JP5312950B2 - 段階毎の製造の評価指数を収集するための基材、システムおよび方法 - Google Patents
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Description
本発明の様々な実施例は、回路基板の製造を追跡する方法及び技術に関する。特に、少なくとも１の実施例が、回路基板内のＲＦＩＤタグを用いて回路基板の様々な製造段階の状態を追跡する。
回路基板の製造などの製造工程では、製造工程の様々な段階における状態を判断することがしばしば求められる。これは、特定の製造段階が最適な状態で動作しているか否か、又は特定の製造段階がほぼ障害状態で動作しているか否かを判断するのに有用である。従来の製造方法は、特定の製造段階の状態を評価するために人間による相互作用又は監視に依存する傾向がある。これは不便であり、時間を浪費し、資源を無駄にする。他の方法が、センサなどの自動監視技術を利用して製造段階の状態を判断する。しかしながら、これらのセンサは通常、特定の製造段階で処理される各製品（例えば、回路基板）に関する情報、及び／又は特定の処理が度各製品にどの程適用されたかについての情報を提供しない。
さらに、多くの場合、不良品が製造の不具合、構成要素の不具合、又は不適切な使用によるものかを判断することは重要である。例えば、回路基板の不具合が不適切な使用又は製品不具合によるものかは、不具合が孤立した出来事であるか否か、あるいは同一群内の総ての回路基板がこのような不具合を起こし易いか否かにより判断され、この場合には、リコール又は返品されるべきである。現在、総ての群の回路基板が不良品であるか否かを判断するのは、困難であり時間を浪費する。
様々な製造段階おける特定の回路基板の製造状態を追跡する際の問題は、いかに各回路基板を個別に特定するかである。回路基板は製造中に様々な化学的及び機械的な処理にされされるため、数字、バーコード、又は他の識別子を各回路基板の表面にプリントすることができない。すなわち、化学的及び／又は機械的な処理は、このような回路基板上の識別子を除去又は破損する傾向がある。
したがって、個別の製品（例えば、回路基板）の様々な製造段階における状態を正確に追跡するシステム及び／又は方法が必要とされている。
無線周波数識別子（ＲＦＩＤ）タグが回路基板に取り付けられ、回路基板が製造段階を通過するときに各製造段階の特定の動作及び環境状態を追跡する。ＲＦＩＤリーダ及びデータコレクタは各段階で利用され、ＲＦＩＤタグを読み取り、処理情報、動作状態、及び各段階の結果とともにその識別情報を格納する。これにより、様々な製造段階における各回路基板の製造情報と、特定の時間における各段階の動作状態を即座に且つ正確に収集できる。このような製造の評価指数（manufacturing metric）は、特定の回路基板のために、回路基板にプリントされた識別子により段階毎に検索される。
本発明の一実施例は、（ａ）前記サブストレート上に規定された１又はそれ以上の回路基板と、（ｂ）前記サブストレート上に形成された１又はそれ以上の自動光学検査穴と、（ｃ）自動光学検査穴の内側の前記サブストレートに取り付けられる無線周波数識別子（ＲＦＩＤ）タグであって、回路基板が１又はそれ以上の製造段階を通過するときに、前記１又はそれ以上の回路基板を特定するように構成されたＲＦＩＤタグと、を備えるサブストレートを提供する。ＲＦＩＤタグは、前記１又はそれ以上の回路基板を規定する領域の外側のサブストレートの周辺部に沿って配置される。前記１又はそれ以上の回路基板の識別子は、前記ＲＦＩＤタグに格納され、前記１又はそれ以上の回路基板を特定するために各製造段階で読み取られる。いくつかの実施例では、ＲＦＩＤタグは、前記１又はそれ以上の回路基板が前記サブストレートから切り取られたときに前記ＲＦＩＤタグが残るように、前記１又はそれ以上の回路基板の外側に配置される。
