０を介して蒸着粒子を横方向に被成膜基板２００に蒸着（サイドデポジション）させてもよい。

この場合にも、マスク−基板間距離調整部材８０を、マスク６０に対し、蒸着源７０とは反対側に設けることで、実施の形態２〜４と同様の効果を得ることができる。

また、本実施の形態でも、デポジションの方向に拘らず、マスクユニット５４が、実施の形態３または４に記載したマスクテンションコントロール部材１４０をさらに備えていてもよいことは、言うまでもない。

〔実施の形態６〕
本実施の形態について主に図１６の（ａ）・（ｂ）に基づいて説明すれば、以下の通りである。

なお、本実施の形態では、主に、実施の形態１〜５（特に実施の形態１）との相違点について説明するものとし、実施の形態１〜５で用いた構成要素と同一の機能を有する構成要素には同一の番号を付し、その説明を省略する。

本実施の形態では、被成膜基板２００とマスク６０とを接触させて走査を行う場合について説明する。

図１６の（ａ）・（ｂ）は、それぞれ、本実施の形態で用いられる被成膜基板２００とマスク６０とが接触している状態における、マスク６０の蒸着用の開口部６１近傍の被成膜基板２００およびマスク６０の構成を示す断面図である。

すなわち、本実施の形態では、被成膜基板２００とマスク６０との間の距離（空隙ｇ１）を、ｇ１＝０に保持した状態で蒸着を行う。

本実施の形態では、図１６の（ａ）に示すように、マスク６０における各開口部６１の基板走査方向に垂直な方向の両端部（すなわち長辺６１ｂ）に沿って、被成膜基板２００における被成膜面上に、該被成膜面上に突出する隔壁２０３（突出部）が設けられている被成膜基板２００を使用する。

特許文献２あるいは特許文献３に示すように、被成膜基板に長尺のフレキシブル基板を使用するとともに被成膜基板と同サイズに形成された長尺のマスクを使用し、上記フレキシブル基板とマスクとを同期させて基板走査方向に移動させながら蒸着を行う場合には、被成膜基板に成膜されたパターンにマスクが接触しないため、フレキシブル基板およびマスクを巻き出しながら蒸着を行うことが可能である。

しかしながら、このように被成膜基板と同サイズに形成された長尺のマスクを使用し、上記フレキシブル基板とマスクとを同期させて基板走査方向に移動させながら蒸着を行う場合、大型のマスクを必要とし、装置そのものが大型化するとともに、最終的にマスク全体を交換する段階において、その交換作業が困難になる。

これに対し、図２および図３に示したように、マスク基材の長手方向に垂直な方向の長さ（すなわち基板走査方向のマスク長）が、被成膜基板２００における走査方向の長さよりも短いマスク６０を使用して、被成膜基板２００およびマスクユニット５４の少なくとも一方を相対移動させて蒸着を行う場合、このような問題は生じない。

しかしながら、この場合、そのままでは被成膜基板２００とマスク６０とを接触させて蒸着を行うことはできない。

そこで、図１６の（ａ）に示すような被成膜基板２００を使用して蒸着を行うことで、図２および図３に示したように、マスク基材の長手方向に垂直な方向の長さ（すなわち基板走査方向のマスク長）が、被成膜基板２００における走査方向の長さよりも短いマスク６０を使用して、被成膜基板２００およびマスクユニット５４の少なくとも一方を相対移動させて蒸着を行う場合であっても、被成膜基板２００上に成膜された蒸着膜２１１がマスク６０に接触しないので、被成膜基板２００とマスク６０とを接触させた状態もしくは近接させて蒸着を行うことができる。

なお、このような被成膜基板２００を用いた場合、斜めに入射した蒸着粒子は、隔壁２０３によって阻まれ、蒸着ボケは必然的に画素内に収まる。したがって、蒸着ボケ量が蒸着粒子の入射角度や隔壁２０３の高さに依存せず、また隣接画素に蒸着ボケが及んで混色や特性低下を招くことを確実に防ぐことができる。

また、このように被成膜面上に隔壁２０３が設けられている被成膜基板２００を使用する場合、図１６の（ｂ）に示すように、マスク６０には、マスク６０における各開口部６１の基板走査方向に垂直な方向の両端部（すなわち長辺６１ｂ）に、上記隔壁２０３に対応して、凹部６７が形成されていてもよい。

これにより、隔壁２０３を介して被成膜基板２００とマスク６０とを接触させたとき、隔壁２０３が、凹部６７に嵌入（挟込）されて摺動することで、別途位置合わせを行う必要がなく、タクトタイムを小さくすることができる。

