JP2010027665A - セラミック多層配線板の製造方法およびセラミック多層配線板 - Google Patents

Abstract

【課題】セラミック多層配線板の各層における寸法精度を高精度にすることができるとともに、セラミック多層配線板の積層枚数にかかわらずにセラミック多層配線板の設備費用を安価にすることができるセラミック多層配線板の製造方法およびセラミック多層配線板を提供する。
【解決手段】本発明のセラミック多層配線板１の製造方法においては、４層のセラミックグリーンシート２１、２２、２３、２４は、１枚マザーシート２に各層の配線パターンのすべてを形成した後にマザーシート２を分割することにより形成されている。そしてこれらを積層焼成することにより本発明のセラミック多層配線板１が得られる。これより、全層のセラミックグリーンシート２１、２２、２３、２４の製造時期が一致し、それらの有機溶剤の揮発量および残存量が一定になる。マザーシート２が１種類なら冶工具も少なくてすむ。
【選択図】図２

Description

本発明は、セラミック多層配線板の製造方法およびセラミック多層配線板に係り、特に、各層間に高い寸法精度が求められる際に好適に利用できるセラミック多層配線板の製造方法およびセラミック多層配線板に関する。

一般的なセラミック多層配線板は、配線パターンが形成された各層のセラミックグリーンシートを積層して焼成することによって製造されている。

従来のセラミック多層配線板１０１（図１１参照）の製造方法においては、図９に示すように、１枚の大判のセラミックグリーンシートからなるマザーシート１２０Ａ、１２０Ｂ、１２０Ｃ、１２０Ｄをセラミック多層配線板１０１の積層枚数分だけ用意し、各マザーシート１２０Ａ、１２０Ｂ、１２０Ｃ、１２０Ｄに対して１つの層のセラミックグリーンシート１２１、１２２、１２３、１２４のみを形成して積層させていた。例えば、４層のセラミック多層配線板１０１の場合であれば、図９に示すように、４枚のマザーシート１２０Ａ、１２０Ｂ、１２０Ｃ、１２０Ｄを用意し、第１層（最上層）のマザーシート１２０Ａには第１層（最上層）のセラミックグリーンシート１２１のみを形成し、第２層のマザーシート１２０Ｂには第２層のセラミックグリーンシート１２２のみを形成するといったようになっており、他の層も同様になっている。そして、図１０のように積層された複数のマザーシート１２０Ａ、１２０Ｂ、１２０Ｃ、１２０Ｄを焼成した後、図１１に示すように、それらを個片化することによって複数のセラミック多層配線板１０１を製造していた。

特開２００７−２５８２６４号公報

しかしながら、複数のマザーシート１２０Ａ、１２０Ｂ、１２０Ｃ、１２０Ｄの製造時期がそれぞれ異なるので、マザーシート１２０Ａ、１２０Ｂ、１２０Ｃ、１２０Ｄに含有される有機溶剤の揮発量がマザーシート１２０Ａ、１２０Ｂ、１２０Ｃ、１２０Ｄごとに異なってしまうという問題があった。複数のマザーシート１２０Ａ、１２０Ｂ、１２０Ｃ、１２０Ｄには各層のセラミックグリーンシート１２１、１２２、１２３、１２４のうちのいずれかの層がそれぞれ形成されているので、有機溶剤の揮発量がマザーシート１２０Ａ、１２０Ｂ、１２０Ｃ、１２０Ｄごとに異なると各層のセラミックグリーンシート１２１、１２２、１２３、１２４における有機溶剤の揮発量が異なることになり、セラミック多層配線板１０１の各層における反りやビアの位置ずれなどの相対的な寸法精度のばらつきを生じさせる原因となる。

また、マザーシート１２０Ａ、１２０Ｂ、１２０Ｃ、１２０Ｄごとに異なる層のセラミックグリーンシート１２１、１２２、１２３、１２４が形成されるため、配線パターンやビアの形成位置もマザーシート１２０Ａ、１２０Ｂ、１２０Ｃ、１２０Ｄごとに異なっている。そのため、ビアの穴開け治具やメタルマスク、レジスト塗布に用いるスクリーンマスクをマザーシート１２０Ａ、１２０Ｂ、１２０Ｃ、１２０Ｄごとに用意することになるので、セラミック多層配線板１０１の積層枚数が多くなるほど設備費用が高価になるという問題があった。