本発明の別の実施例は、製造中に回路基板の製造の評価指数を段階毎に収集するシステムを提供し、当該システムは、（ａ）識別子を有する無線周波数識別子（ＲＦＩＤ）タグを備える回路基板と、（ｂ）製造処理の１又はそれ以上の段階で配置される１又はそれ以上のＲＦＩＤリーダであって、ＲＦＩＤタグが無線信号の範囲内に来たときにＲＦＩＤタグから識別子を読み取るように構成された１又はそれ以上のＲＦＩＤリーダと、（ｃ）前記１又はそれ以上のＲＦＩＤリーダに接続され、製造段階の段階毎の製造情報とともにＲＦＩＤタグから読み取られた前記識別子を格納する１又はそれ以上のデータコレクタと、（ｄ）前記識別子と、前記１又はそれ以上のデータコレクタにより収集された段階毎の製造情報とを格納するためのデータベースと、（ｅ）前記回路基板の識別子を取得して、当該識別子を前記ＲＦＩＤタグに書き込むＲＦＩＤライタと、（ｆ）前記ＲＦＩＤタグに格納された識別子に対応する前記回路基板上のバーコードを書き込むためのバーコードライタとを備える。回路基板は、前記ＲＦＩＤタグが配置される自動光学検査穴を備えてもよい。
製造中に回路基板の製造の評価指数を段階毎に収集するシステムの別の特徴は、前記データベースに接続され、且つ（１）特定の回路基板についての製造情報の要求を受信し、（２）前記データベースから前記要求された情報を検索し、及び（３）前記要求された情報を要求側に送信するように構成された報告サーバを含む。要求された情報は、前記回路基板の製造段階の動作状態を含んでもよい。
本発明の別の態様は、回路基板をその製造段階を通じて追跡する方法を提供し、当該方法は、（ａ）１又はそれ以上の回路基板を備えるサブストレートに無線周波数（ＲＦＩＤ）タグを取り付けるステップと、（ｂ）識別子を前記ＲＦＩＤタグに割り当てるステップと、（ｃ）前記ＲＦＩＤタグの識別子用の前記ＲＦＩＤタグを様々な製造段階でスキャンして、前記１又はそれ以上の回路基板の進捗を追跡するステップと、（ｄ）前記様々な製造段階の動作状態を取得するステップと、（ｅ）前記識別子と、前記１又はそれ以上の回路基板の様々な製造段階それぞれの動作状態とを格納するステップと、（ｆ）格納された回路基板の様々な製造段階それぞれの動作状態をデータベース内で統合するステップと、（ｇ）前記ＲＦＩＤタグの識別子に対応する１又はそれ以上の回路基板にバーコードをプリントするステップと、（ｈ）前記１又はそれ以上の回路基板を前記サブストレートから切り取るステップとを備える。警告は、動作状態が所定の限界を超えたときに発してもよい。段階毎の製造報告は、前記１又はそれ以上の回路基板のうちの１の回路基板のバーコードに基づいて生成されてもよい。ＲＦＩＤタグは、前記１又はそれ以上の回路基板の外側の領域内のサブストレートに取り付けられてもよい。前記方法はさらに、（ａ）様々な製造段階それぞれの処理情報を取得するステップと、（ｂ）前記処理情報を格納するステップとを備え、前記処理情報が、オペレータの識別子、特定の製造段階において前記回路基板が処理された時間及び日付、製造段階の試験結果、又は段階の識別子のうちの少なくとも一つを含んでもよい。
以下の説明では、本発明を完全に理解するために多くの特定の詳細が記されている。しかしながら、当業者であれば、本発明はこれらの特定の詳細以外で実現できることは理解できるであろう。その他の例では、周知の方法、処理、及び／又は構成要素は、本発明の態様を無用に不明瞭にしないために説明されていない。
以下の説明では、実施例を完全に理解するために特定の詳細が提供されている。しかしながら、当業者であれば、実施例はこれらの詳細以外で実現できることを理解できるであろう。例えば、回路又は処理は、無用に詳細にすることで実施例を不明瞭にしないために、単純化された図に示されている。その他の例では、周知の回路、構造、処理、及び技術は、実施例を不明瞭にしないために詳細に説明されていない。