なお、上記凹部６７は、フォトリソグラフィ技術とエッチング時間の調整によって、容易に形成が可能である。

また、上記隔壁２０３としては、例えば、厚膜用の感光性永久膜レジストを用いることができる。例えば、日本化薬株式会社のＳＵ−８シリーズや日立化成工業株式会社のＫＩ−１０００シリーズ等である。このような材料を用いて、フォトリソグラフィ技術によりパターニングし、焼成を行うことで、隔壁２０３を形成することができる。

＜要点概要＞
以上のように、上記各実施の形態にかかる蒸着装置は、蒸着マスクに形成された開口部を通して蒸着粒子を被成膜基板に蒸着させて所定のパターンの成膜を行う蒸着装置であって、上記被成膜基板を保持する基板保持部材と、上記被成膜基板に所定のパターンを成膜するためのマスクユニットと、上記マスクユニットおよび基板保持部材のうちの少なくとも一方を相対移動させて走査する移動手段とを備え、上記マスクユニットは、蒸着粒子を射出する蒸着源と、可撓性を有するマスク基材の長手方向に、上記開口部を含む同一形状のパターンが周期的に形成されており、走査方向に垂直な方向を上記マスク基材の長手方向として、上記蒸着源との相対的な位置が固定されており、かつ、上記マスク基材の長手方向に垂直な方向の長さが、上記被成膜基板における走査方向の長さよりも短い蒸着マスクと、上記蒸着マスクの長手方向における一方の端部に設けられ、上記蒸着マスクを巻き付ける巻出ロールと、上記蒸着マスクの長手方向における他方の端部に設けられ、上記蒸着マスクを巻き取る巻取ロールと、少なくとも一対のマスク−基板間距離調整部材とを備え、上記マスク−基板間距離調整部材は、上記蒸着マスクを上記被成膜基板の基板面に垂直な方向に移動させることで上記少なくとも一対のマスク−基板間距離調整部材間の蒸着マスクと被成膜基板との間の距離を調整するとともに、上記蒸着マスクは、上記マスク基材に形成された複数周期のパターンのうち一周期のパターンが形成された領域が、上記マスク−基板間距離調整部材によって、上記被成膜基板に平行に保持されて露出されており、残りのパターンが形成された領域は、上記巻出ロールおよび巻取ロールに巻き付けられており、上記巻出ロールおよび巻取ロールを回転させることで、上記蒸着マスクの露出されている領域を、走査方向に垂直な方向に移動可能に設けられている。

上記の構成によれば、被成膜基板およびマスクユニットの少なくとも一方を相対移動させながら蒸着を行う際に、巻出ロールおよび巻取ロールに巻き付けられたマスク基材に蒸着粒子が付着することがない。このため、被成膜基板およびマスクユニットの少なくとも一方を相対移動させて蒸着を行うことができるとともに、走査方向のマスク長を短くできるので、マスクを小型化でき、重量による撓みを抑制することができる。

また、上記の構成によれば、蒸着マスクの露出されている領域（マスク平坦面）を、未使用の一周期のパターンが形成された領域（新規面）に順次更新していくことができる。

したがって、蒸着マスクを取り外すことなく、成膜チャンバ内の真空状態を維持したまま、高品位のマスク開口形状に更新することができ、簡単な構造にてロングバッチに渡る蒸着が可能となる。

しかも、上記の構成によれば、未使用の一周期のパターンが形成された領域の露出（マスク更新）は、上記蒸着マスクの巻き取り出し（巻き出し／巻き取り）だけで可能であるため、非常に容易である。したがって、頻繁なマスク更新が可能であり、従来のような目詰まりの問題が解消できる。

また、使用し終わった蒸着マスクはロール状になっているので、装置からの取り出しが容易であるとともに、取り付けも容易である。

このため、上記の構成によれば、マスク交換の時間が短縮され、スループットが向上するとともに、コスト低減を実現することができる。

また、上記したように取り扱いが容易であることから、例えば、蒸着マスク表面に付着した有機材料を回収するといった場合等に、その作業性が増すという利点もある。

したがって、上記の構成によれば、パターニング精度が高く、高スループットの蒸着装置を提供することができる。

また、上記巻出ロールおよび巻取ロールは、回転自在に設けられていることが好ましい。

上記の構成によれば、上記したようにマスク平坦面を新規面に更新することができるのみならず、上記巻出ロールおよび巻取ロールを互いに反対方向に回転させるか、あるいは、上記巻出ロールおよび巻取ロールのうち一方を停止させた状態で他方を回転させることで、蒸着マスクにかかるテンションを調整することができる。