そこで、本発明はこれらの点に鑑みてなされたものであり、セラミック多層配線板の各層における寸法精度を高精度にすることができるとともに、セラミック多層配線板の積層枚数にかかわらずにセラミック多層配線板の設備費用を安価にすることができるセラミック多層配線板の製造方法およびセラミック多層配線板を提供することを本発明の目的としている。

前述した目的を達成するため、本発明のセラミック多層配線板の製造方法は、その第１の態様として、配線パターンが形成された各層のセラミックグリーンシートを積層して焼成することによって製造されるセラミック多層配線板の製造方法であって、各層のセラミックグリーンシートは、各層のセラミックグリーンシートよりも大きな１枚のセラミックグリーンシートからなるマザーシートに各層の配線パターンのすべてを形成した後、各層のセラミックグリーンシートの大きさにあわせてマザーシートを分割することにより、形成されていることを特徴としている。

本発明の第１の態様のセラミック多層配線板の製造方法によれば、１枚のマザーシートに全層のセラミックグリーンシートが形成されるので、全層のセラミックグリーンシートにおける有機溶剤の残存量を一定にすることができる。また、セラミックグリーンシートの積層枚数がマザーシートの種類数になるのではなく、セラミックグリーンシートの積層枚数にかかわらずマザーシートは１種類になるので、ビアの穴開け治具やメタルマスクの個数を１個に、スクリーンマスクの個数を「セラミックグリーンシートの積層枚数−マザーシートの種類数（１個）」だけ少なく、減数させることができる。

本発明の第２の態様のセラミック多層配線板の製造方法は、各層のセラミックグリーンシートよりも大きな１枚のセラミックグリーンシートからなるマザーシートに対して各層のセラミックグリーンシートに形成される配線パターンのすべてを形成する工程ａと、各層の配線パターンが形成されたマザーシートを各層のセラミックグリーンシートの大きさにあわせて分割することにより、マザーシートから各層のセラミックグリーンシートを取り出す工程ｂと、各層のセラミックグリーンシートを積層して多層型セラミックグリーンシートを形成する工程ｃと、多層型セラミックグリーンシートを焼成して多層型セラミックシートを形成する工程ｄと、所望の電子部品を搭載してから多層型セラミックシートを個片化して複数のセラミック多層配線板を形成する工程ｅとを備えていることを特徴としている。

本発明の第２の態様のセラミック多層配線板の製造方法によれば、１枚のマザーシートに全層のセラミックグリーンシートが形成されるので、全層のセラミックグリーンシートにおける有機溶剤の残存量を一定にすることができる。また、セラミックグリーンシートの積層枚数がマザーシートの種類数になるのではなく、セラミックグリーンシートの積層枚数にかかわらずマザーシートは１種類になるので、ビアの穴開け治具やメタルマスクの個数を１個に、スクリーンマスクの個数を「セラミックグリーンシートの積層枚数−マザーシートの種類数（１個）」だけ少なく、減数させることができる。

本発明の第３の態様のセラミック多層配線板の製造方法は、第２の態様のセラミック多層配線板の製造方法において、マザーシートは、各層の配線パターンのすべてが形成される全配線パターン形成領域と、全配線パターン形成領域を取り囲む耳部とからなり、全配線パターン形成領域は、工程ｂにおいて各層のセラミックグリーンシートとなる各々のセラミックグリーンシート形成領域を隙間なく隣接配置してなり、耳部は、配線パターンの形成の位置決めに用いられるパイロット穴を有していることを特徴としている。

本発明の第３の態様のセラミック多層配線板の製造方法によれば、１枚のマザーシートから分割できるセラミックグリーンシートの積層枚数を増やすことができる。

本発明の第４の態様のセラミック多層配線板の製造方法は、第３の態様のセラミック多層配線板の製造方法において、任意のセラミックグリーンシート形成領域に対して上層および下層に積層予定のセラミックグリーンシート形成領域に形成される配線パターンは、任意のセラミックグリーンシート形成領域に形成される配線パターンに対して９０度回転して形成されていることを特徴としている。

本発明の第４の態様のセラミック多層配線板の製造方法によれば、マザーシートの収縮率が縦と横とによって異なることを考慮し、各層のセラミックグリーンシートの収縮率を調整することができる。

本発明の第５の態様のセラミック多層配線板の製造方法は、第２から第４のいずれか１の態様のセラミック多層配線板の製造方法において、工程ｂにおいては、マザーシートを移動させながらマザーシートに形成された各層のセラミックグリーンシートを最下層から積層順にポンチによって分割することにより、分割と同時に工程ｃの積層作業を行なうことを特徴としている。