本発明の一の特徴は、無線周波数識別子（ＲＦＩＤ）タグを回路基板に取り付けて、様々な製造段階において各回路基板と製造状態を個別に追跡するのに有用である。
本発明の別の態様は、様々な製造段階における各アイテム製造情報を即座且つ正確に収集するシステムを提供する。
本発明のさらに別の特徴は、特定の回路基板の様々な製造段階における製造状態、試験結果、責任のあるオペレータ等の製造の評価指数を取得する報告メカニズムを提供する。
図１は、本発明の一実施例により、ＲＦＩＤタグが初期製造段階で回路基板に取り付けられ、個別の回路基板の製造状態を追跡するのを補助する様子が示されている。ここで使用されているように、「回路基板」の語は、限定ではないが、複層の基板、フィルムサブストレート、フレックス回路、複数のチップモジュール、プリント回路基板、及び電気回路を形成し、又は誘電素材を有する他の種類の液体状（kiquid-laid）のサブストレート、可撓性のサブストレート、半可撓性のサブストレート、半硬質のサブストレート、及び／又は硬質のサブストレートを含むことに留意すべきである。回路基板は通常、１以上の誘電層（例えば、強化樹脂層）を形成するステップ、回路基板上に伝導性の配線を形成するステップ（例えば、エッチング及びめっき）、層の間にビアを形成するステップ（例えば、加工穴）、電気構成要素を回路基板に取り付けるステップ、及び／又は回路基板上の回路を試験するステップを含む様々な製造段階を経る。これらの段階は、回路基板が一の段階から次の段階に移される組み立てラインで部分的に又は全体的に実施される化学的及び／又は機械的な処理を必要とする。
製造中は通常、品番が製造される回路基板１０４に割り当てられる。品番１０２は、回路基板１０４の特定の処理要求を含む基板を示す命令（移動伝票、ルーティングシート、作業指令書、又は製造指図書としても知られている）のリストから取得してもよい。品番１０２は、電子的に取得され（例えば、コンピュータから）、光学的に取得され（例えば、トラベラーからバーコードを読み取ることにより）、又はオペレータにより手動で入力され、ＲＦＩＤライタ１１０によりＲＦＩＤタグ１０６に送られる。
いくつかの実施例では、品番１０２に加えて、識別子（例えば、回路基板用のシリアル番号）をＲＦＩＤタグ１０６に格納してもよい。品番及び／又は識別子は、ＲＦＩＤライタ１１０により無線信号（例えば、方向性又は無指向性の信号放送（signal broadcast））、電磁気信号、電気信号（例えば、ＲＦＩＤタグ１０６の直接的な接触により）、又は他の手段を介してＲＦＩＤタグ１０６に送信してもよい。
代替的に、ＲＦＩＤタグ１０６は、ＲＦＩＤタグ１０６の製造中に生成された内蔵型の識別子を有してもよい。このような実施例では、ＲＦＩＤライタ１１０は必要ない。ＲＦＩＤ識別子は、ＲＦＩＤタグ１０６から容易に読み取られ、回路基板１０４に対応する品番１０２及び／又はシリアル番号と関連づけられる。
様々な実施例では、ＲＦＩＤタグ１０６に格納された品番１０２及び／又は識別子は、番号、英数字コード、又は記号でもよい。同じ品番及び／又は識別子は、複数のＲＦＩＤタグ（例えば、回路基板の特定の群を識別するための同一の品番を有する複数のＲＦＩＤタグ）で使用してもよく、一意の識別子は、各ＲＦＩＤタグ（例えば、各番号は一意に各回路基板を特定する）で使用してもよい。