したがって、熱等による上記蒸着マスクの伸びをテンションにより調整することが可能であることから、アライメント精度が向上し、より精度の高い画素パターンの作製が可能となる。

また、上記マスク−基板間距離調整部材による蒸着マスクと被成膜基板との間の距離（マスク−基板間距離）の調整作業に伴うマスクテンションの変化は、上記巻出ロールおよび巻取ロールでテンションコントロールを行うことで相殺できる。このため、上記マスク−基板間距離調整部材は、蒸着マスクのテンションを考慮する必要なく、高精度にマスク−基板間距離を制御することができる。よって、高精度の蒸着が可能となる。

また、上記の構成によれば、上記したようにマスク−基板間距離を調整するマスク−基板間距離調整部材が設けられていることで、上記したように蒸着マスクのテンション調整を行っても、マスク−基板間距離は変わらない。このため、高精度な蒸着が可能である。

この結果、上記マスク−基板間距離調整部材により上記被成膜基板と蒸着マスクとの間の距離を所定値に制御しながら蒸着マスクにかかるテンションを容易に独立して調整することができる。したがって、蒸着マスクの出来栄えあるいは被成膜基板の出来栄えのばらつきによって生じる被成膜基板と蒸着マスクとのアライメントズレを補償することができ、歩留りの向上等の生産性の向上が可能となる。

また、上記巻出ロールおよび巻取ロールは、上記マスク−基板間距離調整部材に対して、上記蒸着源とは反対側に設けられており、上記マスク−基板間距離調整部材は、上記蒸着マスクに対し、上記蒸着源とは反対側に設けられていることが好ましい。

上記の構成によれば、上記マスク−基板間距離調整部材が、上記蒸着マスクにおける、蒸着粒子が付着する面と反対側にあるため、上記マスク−基板間距離調整部材に蒸着粒子が付着して汚れることがない。このため、常にスムーズな動作が可能となる。

このため、長期間に渡って、上記マスク−基板間距離調整部材による高精度な制御が可能であり、成膜パターンの出来上がりの精度が増すとともに、洗浄清掃の手間が省かれるため、生産性が向上する。

また、上記マスク−基板間距離調整部材は、上記巻出ロールおよび巻取ロールによる蒸着マスクの巻き取り出しを妨げないように、上記蒸着マスクに接触して回転する回転機構を備えていることが好ましい。

また、上記マスクユニットは、上記巻出ロールおよび巻取ロールと、上記マスク−基板間距離調整部材との間の蒸着マスクにそれぞれ接触して上記マスクのテンションの調整を行う、少なくとも一対のマスクテンションコントロール部材をさらに備えていることが好ましい。

上記の構成によれば、上記マスクテンションコントロール部材によって、蒸着マスクにかかるテンションを調整することができる。

したがって、熱等による上記蒸着マスクの伸びをテンションにより調整することが可能であることから、アライメント精度が向上し、より精度の高い画素パターンの作製が可能となる。

また、上記マスク−基板間距離調整部材による蒸着マスクと被成膜基板との間の距離（マスク−基板間距離）の調整作業に伴うマスクテンションの変化は、上記マスクテンションコントロール部材でテンションコントロールを行うことで相殺できる。このため、上記マスク−基板間距離調整部材は、蒸着マスクのテンションを考慮する必要なく、高精度にマスク−基板間距離を制御することができる。よって、高精度の蒸着が可能となる。

また、上記の構成によれば、上記したようにマスク−基板間距離を調整するマスク−基板間距離調整部材が設けられていることで、上記したように蒸着マスクのテンション調整を行っても、マスク−基板間距離は変わらない。このため、高精度な蒸着が可能である。

この結果、上記マスク−基板間距離調整部材により上記被成膜基板と蒸着マスクとの間の距離を所定値に制御しながら蒸着マスクにかかるテンションを容易に独立して調整することができる。したがって、蒸着マスクの出来栄えあるいは被成膜基板の出来栄えのばらつきによって生じる被成膜基板と蒸着マスクとのアライメントズレを補償することができ、歩留りの向上等の生産性の向上が可能となる。

また、上記の構成によれば、上記マスクテンションコントロール部材によってテンション調整を行うことで、上述したように巻出ロールおよび巻取ロールによって蒸着マスクのテンションを調整するために、巻出ロールおよび巻取ロールの細かなトルク調整を行う必要はない。

したがって、上記マスクテンションコントロール部材によってテンション調整を行うことで、より精度の高いテンションコントロールを実現することができ、より精度の高い成膜が可能となる。