本発明の第５の態様のセラミック多層配線板の製造方法によれば、分割作業と積層作業を同時に行えるので、セラミック多層配線板の製造コストを低下させることができるとともに、積層位置精度を高めることができる。

また、前述した目的を達成するため、本発明のセラミック多層配線板は、その第１の態様として、１枚のセラミックグリーンシートを分割して取り出した各層のセラミックシートを積層し、その後に焼成して形成されたセラミック多層基板を備えることを特徴としている。

本発明の第１の態様のセラミック多層配線板によれば、１枚のマザーシートにから取り出された全層のセラミックグリーンシートを使用しているので、全層のセラミックグリーンシートにおける有機溶剤の残存量を一定にすることができる。

本発明のセラミック多層配線板の製造方法およびセラミック多層配線板によれば、全層のセラミックグリーンシートにおける有機溶剤の残存量が一定になるので、セラミック多層配線板の各層における寸法精度を高精度にすることができる。

また、本発明のセラミック多層配線板によれば、ビアの穴開け治具やメタルマスク、スクリーンマスクの各個数が減数するので、セラミック多層配線板の積層枚数にかかわらずセラミック多層配線板の設備費用を安価にすることができるという効果を奏する。

以下、本発明のセラミック多層配線板およびその製造方法をその一実施形態により説明する。

図１は、本実施形態のセラミック多層配線板１を示す分解斜視図である。なお、図１のセラミック配線板１１、１２、１３、１４に示された文字Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄの向きは、各層の配線パターン１１Ｐ、１２Ｐ、１３Ｐ、１４Ｐの向きを示している。

本実施形態のセラミック多層配線板１は、図１に示すように、４枚のセラミック配線板１１、１２、１３、１４を積層および焼結させて得た４層構造になっている。各層のセラミック配線板１１、１２、１３、１４の表面には配線パターン１１Ｐ、１２Ｐ、１３Ｐ、１４Ｐが形成されており、最上層のセラミック配線板１１にはコンデンサやインダクタ、ＩＣなどの回路要素１５が載置されている。また、各層のセラミック配線板１１、１２、１３、１４の表面であって配線パターン１１Ｐ、１２Ｐ、１３Ｐ、１４Ｐが形成されていない部分ならびにセラミック多層配線板１の表面および裏面に形成された配線パターン１１Ｐ、１２Ｐ、１３Ｐ、１４Ｐおよびビア１１Ｖ、１２Ｖ、１３Ｖ、１４Ｖの表面には、レジスト保護膜１１Ｒ、１２Ｒ、１３Ｒ、１４Ｒが形成されている。

次に、本実施形態のセラミック多層配線板１の製造方法を詳細に説明する。本実施形態のセラミック多層配線板１は、概説すると、４枚のセラミックグリーンシートを積層させた後に焼成および個片化して得られる。また、これら４枚のセラミックグリーンシートは、１枚の大判のセラミックグリーンシートである１枚のマザーシートを分割することによって得られる。工程別に説明すると、本実施形態のセラミック多層配線板１は、工程ａから工程ｅを経て、製造される。

工程ａにおいては、図２に示すように、１枚のマザーシート２に対して中央部にある全配線パターン形成領域２Ａおよびその外周にある耳部２Ｓを形成する。全配線パターン形成領域２Ａは、セラミック多層配線板１における各層の配線パターン（図示せず）のすべてが形成される領域であり、セラミック多層配線板１の積層枚数と同数の４つの領域２１、２２、２３、２４に分けられている。これら４つの領域２１、２２、２３、２４には各層の配線パターンをそれぞれ形成する。これら４つの領域２１、２２、２３、２４をセラミックグリーンシート形成領域と称すると、図２においては、左上から時計回りに、第１層（最上層）、第２層、第３層、第４層（最下層）の順に、４つのセラミックグリーンシート形成領域２１、２２、２３、２４が隙間なく隣接配置されている。