本発明の実施例では、ＲＦＩＤタグ１０６は、回路基板１０４内の自動光学検査（ＡＯＩ）（automated optical inspection）穴に挿入される。このようなＡＯＩ穴は通常、回路基板の位置及び／又は方向を確認するために、多くの製造工程で利用される。ＲＦＩＤタグ１０６を固定するためにＡＯＩ穴を利用することは、回路基板の製造工程の従来の特徴であり、これにより、新しい穴を追加し、回路基板１０４の化学的及び／又は機構的処理と干渉しない位置にＲＦＩＤタグを埋め込むのを回避する。実際には、ＲＦＩＤタグ１０６は、ＲＦＩＤタグ１０６をＡＯＩ穴の内側に配置することにより、プレス加工や表面計画（surface planning）などの機械的な処理から保護され、化学的な処理（例えば、エッチング、めっき等）の影響を受けず、回路基板１０４の製造に干渉しない。
様々な実施例では、ＲＦＩＤタグ１０６は、製造の異なる段階で回路基板１０４に取り付けてもよい（例えば、ＡＯＩ穴に挿入される）。例えば、ＲＦＩＤタグ１０６は、サブストレートが形成されると、積み上げ（lay-up）段階で回路基板１０４に取り付けてもよい。複層の回路基板が必要な場合、ＲＦＩＤタグ１０６は、第１の層、中間層、最後の層の形成中に、又は複層の回路基板の最後の層の後に回路基板に取り付けてもよい。いくつかの例では、ＲＦＩＤタグは、回路基板処理が完了した後にＲＦＩＤタグを取り外すことが可能な位置（例えば、ＡＯＩ穴）に配置してもよい。他の実施例では、ＲＦＩＤタグは、回路基板が作られるときに回路基板に組み込んでもよい。例えば、ＲＦＩＤタグは、回路基板の層を形成するのに用いられる樹脂に組み込んでもよく、または複層の回路基板の２つの層の間に組み込んでもよい。ＲＦＩＤタグが回路基板に組み込まれる場合、ＲＦＩＤタグは、回路基板上に形成された回路ルーティング又はビアと干渉しないように配置される。例えば、ＲＦＩＤタグは、回路基板の製造工程が終了したときに切り離し又は取り外される回路基板の周辺部に配置してもよい。
ＲＦＩＤタグ１０６が回路基板１０４に取り付けられた後、ＲＦＩＤタグは、様々な製造段階を通じて確認及び／又は追跡される。
ＲＦＩＤリーダ１１２は、無線信号を用いてＲＦＩＤタグ１０６から品番及び／又は識別子を読み取り、データコレクタ１１４に品番及び／又は識別子を提供する。データコレクタ１１４は、この情報を後の検索のために格納する。したがって、回路基板１０４が様々な製造段階を通過する場合、ＲＦＩＤリーダ及びデータコレクタを有する追跡システムは、このような製造段階でＲＦＩＤタグ１０６により特定の回路基板を特定でき、動作状態、処理結果、責任のあるオペレータ、及び特定の段階及び／又は回路基板についての他の情報を記録できる。
図２は、本発明の一実施例に係る、特定の動作状態及び結果を様々な製造段階を通じて追跡及び監視するＲＦＩＤタグを備えている回路基板を示している。図１に示すように、回路基板２０４は、初期の製造段階で回路基板２０４に取り付けられたＲＦＩＤタグ２０６により特定され、及び／又はこれと関連付けられる。
回路基板２０４が様々な製造段階を通過するときに、回路基板は、複数のＲＦＩＤリーダ２０８及び２１０により特定される。すなわち、回路基板２０４が特定の処理段階に入り、あるいは特定の処理段階を出るときに、ＲＦＩＤリーダ２０８又は２１０は、品番及び／又は識別子をＲＦＩＤタグ２０６から読み取り、これらをデータコレクタ２１２又は２１４に格納する。この方法では、回路基板の処理についての情報が収集できる。品番及び／又は識別子をＲＦＩＤタグ２０６から読み取り、これらをデータコレクタ２１２又は２１４に格納するとともに、データコレクタ２１２及び２１４は、各段階において、ＲＦＩＤタグが読み取られた日付及び時間、特定の段階の名称又は識別子、特定の段階における責任のあるオペレータ（任意）の名称又は数、収集されたデータ、結果、及び／又は特定の段階の状況又は状態を格納してもよい。この方法では、回路基板２０４の各製造段階の状態、品質、又は有効性が取得できる。すなわち、ＲＦＩＤタグ２０６が読み取られると、品番及び／又は識別子を各製造段階で取得された情報と関連付けることができる。