また、上記の構成とすることで、上述したように巻出ロールおよび巻取ロールによって蒸着マスクのテンションを調整しなくても上記蒸着マスクのテンションを調整することが可能となることから、上記巻出ロールおよび巻取ロールを簡素な構成とすることができる。

また、上記マスクテンションコントロール部材は、上記蒸着マスクにテンションをかけた状態で上記蒸着マスクを固定するクランプを備えていることが好ましい。

上記構成によれば、上記マスクテンションコントロール部材がクランプを備えていることで、上記蒸着マスクにテンションをかけた状態で、上記蒸着マスクを確実に固定することができる。よって、より強く、また微妙なテンションコントロールが可能となる。したがって、より精度の高い成膜が可能となる。

また、上記の構成によれば、上記巻出ロールおよび巻取ロールによる巻き取り出しがスムーズになるように、上記蒸着マスクのマスク面を平滑にする、あるいは、マスク基材に低摩擦材料を使用する、あるいは、マスク基材に低摩擦のコーティングを行っておく等の施策を上記蒸着マスクに行っていたとしても、上記蒸着マスクを、上記クランプによって確実に保持することができる。

また、上記蒸着マスクにより強いテンションをかけることが可能になるので、より厚いマスク基材等を使用することが可能となる。

したがって、上記蒸着マスクの選択の幅を広げることができる。

上記所定のパターンは、有機エレクトロルミネッセンス素子における有機層とすることができる。上記蒸着装置は、有機エレクトロルミネッセンス素子の製造装置として好適に用いることができる。すなわち、上記蒸着装置は、有機エレクトロルミネッセンス素子の製造装置であってもよい。

また、上記各実施の形態にかかる蒸着方法は、上記蒸着装置を用いて被成膜基板に所定のパターンの成膜を行う蒸着方法であって、上記巻出ロールおよび巻取ロールの回転を停止させた状態で、上記マスクユニットおよび基板保持部材のうち少なくとも一方を相対移動させて蒸着を行う蒸着工程と、上記マスクユニットが所定の更新条件に達したときに、上記巻出ロールおよび巻取ロールを回転させて、未使用の一周期のパターンが形成された領域を露出させるマスク更新工程とを備えている。

このため、上記の方法によれば、パターニング精度が高く、高スループットの蒸着方法を提供することができる。

なお、上記マスク更新工程は、非成膜期間中に行われることが好ましい。これにより、成膜動作を妨げることなくマスクの更新を行うことができる。

本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。

本発明の蒸着装置並びに蒸着方法は、例えば、有機ＥＬ表示装置における有機層の塗り分け形成等の成膜プロセスに用いられる、有機ＥＬ表示装置の製造装置並びに製造方法等に好適に用いることができる。

１ 有機ＥＬ表示装置
２ 画素
２Ｒ・２Ｇ・２Ｂ サブ画素
１０ ＴＦＴ基板
１１ 絶縁基板
１２ ＴＦＴ
１３ 層間膜
１３ａ コンタクトホール
１４ 配線
１５ エッジカバー
１５Ｒ・１５Ｇ・１５Ｂ 開口部
２０ 有機ＥＬ素子
２１ 第１電極
２２ 正孔注入層兼正孔輸送層
２３Ｒ・２３Ｇ・２３Ｂ 発光層
２４ 電子輸送層
２５ 電子注入層
２６ 第２電極
３０ 接着層
４０ 封止基板
５０ 蒸着装置
５１ 真空チャンバ
５２ 基板ホルダ（基板保持部材）
５２ａ モータ
５３ 基板移動機構
５３ａ モータ
５４ マスクユニット
５５ マスクユニット移動機構
５５ａ モータ
５６ アライメントセンサ
５７ 空隙センサ
５８ 絶対位置合わせ基準マーカ
６０ マスク（蒸着マスク）
６０ａ マスクロール部
６１ 開口部
６１ａ 短辺
６１ｂ 長辺
６２ アライメントマーカ
６３ マスク絶対位置合わせ用マーカ
６４ アライメントマーカ
６５ アライメントマーカ
６６ 開口部
６７ 凹部
７０ 蒸着源
７１ 射出口
８０ マスク−基板間距離調整部材
８１ 昇降機構
８２ マスク保持部材
８２ 回転機構
９１ 巻出ロール
９２ 巻取ロール
９３ モータ
９４ モータ
９５ 検出器
９６ シャッタ
１００ 制御回路
１０１ マスク位置検出部
１０２ 演算部
１０３ 巻出ロール駆動制御部
１０４ 巻取ロール駆動制御部
１１１ 画像検出部
１１２ 演算部
１１３ 基板駆動制御部
１１４ 蒸着ＯＮ／ＯＦＦ制御部
１１５ シャッタ駆動制御部
１１６ マスクユニット駆動制御部
１２１ 空隙ズレ量演算部
１２２ 空隙ズレ補正量導出部
１２３ 昇降機構駆動制御部
２００ 被成膜基板
２０１ パネル領域
２０２ アライメントマーカ部
２０２ａ アライメントマーカ
２０３ 隔壁
２１１ 蒸着膜
２１２ 蒸着物