また、任意のセラミックグリーンシート形成領域に対して上層および下層に積層させる予定のセラミックグリーンシート形成領域に形成される配線パターンは、任意のセラミックグリーンシート形成領域に形成される配線パターンに対して９０度回転して形成されている。例えば、図２に示すように、「Ａ」、「Ｂ」、「Ｃ」、「Ｄ」の文字の向きをそれぞれ第１層、第２層、第３層、第４層の配線パターンの向きとすると、第２層のセラミックグリーンシート形成領域２２の配線パターンは、左隣の第１層のセラミックグリーンシート形成領域２１の配線パターンおよび下方の第３層のセラミックグリーンシート形成領域２３の配線パターンに対して、９０度回転させて形成する。これは、第１層、第３層または第４層のセラミックグリーンシート形成領域２１、２３、２４についても同様にする。

耳部２Ｓは、全配線パターン形成領域２Ａを取り囲むように矩形枠状に形成されている。この耳部２Ｓは、各層の配線パターンが形成されておらずに各層のセラミックグリーンシート２１、２２、２３、２４として用いられない部分であり、配線パターンの形成の位置決めに用いられる８個のパイロット穴２Ｐをそれらの角部にそれぞれ有している。なお、これら８個のパイロット穴２Ｐは、各層の配線パターンを正確に形成するための位置決めに用いられるものであり、図示しない装置にこれら８個のパイロット穴２Ｐを通してセットすることにより、マザーシート２が正確に配置される。

工程ｂにおいては、プレス機を用いて１枚のマザーシート２から各層のセラミックグリーンシート２１、２２、２３、２４を取り出す。まず、図３および図４に示すように、１枚のマザーシート２を固定用フレーム３０に貼付する。この固定用フレーム３０は矩形枠状に形成されており、図４に示すように、その内穴はマザーシート２の大きさよりもわずかに小さい矩形穴３０ｈになっており、その内穴の周縁に座ぐり状の段差３０Ｓを設けることにより、その段差３０Ｓにマザーシート２が嵌め込まれるようになっている。なお、マザーシート２を固定用フレーム３０に嵌め込みしたのみでは固定用フレーム３０からマザーシート２が外れてしまうことがあるため、マザーシート２の耳部２Ｓと固定用フレーム３０との間を貼付テープ３１で貼付し、固定用フレーム３０にマザーシート２を固着しておく。

固定用フレーム３０にマザーシート２を固着した後、図５に示すように、プレス機４０のダイ４１の上方にその固定用フレーム３０を移動する。このダイ４１の中央には各層のセラミックグリーンシート２１、２２、２３、２４の大きさと同等の矩形穴４１ｈが設けられており、その矩形穴４１ｈの内部には各層のセラミックグリーンシート２１、２２、２３、２４を支持する受け台４２および積層治具４３が設けられている。なお、この受け台４２は図示しない移動機構によって上下方向へ可動する仕組みになっている。

また、ダイ４１および固定用フレーム３０の上方にはプレス機４０のポンチ４４が配置されている。このポンチ４４は四角柱状に形成されており、そのプレス断面の大きさは各層のセラミックグリーンシート２１、２２、２３、２４の大きさと同等の大きさである。また、ポンチ４４とマザーシート２との間には、ポンチ４４の大きさと同等の大きさの矩形穴４５ｈが形成されたストリッパプレート４５が配設されており、ストリッパプレート４５の矩形穴４５ｈとダイ４１の矩形穴４１ｈとを位置あわせし、ストリッパプレート４５の矩形穴４５ｈを介してポンチ４４をマザーシート２に押圧することによって、マザーシート２から各層のセラミックグリーンシート２１、２２、２３、２４を切断分割する。

工程ｃにおいては、各層のセラミックグリーンシート２１、２２、２３、２４を積層し、焼成前のセラミック多層配線板１である多層型セラミックグリーンシート２０を形成する（図８を参照）。ここで、本実施形態においては、図６Ａ〜Ｆの順に示すように、各層のセラミックグリーンシート２１、２２、２３、２４の切断順を、最下層のセラミックグリーンシート２４から積層順に行ない、工程ｂの分割作業と工程ｃの積層作業とを同時に行なう。つまり、第４層のセラミックグリーンシート２４、第３層のセラミックグリーンシート２３、第２層のセラミックグリーンシート２２、第１層のセラミックグリーンシート２１の順に切断分割を行なうと同時に、それらを下方から切断順にダイ４１の内部の積層治具４３に積層していく。