回路基板２０４がＲＦＩＤタグ２０６を用いて追跡又は監視される段階の一部は、プリプレグレイアップ、プレス、ドリル、ホールプラグ、ドリルフィルム外側層、めっき、ストリップエッチストリップ（ＳＥＳ）、ソルダーレジスト、表面仕上げ（ニッケル／金、無電解スズ、アンティターニッシュ（anti-tarnish）（ＯＳＰ）、銀を含む）、ルーティング、電気テスト、表面取り付け、最終的な品質の保証等を含む。
様々な実施例によると、回路基板２０４は、回路基板が段階から段階にコンベアベルト上を移動するときに、１以上のＲＦＩＤリーダ２０８及び２１０により自動的に追跡され、及び／又は１以上の製造段階で回路基板をＲＦＩＤリーダ２０８及び／又は２１０にかざすオペレータにより手動で追跡される。
図３は、本発明の別の実施例を示しており、単一のサブストレート３０２が、単一のＲＦＩＤタグ３１２により追跡される複数の回路基板を備えている。この実施例では、複数の回路基板３０４、３０６、３０８及び３１０が単一のサブストレート３０２上に形成されており、ＲＦＩＤタグ３１２が、回路基板３０４、３０６、３０８及び３１０の外側の領域のサブストレート３０２に取り付けられている。この方法では、単一のＲＦＩＤタグ３１２が、複数の回路基板３０４、３０６、３０８及び３１０、動作状態、結果、及び／又は様々な製造段階の他のの評価指数を追跡するために用いられる。この実施例は、特に複数の回路基板３０４、３０６、３０８及び３１０が同時に処理される（例えば、形成及び／又は試験される）場合に有用である。
この実施例の別の新しい特徴は、ＲＦＩＤタグ３１２が、回路基板３０４，３０６、３０８及び３１０の外側のサブストレート３０２の周辺部に配置されることである。回路基板３０４、３０６、３０８及び３１０は、納品前にサブストレート３０２から切り離され、ＲＦＩＤタグ３１２が使用されないフレーム領域に残る。したがって、ＲＦＩＤタグ３１２は、回路基板３０４、３０６、３０８及び３１０と共に納品されない。代替的な実施例では、フレームは、ＲＦＩＤタグがフレームに取り付けられた状態で回路基板が異なる製造段階を通過するときに１以上の回路基板を保持する。回路基板が完成すると、これらはフレームから切り取ることができる。これらの実施例のいずれかでは、サブストレート３０２上の回路基板３０４、３０６、３０８及び３１０の製造が完了すると、ＲＦＩＤタグ３１２は取り除かれ、他の回路基板の製造を追跡するために再利用される。
本発明の別の態様は、ＲＦＩＤタグ３１２からの情報を回路基板３０４、３０６、３０８及び３１０に伝える。例えば、各回路基板３０４、３０６、３０８及び３１０の一意のシリアル番号は、おそらくＲＦＩＤタグ３１２内の品番及び／又は識別子に基づいて生成される。この一意のシリアル番号は、各回路基板３０４、３０６、３０８及び３１０上にバーコード３１６としてプリントされる（例えば、２次元バーコード）。このバーコード３１６は、各回路基板３０４、３０６、３０８及び３１０に対して一意であり、特定の回路基板の段階毎の製造報告を後に検索するために使用される。この製造報告は、回路基板の製造中に収集及び／又は格納された処理情報、動作状態、機能及び／又は品質制御テストの結果を含む。製造報告は、各製造段階でデータコレクタから収集された格納された情報を検索するウェブベースのアプリケーションを介して提供される。
前述したように、本発明の別の特徴は、サブストレート３０２内に自動光学検査（ＡＯＩ）穴３１４を生成し、その場所にＲＦＩＤタグ３１２を配置する。これらのＡＯＩ穴３１４は、既に多くの回路基板製造処理の一部であり、通常は、回路基板の位置及び／又は方向を確認するために光学検出機械により利用される。ＲＦＩＤタグをＡＯＩ穴の内側に挿入することにより、ＲＦＩＤタグ３１２はこの穴の内側に完全に保持され、回路基板の製造処理について最小の効果を有する。ＡＯＩ穴３１４内に適合するＲＦＩＤタグ３１２は、ＡＯＩ穴３１４内に完全に適合する大きさである。例えば、アンテナを備えるＲＦＩＤタグ３１２は、コンパクトなパッケージ（例えば、直径が８ミリメートルで厚さが１ミリメートルのパッケージ）に収容してもよい。