Claims (9)

1. 蒸着マスクに形成された開口部を通して蒸着粒子を被成膜基板に蒸着させて所定のパターンの成膜を行う蒸着装置であって、
   上記被成膜基板を保持する基板保持部材と、
   上記被成膜基板に所定のパターンを成膜するためのマスクユニットと、
   上記マスクユニットおよび基板保持部材のうちの少なくとも一方を相対移動させて走査する移動手段とを備え、
   上記マスクユニットは、
   蒸着粒子を射出する蒸着源と、
   可撓性を有するマスク基材の長手方向に、上記開口部を含む同一形状のパターンが周期的に形成されており、走査方向に垂直な方向を上記マスク基材の長手方向として、上記蒸着源との相対的な位置が固定されており、かつ、上記マスク基材の長手方向に垂直な方向の長さが、上記被成膜基板における走査方向の長さよりも短い蒸着マスクと、
   上記蒸着マスクの長手方向における一方の端部に設けられ、上記蒸着マスクを巻き付ける巻出ロールと、
   上記蒸着マスクの長手方向における他方の端部に設けられ、上記蒸着マスクを巻き取る巻取ロールと、
   少なくとも一対のマスク−基板間距離調整部材とを備え、
   上記マスク−基板間距離調整部材は、上記蒸着マスクを上記被成膜基板の基板面に垂直な方向に移動させることで上記少なくとも一対のマスク−基板間距離調整部材間の蒸着マスクと被成膜基板との間の距離を調整するとともに、
   上記蒸着マスクは、上記マスク基材に形成された複数周期のパターンのうち一周期のパターンが形成された領域が、上記マスク−基板間距離調整部材によって、上記被成膜基板に平行に保持されて露出されており、残りのパターンが形成された領域は、上記巻出ロールおよび巻取ロールに巻き付けられており、上記巻出ロールおよび巻取ロールを回転させることで、上記蒸着マスクの露出されている領域を、走査方向に垂直な方向に移動可能に設けられていることを特徴とする蒸着装置。
2. 上記巻出ロールおよび巻取ロールが回転自在に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の蒸着装置。
3. 上記巻出ロールおよび巻取ロールが、上記マスク−基板間距離調整部材に対して、上記蒸着源とは反対側に設けられており、
   上記マスク−基板間距離調整部材が、上記蒸着マスクに対し、上記蒸着源とは反対側に設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載の蒸着装置。
4. 上記マスク−基板間距離調整部材は、上記蒸着マスクに接触して回転する回転機構を備えていることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の蒸着装置。
5. 上記マスクユニットは、上記巻出ロールおよび巻取ロールと、上記マスク−基板間距離調整部材との間の蒸着マスクにそれぞれ接触して上記マスクのテンションの調整を行う、少なくとも一対のマスクテンションコントロール部材をさらに備えていることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載の蒸着装置。
6. 上記マスクテンションコントロール部材は、上記蒸着マスクにテンションをかけた状態で上記蒸着マスクを固定するクランプを備えていることを特徴とする請求項５に記載の蒸着装置。
7. 上記所定のパターンが、有機エレクトロルミネッセンス素子における有機層であることを特徴とする請求項１〜６の何れか１項に記載の蒸着装置。
8. 請求項１〜７の何れか１項に記載の蒸着装置を用いて被成膜基板に所定のパターンの成膜を行う蒸着方法であって、
   上記巻出ロールおよび巻取ロールの回転を停止させた状態で、上記マスクユニットおよび基板保持部材のうち少なくとも一方を相対移動させて蒸着を行う蒸着工程と、
   上記マスクユニットが所定の更新条件に達したときに、上記巻出ロールおよび巻取ロールを回転させて、未使用の一周期のパターンが形成された領域を露出させるマスク更新工程とを備えていることを特徴とする蒸着方法。
9. 上記マスク更新工程は、非成膜期間中に行われることを特徴とする請求項８に記載の蒸着方法。

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