また、前述した通り、各層のセラミックグリーンシート２１、２２、２３、２４の配線パターンの向きは揃っておらず、あえて９０度ずつ異ならせている。そのため、図３の矢印が示すように、マザーシート２をその平面方向および回転方向に移動させながら各層のセラミックグリーンシート２１、２２、２３、２４の分割作業を行なう。これにより、プレス機４０のダイ４１の矩形穴４１ｈの内部には、配線パターンを所望の向きに揃えて各層のセラミックグリーンシート２１、２２、２３、２４が積層される。この積層された各層のセラミックグリーンシート２１、２２、２３、２４を多層型セラミックグリーンシート２０と称する。

工程ｄにおいては、図７に示すように、多層型セラミックグリーンシート２０を焼成して多層型セラミックシート２０ＷＩＰを形成する。本実施形態においては、プレス機４０のダイ４１の内部から多層型セラミックグリーンシート２０を積層治具４３ごと取出し、ＷＩＰ（静水圧プレス）による積層圧着を行なっている。

工程ｅにおいては、図８に示すように、工程ｄにおいて焼成した多層型セラミックシート２０ＷＩＰを個片化する。多層型セラミックシート２０ＷＩＰは焼成前のセラミック多層配線板１を複数配列してなるものであるため、焼成した多層型セラミックシート２０ＷＩＰを個片化することにより、複数のセラミック多層配線板１が得られる。手割りにより個片化する場合、工程ａにおいて最上層および最下層のセラミックグリーンシート２１、２４に手割り溝（図示せず）を予め形成しておく。また、図１に示すように、セラミック多層配線板１に所望の回路要素１５を搭載する場合は、多層型セラミックシート２０ＷＩＰに回路要素１５を搭載してから多層型セラミックシート２０ＷＩＰを個片化する。

次に、本実施形態のセラミック多層配線板１およびその製造方法の作用を説明する。

本実施形態のセラミック多層配線板１は、図１に示すように、配線パターン１１Ｐ、１２Ｐ、１３Ｐ、１４Ｐが形成された４層のセラミック配線板１１、１２、１３、１４を積層させることにより形成されている。ここで、図３に示すように、焼成前のセラミック配線板１１、１２、１３、１４である４層のセラミックグリーンシート２１、２２、２３、２４は１枚の大判のマザーシート２を分割して得たものである。つまり、４層のセラミックグリーンシート２１、２２、２３、２４は、１枚の大判のマザーシート２に各層の配線パターンのすべてを形成した後にマザーシート２を分割することにより形成されている。

つまり、１枚のマザーシート２に全層のセラミックグリーンシート２１、２２、２３、２４が形成されているので、全層のセラミックグリーンシート２１、２２、２３、２４の製造時期が一致し、全層のセラミックグリーンシート２１、２２、２３、２４における有機溶剤の揮発量が同一になる。このことから、全層のセラミックグリーンシート２１、２２、２３、２４における有機溶剤の残存量を一定にすることができる。各層の有機溶剤の残存量が一定であれば、セラミック多層配線板１の焼成時に各層のセラミックグリーンシート２１、２２、２３、２４の収縮量が一定になるので、セラミック多層配線板１の各層における寸法精度を高精度にすることができる。

また、本実施形態のセラミック多層配線板１は、工程ａから工程ｅを経て、製造される。ここで、工程ａにおいては、図３に示すように、１枚のマザーシート２に対して各層のセラミックグリーンシート２１、２２、２３、２４に形成される配線パターンのすべてを形成している。これにより、前述の通り、全層のセラミックグリーンシート２１、２２、２３、２４における有機溶剤の残存量を一定にすることができるだけでなく、セラミック多層配線板１の設備費用を安価にすることができる。

セラミック多層配線板１の設備費用が安価になる具体例を表１に示す。

表１において、「本工法」とは本実施形態のセラミック多層配線板１の製造方法を示しており、「従来工法」とは前述した従来のセラミック多層配線板１の製造方法を示している。また、表１中の各数値は、本工法または従来工法に必要な各治具の個数を示している。

表１の「穴開け冶工具」は、マザーシート２に配線パターンに含まれるビア穴を開ける工具である。従来のセラミック多層配線板１の製造方法（従来工法）においては、図９および表１に示すように、セラミック多層配線板１の積層枚数が４枚であるため、そのマザーシート２は４種類必要になる。４種類のマザーシート２についてはそれぞれ層が異なることにより配線パターンが異なるため、異なる種類のマザーシート２の間で同一の穴開け冶工具を共用することはできない。したがって、穴開け冶工具の個数はマザーシート２の枚数と同数の４個（４種類）必要になる。一方、本実施形態のセラミック多層配線板１の製造方法（本工法）においては、セラミック多層配線板１の積層枚数が４枚であってもマザーシート２は１種類である。したがって、マザーシート２を複数枚形成しても、穴開け冶工具の個数は１個（１種類）で足りる。