図４は、本発明の一実施例に係る、回路基板の段階毎の製造情報を収集及び報告する情報の流れを示したブロック図である。複数のデータコレクタ４０２、４０４、４０６及び４０８は、図１及び２に示す回路基板を製造する処理の複数の製造段階それぞれの処理情報、試験結果、動作状態、及び／又はコンプライアンス状態を収集する。データコレクタ４０２、４０４、４０６及び４０８は、マルチコレクタインタフェースに４１０に取り付けられ、データコレクタ４０２、４０４、４０６及び４０８に格納された情報をストレージデータベース４１２に送る。メインサーバ４１４をストレージデータベース４１２に取り付けて、ストレージデータベース４１２に格納された情報へのアクセスを制御してもよい。
顧客などの要求側４１８が、特定の回路基板の製造状態、結果及び他の段階毎の製造の評価指数についての情報を取得したい場合、製造報告は、ネットワーク報告サーバ４１６（例えば、インターネット又はウェブサーバ）を介して要求される。ネットワーク報告サーバ４１６はメインサーバ４１４に取り付けられ、ストレージデータベース４１２にこの段階毎の製造情報を要求する。要求する顧客に報告される情報は、受注処理情報のみに制限されず、回路基板の製造に関する段階毎の情報を含む。このような段階毎の製造情報は、回路基板がある段階に到達及び／又は当該段階を終了した日付及び時間、各段階に責任のあるオペレータ、各段階の動作状態（例えば、特定の製造段階の有効性及び／又は正確性の相対的又は絶対的な指標（indictor））、回路基板が到達した現在及び過去の段階、各段階の結果、及び各段階のデータを含んでもよい。ある実施例では、このような製造報告は、（例えば、特定の回路基板の識別子に基づいて）回路基板が納品された後に取得される。図５は、本発明の一実施例に係る特定の回路基板の例示的な製造報告を示している。
図６は、本発明の一実施例に係る、回路基板の段階毎の製造情報を収集及び報告する方法を示すフロー図である。ＲＦＩＤタグが回路基板に取り付けられる６００。例えば、これは製造段階の初期に行われる。次に、識別子がＲＦＩＤタグに割り当てられる６０２。この識別子は回路基板の品番でもよく、又は各回路基板の一意の識別子でもよい。回路基板が各製造段階を通過するとき、ＲＦＩＤタグがスキャンされ、その識別子が記録される６０４。ＲＦＩＤタグ識別子とともに、回路基板が処理される各製造段階の動作状態又は情報もまた記録される６０６。動作状態又は情報は、オペレータの名称、回路基板が各段階を通過した日付及び時間、各段階の結果、及び／又は特定の製造段階の有効性及び／又は正確性の相対的又は絶対的な指標を含んでもよい。１以上の動作状態が所定の限度を超えた場合、システムはリアルタイムの警告を発する６０８。この警告は、特定の製造段階の状態に関する問題についてオペレータに通知する。次に、回路基板の記録された情報は、データベース６１０内で統合又は格納される。回路基板の段階毎の製造情報又はの評価指数は、要求に応じて報告として提供される６１２。
このような段階毎の回路基板の製造の評価指数の可用性により、結果として生じた問題が特定の回路基板（又は回路基板群）の製造中に生じたか否か、あるいは現場での乱用により発生したかどうかを判断することができる。さらに、このような製造の評価指数は、特定の回路基板又は回路基板群が適切な処理状態で製造され、及び／又は特定の処理要求（例えば、完全な状態等）を満たすことを証明するのに有用である。