メタルマスクについても同様であり、従来のセラミック多層配線板１の製造方法（従来工法）においてはマザーシート２の枚数と同数の４個必要になる。しかし、本実施形態のセラミック多層配線板１の製造方法（本工法）においては１個で足りる。

スクリーンマスクについては、積層後にセラミック多層配線板１の表面および裏面にレジスト塗布する分だけその個数が前述した穴開け冶工具やメタルマスクの個数よりも多くなる。従来のセラミック多層配線板１０１の製造方法（従来工法）においてはマザーシート１０２の枚数と同数の４個の他に、積層後焼成前の多層型セラミックグリーンシートの表面および裏面にレジスト塗布するための分の２個を足し合わせた６個必要になる。一方、本実施形態のセラミック多層配線板１の製造方法（本工法）においてはマザーシート２の種類と同数の１個の他、積層後焼成前の多層型セラミックグリーンシート２０の表面および裏面にレジスト塗布するための分の２個を合計した３個で足りる。

つまり、本実施形態においては、セラミックグリーンシート２１、２２、２３、２４の積層枚数にかかわらずマザーシート２の種類を１種類にすることができるので、ビアの穴開け治具やメタルマスクの個数を１個にすることができる。また、同様の理由で、スクリーンマスクの個数を「セラミックグリーンシート２１、２２、２３、２４の積層枚数（本実施形態なら４枚）−マザーシート２の種類数（本実施形態なら１個）」だけ少なくすることができる。そして、ビアの穴開け治具やメタルマスク、スクリーンマスクの各個数が減数すると、セラミック多層配線板１の積層枚数にかかわらずセラミック多層配線板１の設備費用を安価にすることができる。この作用効果は、セラミック多層配線板１の種類やセラミック多層配線板の積層数が多くなるほど顕著に現れる。

また、本実施形態のマザーシート２の全配線パターン形成領域２Ａは、図３に示すように、各々のセラミックグリーンシート形成領域２１、２２、２３、２４を隙間なく隣接配置することにより形成されている。各々のセラミックグリーンシート形成領域２１、２２、２３、２４の間の隙間がなくなれば、その分だけ全配線パターン形成領域２Ａを拡大することができるので、１枚のマザーシート２から分割できるセラミックグリーンシート２１、２２、２３、２４の積層枚数を増やすことができる。

これら４つのセラミックグリーンシート形成領域２１、２２、２３、２４については、図３に示すように、任意のセラミックグリーンシート形成領域に対して上層および下層に積層予定のセラミックグリーンシート形成領域に形成される配線パターンは、任意のセラミックグリーンシート形成領域に形成される配線パターンに対して９０度回転して形成されている。これは、マザーシート２の方向性に起因している。

一般的に、マザーシート２はＰＥＴフィルムにスラリーを載置することにより形成される。その際、幅広で奥行きの小さい穴にスラリーを通し、ＰＥＴフィルムをスライド移動させながらＰＥＴフィルム上にスラリーを板状に載置することになる。そのため、マザーシート２はＰＥＴフィルムの移動方向と平行方向に方向性を持つことになり、このマザーシートの方向性に起因してマザーシート２の面内における縦と横との収縮率が異なってくる。つまり、マザーシート２の収縮率が縦と横とによって異なることを考慮し、各層のセラミックグリーンシートを縦と横とで交互に積層して積層後の各層のセラミックグリーンシート２１、２２、２３、２４の収縮率を調整することによって、セラミック多層配線板１における縦横の収縮率を同等にすることができる。

このように、図６に示すように、各層のセラミックグリーンシート２１、２２、２３、２４が形成されたマザーシート２から各層のセラミックグリーンシート２１、２２、２３、２４を分割して積層する場合、マザーシート２を移動させながらマザーシート２に形成された各層のセラミックグリーンシート２１、２２、２３、２４を最下層から積層順にポンチ４４によって分割する。このようにすれば、分割作業（工程ｂ）と積層作業（工程ｃ）とを同時に行えるので、セラミック多層配線板１の製造コストを低下させることができるとともに、積層位置の精度を高めることができる。

すなわち、本実施形態のセラミック多層配線板およびその製造方法によれば、全層のセラミックグリーンシートにおける有機溶剤の残存量が一定になるので、セラミック多層配線板の各層における寸法精度を高精度にすることができるという作用を生じる。また、本実施形態のセラミック多層配線板によれば、ビアの穴開け治具やメタルマスク、スクリーンマスクの各個数が減数するので、セラミック多層配線板の積層枚数にかかわらずセラミック多層配線板の設備費用を安価にすることができるという作用を生じる。

なお、本発明は、前述した実施形態などに限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。

本実施形態のセラミック多層配線板を示す分解斜視図 本実施形態のマザーシートを示す平面図 本実施形態のマザーシートを固定用フレームに固定した状態を示す平面図 図３の４−４矢視断面図 本実施形態のセラミック多層配線板の製造方法に用いるプレス機を示す縦断面図 本実施形態のセラミック多層配線板の製造方法における積層工程を図中のＡ〜Ｆの順に示す縦断面図 本実施形態のセラミック多層配線板の製造方法におけるＷＩＰ（静水圧プレス）を示す縦断面図 本実施形態のセラミック多層配線板の製造方法における分割工程を示す斜視図 従来のセラミック多層配線板の製造方法における積層工程の一例を示す斜視図 従来の各層のセラミックグリーンシートが積層された状態を示す斜視図 従来のセラミック多層配線板の製造方法における分割工程を示す斜視図

符号の説明

１ セラミック多層配線板
２ マザーシート
１１〜１４ 各層のセラミック配線板
２１〜２４ 各層のセラミックグリーンシート

Claims (6)

1. 配線パターンが形成された各層のセラミックグリーンシートを積層して焼成することによって製造されるセラミック多層配線板の製造方法であって、
   前記各層のセラミックグリーンシートは、前記各層のセラミックグリーンシートよりも大きな１枚のセラミックグリーンシートからなるマザーシートに各層の前記配線パターンのすべてを形成した後、前記各層のセラミックグリーンシートの大きさにあわせて前記マザーシートを分割することにより、形成されている
   ことを特徴とするセラミック多層配線板の製造方法。
2. 各層のセラミックグリーンシートよりも大きな１枚のセラミックグリーンシートからなるマザーシートに対して前記各層のセラミックグリーンシートに形成される配線パターンのすべてを形成する工程ａと、
   各層の前記配線パターンが形成された前記マザーシートを前記各層のセラミックグリーンシートの大きさにあわせて分割することにより、前記マザーシートから前記各層のセラミックグリーンシートを取り出す工程ｂと、
   前記各層のセラミックグリーンシートを積層して多層型セラミックグリーンシートを形成する工程ｃと、
   前記多層型セラミックグリーンシートを焼成して多層型セラミックシートを形成する工程ｄと、
   所望の電子部品を搭載してから前記多層型セラミックシートを個片化して複数のセラミック多層配線板を形成する工程ｅと
   を備えていることを特徴とするセラミック多層配線板の製造方法。
3. 前記マザーシートは、前記各層の配線パターンのすべてが形成される全配線パターン形成領域と、前記全配線パターン形成領域を取り囲む耳部とからなり、
   前記全配線パターン形成領域は、前記工程ｂにおいて各層のセラミックグリーンシートとなる各々のセラミックグリーンシート形成領域を隙間なく隣接配置してなり、
   前記耳部は、前記配線パターンの形成の位置決めに用いられるパイロット穴を有している
   ことを特徴とする請求項２に記載のセラミック多層配線板の製造方法。
4. 任意の前記セラミックグリーンシート形成領域に対して上層および下層に積層予定の前記セラミックグリーンシート形成領域に形成される前記配線パターンは、前記任意のセラミックグリーンシート形成領域に形成される前記配線パターンに対して９０度回転して形成されている
   ことを特徴とする請求項３に記載のセラミック多層配線板の製造方法。
5. 前記工程ｂにおいては、前記マザーシートを移動させながら前記マザーシートに形成された前記各層のセラミックグリーンシートを最下層から積層順にポンチによって分割することにより、分割と同時に前記工程ｃの積層作業を行なう
   ことを特徴とする請求項２から請求項４のいずれか１項に記載のセラミック多層配線板の製造方法。
6. １枚のセラミックグリーンシートを分割して取り出した各層のセラミックシートを積層し、その後に焼成して形成されたセラミック多層基板を備える
   ことを特徴とするセラミック多層配線板。

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