また、ＲＦＩＤタグを用いて処理、状態、及び／又は製造段階を通過した各プリント回路基板の履歴を追跡することは、改良された処理が有益である範囲を特定することにより製造処理を最適化するのに有用である。不具合のある回路基板は品質制御又は機能テストを失敗したときに容易に特定できるため、この段階毎の追跡は不具合のある回路基板を特定するのに有用である。さらに、追跡システムは、総ての製造段階における回路基板の製造についての完全及び詳細な情報を顧客に提供する。加えて、各回路基板上のバーコードは、段階毎の処理情報と、回路基板が総ての機能及び／又は品質の制御テストを合格したか否かを示す回路基板の製造報告を検索するために、顧客が使用することができる。
本明細書では、様々な例や図が製造処理を通じた回路基板を追跡を示しているが、本発明は、多くの他の種類のアイテムで実現でき、製造段階を通じてこれらのアイテムを追跡できることを明確に理解すべきである。
図１、２、３及び／又は４に示す１以上の構成要素及び機能は、本発明から逸脱することなく再構成してもよく、及び／又は単一の構成要素に組み込んでもよく、又はいくつかの構成要素に組み込んでもよい。また、本発明から逸脱することなく、付加的な要素又は構成要素を追加してもよい。図１、２及び３に示す装置、デバイス、及び／又は構成要素は、図４及び／又は６に示す方法、特徴、又はステップを実行するように構成してもよい。
特定の実施例が添付図面に描かれ及び示されているが、このような実施例は、広範な発明の実施例であり、広範な発明を限定するものではなく、本発明は、図示及び説明された特定の構造及び構成に限定されず、様々な他の修正例が可能であることを理解すべきである。当業者であれば、ここで説明した好適な実施例の様々な適応及び修正が、本発明の範囲及び精神から逸脱することなく構成できることは理解できるであろう。したがって、本発明は、添付の請求項の範囲内で本明細書に特に記載した以外でも実施できると理解すべきである。
Claims (19)
- 多層の基材であって、
前記多層の基材上に規定された１又はそれ以上の回路基板と、
前記基材上に形成され、外部の光学検出機械により前記１又はそれ以上の回路基板の位置および向きを識別するよう構成された１又はそれ以上の自動光学検査穴と、
自動光学検査穴の内側の前記基材に取り付けられる無線周波数識別子（ＲＦＩＤ）タグであって、回路基板が１又はそれ以上の製造段階を通過するときに、前記１又はそれ以上の回路基板を特定するように構成されたＲＦＩＤタグと、を備えることを特徴とする基材。 - 請求項１に記載の基材において、前記１又はそれ以上の自動光学検査穴が、前記１又はそれ以上の回路基板を規定する領域の外側の基材の周辺部に沿って配置されることを特徴とする基材。
- 請求項１に記載の基材において、前記１又はそれ以上の回路基板の識別子が、前記ＲＦＩＤタグに格納されていることを特徴とする基材。
- 請求項３に記載の基材において、前記識別子が、前記１又はそれ以上の回路基板を特定し、前記１又はそれ以上の回路基板を製造プロセスの各段階についての製造情報と関連させるために、製造プロセスの複数の段階でＲＦＩＤタグから読み取られることを特徴とする基材。
- 請求項１に記載の基材において、前記１又はそれ以上の回路基板が前記基材から切り取られたときに前記ＲＦＩＤタグが残るように、前記ＲＦＩＤタグが前記１又はそれ以上の回路基板の外側に配置されていることを特徴とする基材。
- 製造プロセス中に１又はそれ以上の回路基板の製造の評価指数（manufacturing metric）を段階毎に収集するシステムであって、
多層の基材上に規定され、識別子を有する無線周波数識別子（ＲＦＩＤ）タグを備える１又はそれ以上の回路基板であって、前記ＲＦＩＤタグは、前記基材上に形成された、回路基板が１又はそれ以上の製造段階を通過するときに前記１又はそれ以上の回路基板の位置および向きを識別するよう構成された１又はそれ以上の自動光学検査穴の内側に取り付けられている回路基板と、
製造処理の１又はそれ以上の段階で配置される１又はそれ以上のＲＦＩＤリーダであって、ＲＦＩＤタグが無線信号の範囲内に来たときにＲＦＩＤタグから識別子を読み取るように構成された１又はそれ以上のＲＦＩＤリーダと、
前記１又はそれ以上のＲＦＩＤリーダに接続され、製造プロセスの各段階の段階毎の製造情報とともにＲＦＩＤタグから読み取られた前記識別子を格納する１又はそれ以上のデータコレクタと、を備えることを特徴とするシステム。 - 請求項６に記載のシステムがさらに、前記１又はそれ以上の回路基板の識別子を取得して、当該識別子を前記ＲＦＩＤタグに書き込むＲＦＩＤライタを備えることを特徴とするシステム。
- 請求項６に記載のシステムがさらに、前記ＲＦＩＤタグに格納された識別子に対応する前記１又はそれ以上の回路基板上のバーコードを書き込むためのバーコードライタを備えることを特徴とするシステム。
- 請求項６に記載のシステムがさらに、前記識別子と、前記１又はそれ以上のデータコレクタにより収集された段階毎の製造情報とを格納するためのデータベースを備えることを特徴とするシステム。
- 請求項９に記載のシステムがさらに、
前記データベースに接続され、且つ
特定の回路基板についての製造情報の要求を受信し、
前記データベースから前記要求された情報を検索し、及び
前記要求された情報を要求側に送信するように構成された報告サーバを備えることを特徴とするシステム。 - 請求項１０に記載のシステムにおいて、前記要求された情報が、前記１又はそれ以上の回路基板の製造段階の動作状態を含むことを特徴とするシステム。
- 回路基板を製造プロセスの各段階を通じて追跡する方法であって、
１又はそれ以上の回路基板を備える基材上に形成された１又はそれ以上の自動光学検査穴の内側に無線周波数（ＲＦＩＤ）タグを取り付けるステップと、
回路基板が様々な製造段階を通過するときに前記１又はそれ以上の回路基板の位置および向きを識別するために、識別子を前記ＲＦＩＤタグに割り当てるステップと、
前記ＲＦＩＤタグの識別子用の前記ＲＦＩＤタグを前記様々な製造段階でスキャンして、前記１又はそれ以上の回路基板の進捗を追跡するステップと、
前記様々な製造段階の動作状態を取得するステップと、
前記識別子と、前記１又はそれ以上の回路基板の様々な製造段階それぞれの動作状態とを格納するステップと、を備えることを特徴とする方法。 - 請求項１２に記載の方法がさらに、
前記ＲＦＩＤタグの識別子に対応する１又はそれ以上の回路基板にバーコードをプリントするステップを備えることを特徴とする方法。 - 請求項１３に記載の方法がさらに、
前記１又はそれ以上の回路基板のうちの１の回路基板のバーコードに基づいて、段階毎の製造報告を検索するステップを備えることを特徴とする方法。 - 請求項１２に記載の方法がさらに、
動作状態が所定の限界を超えたときに警告を発するステップを備えることを特徴とする方法。 - 請求項１２に記載の方法がさらに、
格納された回路基板の様々な製造段階それぞれの動作状態をデータベース内で統合するステップを備えることを特徴とする方法。 - 請求項１２に記載の方法において、前記ＲＦＩＤタグが前記１又はそれ以上の回路基板の外側の領域内の基材に取り付けられることを特徴とする方法。
- 請求項１７に記載の方法がさらに、
前記１又はそれ以上の回路基板を前記基材から切り取るステップを備えることを特徴とする方法。 - 請求項１２に記載の方法がさらに、
様々な製造段階それぞれの処理情報を取得するステップと、
前記処理情報を格納するステップとを備え、
前記処理情報が、オペレータの識別子、特定の製造段階において前記回路基板が処理された時間及び日付、製造段階の試験結果、又は段階の識別子のうちの少なくとも一つを含むことを特徴とする方法。
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